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双向高线导电性和环境自适应石墨烯厚膜通过无缝粘合组件实现了极端热管理
随着航空航天，通信和能源存储系统中高功率电子设备的快速发展，巨大的热量频率对电子设备安全构成了越来越多的威胁。与几个微厚度的薄膜相比，高质量的石墨烯厚纤维（GTF）超过数百微米厚度是一个有希望的候选者，可以解决由于较高的热量量，以解决热管理挑战。然而，传统的GTF通常具有较低的导热率和弱的机械性能，归因于板板比对和脆弱的界面粘附。在这里，提出了一种无缝的键合组件（SBA）策略，以使GTF超过数百微米，具有可靠的合并界面。对于厚度为≈250μm的GTF-SBA，平面内和平面导热率分别为925.75和7.03 w m-1 K-1，大约是传统粘合剂组装方法制备的GTF的GTF的两次和12次。此外，GTF-SBA即使在77 k循环到573 K的严酷温度冲击后，也表现出了显着的稳定性，从而确保了其在极端条件下长期服务的环境适应性。这些发现提供了对石墨烯大块材料界面设计的宝贵见解，并突出了高性能石墨烯材料在极端热管理需求中的潜在应用。
双向高线导电性和环境自适应石墨烯厚膜通过无缝粘合组件实现了极端热管理
随着航空航天，通信和能源存储系统中高功率电子设备的快速发展，巨大的热量频率对电子设备安全构成了越来越多的威胁。与几个微厚度的薄膜相比，高质量的石墨烯厚纤维（GTF）超过数百微米厚度是一个有希望的候选者，可以解决由于较高的热量量，以解决热管理挑战。然而，传统的GTF通常具有较低的导热率和弱的机械性能，归因于板板比对和脆弱的界面粘附。在这里，提出了一种无缝的键合组件（SBA）策略，以使GTF超过数百微米，具有可靠的合并界面。对于厚度为≈250μm的GTF-SBA，平面内和平面导热率分别为925.75和7.03 w m-1 K-1，大约是传统粘合剂组装方法制备的GTF的GTF的两次和12次。此外，GTF-SBA即使在77 k循环到573 K的严酷温度冲击后，也表现出了显着的稳定性，从而确保了其在极端条件下长期服务的环境适应性。这些发现提供了对石墨烯大块材料界面设计的宝贵见解，并突出了高性能石墨烯材料在极端热管理需求中的潜在应用。
通过固态去湿法生长的硅纳米晶体高灵敏度 MIS 结构
图 3：(a) 和 (b) 通过对 1 nm 和 2 nm 厚的 a-Si 进行去湿处理获得的 Si NC 的 SEM 图像，显示 NC 的尺寸均匀；(c) 从 1 nm 厚的 a-Si 获得的单个 NC 的 TEM 横截面图像。插图中给出了图像的 FFT 和 NC 的缩放。
用于传统药物的露兜树 (Ketaki)
成熟根的横切面可见一大片层状木栓，局部剥落，由矩形、薄壁、切向延长、放射状排列的细胞组成。上面几层充满红棕色内容物。其余细胞无色。皮层是一大片圆形细胞，纤维群朝向中央和中间区域，细胞在某些地方消失。内皮层呈桶状，壁稍厚。中柱鞘和韧皮部不明显。木质部形成由导管、纤维和薄壁组织组成的根部主体。髓射线不明显。导管呈环状或凹陷增厚。纤维壁厚，延长，具有几个简单的凹陷。
表面技术白皮书
S.J.Muckett，M.E。 Warwick和P.E. 戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。。。Muckett，M.E。Warwick和P.E. 戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。。Warwick和P.E.戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。随着时间的流逝，已经发现含有PB的焊料存在有关毒性和健康的问题。尽管如此，从历史的角度来看，这里讨论的工作，方法和结果仍然很有价值。通过将样品在135或170°C下衰老，检查了混合微电源设备的抽象焊接导体接头。在金/铂厚膜导体上，锡铅和依赖铅焊组形成了金属间化合物。在铜导体上，依赖型焊料的反应较低，但观察到渗透到导体孔中。在钨导体上，两种焊料都形成了高磷脆性镍化合物，带有电镍和电镀金沉积物。在厚膜混合微型电子产业中，可以在陶瓷基板上应用各种金属化的饰面，以形成用于印刷电阻，导体和导体土地以进行设备附件的电路图案。1电路图案通常是由厚膜油墨的丝网印刷产生的，厚膜油墨通常由悬浮在有机车辆中的金属粉末和玻璃弗里特组成。当需要高包装密度时，多层电路可能更合适。系统如下：然后，将厚膜基板施加燃烧状态，该启动燃烧有机物，部分烧结金属颗粒，并允许玻璃薄片与下面的陶瓷层融合。可以通过在连续的厚膜金属化层之间合并一层玻璃介电。厚膜导体和离散电子设备之间的互连经常是通过以糊状或奶油形式将其印刷到位的焊料合金丝网制成的。焊接焊接从奶油中除去溶剂，激活通量，并融化焊料合金的颗粒以润湿要连接的表面。除了良好的润湿外，金属化成分还必须抵抗焊料的浸出。这些因素已获得了大量研究，并且可以从厚膜油墨的制造商那里获得数据。对于高度可靠性，例如在军事和航空航天应用中，通常需要进行剧烈的环境和机械测试以及极端的服务条件的模拟来评估组件的质量和完整性。热休克，温度循环，热老化（燃烧）和振动测试都可以在某种程度上进行。对厚膜导体制造的焊接接头的完整性可能会受到此类条件的不利影响。2焊料和导体金属化之间的固态扩散反应可能对导体对基础底物的粘附有害，尤其是在长时间长时间进行高温时。我们研究的目的是确定温度升高时热老化对厚膜导体/焊料界面固态扩散反应的影响。研究了三种焊料合金和三个被认为适用于高可靠性军事和航空航天应用的厚膜导体系统之间发生的冶金反应。选择了我们使用的厚膜导体以提供一系列冶金不同的研究系统，而无意在材料之间进行特定的比较。先前发表的研究旨在量化锡铅焊料和许多底物3-10之间的固态扩散反应速率与本报告中的数据进行比较。在燃烧条件下提供了许多厚膜杂交底物的实验材料样品。在每种情况下，对所讨论的特定产品都认为射击条件被认为是正常的。
技术规格构造 1 X ...
9. M&L 铝制阳极氧化门百叶窗，具有 150mm x 44mm x 1.85mm 厚的底部横杆、150mm x 44mmx 1mm 厚的中部横杆、100mm x 44mmx 1.85mm 厚的立柱和顶部横杆，包括必要的配件细木工夹板、玻璃包装按扣压条 10mm x 10mm、200mm 长的阳极氧化铝手柄（02 号）、3 个 100mm 尺寸镀铬对接铰链、2 个 200mm 尺寸铝制塔式螺栓和铝制主体液压闭门器，名称为 3 号，通用类型，重量在 61 至 80kg 之间等，包括 100mm x 44mm x 1mm 截面框架和百叶窗，底部覆盖有 9mm 厚的预层压刨花板，一个插芯锁（品牌：Harrison），百叶窗和固定装置均按照指定和指示完成。 （主门（双门）5' x 8'6” – 01（D），门 2'6” x 6'6” – 02（D1 和 D2），窗 5' x 4' – 02（W），通风器 1'6” x 1'6” – 02（V）（均配有 ACP 面板）
