主动热控制高性能绝缘结构热排放/拦截压力控制操作接近零沸腾结构多层绝缘低电导结构高效高容量 20k 和 90k 低温冷却器去分层不稳定质量计量热控制涂层
立方体卫星是用于空间研究的微型卫星,每个单位的质量不超过 1.33 公斤。由于其制造成本低和应用灵活性,它们被广泛应用于太空应用。由于它们使用商用现货组件,因此必须考虑 1 单位立方体卫星内部组件的热性能。本文对 1 单位立方体卫星进行了瞬态热分析,以分析其从运载火箭进入轨道后的前 29 秒内的行为。瞬态热分析得出的温度范围超过了最佳极限。因此,为了减少热量耗散,卫星的热管理系统主要包括两种类型:主动控制系统和被动控制系统。为了将关键组件维持在其工作温度,实施了被动热控制。使用隔热带和多层绝缘来分析 1 单位立方体卫星的内部组件。使用石墨纤维隔热带和气凝胶多层绝缘作为内部组件,发现 1 单位模块化立方体卫星更适合在低地球轨道条件下使用。关键词:立方体卫星;瞬态热分析;被动热控制;热带;MLI
GNC 测试设施的 Joris Belhadj 补充道:“实验室的模型卫星(称为 BlackGEO)的制造包含了地球静止卫星地形的典型元素,并采用了包括多层绝缘和太阳能电池在内的典型卫星表面材料,以增强其光学代表性。这颗卫星也是由 Blackswan 根据 ESA 合同生产的,我们实验室的任何客户现在都可以使用它。”
聚酰亚胺(尤其是 Kapton® 薄膜)在航天器结构中随处可见,可用于多层绝缘 (MLI) 毯 [3-6],因为它们耐用、柔韧、化学惰性,可承受极端温度和辐射条件 [7]。Mylar 是一种聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET),用于航天器外部的 MLI 毯,用于被动热控制目的 [8-10]。多面体低聚倍半硅氧烷 (POSS) 已被提议作为聚酰亚胺 (PI) 基纳米复合材料的增强材料,以提高其热机械和抗 AO 性能 [11,12] 在 AO 暴露下,POSS-PI 会形成一层二氧化硅 (SiO2) 表面层,可抵抗 AO 侵蚀,从而减少本体(即 PI)基质的 AO 侵蚀。Thermalbright°N 就是这样一种结合了 POSS 的材料。
项目的范围ISBA项目ISBA(基于气凝胶的绝缘解决方案),在Horizon 2020框架下资助,欧洲领先的研究小组开发了基于Aerogel的热隔绝缘解决方案,用于用例,从卫星到发射车辆到重新输入车辆,这些车辆由最终用户Thales Aleania Space和Ariane Group提出。应用程序分为两类:低到中等温度的应用和高温应用。气凝胶是极轻的纳米多孔材料,孔隙率高达99.98%,导致散装密度,热导率和声速非常低。基于无机和混合气凝胶和气凝胶复合材料以及基于聚酰亚胺的多层绝缘型(MLIS)的替代方案(MLIS)将用于低到中等温度的应用,而基于碳凝胶的溶液将开发出基于多层层的替代方案(MLIS),而将开发基于碳凝胶的溶液以及其他混合空气凝胶组合以及用于高温应用的溶液。
摘要:在创新的光学传感器网络中使用光纤布拉格光栅 (FBG) 传感器,在地球恶劣环境中提供精确可靠的热测量方面显示出巨大的潜力。多层绝缘 (MLI) 毯是航天器的关键部件,用于通过反射或吸收热辐射来调节敏感部件的温度。为了能够准确、连续地监测绝缘屏障长度上的温度,同时又不影响其灵活性和低重量,FBG 传感器可以嵌入隔热毯中,从而实现分布式温度传感。这种能力有助于优化航天器的热调节,确保重要部件可靠、安全地运行。此外,与传统温度传感器相比,FBG 传感器具有多种优势,包括高灵敏度、抗电磁干扰以及在恶劣环境中工作的能力。这些特性使 FBG 传感器成为太空应用中隔热毯的绝佳选择,因为精确的温度调节对于任务成功至关重要。然而,由于缺乏适当的校准参考,在真空条件下校准温度传感器是一项重大挑战。因此,本文旨在研究在真空条件下校准温度传感器的创新解决方案。所提出的解决方案有可能提高太空应用中温度测量的准确性和可靠性,从而使工程师能够开发更具弹性和可靠性的航天器系统。
摘要:本文源于对航天器材料降解和空间碎片形成的持续研究。提出了热真空循环低温设施的设计和实施,以评估低地球轨道(LEO)的空间碎屑的生成。描述了用于航天器外部材料评估的设施,并提供了一些获得的结果。基础设施是在欧洲航天局(ESA)的研究框架内开发的。低温设施的主要目的是模拟狮子座航天器环境,即热循环和真空紫外线(VUV)辐射,以模拟航天器材料降解和空间碎片的产生。在先前的工作中,LEO测试条件下的某些结果表明了低温设施对材料评估的有效性,即:卫星油漆的降解,其热光学特性发生了变化,从而导致覆盖片的排放;压力敏感粘合剂(PSA)的降解用于将魔术贴粘合到航天器上,并将多层绝缘(MLI)粘合到航天器上。生成的油漆片是空间碎片。因此,在太空任务的情况下,航天器失去了热屏蔽能力,PSA胶带的故障和魔术贴特性的丧失可能有助于释放完整的MLI毯子,这有助于产生太空碎片的产生,从而呈现出对主地球或地球或地球上太空任务的增长威胁的生成。
关于 AI Technology, Inc. 自 1985 年率先将柔性环氧树脂技术用于微电子封装以来,AI Technology 一直是开发用于电子互连和封装的先进材料和粘合剂解决方案的主导力量之一。除了率先使用“相变”材料 (PCM) 作为热界面材料 (TIM) 外,AI Technology 还为微电子封装行业提供了柔性环氧树脂热粘合剂。通过管理粘合粘合剂之间热膨胀系数差异引起的界面应力,这些热管理材料已在关键的军事和航空航天应用中得到广泛使用和成功。相同的无应力介电粘合剂现已适用于铜和铝包覆的绝缘金属基板。这些热管理材料的主要优势是无与伦比的长期可靠性,这归因于其能够承受反复的热循环和散热板与电路层之间的无应力粘合。AI Technology 还为更先进的多层绝缘金属基板电路和模块提供具有高导热性的相同柔性环氧预浸料。这种新型热管理材料为太阳能电池、LED 面板等电源模块的大面积热管理提供了平台和基础设施。AI Technology 拥有全系列芯片和基板粘接膜和糊剂、热界面材料、(EMI/RFI)缓解材料解决方案、导电填缝剂和粘合剂以及先进的柔性和绝缘金属电路基板。该公司在新泽西州普林斯顿交界处占地 16 英亩的园区内拥有经 ISO9001:2000 认证的制造和研发设施。销售支持包括公司在中国深圳和香港的直属办事处以及欧洲和亚洲的销售代表。