背景 - 行业现状 • 情况 - 复合材料传统上具有抗疲劳和腐蚀、减轻重量和其他飞机性能优势(航空外形、更大的切口) - 最近,制造成本节省、客户舒适度利益和损伤容限等额外优势正在推动更多应用 • 复合材料应用的扩展速度比
摘要:客机概念设计系统可以辅助设计人员提高设计质量、提高工作效率、缩短设计周期、降低研发成本。针对现有客机概念设计系统TADAO存在技术路线不足、设计辅助能力弱、部分模块缺乏理论推导、系统鲁棒性弱等不足,本文对客机基本参数估算模块、客舱布局模块、机翼尾翼外形初步设计模块进行了更新,并增加了总体参数灵敏度分析模块。参考相关飞机总体设计文献及理论推导,总结出一套基本参数初步估算方法,能够以较少的输入参数估算出主要基本参数。参考相关飞机总体设计文献,总结出一套机翼尾翼外形初步设计方法,可用于快速外形设计;通过比较不同的技术路线,确定了总体参数灵敏度分析方法。
是公平的,总而言之,锂聚合物电池在某些应用中仍然具有出色的作用。然而,随着进入半固体锂离子电池,我们通过掺入较少的液态电解液来享有对传统锂离子电池的巨大进步,从而增强了安全性,同时保持高能密度。SSB Li-ion和Li-Po之间的选择取决于对能量密度,安全性,外形和成本的特定要求。
Omni-ID IQ 400 超薄标签提供金属标签功能,外形小巧,易于部署。Omni-ID IQ 400 已针对热敏条码打印机进行了优化,可实现低成本、无忧的 RFID 部署。凭借其一致性和可靠性,IQ 400 重新定义了金属标签的标准,适用于需要非常小的窄标签的应用。
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摘要 - 本文展示了一种下一代高性能3D包装技术,其外形较小,出色的电性能以及异质整合的可靠性。高密度逻辑记忆集成主要是使用插入器建造的,这些插入器从根本上受到限制的组装螺距和互连长度有限,并且随着包装尺寸的增加,它们也具有范围。另一方面,高频应用继续使用层压板,这些层压板也受到包装大小和集成许多组件的能力的限制。Wafer级风扇外(WLFO)包装承诺以较低的成本以较低的成本进行更好的表现和外形,但是当前的WLFO包装是基于模具的,因此仅限于小包装。本文提出了使用玻璃面板嵌入(GPE)的3D包装技术,以实现高性能,并具有大型体型异质整合应用的潜力。玻璃热膨胀的可量身定制系数允许大型GPE包装的可靠直接板连接,这不仅使外形速度和信号速度有益,而且还为动力传递提供了根本的好处。与插入器和硅桥不同,GPE软件包不是颠簸限制的,并且可以支持与后端的I/O密度,而硅状的重新分布接线则以较低的成本为单位。本文描述了3D GPE的制造过程,从而在40- m m i/o处使用芯片嵌入具有300- m m音高的TGV的芯片,从而导致技术的固定,从而启用双层RDL和芯片,以实现三个级别的设备集成。通过参数过程改进来解决当前有机WLFO包装等基本限制,以及较差的尺寸稳定性,以将模具转移降低到<2 m m,同时还可以改善3D包装的粉丝范围内的RDL表面平面性,以改善高产量的细线结构,并通过玻璃(TGV通过玻璃(TGV)集成)。