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高性能整体硬质合金圆形刀具 - Ultra-Tool
组件 #1：硬质合金基体从第一家将微颗粒硬质合金引入大众市场圆形工具行业的公司到现在，Tool Alliance ® 一直在为要求苛刻的应用开发新的粉末和等级组合。我们认识到，我们的材料是第一个重要特性。通过与有限数量的钨粉和硬质合金材料供应商建立合作伙伴关系，我们能够保证我们的客户收到的精密公差工具仅由全球最纯净、最精细的等级磨制而成。以下 Ultra-Carb ® 1 和 Ultra-Grain ® 1 的照片分别展示了我们通常称为硬质合金的化合物的复杂性。通过 SEM（扫描电子显微镜）放大 10,000 倍拍摄，可见的颗粒是钨，而钴粘合剂则呈现为深色阴影。Ultra-Carb 照片中出现的最大钨颗粒尺寸小于 1 微米。请注意，这些等级是两个样本，代表了我们在整个产品线中使用的十几种不同的基材，每种基材都有特定的应用领域。与其他行业参与者相比，您会发现 Tool Alliance 提供的碳化物晶粒结构月度和年度一致性最好。
022025_1_7.0000979.pdf
本研究制定了沉积指南，该指南考虑了利用多轴激光金属沉积工艺制造悬垂和弯曲结构等复杂几何形状的部件时，激光功率等工艺变量对激光喷嘴和基板在不同倾斜角度下沉积质量的影响。该指南基于分析激光功率、光束直径和比能等工艺变量对六个空间变量下沉积质量的影响。空间变量的定义结合了基板与地面的角度（0°、45°和90°）和激光喷嘴与基板的角度（90°和45°）。焊珠接触角和稀释度被用作沉积质量评价的指标。如果两个评价指标都满足理想范围，则沉积材料可以表现出较高的表面质量和几何精度。为了防止在倾斜激光喷嘴条件下由于沉积物变宽变平而导致的过度稀释，应使用比激光喷嘴垂直于基材时更大的光束直径。对于重力影响占主导地位的情况，例如基材垂直于地面，应同时控制激光功率和比能，以保持理想的接触角和稀释度。此外，对于每次倾斜运动，都应考虑由于光束直径变化引起的熔化粉末量变化对横截面几何形状的影响。
Cr-Cu-Au 金属化，适用于 Hi-Rel MIC 制造
空间应用中心 (ISRO) 从事微波集成电路制造，用于通信、遥感和导航有效载荷。SAC 开发了使用磁控溅射技术在氧化铝基板的两侧（顶部和底部）进行 Cr-Cu-Au（铬-铜-金）金属化的工艺。MIC 制造的基材是介电陶瓷，即氧化铝，将在其上进行金属化以进行 MIC 图案化。
激光金属沉积非线性热模拟
摘要 激光金属沉积 (LMD) 模拟对于增材制造工艺规划至关重要。本文介绍了 LMD 的 2D 加厚度非线性热模拟的计算实现，其中考虑：(i) 与温度相关的材料特性，(ii) 由于对流和辐射引起的热损失，(iii) 材料沉积过程中的几何更新，(iv) 相变和 (v) 激光与基材之间的相互作用。该实现计算与激光轨迹垂直的横切面上的温度场历史和焊珠积累的历史。材料沉积模型基于输送粉末的空间分布。本文介绍了对生长焊珠进行有效局部重新网格划分的数学和数值基础。将焊珠几何形状的数值估计与现有文献中的实验结果进行了比较。本模型对预测焊珠宽度（误差 15%）和焊珠高度（误差 22%）具有合理的精度。此实施为内部实施，允许纳入额外的物理效应。需要进行额外的工作来考虑基材上的粒子（热）动力学，这会导致大量的材料和能源浪费，进而导致在执行的模拟中高估实际温度和熔融深度。
TT-C-490F - http://quicksearch.dla.mil
TT-C-490F 2013 年 1 月 31 日 取代 TT-C-490E 2002 年 7 月 22 日 联邦规范 金属基材化学转化涂层和预处理（有机涂层基础） 总务管理局已授权所有联邦机构使用此联邦规范。1.范围和分类 1.1 范围。本规范涵盖涂料涂抹器的金属基材的工艺、预处理和预底漆表面处理。它涵盖了延迟腐蚀开始和促进底漆附着的金属表面处理。此外，本规范还涵盖了转化涂层、预处理和预底漆涂层的鉴定测试要求。1.2 分类。本规范涵盖以下清洁方法、表面处理工艺和金属类别（见 6.2）。1.2.1 表面清洁。表面清洁可能包括以下一种或多种方法以满足表面清洁度要求（见 6.1.1 和 6.1.2）。方法 I - 机械或喷砂清洁、打磨、研磨，符合美国防护涂层协会 (SSPC) 标准。方法 II - 通过浸泡、喷洒、蒸汽或手工擦拭进行溶剂清洁。方法 III - 通过浸泡、喷洒、超声波、热碱或电解方法进行洗涤剂清洁。AMSC N/A AREA MFFP
DOWSIL™ ME-4131 透明密封剂
杂质（Cl-） ppm 2.1 描述 Dow 硅胶封装材料（例如 DOWSIL™ ME-4131 透明封装材料）旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括优异的附着力、高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。这些材料具有低杨氏模量，可以吸收封装内部 CTE 不匹配引起的应力，从而保护芯片和键合线。 如何使用 Dow 封装材料与市售设备和行业标准工艺兼容。封装材料可以进行分配、印刷或液体注塑成型。可以在标准强制空气对流烤箱或许多其他烤箱配置中完全固化以实现最终特性。 兼容性 某些材料、化学品、固化剂和增塑剂会抑制加成固化粘合剂的固化。其中最值得注意的是：有机锡和其他有机金属化合物、含有机锡催化剂的硅橡胶、硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料、不饱和烃增塑剂和一些焊剂残留物。如果基材或材料可能引起固化抑制，则建议进行小规模兼容性测试以确定在给定应用中的适用性。在可疑基材和固化凝胶之间的界面处存在液体或未固化产品表明不兼容和固化抑制。操作注意事项
喷墨和激光粉末床熔合制备氧化物弥散强化304L不锈钢
Brian K. Paul ac 、Kijoon Lee ac 、Yujuan He b 、Milad Ghayoor ac 、Chih-hung Chang b 和 Somayeh Pasebani ac a 俄勒冈州立大学机械、工业与制造工程学院，俄勒冈州科瓦利斯，97330 b 俄勒冈州立大学化学、生物与环境工程学院，俄勒冈州科瓦利斯，97330 c 俄勒冈州立大学先进技术与制造研究所 (ATAMI)，俄勒冈州科瓦利斯，97330 提交人 Neil Duffie (1)，麦迪逊，美国 本文讨论了一种新型混合方法的基本原理，该方法使用改进的激光粉末床熔合 (LPBF) 机器合成氧化物弥散强化 (ODS) 304L 不锈钢 (SS) 合金。此前，ODS 金属基复合材料是通过球磨由 LPBF 生产出来的，但这种方法的规模化成本很高。在这里，我们通过在激光转化和固结之前将前体化学物质喷射到 SS 基材上，选择性地将氧化钇纳米颗粒掺杂到 SS 基材中。这种新合金表现出良好的室温机械性能。使用电子显微镜、能量色散光谱和电子背散射衍射研究微观结构。关键词：增材制造、金属基复合材料、不锈钢
启用5G/mm波应用的低损坏薄玻璃解决方案
HIN玻璃基材，具有细透 - 玻璃玻璃V I A（T G V）T E C H N OL O G Y提供了有吸引力的射频（RF）前端/5G，晶片级包装，微电机械系统（MEMS）和系统集成的解决方案[1-5]。高质量的玻璃可以用非常薄的床单（<100µm厚）形成，可实现具有较小占地面积的解决方案，并消除了对后磨削操作的需求。玻璃的电气和物理特性具有许多有吸引力的属性，例如低RF损失，调节热膨胀性能的能力以及低粗糙度，具有出色的平坦度以实现细线/空格（L/ S）。此外，可以以面板格式制造玻璃，以降低制造成本。采用玻璃作为包装基材的最大挑战是供应链中存在差距，这主要是由于使用标准自动化和加工设备处理大型薄玻璃基板的难度。本文介绍了Viaffirm®临时键合技术，该技术允许在半导体工厂环境中处理薄玻璃基板，而无需修改现有设备。我们提供了处理技术及其优势的概述，并在供应链中实现了它的实现。
真空镀铝 CPP 薄膜用金属附着力促进剂
自从柔性薄膜发明以来，包装行业的发展达到了惊人的高度。通过制造实践对这些薄膜的利用不断创新，对最适合进一步增强其理想特性的广泛产品的需求不断增长。虽然柔性包装行业使用了许多聚合物，但最常见的是聚丙烯 (PP)、聚乙烯 (PE)、聚氯乙烯 (PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)。最近发生的最受欢迎的创新之一是将金属化薄膜引入柔性包装行业。通过在真空条件下在聚合物表面沉积一层极薄的铝蒸气，成品被证明具有更好的防水和防氧性能，并提供金属光泽的外观——非常像铝箔。能够提供铝箔所具有的一些关键特性，同时成本和皮重却低得多，这使得金属化薄膜成为食品和糖果领域的热门选择。聚酯和 PP 薄膜是生产这些高阻隔包装薄膜（金属化薄膜）最常用的基材。铸造 PP 薄膜正迅速成为包装行业首选的金属化基材。真空金属化铸造 PP 薄膜在行业中被称为 VMCPP 或简称为 MCPP。应用领域包括食品包装、化妆品包装、烟草和酒类包装，以及众多装饰应用。MCPP 薄膜的阻隔性能取决于薄膜表面金属附着力的质量，而这又取决于：