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电阻开关器件中的可变性估计，数值和动力学蒙特卡罗视角
我们利用先进的数值技术处理基于动力学蒙特卡罗技术的实验测量和模拟，分析了电阻存储器 (RRAM) 中的可变性。研究中使用的设备是使用 TiN/Ti/HfO 2 /W 堆栈制造的。利用新开发的提取方法获得了开关参数。通过与动力学蒙特卡罗模拟进行比较，检查了高级参数提取方法的适用性；特别是，研究和检测了复位和设置事件。获得的数据用于阐明电阻开关操作和周期间可变性。结果表明，可变性取决于用于获得设置和复位电压的数值技术，因此，在 RS 特性和建模研究中必须考虑到这个问题。所提出的技术是互补的，并且根据技术和曲线形状，特定方法的特征可以使其成为最合适的方法。
EN25QX256A (2S)
写保护 (WP#) 写保护 (WP#) 引脚可用于防止写入状态寄存器。与状态寄存器的块保护 (CMP、TB、BP3、BP2、BP1 和 BP0) 位以及状态寄存器保护 (SRP) 位一起使用，可以对部分或整个内存阵列进行硬件保护。WP# 功能仅适用于标准 SPI 和双 SPI 操作，在四路 SPI 期间，此引脚为四路 I/O 操作的串行数据 IO (DQ 2)。保持 (HOLD#) HOLD# 引脚允许在设备被主动选择时暂停设备。当 QE=0（默认）和 HRSW=0（默认）时，HOLD# 引脚启用。当 HOLD# 被拉低时，CS# 为低，DO 引脚将处于高阻抗状态，DI 和 CLK 引脚上的信号将被忽略（无关）。当多个设备共享相同的 SPI 信号时，保持功能非常有用。 HOLD# 功能仅适用于标准 SPI 和 Dual SPI 操作，在 Quad SPI 期间，此引脚为 Quad I/O 操作的串行数据 IO（DQ 3）。 RESET（RESET#） RESET# 引脚允许在设备被主动选择时对其进行复位。当 QE=0（默认）和 HRSW=0（默认）时，RESET# 引脚被禁用。 硬件复位功能仅适用于标准 SPI 和 Dual SPI 操作，在 Quad SPI 期间，此引脚为 Quad I/O 操作或 Quad Output 操作的串行数据 IO（DQ3）。对于 SOP16 封装，RESET# 引脚是专用的硬件复位引脚，与设备设置或操作状态无关。如果不使用硬件复位功能，此引脚可以悬空或连接到系统中的 V CC 。将 RESET# 设置为低电平最短 1us（t HRST ）将中断任何正在进行的指令，使设备处于初始状态。 RESET# 恢复高电平后，设备可以在 28us（t HRSL ）内再次接受新指令。
CMT2310A 快速入门指南
3.1 寄存器概述 ................................................................................................................................ 10 3.2 工作状态切换 ................................................................................................................................ 11 3.3 芯片复位机制 ................................................................................................................................ 14 3.4 RFPDK 介绍 ................................................................................................................................ 14 3.5 芯片初始化流程 ................................................................................................................................ 20 3.6 流程总结 ...................................................................................................................................... 20 4 cmt2310a_easy_demo 介绍 ............................................................................................................. 21
salsa®人造重复DNA SD024
BRCA2/CHEK2，P077-B1 BRCA2确认，P087-D1 BRCA1确认和p090-C1 BRCA2，在用莎莎人工重复DNA SD024进行质量复位时，对相应目标序列进行了杂合重复，以下是概率的： 1.4-1.55。
EXACTECH 垫片
详细手术技术................................................................................................................3 假体部件的移除................................................................................................................3 股骨尺寸测量和试件放置................................................................................................3 股骨部件的放置........................................................................................................4 胫骨和 ATS 部件的放置................................................................................................5 胫骨部件（无 ATS）的放置.............................................................................................6 膝关节的最终复位....................................................................................................................7 术后护理.............................................................................................................................7 取出.............................................................................................................................7 处置.............................................................................................................................7
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心脑复位 - tesamorelin是降低非最佳胆固醇范围并以其炎症性降低和再生特性清理管道的好方法。这种肽还可以改善认知能力下降，同时您会遇到肌肉并享受自己喜欢的“ 100岁的健身50”挑战。
TOSVERT-130 E2 - 东芝
10.0 输入端子操作功能 ...................................................................... 10-1 10.1 输入端子选择功能 ...................................................................... 10-1 10.2 启动/停止-远程控制 ...................................................................... 10-2 10.3 远程控制频率设置 ...................................................................... 10-2 10.4 点动 ...................................................................................... 10-3 10.5 跳闸后复位 ...................................................................................... 10-3 10.6 模式运行 ...................................................................................... 10-4 10.7 PID 设定点控制 ............................................................................. 10-5
TMP175 TMP75 带双线的数字温度传感器...
在中断模式 (TM = 1) 下，当温度连续多次等于或超过 T HIGH 时，ALERT 引脚将变为活动状态。ALERT 引脚保持活动状态，直到发生任何寄存器的读取操作，或设备成功响应 SMBus 警报响应地址。如果设备处于关机模式，ALERT 引脚也将被清除。一旦 ALERT 引脚被清除，只有当温度降至 T LOW 以下时，它才会再次变为活动状态。当温度降至 T LOW 以下时，ALERT 引脚将变为活动状态并保持活动状态，直到通过任何寄存器的读取操作或对 SMBus 警报响应地址的成功响应将其清除。一旦 ALERT 引脚被清除，上述循环将重复，当温度等于或超过 T HIGH 时，ALERT 引脚变为活动状态。也可以通过使用通用呼叫复位命令复位设备来清除 ALERT 引脚。这还将清除设备中内部寄存器的状态，使设备返回到比较器模式 (TM = 0)。
带 I2C 接口的 TMP100 TMP101 数字温度传感器
在中断模式 (TM = 1) 下，当温度连续多次等于或超过 T HIGH 时，ALERT 引脚变为活动状态。ALERT 引脚保持活动状态，直到发生任何寄存器的读取操作或设备成功响应 SMBus 警报响应地址。如果设备处于关机模式，ALERT 引脚也将被清除。一旦 ALERT 引脚被清除，只有当温度降至 T LOW 以下时，它才会再次变为活动状态。当温度降至 T LOW 以下时，ALERT 引脚将变为活动状态并保持活动状态，直到通过任何寄存器的读取操作或对 SMBus 警报响应地址的成功响应将其清除。一旦 ALERT 引脚被清除，上述循环将重复，当温度等于或超过 T HIGH 时，ALERT 引脚变为活动状态。也可以通过使用通用呼叫复位命令复位设备来清除 ALERT 引脚。这还将清除设备中内部寄存器的状态，使设备返回到比较器模式 (TM = 0)。
使用 TiOx 作为电阻层的电阻存储器的制造
图 3 ReRAM 特性的电极依赖性：(a) 50×50 μm 2 ，(b) 200×200 μm 2 。 5.结论我们利用 TiO x 作为电阻变化层制作了 ReRAM，并评估了其特性。在本次创建的条件下，没有观察到复位操作。这被认为是因为在复位操作过程中，由于氧气的释放，灯丝没有断裂。比较电极尺寸，50×50 μm2 的较小元件与 200×200 μm2 的元件相比，可获得更优异的特性。这被认为表明了氧化退火过程中的尺寸依赖性。 6.参考文献 [1] A. Hardtdegen 等，IEEE Transactions on Electron Devices，第 65 卷，第 8 期，第 3229-3236 页 (2018) [2] Takeo Ninomiya，基于氧化物材料设计和可靠性建模的电阻式存储器量产，名古屋大学研究生院博士论文 (2016) [3] D.Carta 等，ACS Appl. Mater. Interfaces，第 19605-19611 页 (2016) [4] D. Acharyya 等，微电子可靠性。54，第 541-560 页 (2014)。