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支撑下一代核心材料的最新趋势...
随着德国“工业4.0”、美国通用电气的工业互联网、日本提出的“社会5.0”等未来信息社会的不断发展，以及物联网、5G网络、ADAS、生成式AI等在日常生活中的普及，电信流量正以惊人的速度增长。数据中心处理的信息量也在迅速增加。目前，倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）是数据中心信息处理设备的主流基板，预计未来几年其数量将不断增加。下图显示了封装（PKG）基板的应用及其市场增长预测。
印刷电子智能制造技术
由于成本低、易于制造以及可在大面积环境条件下制造，在不同柔性基板上制造电子设备是一个备受关注的领域。随着时间的推移，已经开发出许多印刷技术，可根据目标应用在非传统基板上制造各种电子设备。随着电子行业对印刷电子产品的兴趣日益浓厚，预计在不久的将来印刷技术将进一步扩展，以应对该领域在可扩展性、产量、多样性和生物相容性方面的挑战。本章全面回顾了常用于制造电子设备、电路和系统的各种印刷电子技术。已经探索了基于印刷工具与目标基板的接触/非接触方法的不同印刷技术。这些技术的评估基于操作的简易性、印刷分辨率、材料的可加工性和印刷结构的优化简易性。重点介绍了印刷技术中的各种技术挑战、它们的解决方案和可能的替代方案以及潜在的研究方向。还探讨了组装各种印刷工具的最新发展，以实现通过卷对卷系统进行高速和批量生产。
X 波段低噪声放大器的设计和制造...
摘要：低噪声放大器（LNA）在射频接收机前端中起着重要作用，其主要作用是放大来自地面噪声的微弱接收信号，并提高接收机的灵敏度。对于工作在高于S波段频率的LNA，迄今为止，大多数设计都使用具有高成本基板材料的印刷电路板（PCB），从而增加了整个接收单元的总价格。本文介绍了一种新方法，即使用FR-4材料（PCB制造中常见的低成本基板）设计LNA。与使用高成本材料基板设计的LNA相比，所提出的LNA将保持所有重要参数（例如增益，噪声系数）的质量。使用阶梯式阻抗匹配技术来达到电路尺寸和效率之间的平衡。所提出的LNA的频率范围位于X波段，该范围适合军用雷达应用。此外，还可以将所需的 LNA 应用于低地球轨道 (LEO) 地球观测卫星系统的地面站接收器前端。关键词：低噪声放大器、LNA、FR-4、雷达、X 波段、接收器前端。*
chiplet使用互连层与高密度混合底物的异质整合
摘要在这项研究中，研究了用于chiplets的高密度有机杂交底物异质整合。重点放在与互连层的杂种底物的设计，材料，过程，制造和表征上。进行了非线性有限元分析，以显示填充有互连层导电糊的VIA处的应力状态。关键词chiplets，异源整合，杂交底物，互连层，扇出面板级芯片last I.对2.1D IC积分的简介，具有细金属线宽度（L）和间距（S）的薄膜层（无芯底物）在堆积包装基板的顶层上制造，并成为混合基板[1-5]。在这种情况下，杂交底物的屈服损失，尤其是精细的金属L/S无烷基底物很难控制，并且可能非常大。为2.3D IC积分，精细的金属L/S底物（或插头）和堆积包底物是分别制造的[6-15]。之后，细金属L/S底物和堆积封装基板通过焊接接头互连为混合基板，并通过底漆增强。在这种情况下，杂交底物的屈服损失，尤其是精细的金属L/S无烷基底物更易于控制和较小。在这项研究中，精细的金属L/S底物和堆积封装基板或高密度互连（HDI）也被单独制造，然后通过互连层组合。这与2.3d IC集成非常相似，除了焊接接头和底部填充，被取消，这些焊接被互连层取代。互连层约为60μm，由填充有导电糊的预处理和VIA（底部为100μm直径为100μm，直径为80μm），并且处于β级。精细的金属L/S无烷基基材（37μm厚度）是由PID（可令人刺激的介电），LDI（激光直接成像）和PVD（物理蒸气沉积），Photoresist和LDI，LDI，LDI，
简历和学业
教育和培训 名称 材料科学研究博士学位 XXV 周期 完成日期 2013 年 7 月 2 日 颁发者：卡塔尼亚大学 论文标题 在 (100) 和 (111) 硅晶片上进行化学镀银，通过辅助蚀刻制造纳米线和纳米柱。 http://archivia.unict.it:8080/handle/10761/1293 导师、监督员 Prof. Emanuele Rimini、Prof.ssa Maria Grazia Grimaldi、Dr. Giuseppe D'Arrigo 活动描述 博士论文提出了一种特殊的金属辅助化学蚀刻硅的技术高级研究，该技术是通过将覆盖有金属网络的半导体基板浸入含有氧化剂的溶液中来实现的。金属的存在使氧化优先发生在与基材接触的区域，从而有助于氧化。被氧化的部分会被溶液中含有的酸除去，而产生的凹陷会在起始基底上留下丝状结构。温度、溶液成分和照明会影响这一过程，金属网络的形态和基材的晶体取向也会影响这一过程。该金属是通过化学沉积获得的，将基材浸入含有不同浓度的金属盐（AgNO3、KauCl4、Na2PtCl6）和氢氟酸（HF）的溶液中不同时间。利用 RBS、SEM 和 TEM 研究沉积情况。通过使用各种光刻技术构造的基板，突出了对晶体取向的依赖性，这些基板允许在基板上选择性沉积金属。 TEM 观察