摘要 — 有源植入式医疗设备的密封和非密封封装通常由氧化铝等陶瓷制成。丝网印刷 PtAu 糊剂是功能结构最先进的金属化方法。由于 Au 在热暴露下会发生固态和液态扩散,焊接时间有限;否则金属结构容易分层。此外,研究表明,带焊料的 PtAu 会在 37.4 年后失效。我们建立了一种氧化铝薄膜金属化工艺来克服这些缺点。金属化由溅射铂和钨钛制成的底层粘附层组成,以增加与氧化铝基板的粘附强度。由于金具有较高的扩散趋势,我们避免在这项工作中使用金。相反,所使用的材料具有相对较低的扩散特性,这可能会提高组装和封装过程中的长期机械性能和可用性。
量子计算系统需要根据其预期执行的实际任务进行基准测试。在这里,我们提出了 3 个“应用驱动”电路类别用于基准测试:深度(与变分量子特征值求解算法中的状态准备相关)、浅层(受 IQP 型电路启发,可能对近期量子机器学习有用)和平方(受量子体积基准测试启发)。我们使用几个性能指标来量化量子计算系统在运行这些类别的电路时的性能,所有这些性能指标都需要指数级的经典计算资源和来自系统的多项式数量的经典样本(位串)。我们研究性能如何随所使用的编译策略和运行电路的设备而变化。使用 IBM Quantum 提供的系统,我们检查了它们的性能,结果表明噪声感知编译策略可能有益,并且根据我们的基准测试,设备连接性和噪声水平对系统性能起着至关重要的作用。
1 中国科学院物理研究所北京凝聚态物理国家实验室,北京 100190;baiqinghu@iphy.ac.cn (QB);yangguo@aphy.iphy.ac.cn (YG);azjin@iphy.ac.cn (AJ);quanbaogang@iphy.ac.cn (BQ);hfyang@iphy.ac.cn (HY);blliu@iphy.ac.cn (BL) 2 中国科学院大学物理学院,中国科学院真空物理重点实验室,北京 100190 3 松山湖材料实验室,东莞 523808;liangqijie@sslab.org.cn 4 深圳大学射频异质集成国家重点实验室,深圳 518060;2200434018@email.szu.edu.cn (TL) wgliao@szu.edu.cn (WL) 5 深圳大学电子信息工程学院,深圳 518060,中国 6 中国科学院大学,中国科学院拓扑量子计算卓越中心,中国科学院真空物理重点实验室,北京 100190,中国 * 通信地址:xinhuang@iphy.ac.cn (XH); czgu@iphy.ac.cn (CG) † 这些作者对这项工作做出了同等贡献。
摘要已开发了不对称扩展源隧道场效应晶体管(AES-TFET)的二维分析模型,以获得更好的设备性能。已通过求解2-D Poisson的方程来分析并执行所提出的设备模型。表面电势分布,电场变化和带对频带隧道(BTBT)速率已通过此数值建模研究。TFET新颖结构的源区域已扩展(不同的2 nm至6 nm),以结合角效应,从而通过薄薄的隧道屏障进行了BTBT,并具有受控的双极传导。这最终为N通道AES-TFET产生了更好的源通道接口隧道。2-D数值设备模拟器(Silvaco TCAD)已用于模拟工作。最终通过AES-TFET的分析建模来验证模拟工作。更好的是,我关闭和切换比是从这个新颖的TFET结构中获得的。关键字AES-TFET·表面电势分布·电场变化·BTBT·TCAD·数值建模。1介绍纳米科学和纳米技术在纳米级设备中的出现,晶体管的物理大小已被绝对地缩小。通过遵循2022年摩尔的法律预测,微型化已达到其对金属氧化物施加效应晶体管(MOSFET)的极限[1]。在这方面,过去二十年中已经出现了各种扩展问题。短通道效应(SCE),排水诱导的屏障降低(DIBL)[2]。 ritam dutta ritamdutta1986@gmail.com短通道效应(SCE),排水诱导的屏障降低(DIBL)[2]。ritam dutta ritamdutta1986@gmail.com为了克服这些问题,在新型MOSFET结构中正在进行持续的研究。但是,在目前的情况下,在60mv/十年的MOSFET上有限的子阈值摇摆(SS)是研究人员的主要缺点。
量子计算正在迅速发展,需要复杂的控制机制来精确操纵量子比特 - 量子位。量子位是量子计算中量子信息的基本单位,精确控制其状态对于实现量子门和执行量子算法至关重要。任意波形发生器 (AWG) 用于产生用户定义的、精确的和定制的 RF 波形来操纵量子位的状态。量子算法是使用量子门序列实现的。AWG 支持创建可定制的脉冲序列,从而实现量子位校准、量子实验和量子电路的实现。为了让用户能够使用量子计算机并实现量子应用程序的开发,需要一个量子软件堆栈。本文介绍了 Qiskit 量子堆栈与 AWG 的集成。
摘要在本文中,已经开发了不对称高架源隧道场效应晶体管(AES-TFET)的二维分析模型,以获得更好的隧道连接装置性能。基于设备物理学的分析建模是通过求解2-d poisson方程进行的。表面电势分布,电场变化和带对波段隧道(B2B)的速率已通过此数值建模研究。在我们提出的结构中,来源已升高(不同的2 nm至6 nm)以融合角效应。这可以通过薄隧道屏障进行载体运输,并具有控制的双极传导。这最终为N通道AES-TFET结构产生更好的源通道界面隧道。2-D数值设备模拟器(Silvaco TCAD)已用于模拟工作。模拟图形表示最终通过AES-TFET的分析建模验证。关键字AES-TFET·表面电势分布·电场变化·B2B隧道·TCAD·数值建模。1介绍纳米科学和纳米技术在纳米级设备中的出现,晶体管的物理大小已被绝对地缩小。通过遵循2022年摩尔的法律预测,微型化已达到其对金属氧化物施加效应晶体管(MOSFET)的极限[1]。在这方面,过去二十年中已经出现了各种扩展问题。短通道效应(SCE),排水诱导的屏障降低(DIBL)[2]。 为了克服这些问题,在新型MOSFET结构中正在进行持续的研究。短通道效应(SCE),排水诱导的屏障降低(DIBL)[2]。为了克服这些问题,在新型MOSFET结构中正在进行持续的研究。但是,在目前的情况下,在60mv/十年的MOSFET上有限的子阈值摇摆(SS)是研究人员的主要缺点。ritam dutta ritamdutta1986@gmail.com
摘要已开发了不对称扩展源隧道场效应晶体管(AES-TFET)的二维分析模型,以获得更好的设备性能。已通过求解2-D Poisson的方程来分析并执行所提出的设备模型。表面电势分布,电场变化和带对频带隧道(BTBT)速率已通过此数值建模研究。TFET新颖结构的源区域已扩展(不同的2 nm至6 nm),以结合角效应,从而通过薄薄的隧道屏障进行了BTBT,并具有受控的双极传导。这最终为N通道AES-TFET产生了更好的源通道接口隧道。2-D数值设备模拟器(Silvaco TCAD)已用于模拟工作。最终通过AES-TFET的分析建模来验证模拟工作。更好的是,我关闭和切换比是从这个新颖的TFET结构中获得的。
本报告是作为美国政府机构赞助的工作的说明而编写的。美国政府及其任何机构、巴特尔纪念研究所及其任何员工均不对所披露的任何信息、设备、产品或流程的准确性、完整性或实用性做任何明示或暗示的保证,也不承担任何法律责任或义务,也不表示其使用不会侵犯私有权利。本文以商品名、商标、制造商或其他方式提及任何特定商业产品、流程或服务并不一定构成或暗示美国政府或其任何机构或巴特尔纪念研究所对其的认可、推荐或支持。本文表达的作者的观点和意见不一定代表或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。
诸如MOSFET,光电探测器,光伏细胞之类的设备的性能受到接口质量的强烈影响,尤其是介电和硅之间。已知通过高介电常数Diélectrics(High-k)对IF的钝化可以改善这些接口的电性能。在用于表征界面质量的方法中,第二次谐波(SHG)的产生是一种基于非线性光学器件的有希望的敏感和非破坏性技术。在偶极近似中,中心分析材料中的SHG响应(例如Si,Al 2 O 3,Sio 2等)为零。因此,SHG响应主要包含与界面相关的信息,其中对称性被打破。此外,在界面处的电场(E DC)存在下,信号得到加固。该现象称为efish(电场诱导的SHG)。由于电界面场与氧化物(Q OX)和/或界面状态(d IT)中的固定载荷相关联,因此SHG技术对这些电参数敏感。本论文的目的是校准SHG响应,以测量与电介质中固定载荷相关的电场。从SHG实验数据中提取电气信息需要考虑光学现象的影响(吸收,干扰等。),这得益于对所研究结构的第二个谐波的响应进行建模/模拟。我们的仿真程序基于我们为多层人士改编的文献的理论模型。实验是在Si(100)上的几层Al 2 O 3上进行的,在可变条件下沉积并且界面质量非常不同。互补的电气技术,例如Corona负载(COCOS)和容量张力测量(C-V)的表征,使得访问样品的电场并完成SHG结果以进行校准。实验和模拟证明了Si介电的单个校准的可能性还讨论了与多层(绝缘体上的硅)等多层表征相关的一些研究元素,特别是对各个接口处存在的层厚度或电场厚度的SHG响应的影响。
Loop Energy Inc.(“ Loop”或“ Company”)是一家加拿大公司,从事设计,开发,制造,销售,销售和服务的氢燃料燃料电池堆栈和用于电气化卡车和公共汽车等车辆以及固定电源应用的系统。环路的燃料电池堆栈是内部生产的,以确保状态的性能和质量管理。Loop的产品在燃料电池堆栈的双极板中具有该公司专有的EFLOW TM技术,使客户在使用Loop的燃料电池堆栈时,可以在使用Loop的燃料电池堆栈时实现卓越的性能和较高的燃油效率,降低了最终用户的运营成本,并使OEM能够实现较低的资本成本和更高的资本成本和更高的市场市场。