1991 年 7 月和 8 月,在奥兰多国际机场对联邦航空管理局机场监视雷达 (ASR-9) 上附加的风切变处理器 (WSP) 进行了运行测试。通过测试,可以定量评估 WSP 的信号处理和风切变检测算法,并让空中交通管制员及其主管反馈系统的优势和劣势。测试期间的雷暴活动非常激烈;在 53 个测试日中,有 40 天低空风切变影响了跑道或进近/离场走廊。与之前对美国东南部 WSP 的评估一样,微下击暴流检测性能非常可靠。测试期间影响奥兰多机场的强微下击暴流中有 95% 以上被系统检测到。测试期间的阵风锋检测虽然在操作上有用,但考虑到 WSP 基本反射率和径向速度数据中阵风锋特征的质量,其可靠性并不如预期。随后开发的“机器智能”阵风锋算法显著提高了检测能力。操作测试的结果正在用于 WSP 的持续改进。
通过 I 2 S 总线串行音频接口支持多达 6 声道 (5.1) 音频 可选 SRC(8 kHz 至 48 kHz),用于多达 6 声道的 I 2 S 总线音频输出 I 2 S 总线串行音频输入用于辅助处理 可选 SRC(8 kHz 至 48 kHz),用于 I 2 S 总线输入 可选受限支持 96 kHz 输入和输出采样率转换 通过 S/PDIF 可选数字音频输出(无 SRC) 外部数字音频源的基本音频处理 高级音频处理(请联系恩智浦半导体公司获取支持的音频处理功能列表:第 14 节“联系信息”)
GE(纽约证券交易所代码:GE)是全球数字工业公司,通过软件定义的机器和解决方案改变行业,这些机器和解决方案具有互联性、响应性和预测性。GE 围绕全球知识交流“GE 商店”进行组织,通过该商店,每个企业都可以共享和访问相同的技术、市场、结构和智力。每一项发明都进一步推动了我们工业部门的创新和应用。凭借人才、服务、技术和规模,GE 通过使用行业语言为客户提供更好的结果。
摘要 —频率编码量子信息为量子通信和网络提供了有趣的机会,基于电光相位调制器和傅里叶变换脉冲整形器的量子频率处理器范式为可扩展的量子门构建提供了途径。然而,迄今为止的所有实验演示都依赖于占用大量物理空间并产生明显损耗的离散光纤元件。在本文中,我们介绍了一种量子频率处理器的设计模型,该模型包括基于微环谐振器的脉冲整形器和集成相位调制器。我们估计了单个和并行频率箱 Hadamard 门的性能,发现了扩展到具有相对较宽带宽的频率箱的高保真度值。通过结合多阶滤波器设计,我们探索了紧密频率间隔的极限,这在体光学中极难获得。总体而言,我们的模型通用、易于使用且可扩展到其他材料平台,为集成光子学中未来的频率处理器提供了急需的设计工具。
量子计算机利用量子物理现象创建专用硬件,可以高效执行针对纠缠叠加数据的算法。该硬件必须连接到传统主机并由其控制。然而,可以说,迄今为止的主要好处在于重新表述问题以利用纠缠叠加,而不是使用奇异的物理机制来执行计算——这种重新表述往往会为传统计算机产生更高效的算法。并行位模式计算并不模拟量子计算,但提供了一种使用非量子、位级、大规模并行、SIMD 硬件来高效执行利用叠加和纠缠的广泛算法的方法。正如量子硬件需要传统主机一样,并行位模式硬件也需要。因此,当前的工作提出了 Tangled:一种简单的概念验证传统处理器设计,其中包含一个与集成并行位模式协处理器 (Qat) 紧密耦合的接口。通过构建指令集、为流水线实现构建完整的 Verilog 设计,以及观察接口在执行涉及纠缠、叠加值运算的简单量子启发算法中的有效性,研究了这种在传统计算和量子启发计算之间接口的可行性。
■NX586提供了第六代技术学今天Nexgen的RISC86™Microharchitecture是第六代RISC原则在X86指令集中的首次完整应用,并包括排序执行,投机性执行,注册重命名,重命名和数据伪造。Intel必须等待奔腾*'Pro来利用这种高水平的技术。
这项工作的重点是用于Cubesat应用的PC/104电子板的开发。特别关注板载计算机模块(OBC)。基于ARM技术的通用OBC由支持各种接口的STM32L4微控制器控制。它的其他功能包括强大的电源管理,单独的外围隔热材料,三重冗余闪光灯和F-RAM内存,两个CAN BUS通信器,内置监控 - 不温度和广泛的有用货物行业。在伽马辐射的来源下,进行了靶向辐射测试。还开发了三个板,包括OBC的双重版本,通用PC/104模块和一个Flatsat测试平台。所有这些董事会都是根据KICAD环境中开源原则推动的。这项工作通过引入用于任务管理系统的测试系统和压缩算法的测试系统的硬件工资来为Vivionspace Technologies VOV104项目做出了贡献。
摘要 — 2.5 维集成技术的最新进展使芯片组装成为一种可行的系统设计方法。芯片组装正在成为一种新的异构设计范式,它具有更低的成本、更少的设计工作量和更少的周转时间,并能够实现硬件的低成本定制。然而,这种方法的成功取决于确定一个能带来这些好处的最小芯片集。我们开发了第一个基于芯片组装的处理器的微架构设计空间探索框架,使我们能够确定要设计和制造的最小芯片集。由于芯片组装使异构技术和具有成本效益的应用相关定制成为可能,我们展示了使用由多个芯片构建的多个系统来服务不同工作负载的好处(与单个最佳系统相比,能量延迟积提高了 35%),以及芯片组装方法在总成本方面优于片上系统 (SoC) 方法(成本提高了 72%),同时满足了单个应用程序的能量和性能约束。索引词——2.5-D集成、芯片组装、微架构设计空间探索(DSE)、多芯片优化。