Epson的大格式打印机无可挑剔的印刷质量和壮观的精度。新的Epson Surecolor TM大格式打印机是Epson的下一代高性能标牌打印机,该打印机结合了迄今为止Epson最先进的标牌打印机的最新印刷技术。打印机配备了新的精致精密媒体喂养系统,高性能打印头和无数的高级功能,使他们能够可靠地满足最苛刻的工作,同时最大程度地减少运营成本。
使用的底物应便宜,容易获得,并且能够支持细菌生长和MC生产。最常用的MC生产底物是甘蔗糖蜜,水果和蔬菜废物以及半纤维素[25](表3)。甘蔗糖蜜是糖业的副产品,富含葡萄糖,这是MC生产的主要基质。水果和蔬菜废物,例如菠萝果皮和苹果果馅饼,也富含葡萄糖,并且被发现是MC生产的合适底物。半纤维素是一种在植物细胞壁中发现的多糖,可以水解以释放可用于MC生产的葡萄糖。半纤维素已从各种植物来源(例如玉米棒和小麦草)中提取,并用作MC生产的底物[26]。农业,食品,啤酒和制糖工业,木质纤维素生物硬化厂,纺织品和纸浆厂产生的废物是卑诗省生产的理想原料[27]。乙酸在农业玉米茎的水溶液前酒精被用作细菌纤维素(BC)绿色合成的低成本碳源[28]。这种使用此类底物生产的微生物纤维素(MC)方法已被证明是可扩展且具有成本效益的,这使其成为大规模生产的有前途的方法。此外,使用废料(例如水果和蔬菜废物)可以进一步增强生产过程的可持续性。
监控和控制基础设施可以放置在地理上分散的位置,由多种设备和系统架构组成,并受到严格的环境和保护法规的约束。随着预算缩减和系统扩展,在优化系统性能和数据可用性的同时,最大限度地降低部署和运营成本变得越来越重要。Trio™ 许可和免许可数据无线电为 SCADA 和远程遥测应用提供了经济高效、多功能的无线解决方案。
硅藻被描述为“纳米级光刻师”,因为它们能够制造复杂的三维无定形二氧化硅外骨骼。这些结构的层次结构为硅藻提供了机械保护以及过滤、漂浮和操纵光线的能力。因此,它们成为一种非凡的多功能材料模型,可供人们从中汲取灵感。在本文中,我们使用数值模拟、分析模型和实验测试来揭示 Coscinodiscus 物种硅藻的结构和流体动力学效率。然后,我们提出了一种新型的 3D 可打印多功能仿生材料,可用于多孔过滤器、热交换器、药物输送系统、轻型结构和机器人等应用。我们的研究结果证明了大自然作为高效可调系统的材料设计师的作用,并突出了硅藻在工程材料创新方面的潜力。此外,本文报告的结果为扩展硅藻的结构-性能表征奠定了基础。
范德华 (vdW) 材料因其众多独特的电子、机械和热特性而备受关注。特别是,它们是单色台式 X 射线源的有希望的候选材料。这项研究表明,台式 vdW X 射线源的多功能性超出了迄今为止所展示的范围。通过在 vdW 结构和入射电子束之间引入倾斜角,理论和实验表明,可访问的光子能量范围增加了一倍以上。这使得 vdW X 射线源的实时调谐具有更大的多功能性。此外,这项研究表明,通过同时控制电子能量和 vdW 结构倾斜,可访问的光子能量范围可以最大化。这些结果将为高度可调的紧凑型 X 射线源铺平道路,其潜在应用包括高光谱 X 射线荧光和 X 射线量子光学。
2D铁电材料分别与磁性/valleytronics,力学和光学的耦合,在信息存储,传感器技术和光电子化中呈现了有希望的应用。2D铁电与磁性的整合通过启用电场控制的磁状态来增强存储设备中的数据存储密度。铁电 - 瓦利耦合通过利用山谷极化的电控制,对高速,低能电子电子设备有望。铁电 - 应变耦合会导致各种极性拓扑,并在高密度数据存储技术和传感器设备中使用潜在的应用。此外,铁电和光学之间的耦合促进了基于铁电材料的非线性光子学的发展。本综述总结了耦合机制中最新的理论进步,包括dzyaloshinskii-moriya-interaction诱导的磁电耦合,与对称性相关的铁电 - 触发器耦合,通过互动式极高的拓扑结构,以及第二个型号,通过互动式互动。提供了为多功能应用的2D铁电材料中耦合的当前挑战和未来的机会。
fi g u r e 1示意图说明了我们如何根据Isbell等人计算多功能电阻和弹性。(2015)。对于此方法,使用了以下组件:y n作为正常年度的值,在气候事件期间为y e为值,而气候事件后的值为y e + 1作为值。由于我们的研究期包括两年(2018,2019)和两年(2020,2021),因此我们分别计算出干旱/二年级的抗药性和韧性。对于一年级的多功能电阻(a),我们使用了Y n的2017年值(“正常年份”),而2018年值(“气候事件年度”)。对于二年级的多功能电阻(B),我们再次使用Y n的2017年值,以及y e的2019年值。对于一年级的多功能弹性(C),我们还使用了Y n的2017年值,Y e的2019年值(EMF最低的一年)和Y e + 1的2020年值(“气候事件后年后”)。对于二年级的多功能弹性(D),我们使用了Y n的2017年值,y e的2019年值和y e + 1的2021值。
摘要:环状脂肽(CLP)是具有不同生物学功能的有效次级代谢产物。芽孢杆菌菌株主要产生三个关键家族的CLP,即Iturins,风霉素和表面蛋白,每种都包含结构变体,其特征在于与脂肪酸链相关的环状肽。尽管对CLP进行了广泛的研究,但这些类似物的个别作用及其在驱动生物学活动中的比例仍在很大程度上被忽略了。在这项研究中,我们从velezensis umaf6639中纯化和化学表征了CLP变体,并对它们单独测试了它们的抗真菌和植物生长促进作用。我们分离了5个含有ITURIN A类似物的分数(从C 13到C 17),5个甲壳霉素级分(包含C 16,C 17和C 18风霉素A和C 18风霉素A和C 14,C 15,C 16,C 16和C 17 fengecin B)和5个表面菌馏分(从C 12到C 16)。我们表明,基于每种脂肪肽变体计算的生理比率,抗真菌活性和种子梯形生长促进如何依赖脂蛋白结构变体和浓度。值得注意的是,我们发现最有毒的变体是最少的,它们可能在保留生物活性的同时最小化自毒性。通过与更丰富,更积极的类似物的协同互动来实现这种平衡。此外,某些风水和表面素的变体被证明可以增加细菌种群密度和外多糖产生,对微生物竞争的关键策略,具有重大的生态影响。■简介除了促进基本知识外,我们的发现还将支持精确生物技术创新的发展,提供有针对性的解决方案来推动可持续的粮食生产和保存策略。关键词:环状脂肪肽,结构变体,类似物,芽孢杆菌,抗真菌,抗真菌,植物生长促进,生物技术,可持续农业,食品控制。
摘要 在过去的 10-20 年里,集成电路 (IC) 的发展发生了重大转变,传统的光刻方法在更先进节点的开发时间急剧增加,而要实现与以前相同的性能提升,成本也成倍增加。成本的增加和光刻技术的进步导致人们开始研究先进的封装技术,通过改变 IC 设计方法来实现相同的性能提升。未来先进封装技术将以更低的成本提高性能,人们将 IC 视为一个相互交织工作的组件系统,而不是单个组件。这种思维转变导致了系统级封装 (SiP)、堆叠封装 (PoP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 等技术的出现。在实现上述技术方面发挥关键作用的一项先进封装技术是临时键合和脱键合 (TB/DB)。 TB/DB 在先进封装中发挥的关键作用在于,通过使用支撑载体晶圆,可以实现晶圆减薄、晶圆凸块、芯片堆叠和化学气相沉积/物理气相沉积 (CVD/PVD) 型工艺等背面处理。支撑载体晶圆还可以减少整个晶圆堆叠的整体翘曲,从而允许使用易翘曲的材料,例如环氧模塑料 (EMC),这在 FOWLP 应用中至关重要。要使用支撑载体晶圆,需要一种坚固的材料解决方案,以便将晶圆粘合在一起,然后在背面处理后通过热滑动、机械或激光脱粘等主要分离方法之一将其释放。Brewer Science 设计并开发了一种双层临时粘合系统。该系统由两种材料组成,一种是通常涂在设备上的热塑性层,另一种是通常涂在载体上的热固性层。为双层系统开发的材料在极高温度应用、EMC 晶圆处理和设备减薄至 20 µm 以下方面表现出色。在本文中,我们将总结它们的功能,并介绍如何通过材料设计来调整两个临时层之间的粘合力。我们还将介绍热固性层的一个新功能,该功能可以进行图案化,从而允许将图案化粘合材料用于 TB/DB 型应用。关键词临时晶圆粘合、双层系统、光图案化、热塑性材料和热固性材料