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无图像失真的透明可拉伸基材显示了下一代显示的潜力
使用迷你领导的设备和SIBS基板上的印刷图像的原始和剪切的SIBS膜之间垂直失真和变形差异的可视化。a）未拉伸设备的照片，d）印刷图像； b）设备和e）原始SIBS基板上的印刷图像伸展50％。c）设备和f）在剪切的SIBS基板上打印的图像伸展50％。（a – c）中的白色比例尺和（d – f）中的黑色比例尺每个代表1 cm。信用：高级材料（2024）。doi：
UPNANO NANO ONE 2PP 3D打印机操作过程...
•树脂：请参阅材料手册•目标和阶段：分辨率和打印量•增值税：客观类型（空气或油）和打印量•舞台插图和底物持有人：基板类型和大小4。螺丝在物镜中（构建房间）5。插入增值税和第6阶段。插入基板7。打印8。帖子流程
用于 RF – CMOS 应用的硅衬底
由于能量的限制及其对总损耗的影响，介电基板的选择在射频频率下起着重要作用。与能量存储相关的基板介电常数显著影响电路在较高频率下的性能。根据介电常数行为，基板被分为有损介电常数或良好介电常数。损耗角正切值取决于介电常数，并影响传输线的品质因数。在硅中，由于金属-半导体结，金属接触会产生肖特基接触。这需要进行适当的公式化和建模，以预测电路行为。本文研究并详细介绍了掺杂、载流子迁移率、频率等各种现象是影响介电常数的主要因素，并研究了它们对损耗角正切的作用
设计用于汽车功率模块应用的无银氮化硅 AMB 基板的成本 Habib Mustain 1、André Schwöbel 2、Benjamin Fabian 2
摘要 无银 AMB 技术解决了适用于汽车应用的活性金属钎焊 (AMB) Si 3 N 4 基金属陶瓷基板 (MCS) 与适用于要求较低的应用的经济高效的直接铜键合 (DCB) Al 2 O 3 基板之间的成本性能差距。condura ® .ultra 工艺的成本降低是通过将无银钎焊技术与高效钎焊工艺相结合而实现的。在本报告中，我们将展示热循环能力、condura ® .ultra 工艺的剥离强度以及成本设计的 Si 3 N 4 陶瓷基板。另外还展示了隔离局部放电性能和热阻测量稳定性的结果。关键词 无银、活性金属钎焊、成本设计、氮化硅
军用规格引线键合目视检查标准、资格和流程的回顾
单片微电路（或集成电路）。一种微电路，仅由在单个半导体基板上或内部原位形成的元件组成，其中至少一个元件形成在基板内。大多数合格的 QML 供应商都使用铝楔形键合，大概是为了保持 IC 上的键合为单金属。
7835/7845/7846/7847 液体密度计 - 艾默生
3.1 概述................................................................................................................................................3-1 3.2 规划电气安装....................................................................................................................3-2 3.3 安全区域中的电气安装........................................................................................................3-3 3.4 危险区域中的电气安装......................................................................................................3-6 3.5 基板配置.......................................................................................................................3-8 3.6 基板加 HART® 选件板....................................................................................................3-9 3.7 高级密度安装后检查....................................................................................................3-10
添加焊料层对用于连接工艺的反应性多层膜的影响的模拟
摘要：为了在电子封装领域引入新的键合方法，进行了理论分析，该分析应提供有关反应多层系统 (rms) 产生足够的局部热量以用于硅片和陶瓷基板之间连接工艺的潜力的大量信息。为此，进行了热 CFD（计算流体动力学）模拟，以模拟 rms 反应期间和之后键合区的温度分布。该热分析考虑了两种不同的配置。第一种配置由硅片组成，该硅片使用包含 rms 和焊料预制件的键合层键合到 LTCC 基板（低温共烧陶瓷）。反应多层的反应传播速度设置为 1 m/s，以便部分熔化硅片下方的焊料预制件。第二种配置仅由 LTCC 基板和 rms 组成，用于研究两种布置的热输出之间的差异。 CFD 模拟分析特别侧重于对温度和液体分数轮廓的解释。进行的 CFD 热模拟分析包含一个熔化/凝固模型，该模型除了模拟潜热的影响外，还可以跟踪焊料的熔融/固态。为了为实验研究的测试基板设计提供信息，模拟了 Pt-100 温度探头在 LTCC 基板上的实际行为，以监测实验中的实际键合。所有模拟均使用 ANSYS Fluent 软件进行。
... 使用数值分析对封装上 PCB 进行分析
摘要：本文利用有限元法（FEM）将PoP（Package on Package）用PCB分成单元和基板进行翘曲分析，分析层厚度对翘曲的影响，并利用田口法计算SN（信噪比）。分析结果显示，在单元PCB中，电路层对翘曲的贡献很大，其中外层的贡献尤其大。另一方面，基板PCB虽然电路层对翘曲的影响较大，但相对于单元PCB来说相对较低，阻焊剂的影响反而较大。因此，同时考虑单元PCB和基板PCB，PoP用PCB的逐层结构设计时，宜使外层和内层电路层较厚，顶层阻焊剂较薄，底层阻焊剂厚度在5μm~25μm之间。
电阻器
电阻器 作者：Christopher Henderson 本月，我们将继续我们的专题文章系列，讨论芯片电阻器。 芯片电阻器通常采用表面贴装封装。这些电阻器包含薄膜或厚膜。厚膜表面贴装电阻器可能在陶瓷基板上使用氧化钌，而薄膜电阻器可能在陶瓷基板上使用镍铬合金 (镍铬合金) 或氧化钽、镍铬合金、钽混合物。这些电阻器可能包含保护涂层，例如上釉或聚合物涂层。工程师通常会将这些电阻器调整为最终电阻值。为了将电阻器连接到电路，封装将包括由焊料制成的端子，焊料覆盖镍、银或用于与电阻膜接口的其他金属。镍是最佳选择，因为它有助于防止在焊接操作过程中界面金属的浸出，从而导致开路。图 1 显示了表面贴装芯片电阻器的横截面。电阻元件位于陶瓷基板上，末端带有端子，环绕陶瓷基板并接触电阻元件。将有保护性釉面或聚合物层覆盖电阻元件。
激光诱导 PDMS 石墨化作为微型超级电容器的柔性电极
柔性设备的研发仍任重道远，并且充满了障碍，严重阻碍了此类系统的发展。[3] 在主要的限制因素中，我们可以观察到，迫切需要有效的策略来在柔性基板上获得导电路径。[4] 此外，即使柔性是强制性的，可拉伸基板也更受欢迎，因为便携式设备领域正在朝着可穿戴配置的方向发展。这意味着不可能将柔性和拉伸性分开。在这种背景下，在石墨烯基材料大家族中，激光诱导石墨烯应运而生[5]，成为制造柔性电子设备最有前途的材料之一。[6] 然而，尽管在新基板上开发 LIG 付出了无数努力，但仍然缺乏适用于激光石墨化的可拉伸聚合物。[7] 事实上，到目前为止，还没有观察到弹性基板石墨化的证据。就弹性体聚合物家族而言，聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 是微系统技术中最受欢迎的弹性体材料，因为它具有诱人的物理和化学特性，例如弹性、低至 220 nm 的光学透明度、可调的表面化学性质、低水渗透性但高气体渗透性和高介电性能。此外，它是一种经济高效的材料，可用于开发可靠的大规模复制技术。[8]