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用于 6G 微电子封装的玻璃基材料和叠层太赫兹特性分析
摘要 包括聚合物/玻璃叠层在内的玻璃基材料是用于封装 5G 和 6G 微电子模块和元件的极具吸引力的结构块。我们利用商用太赫兹时域光谱 (THz-TDS) 系统首次对 AGC Inc. EN-A1 无碱硼铝硅酸盐玻璃和层压在钠钙浮法玻璃基板上的味之素增压膜 (ABF) 进行了 200 GHz 至 2.5 THz 的宽带特性分析。EN-A1 玻璃和层压 ABF 的折射率 n (ν)、衰减系数 α (ν)、介电常数 ε ′ (ν) 和损耗角正切 tan δ (ν) 分别为 n EN − A1 = 2 . 376，α EN − A1 = 31。 1 cm − 1 ，ε ′ EN − A1 = 5 . 64，tan δ EN − A1 = 0 . 062，n ABF = 1 . 9，α ABF = 30 cm − 1 ，ε ABF = 3 . 8，tan δ ABF = 0 . 072，均为 1 THz。我们的研究结果验证了 EN-A1 玻璃和 ABF 聚合物材料作为微波和 THz 封装解决方案的良好前景。
飞行员训练指南 - Sweet Aviation
从 1984 年开始，F28 F 和 280FX 直升机的毛重限制为 2600 磅。由于安装了涡轮增压器，主旋翼和尾旋翼转速较低，Enstrom 直升机相对安静。它们可以配备可选的辅助消声器，可显著降低噪音特征。所有 Enstrom 直升机均采用三叶片全铰接式主旋翼系统，该系统拥有超过 4,000,000 小时的飞行时间，从未发生过灾难性故障或抛出叶片。尾旋翼为两叶片，完全畅通无阻，效率极高。由于采用高惯性旋翼设计，直升机具有出色的自动旋转能力。除了是多功能和耐坠毁的直升机外，280FX 和 F28 F 直升机的设计采购和运营成本也非常低。直升机不需要液压增压或稳定性增强系统。疲劳关键部件数量有限、大修间隔长、高可靠性和易于维护导致的低小时/飞行比，这些因素结合起来可降低运营和支持成本。
航空结构机械师 (AM) - MyNavyHR
航空结构力学（AM）维护飞机机身和结构部件、飞行表面和控制装置、液压和气动控制和驱动系统和机构、起落架系统、空调、增压、视觉改善、氧气和其他公用系统、出口系统（包括座椅和座舱盖弹射系统和部件）；制造和修理金属和非金属材料；监督机身工作中心的运行；维护飞机金属和非金属结构，包括机身、固定和可移动飞行表面、尾梁、门、面板、甲板、尾翼和座椅（弹射座椅除外）；维护飞行控制装置和相关机制；维护液压动力存储和分配系统，包括主（主要和次要）、辅助（公用）和应急系统；维护液压驱动子系统；维护起落架系统，包括车轮和轮胎、刹车和应急系统；维护气动动力、储存和分配系统；维护升降机和绞车、机翼和尾翼折叠系统；维护发射和拦阻装置系统；执行液压部件维修和测试；并对飞机进行每日、特殊、每小时、无损和条件检查。
飞行员训练指南 - Sweet Aviation
从 1984 年开始，F28 F 和 280FX 直升机的毛重限制为 2600 磅。由于安装了涡轮增压器，主旋翼和尾旋翼转速较低，Enstrom 直升机相对安静。它们可以配备可选的辅助消声器，可显著降低噪音特征。所有 Enstrom 直升机均采用三叶片全铰接式主旋翼系统，该系统拥有超过 4,000,000 小时的飞行时间，从未发生过灾难性故障或抛出叶片。尾旋翼为两叶片，完全畅通无阻，效率极高。由于采用高惯性旋翼设计，直升机具有出色的自动旋转能力。除了是多功能和耐坠毁的直升机外，280FX 和 F28 F 直升机的设计采购和运营成本也非常低。直升机不需要液压增压或稳定性增强系统。疲劳关键部件数量有限、大修间隔长、高可靠性和易于维护导致的低小时/飞行比，这些因素结合起来可降低运营和支持成本。
在磁涡场中自旋1/2粒子的超对称性，Anyons
已知具有n = 2超对称性的垂直磁场的量子非偏见自旋1/2平面系统。我们在磁涡流的场中考虑了这样的系统，发现哈密顿量只有两个自我接合延伸与标准n = 2的超对称性兼容。我们表明，只有在这两种情况下，子系统之一与原始的无旋转Aharonov-Bohm模型相吻合，并伴随着超级合作伙伴Hamiltonian，该模型允许波浪函数的单数行为。我们发现了一个额外的非局部运动积分家族，并将它们与局部增压一起在三 - 苏皮对称的统一框架中一起处理。包含动态保形的对称性会导致无限生成的超级级别，其中包含超符号OSP（2 J 2）对称性的几个表示。我们将结果的应用在相同的人的两体模型的框架中。讨论了非平凡的接触相互作用以及新出现的n = 2线性和非线性超对称性。2010 Elsevier Inc.保留所有权利。
HP ZBook Ultra G1A 14英寸移动工作站PC
AMD Ryzen™AI Max+ Pro 395（3.0 GHz基本时钟，最高5.1 GHz最大增压时钟，64 Mb L3缓存，16个核心，32个线程，32个线程），带有AMD Radeon™8060S图形和AMD Ryzen™AI（50 npu tops） Max Boost时钟，64 Mb L3缓存，12核，24个线），带有AMD Radeon™8050s图形和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max Pro 385（3.6 GHz基本时钟（3.6 GHz基本时钟），最多可达5.0 GHz Max Boost，32 MB L3 Cache，80 sunders，AM 8 emards three torthers，AM 8 ems 16 cache cache chache，8 carke cache cache cache cache cache，8和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max Pro 380（3.6 GHz基本时钟，最高4.9 GHz最大增压时钟，16 MB L3 Cache，6芯，12个核心，12个线程，12个线程，12个线程），带有AMD RADEON™8040S图形和AMD RYZEN图形和AMD RYZEN™AI（50 nps）AM澳大利亚AI AI（50 n Puy） (3 GHz base clock, up to 5.1 GHz max boost clock, 64 MB L3 cache, 16 cores, 32 threads) with AMD Radeon™ 8060S Graphics and AMD Ryzen™ AI (50 NPU TOPS) AMD Ryzen™ AI Max 390 (3.2 GHz base clock, up to 5.0 GHz max boost clock, 64 MB L3 cache, 12 cores, 24带有AMD Radeon™8050s图形和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max 385（3.6 GHz基本时钟，最高5.0 GHz Max Max Boost时钟，32 MB L3 Cache，8核，16个线程），带有AMD Radeon™80 n™AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD，
第 73 章 声纳技术员 (表面) (stg) - MyNavyHR
E4 CORE 收集声学数据媒体记录 E4 CORE 配置辅助空气和冷却水系统 E4 CORE 配置深度探测系统 E4 CORE 配置声纳罩增压系统 E5 CORE 配置鱼雷对抗系统 E4 CORE 配置水下通信系统设备 E7 CORE 管理声纳罩增压系统操作 E4 CORE 对辅助空气和冷却水系统进行预防性维护 E4 CORE 对深度探测系统进行预防性维护 E4 CORE 对环境范围预测系统进行预防性维护 E4 CORE 对消耗性深海温度计 (XBT) 设备进行预防性维护 E4 CORE 对声纳罩增压系统进行预防性维护 E4 CORE 对鱼雷对抗系统进行预防性维护 E4 CORE 对水下通信系统进行预防性维护 E4 CORE 对阀门进行预防性维护 E4 CORE 修理辅助空气和冷却水系统 E4 CORE 修理环境范围预测系统
复合压力容器中结构健康监测的传感器集成：评论
细丝缠绕复合压力容器（CPV）主要用于气体或流体储存。复合容器受到严格的条件，例如临界载荷，极端温度和爆发；因此，对于船舶结构完整性的永久性原位和在线监测方法至关重要。因此，本评论的论文重点介绍了最流行的传感器（例如Piezoeelectric（PZT和PVDF），Piezoresistive（BP和MXENE）以及光纤（SOFO®，OBR和FBG）传感器，以开发出一种结构性健康监测（SHM）来创建自我增压压力容器。本评论论文的新颖性在于提供概述现有作品的概述，涵盖了复合容器中传感器的整合，包括传感器类型，本地化及其对复合完整性的影响。尤其是对传感器集成，尤其是其受监控参数，布局设计和CPV中的布置的分析。此外，分析了宿主复合材料和传感器之间的相互作用，以了解如何将传感器与改变复合容器机械性能的最小缺陷整合。最后，对CPV的SHM系统进行了讨论，为研究人员提供了即将进行的实验工作的基础。
Mark S.
马克在供应链领导层方面的经验跨越40年。作为CSCMPS总裁兼首席执行官，他带来了广泛而深厚的领导经验，以领导世界首屈一指的供应链教育协会。 为世界的供应链专业人士创造有意义的人的领导和发展机会是Mark的Job＃1。 供应链是进度的骨干。 社会依靠供应链“在正确做正确的事情的同时交付货物”。马克的巨大领导经验涵盖了销售，客户服务，物流，分销，全球贸易与合规，采购，可持续性，供应商多样性和供应链策略。 他的CSCMP经验跨越了25年，其中包括圆桌会议主席，全球董事会董事会董事会主席。 建立了CSCMPS供应链可持续性实践，增压CSCMP人才中心，创建了乌克兰物流运营救济基金和行政内部圈子。 马克还担任圣路易斯大学供应链卓越中心和西北大学NUTC业务咨询委员会董事会成员。 Mark曾担任Weconnect International的全球董事会成员，这与他对价值多样性为供应链带来的信念一致。 他促进了欧盟和美国联邦一级的供应链政策制定，在大学一级教书课程，广泛发表在众多供应链和商业媒体上，并在全球会议上发表讲话。 在2018年，马克（Mark）入选了著名的DC速度造雨者。作为CSCMPS总裁兼首席执行官，他带来了广泛而深厚的领导经验，以领导世界首屈一指的供应链教育协会。为世界的供应链专业人士创造有意义的人的领导和发展机会是Mark的Job＃1。供应链是进度的骨干。社会依靠供应链“在正确做正确的事情的同时交付货物”。马克的巨大领导经验涵盖了销售，客户服务，物流，分销，全球贸易与合规，采购，可持续性，供应商多样性和供应链策略。他的CSCMP经验跨越了25年，其中包括圆桌会议主席，全球董事会董事会董事会主席。建立了CSCMPS供应链可持续性实践，增压CSCMP人才中心，创建了乌克兰物流运营救济基金和行政内部圈子。马克还担任圣路易斯大学供应链卓越中心和西北大学NUTC业务咨询委员会董事会成员。Mark曾担任Weconnect International的全球董事会成员，这与他对价值多样性为供应链带来的信念一致。他促进了欧盟和美国联邦一级的供应链政策制定，在大学一级教书课程，广泛发表在众多供应链和商业媒体上，并在全球会议上发表讲话。在2018年，马克（Mark）入选了著名的DC速度造雨者。
适用于航空航天应用的 MEMS 压力传感器
现代飞机（军用和民用市场）上的压力传感器范围非常广泛且复杂。许多飞机系统都需要压力传感器作为控制元件，例如：发动机（油压、压缩机压力、电子发动机控制）；燃料（泵压力、燃油调节）；液压系统（制动系统、负载控制）和环境应用（空调、增压）。未来的飞机系统将对压力传感器的重量、尺寸、成本、可靠性和信号处理提出更高的要求 [11。微机械压力传感器对航空航天应用具有吸引力，因为它们旨在在单个芯片中构建小尺寸、轻重量、低成本和最先进的信号处理电子单元。体微机械压力传感器是最早由硅微机械加工制成的产品之一 [2]。这些第一代 MEMS 压力传感器是在 1970 年代开发的。如今，许多公司制造和销售用于汽车、工业和生物医学应用的体微机械压力传感器。这些压力传感器的测量范围可高达 10,000 Psi，并且具有出色的可靠性。例如，Foxboro 公司报告称，他们的压力传感器可以承受 50 亿次 0 至 10,000 Psi 的压力循环。由于这些体微机械压力传感器已经研究多年，因此在制造和设计两个领域的知识都非常丰富 [3-71。