1.2. 工艺控制优化 通过选择合适的 AM 方法并优化所用 AM 方法的工艺参数,可以实现质量保证改进。最简单的方法是改变次优工艺类型和工艺参数(包括所选材料)的组合,并反复评估质量,直到达到令人满意的质量。这是一种成本高昂且耗时的方法。但是,操作员可能会在一定操作期后获得足够的经验来减少这些迭代。此方法的准确性和速度还取决于评估技术的准确性;否则,操作员将获得相对不正确的经验。 AM 工艺的工艺参数优化可以利用分析性破坏性测试 (DT) 和/或功能性无损检测 (NDT) 方法。X 射线计算机断层扫描 (X 射线 CT) 技术属于 NDT 方法。文献中报道了材料挤压和喷射工艺的 AM 样品的 DT(拉伸试验)和 NDT(X 射线和超声波)数据之间的相关性。发现相关性是线性的[11],[12]。
用于研究用途或进一步制造。不可用于诊断用途或直接用于人类或动物。© 2024 Thermo Fisher Scientific Inc. 保留所有权利。除非另有说明,所有商标均为 Thermo Fisher Scientific 及其子公司的财产。COL36019 0924
目标 为了在全球工业环境中保持竞争力,向可持续和绿色加工和生产工艺的过渡似乎是关键一步。这意味着必须考虑和转变该链中涉及的加工工艺的每个环节,从而提出需要回答的重大科学和技术问题。因此,本课程将介绍制造业的未来挑战,并浏览 i) 加工原理与整个生产过程相联系的背景,ii) 制造过程建模和优化的要求,iii) 主要输入数据的特征,特别强调能源效率和环境足迹,以及 iv) 如何建立战略方法来制定工艺的技术/经济计划和质量。 关键词:加工、切屑形成、热机械负荷、效率、建模、表面完整性
摘要 工业化和全球经济的快速发展导致工作场所伤害和事故数量增加。如今,随着技术的进步和可靠性,由设备和机械故障引起的事故似乎正在减少。然而,人为因素往往成为工作场所事故的重要因素。统计报告和证据表明,大约 80% 到 90% 的工作相关事故可归因于人为因素。值得注意的是,人为事故的概念随着时间的推移而演变。几十年前,人为事故被定义为人与机器之间的接触、工作场所或操作系统内不良的工作场所和设备设计。近年来,对人为事故的研究呈现出变化的趋势。人们更多地关注导致工作场所人为事故的个人因素和组织因素。此外,工作场所的安全沟通在减少人为事故方面发挥着至关重要的作用。工人和领导之间的有效沟通被认为有助于降低人为事故发生的风险。因此,本研究回顾了人为事故和安全沟通方面的文献。为探讨安全沟通与人为事故的关系,向制造企业生产工人发放300份调查问卷
ST 深圳(中国)组装和测试线升级为工业级 SO8N 封装 105°C EEPROM 产品 SO8N 封装 105°C EEPROM 产品被所有客户和所有应用广泛地大批量使用。为了长期保持高水平服务和支持大批量生产,ST 决定将组装和测试线从高密度(HD)条带测试线转换为超高密度(SHD)条带测试线。这两条线都安装在 ST 深圳(中国)。自 2012 年以来,SHD 条带测试线已经为工业市场生产大批量 EEPROM SO8N 产品。有什么变化?ST 深圳(中国)的 SO8N 封装 105°C EEPROM 组装和测试从高密度(HD)条带测试线升级为超高密度(SHD)条带测试线。SHD 组装线以更高的并行度运行,组装流程与当前的 HD 线相同。随着持续改进,在芯片贴装和引线键合之间引入了等离子清洗步骤。已对引线框架尺寸进行了合理化。 SHD 条带测试线具有更高的并行度,并且测试流程和测试顺序与当前 HD 线相同。 SHD 条带测试线采用与当前 HD 线相同的测试设备运行。有关装配和测试流程的更多详细信息,请参阅附录 B。 为什么? 意法半导体存储器部门的战略是长期为客户提供产品和服务质量支持。 根据这一承诺,这一变革将确保长期可用性和 105°C SO8N 产能,同时提高产品制造质量。 什么时候? 发货将从 2023 年第 01 周开始。 当前 HD 条带测试线上的 105°C EEPROM SO8N 生产将持续到 2023 年 6 月底,以便有时间逐步提高 SHD 生产线的产能。 从 2023 年 6 月起,105°C EEPROM SO8N 产品将仅在 SHD 线上生产。 如何认证变更? 此变更已使用标准意法半导体公司质量和可靠性程序进行了认证。组装资格报告 RERMMY2005 现已提供,包含在本文档中。测试 (I2C/SPI) 资格报告 TERMMY2005-2 预计于 2022 年第 26 周发布。
火灾和爆炸综合 如果设备意外释放易燃气体或挥发性液体,则可能会发生爆炸。爆炸中火焰的通过可能会点燃释放的易燃气体,从而导致火灾。为了保护工艺设备和结构构件免受气体爆炸产生的过压和任何后续火灾的影响,通常使用被动防火措施。如果气体爆炸先于火灾发生,则被动防火措施在气体爆炸后必须保持完好。
摘要:增材制造 (AM,3D 打印) 在许多领域和不同行业中都有应用。在医疗和牙科领域,每个患者都是独一无二的,因此,AM 在个性化和定制解决方案方面具有巨大潜力。本综述探讨了医疗和牙科应用中使用了哪些增材制造工艺和材料,特别是关注不太常用的工艺。这些工艺按 ISO/ASTM 工艺类别分类:粉末床熔合、材料挤出、VAT 光聚合、材料喷射、粘合剂喷射、薄片层压和定向能量沉积,并结合了 AM 的医疗应用分类。根据研究结果,定向能量沉积似乎很少用于植入物,而薄片层压很少用于医疗模型或幻影。粉末床熔合、材料挤出和 VAT 光聚合用于所有类别。材料喷射不用于植入物和生物制造,粘合剂喷射不用于医疗器械的工具、仪器和零件。最常见的材料是热塑性塑料、光聚合物和金属,如钛合金。如果遵循 AM 的标准术语,这将允许更系统地审查不同 AM 工艺的利用情况。粘合剂喷射的当前发展将为未来提供更多可能性。
科学与工业研究委员会 (CSIR) 通过其下属机构和实验室,继续与该国的电力生产商保持富有成效的共生关系。这包括为发电厂的健康监测、评估、认证和新合金的选择提供技术支持,提供污染缓解解决方案,减少碳足迹等。在粉煤灰利用方面,CSIR 一直在该国发挥主导作用,并通过多种方式提供导致粉煤灰增值的技术。重点是粉煤灰的批量利用和物流兼容的技术方案。
描述和目的:安森美半导体希望通知所有客户,我们分包商工厂 TFME 生产的整流器产品所用的模塑化合物发生了变化。这是 IPCN22647 的最终产品变更通知 (FPCN)。此变更是由于三星就其多种 SDI 模塑化合物发出了停产通知。由于 SDI 模塑化合物停产,安森美半导体现有材料的供应有限,在某些情况下,这可能无法提供正常的变更通知期。受影响产品的所有其他方面(外形、配合、功能)将保持不变。由于预计受影响的模塑化合物的当前供应将出现短缺,因此必须重新发布此通知并提前实施。我们当前的供应商无法在此停产过程中充分满足我们的需求。我们希望这不会造成任何不便。