光学畸变严重损害了各个领域的微观图像质量,包括细胞生物学和组织病理学诊断。传统自适应光学技术,例如波前塑形和指导星的利用,面临挑战,尤其是在成像生物组织中。在这里,我们引入了一种针对光学厚的样品量身定制的计算自适应光学方法。利用光学记忆效应的倾斜倾斜相关性,我们的方法检测到入射波中小倾斜引起的畸变中的相位差异。实验验证证明了我们技术在实质性的临界条件下使用传输模式样摄影设置在实质性临界条件下增强厚的人体组织成像的能力。值得注意的是,我们的方法对样本运动有牢固的作用,这对于提高关键生物医学应用的成像准确性至关重要。
摘要:设计纳米级异质结构材料是增强气体传感性能的一种众所周知的方法。在本研究中,溶解在乙醇溶剂中的氯化锌和二水合氯化锡的混合溶液被用作初始前体,使用超声喷雾热解 (USP) 法在氧化铝基底上沉积传感层。通过在初始前体中应用不同的比例来生长几种 ZnO/SnO 2 异质结构。这些异质结构被用作传感 H 2 S 气体分子的活性材料。结果表明,USP 前体中氯化锌的增加会改变传感器的 H 2 S 灵敏度。发现最佳工作温度为 450°C。传感器的 USP 前体中含有 5:1(ZnCl 2:SnCl 2·2H 2 O)的比例,比纯 SnO 2(约 95 倍)样品和其他异质结构具有更高的响应。随后,还研究了 ZnO/SnO 2 异质结构对 5 ppm NO 2 、200 ppm 甲醇、100 ppm CH 4 、丙酮和乙醇的选择性。分析了 ZnO/SnO 2 的气敏机理,认为气敏性能的显著提高主要归因于 ZnO 和 SnO 2 之间异质结构的形成。还利用 X 射线衍射、扫描电子显微镜、能量色散 X 射线、透射电子显微镜和 X 射线光电子能谱分析了合成的材料,以研究 ZnO/SnO 2 异质结构的材料分布、晶粒尺寸和材料质量。关键词:气体传感器、ZnO/SnO 2 、异质结构、超声喷雾热解、H 2 S ■ 介绍
摘要:紫外光电探测器(UVPD)在军事和民用应用中发挥着重要作用,通常采用宽带隙半导体(WBS)作为构造模块来制造。遗憾的是,基于 WBS 的 UVPD 商业化往往受到其相对较高的制造成本的限制,因为需要使用非常复杂的生长仪器。在本文中,我们提出了一种基于具有相对较小带隙的非 WBS 硫化铅(PbS)的灵敏 UVPD。器件分析表明,由 48.5 nm PbS 纳米薄膜制成的 UVPD 对 365 nm 的紫外线照射高度敏感。具体而言,在 365 nm 照射下的响应度和特定探测率分别为 22.25 AW − 1 和 4.97 × 10 12 Jones,与大多数传统的基于 WBS 的 UVPD 相当或更好。基于 PbS 纳米薄膜的 UVPD 还表现出优异的环境稳定性。实验结果和基于技术计算机辅助设计软件的模拟证实,PbS 纳米薄膜的异常特性与相对较薄的厚度和波长相关的吸收系数有关。这些结果为窄带隙半导体在未来光电设备和系统中实现低成本敏感 UVPD 提供了机会。关键词:紫外光电探测器、窄带隙半导体、PbS、高响应度、技术计算机辅助设计 ■ 介绍
在本文中,提出了由高模量碳纤维增强聚合物(CFRP)层压板增强的结构钢梁的剪切和弯曲行为。完全,在3分弯曲测试设置下测试了18个钢样本,包括6个不加强的梁作为对照样品和12个具有简单支撑的强化钢梁。使用键合系统加强所有标本。研究了不同参数的影响,包括钢梁的长度,样品的截面大小,CFRP层压板的数量以及CFRP层压板的位置。基于预期的故障模式,在张力法兰,压缩法兰和梁网的表面上实现了粘合的层压板。在测试的梁中观察到了弯曲,剪切和侧向屈曲失败的三种故障模式。这些实验的主要目标是评估负载能力,梁延展性和初始刚度的增强。结果表明,加强钢梁的产量载荷,最终负载能力和能量吸收分别提高了15%,29%和28%。最后,为了预测测试结果并比较实际和预测的阀门,进行了分析和数值研究。
Schott彩色玻璃长期过滤器有27种标准的Schott彩色玻璃类型,可在超紫罗兰(UV),可见或近红外(NIR)光谱中提供切割波长。颜色玻璃基板在其波长范围内具有高光谱传播。Schott彩色玻璃长通滤波器设计具有标准的圆形和平方尺寸,可轻松整合到光学系统中,并具有1、2或3mm的厚度。可根据要求提供5到160mm的自定义尺寸。
摘要:本文重点介绍一种新型铜镍厚膜电阻浆料,该浆料专为实现低欧姆功率电阻而设计和实验开发。这种铜镍浆料设计用于厚印刷铜导体,与传统的钌基厚膜电阻浆料相比,可在氮气保护气氛中烧结。铜镍浆料由铜和镍微粒、玻璃粘合剂颗粒和有机溶剂组合制成,并针对在氮气气氛中烧结进行了优化。本文详细介绍了铜镍浆料的成分及其热性能(通过同步热分析验证)、干燥和烧结铜镍膜的形态描述以及最终印刷电阻的电参数。通过电子显微镜和元素分布分析证明,铜和镍微粒在烧结过程中扩散在一起并形成均匀的铜镍合金膜。该薄膜具有低电阻温度系数 ± 45 × 0 − 6 K − 1 和低薄层电阻值 45 m Ω /square。经验证,配制的铜镍浆料可氮烧,并且与厚印刷铜浆料具有良好的兼容性。这种组合允许实现直接集成低欧姆电阻器的功率基板。
韩国陶瓷工程与技术研究所,金朱52851,大韩民国B能源工程系,汉阳大学,222 WANGSIMNI-RO,SEONGDONG,SEOLN-GU,SEOUL 04763,SEOUL 04763,韩国能源与化学工程共和国共和国共和国,ULSAN 449919191919191919. 16499年,大韩民国e工业化学系,普金国立大学,45 Yongso-ro,NAM-GU,Busan 48513,大韩民国第48513号,Pusan National University,Busan University,Busan 46241,46241,韩国韩国Griorea Inspector office and kyungpook National University,Kyungpook National University,Daegu 46241 Gachon University,Seongnam-Si,Gyonggi-Do 13120,大韩民国韩国陶瓷工程与技术研究所,金朱52851,大韩民国B能源工程系,汉阳大学,222 WANGSIMNI-RO,SEONGDONG,SEOLN-GU,SEOUL 04763,SEOUL 04763,韩国能源与化学工程共和国共和国共和国,ULSAN 449919191919191919. 16499年,大韩民国e工业化学系,普金国立大学,45 Yongso-ro,NAM-GU,Busan 48513,大韩民国第48513号,Pusan National University,Busan University,Busan 46241,46241,韩国韩国Griorea Inspector office and kyungpook National University,Kyungpook National University,Daegu 46241 Gachon University,Seongnam-Si,Gyonggi-Do 13120,大韩民国