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封装堆叠 (PoP) 和板级可靠性，行业联合研究结果
摘要/工作范围 本文介绍了 Amkor Technology、Panasonic Factory Solutions 和 Spansion 在封装层叠 (PoP) 板级可靠性 (BLR) 领域进行的三方联合研究的结果。[BLR 在行业内也称为二级或焊点可靠性]。虽然 PoP 在手持便携式电子应用中呈指数级增长，但正如 iSuppli [1] 和其他公司所报告的那样，迄今为止，PoP BLR 数据都是针对客户特定的，无法在行业发布。存在大量公司内部和行业数据，可帮助优化 0.5mm 间距、无铅细间距 BGA (FBGA) 或芯片级封装 (CSP) 中的 BLR 性能设计。此外，正如 Scanlan、Syed、Sethuraman 等人 [2] 所报告的那样，0.4mm 间距 CSP 中出现了新的工作。但是，针对从顶部到底部的 PoP - BGA 接口可靠性的行业数据对于设计人员规划新的 PoP 应用或配置至关重要。此外，需要数据来验证当前底部 0.5mm 间距 BGA 到主板接口无铅可靠性性能的最佳实践是否仍然适用于 PoP 堆叠结构。本次合作研究的目标是：• 比较流行的无铅球合金和 BGA 基板焊盘涂层，以确定哪种焊点和 BGA 焊盘涂层结构对 BGA 接口表现出最佳的 BLR 成本/性能平衡。• 建立合作的 PoP 供应链关系，以生成适用的 BLR 数据并使其广泛提供给行业。• 确保生成的 PoP BLR 数据是全面的 - 基于对顶部、底部封装和最终 PWB 组装的大批量设计和可制造性考虑。
开发堆叠2个芯片的多芯片封装 - OKI
随着通信信息网络的进步，数字网络家电和便携式信息终端设备市场不断扩大，网络设备逐渐取代个人电脑占据主导地位。要实现这个IT社会，需要两个要素：1）可以随时随地获取最新信息、图像、音频等的便携式信息终端；2）可以即时传输大量信息的高速通信信息处理系统。满足这一需求的最终解决方案是系统LSI（SoC：片上系统）1，它使由多个LSI芯片组成的系统实现为单个芯片。SPA（硅平台架构）就是其中一种解决方案。但是，由于客户要求很高，因此在很多领域中，以晶圆工艺技术为代表的基本技术的开发难度都很高。因此，需要时间来实施开发和满足客户交付需求的战略。在此背景下，作为实现这种封装技术的方法，SiP（系统级封装）1 正受到关注。尤其是，MCP 可以实现快速实现新设计、小尺寸和薄型格式的封装，并且将多个芯片集成在一个封装中，因此人们正在认真考虑这种封装。