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SW820-AP-MMI-010 - 公共情报
1.32 重量和重心................................................................................60 第 2 章 安全与保障.................................................................................168 2.1 范围...............................................................................................168 2.2 安全。....................................................................................168 2.2.1 安全分类。.............................................................................168 2.2.2 保持无弹头 109A 认证。.............................................................168 2.2.3 有弹头 109A。.............................................................................168 2.2.4 运输安全。.............................................................................168 2.2.4.1 收货。................................................................................169 2.2.4.2 转移。................................................................................169 2.3 安全。................................................................................169 2.3.1 爆炸物安全量距离 (ESQD) 电弧限制。.................169 2.3.1.1 ........................................................................................169 2.3.1.2 ........................................................................................170 2.3.1.3 ........................................................................................170 2.3.2 TCM 危险成分。................................................................170 2.3.3 许可证。........................................................183 3.2.1.3 REM 加热器功率。...................................................................................170 2.3.4 与复合材料分解/燃烧相关的危险。.......170 2.3.4.1 ..............................................................................................171 2.3.4.2 ..............................................................................................171 2.3.4.3 ..............................................................................................171 2.3.4.4 ..............................................................................................171 2.3.5 CLS 发射后废水。.........................................................................171 第 3 章 功能描述 .............................................................................182 第 I 部分。章节组织 .............................................................................182 3.1 范围 .............................................................................................182 第 II 部分。概述................................................................................183 3.2 电力系统。..............................................................183 3.2.1 发射前电力。..............................................................183 3.2.1.1 转换器/操作电源。..............................................................183 3.2.1.2 巡航导弹 (CM) 识别电源。..............................................................183 3.2.1.4 监控/复位电源。..............................................................183 3.2.1.5 直流监控/复位电源返回。..............................................................183 3.2.1.6 底盘/静态接地。................................................................183 3.2.2 启动/增强电力。.........................................................183 3.2.2.1 CMA 电池激活。.........................................................184 3.2.2.2 CMGS 电池激活。.........................................................184 3.2.2.3 REM 电池激活。.........................................................184 3.2.2.4 总线隔离。.........................................................184 3.2.2.5 首次运动。................................................................184 3.2.3 巡航电力。................................................................184 3.2.4 RSS 热电池激活。......................................................185
THE WALL-MOUNT™ - 空调 - WE (50Hz)
������ 一体式结构 - 易于安装，不需要调节机械连杆。 ������ 排气挡板 - 内置于正向关闭位置。提供排气能力，防止密闭建筑物增压。 ������ 执行器电机 - 24 伏，电源打开，弹簧复位，内置扭矩限制开关。 ������ 比例型控制 - 最大限度地实现“自由冷却”的经济性和舒适性。 ������ 除湿器和预过滤器 - 永久性、可清洗铝结构。 ������ 焓控制 - 可调节以监测室外温度和湿度。 ������ 最小位置电位器 - 可调节以控制最小挡板叶片位置，以达到通风目的。 ������ 混合空气传感器 - 监测外部和回风以自动调节挡板位置。
CS8420 - Ciiva
10.13 中断寄存器 2 模式寄存器 MSB 和 LSB (0Dh,0Eh) .......................................................................... 42 10.14 接收器通道状态 (0Fh) (只读) ...................................................................................................... 43 10.15 接收器错误 (10h) (只读) ............................................................................................................. 44 10.16 接收器错误掩码 (11h) ............................................................................................................. 45 10.17 通道状态数据缓冲区控制 (12h) ............................................................................................. 45 10.18 用户数据缓冲区控制 (13h) ............................................................................................................. 46 10.19 采样率比率 (1Eh) (只读) ............................................................................................................. 47 10.20 C-Bit 或 U-Bit 数据缓冲区 (20h - 37h) ............................................................................................. 47 10.21 CS8420 I.D. 和版本寄存器 (7Fh) (只读) ................................................................................ 47 11. 系统和应用问题 ................................................................................................................ 48 11.1 复位、断电和启动选项 ................................................................................................ 48 11.2 发射器启动 ......................................................................................................
评论文章 - 股骨头骨折
股骨头骨折通常发生在高能量创伤后。X 光片和横断面成像可用于适当分类和识别可能影响治疗的相关损伤或形态学特征。识别不可复位变异的 X 光片和临床特征对于优化患者的预后至关重要。对于没有髋关节不稳定的小型中心凹下股骨头骨折，可以使用非手术治疗。当需要手术治疗时，可根据损伤细节和外科医生的偏好采用前路（Smith-Petersen）、后路（Kocher-Langenbeck）或手术髋关节脱位入路。本综述的目的是总结关于股骨头骨折的适应症、变异模式、手术入路和结果的现有证据。F
CPU 31xC 和 CPU 31x：安装 - RS Components
8.4 调试模块................................................................................................................................147 8.4.1 插入/更换微型存储卡.................................................................................................................147 8.4.2 首次接通电源.........................................................................................................................................149 8.4.3 通过模式选择开关复位 CPU 存储器.........................................................................................150 8.4.4 格式化微型存储卡.........................................................................................................................154 8.4.5 连接编程设备 (PG).........................................................................................................................155 8.4.5.1 将 PG/PC 连接到 CPU 31x PN/DP 的集成 PROFINET 接口.............................................................................155 8.4.5.2 将 PG 连接到一个节点....................................................................................................................156 8.4.5.3 将 PG 连接到多个节点....................................................................................................................157 8.4.5.4 使用 PG 进行调试或维护.............................................................................................................158 8.4.5.5 将 PG 连接到未接地的 MPI 节点（不是 CPU 31xC）.......................................................160 8.4.6 启动 SIMATIC Manager.....................................................................................................161 8.4.7 监视和修改输入和输出.......................................................................................................161
CPU 31xC 和 CPU 31x：安装 - RS Components
8.4 调试模块................................................................................................................................147 8.4.1 插入/更换微型存储卡.................................................................................................................147 8.4.2 首次接通电源.........................................................................................................................................149 8.4.3 通过模式选择开关复位 CPU 存储器.........................................................................................150 8.4.4 格式化微型存储卡.........................................................................................................................154 8.4.5 连接编程设备 (PG).........................................................................................................................155 8.4.5.1 将 PG/PC 连接到 CPU 31x PN/DP 的集成 PROFINET 接口.............................................................................155 8.4.5.2 将 PG 连接到一个节点....................................................................................................................156 8.4.5.3 将 PG 连接到多个节点....................................................................................................................157 8.4.5.4 使用 PG 进行调试或维护.............................................................................................................158 8.4.5.5 将 PG 连接到未接地的 MPI 节点（不是 CPU 31xC）.......................................................160 8.4.6 启动 SIMATIC Manager.....................................................................................................161 8.4.7 监视和修改输入和输出.......................................................................................................161
ComPac® II 空调产品手册 - Marvair
极限负荷套件包括吸入管蓄能器、热膨胀阀 (TXV)、曲轴箱加热器、硬启动套件、自动复位、高压开关以及室外恒温器和风扇循环开关。风扇循环控制是所有 ComPac ® 空调的标准配置，并根据液体管路压力运行。当室外温度低于 50°F (10°C) 时，室外恒温器关闭，当室外温度为 50° F (10°C) 或更高时，室外恒温器打开。当温度低于 50°F (10°C) 时，风扇循环开关处于电路中；当温度为 50° F (10°C) 或更高时，风扇循环开关不在电路中。风扇循环控制与 TXV 一起使用，以防止 TXV 过度循环或“振荡”。
用于医疗电子的 CMOS 高级电流隔离器
光耦合器和变压器通常用于医疗系统隔离电路，其缺陷在设计界众所周知。光耦合器速度慢，且性能随温度和设备使用年限变化很大。它们是单端设备，因此共模瞬态抗扰度 (CMTI) 较差。此外，光耦合器采用砷化镓 (GaAs) 工艺制造，具有固有磨损机制，在高温和/或 LED 电流升高时会导致 LED 发射永久减少。这种性能下降会降低光耦合器的可靠性、性能和使用寿命。虽然变压器比光耦合器速度更快、可靠性更高，但它们无法传递直流和低频信号，从而限制了系统时序（例如导通时间和占空比）。变压器也往往体积较大、功率效率低，并且通常需要额外的外部元件来复位磁芯。
基因组报告构建体监测通路特异性...
DNA 双链断裂 (DSB) 的修复可能是无错误的，也可能是高度致突变的，这取决于修复断裂的多种机制不同的途径中的哪一种。因此，DSB 修复途径的选择直接影响基因组的完整性，因此了解引导修复走向特定途径的参数是有意义的。这已使用基因组报告构建体进行了深入研究，其中通过目标途径修复位点特异性 DSB 会产生可量化的表型，通常是荧光蛋白的表达。使用 Cas9 等可靶向核酸酶进行基因组编辑的最新发展增加了报告基因的使用，并加速了新型报告基因构建体的生成。考虑到这些最新进展，本综述将讨论和比较可用的 DSB 修复途径报告基因，提供指导报告基因选择的基本考虑因素，并展望未来的潜在发展。