XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System大批量
助力当今最热门、最先进的微电子技术大批量生产
本文件中的所有信息仅供参考。本文件所载信息为一般性信息，可能与实际应用有所不同。客户负责确定本文件中的产品和信息是否适合客户使 用，以及确保客户的工作场所和处理方式符合适用的法律和其他政府法规。本资料中呈现的产品可能不会在杜邦所在的所有地区进行销售和 / 或 供货。所做的声明可能尚未获准在所有国家 / 地区使用。请注意，物理性质在不同条件下可能会有所差异，本文所述的运行条件旨在延长产品使 用寿命和 / 或提高产品性能，但最终将取决于实际情况，并且在任何情况下都不能保证达到任何特定结果。杜邦对于本文档中的信息不承担义务 或责任。除非另有明确说明，否则对于“杜邦”或“本公司”的指称是指向客户销售产品的杜邦法律实体。不提供任何保证；明确排除所有关于适 销性或适合特定用途的隐含保证。不得任意侵犯杜邦或他方拥有的任何专利权或商标。除非另有说明，否则杜邦椭圆形标志、杜邦 ™ 、以及所有 标注有 ® 、 SM 或 ™ 的商标和服务标识，均为杜邦公司或其关联公司所有。 ©2024 杜邦版权所有。
大批量皮下给药的兴起和递送的含义
对于超过10 mL的体积，替代递送方法（例如OBIS和INRINGE PUMPS）变得更加重要。obis是可穿戴的注射装置，可以促进SC在临床环境中或在家中较大剂量的给药，这为需要定期治疗的患者提供了很大的便利性。这些设备特别适合需要持续给药率的慢性病，例如自身免疫性疾病。注射泵对于有限的静脉输入患者，可以在长时间内提供一致的剂量。在超过30 mL的体积时，手动注射和多次OBI可能会变得不切实际，使束缚的SC输液泵成为可行的替代方法。这些泵已经在诸如SC免疫球蛋白等疗法的市场中建立，这些泵通常需要大量给药。
2023 年年度报告2024 年03 月
微电子机械系统（ Micro Electro Mechanical Systems ），是建立在微米 / 纳米技 术基础上，对微米 / 纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。 它可将机械构件、光学系统、驱动部件电控系统集成为一个整体单元的微 型系统，基本特点为微型化、智能化、多功能、高集成度和适用于大批量 生产
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell Auburn Univers
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell 奥本大学 阿拉巴马州奥本大学 Bjorn Dahle KIC 热分析 加利福尼亚州圣地亚哥 摘要 由于焊膏供应商定义的峰值温度较高且助焊剂活化时间较长，因此无铅焊接的传统回流曲线通常需要更长的处理时间。当在单个电路设计中集成多种封装类型时，这些曲线变得尤为具有挑战性。在处理具有高热质量的产品设计（例如散热片和金属基板）时，难度会更大。这些设计会在整个电路组件中产生大的热梯度，并进一步增加了寻找“最佳”曲线窗口的复杂性。所有这些问题都导致无铅焊接的回流处理时间显著增加。本文探讨了无铅电子产品大批量生产所需的这些增加的处理时间。并介绍了典型工艺能力和实际生产能力的研究。该研究评估了从小型电路组件（例如手机）到大型电路组件（例如汽车和计算机）的大批量电子产品制造，并研究了一系列“最佳”回流曲线，以加速标准无铅工艺窗口，从而使用自动曲线系统实现目标制造能力。然后，使用这个定义的工艺窗口制造测试载体，并测试其质量（焊料空洞和外观）和焊点可靠性（加速寿命测试）。设计的测试载体包括来自大型物理分布的组件，包括：小型和大型 BGA、QFN 和任何类型的分立元件。在组装过程中，使用虚拟曲线记录工艺曲线窗口的任何偏差。本出版物中提供了质量和可靠性数据，并包括故障分析以确定此建议曲线的能力。采用此曲线策略后，许多制造商可以减少回流无铅电路组件的处理时间，而不会显著降低制造质量或可靠性。此外，本研究为在无铅焊接应用中使用加速曲线速度提供了合理的理解和限制。背景 无铅焊接正在快速发展，与无铅加工相关的制造问题给许多制造商带来了困难。这些困难在过去五年中已得到大量记录，包括基板和元件电镀变化、焊料润湿性和焊点特性的差异以及焊点可靠性变化。5 其中一个更重要的变化是焊接工艺温度的提高，以及这些高温对电子产品质量和加工时间的影响。特别是，焊料（例如 SnAgCu）回流温度的提高，使印刷电路板（具有正常的玻璃化转变温度，T g 为 140 O C-160 OC）暴露在超过 250 O C 的温度下，从而增加了电路板的翘曲。这种变化可能会给产品带来质量问题，尤其是如果进行双面组装加工的话。8,4 回流温度提高的另一个影响是需要延长时间以适应更高的回流温度，同时保持推荐的温度暴露。为了将峰值回流温度从标准共晶 SnPb 焊料的 220 OC - 230 OC 范围提高到 SnAgCu 的 250 OC - 260 OC 范围，推荐的回流曲线时间将显著增加。加工时间的增加将要求制造商降低回流炉的皮带速度或在制造过程中增加炉容量。对于大批量制造商来说，这两种选择都代价高昂。7,9 本研究调查了处理无铅焊接增加的回流温度的替代方法，同时将对许多大批量制造商的财务影响降至最低。本研究重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同处理窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的处理窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。
IN3170/4170，2025 年春季
▶ 极致性能（速度、功率） ▶ 极致小型化 ▶ 可靠性（更少的故障点） ▶ 大批量生产成本极低（例如 CPU） ▶ 适用于特定应用（混合信号）片上系统 (SoC)
微量点胶系统 MDS 3250+ 系列
全自动生产线需要最短的设置时间和快速的流程配置。借助新颖的 Top Adjust，MDS 3250 + 系统是一种大批量生产分配工具，可提供高度可重复的相同单点分配结果。
支持下一代技术的人工智能过程控制平台
结果如何？Tignis 可让您的工艺工程师和设备技术人员排除故障并解决生产线中的非标准事件，改进工艺并检查技术健康和稳定性。借助 Tignis，您可以提高制造效率并实现目标 — 无论是大批量生产中的高产量、更快的周期时间还是节省成本。