XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System大批量
新闻信息
LIGENTEC 为量子计算、高级计算、通信、自动驾驶、太空和生物传感器等高科技行业的客户提供专用光子集成电路 (PIC)。LIGENTEC 的技术最初由洛桑联邦理工学院 (EPFL) 开发，已获得专利，与 CMOS 完全兼容。该技术可以生产出性能优于当今最先进技术的 PIC。此外，可以集成有源元件以在芯片上实现更多功能。通过将低损耗氮化硅材料的优势与晶圆级制造和集成相结合，LIGENTEC 解决了当今集成光子学的主要挑战，包括低损耗和短生产周期。LIGENTEC 提供从研发到批量生产的平稳过渡，其低门槛 MPW 服务、定制 PIC 开发和 200 毫米、IATF 16949 认证的 CMOS 代工厂的大批量生产为其提供支持。 LIGENTEC 总部位于瑞士洛桑和法国法兰西岛科尔贝埃松，并通过了 ISO 9001:2015 认证。 www.ligentec.com
%SPQ UIF QJMPU - 航空航天测试国际
无人机系统 'VFM DFMM SPUPSDSBGU 联合技术中心的研究先驱们刚刚将第一架燃料电池驱动的旋翼机送入飞行 5IF 1SFEBUPS TFSJFT 捕食者系列 UAS 是同类产品中最成功的飞行器。它经历了许多变化，直到今天才发展成为捕食者 C “FSPTPOEF BOE “OUBSDUJDB 2009 年底，一支专为极端条件设计的无人机小舰队抵达南极洲 M C Murdo 站，研究大气和海洋 (MPCBM )BXL #MPDL RQ-4 全球鹰目前正在测试其升级的涡轮发动机，并已完成其 Block 40 配置的首飞 ' GBUJHVF UFTU A 测试设施已接收第二架 F-35 机身。目前，该公司正在开展有史以来最复杂的疲劳测试项目之一 .FBTVSF GPS NFBTVSF 航空航天工业中的测量科学至关重要。如何克服大批量计量的挑战 *OUFSWJFX )VSSJDBOF )VOUFST 配备特殊装备的飞机直接飞入飓风中以获取重要的科学数据。航空业中最艰难的工作？团队解释
芯片级评论 5 月
硅光子学已成为一个有前途的平台，可满足下一代数据中心、先进计算以及 5G/6G 网络和传感器对高速数据传输、低功耗和低延迟日益增长的需求。硅光子学市场在过去几年中大幅扩张，预计未来五年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 26.8% [1]。尽管通过使用标准半导体量产工艺和现有基础设施，硅光子学的晶圆制造能力已经非常先进，但硅光子学的封装和测试仍然落后，缺乏生产可扩展性，这限制了硅光子学的更广泛部署。本文介绍了光子凸块技术，这是一种新的晶圆级光学元件实现，具有可扩展的封装和测试能力。光子凸块相当于电焊凸块，有可能将硅光子学与标准半导体晶圆制造和封装线结合起来，从而弥合硅光子学向大批量制造的差距。
土耳其航空航天业凭借国家航天事业迈向更高目标......
在结构副总经理领导下开展的这个项目中，纤维增强热塑性材料的设计和生产能力开发活动在飞机结构中发挥着重要作用，这一活动正在迅速持续进行。该项目于 2018 年 7 月启动，对采用热塑性材料的快速、经济高效的细节零件生产和组装方法进行了研究，该项目的目标是获得大批量生产能力用于我们原来的项目，特别是单通道客机。这样，飞机结构的技术水平和竞争力将通过整体热塑性产品基础设施得到提高。在此背景下，第一个全尺寸扰流板的细节部件的生产继续通过开发不同的工艺成功进行。“合并流程”是产品中拟采用的组合方法之一，已于 2020 年 6 月成功完成。中型整体式原型扰流板的组装过程也采用“电阻焊”方法成功完成。随着我们公司内部基础设施的开发，这些已知在世界上产量有限的工艺首次在封闭的结构中使用。第一个全长扰流板原型将于 2021 年完成。
可持续供应链政策
o 我们对供应商进行细分，以确定哪些供应商至关重要，我们将其定义为与业务高度相关或易受 ESG 风险影响的供应商。我们在分析中考虑的因素包括支出、产品的可替代性、运营影响、对客户的潜在影响以及 ESG 特定风险。我们的分析包括大批量供应商、关键部件供应商和单一来源供应商。我们还筛选带来行业、国家或商品特定 ESG 风险的特定商品供应商。 o 我们已经确定了几个对我们的业务很重要的 ESG 风险，包括气候变化、人权、安全、团队成员关系和客户满意度。在评估我们的供应链时，我们会考虑这些问题和其他问题。 o 我们既直接与供应商接触，也使用第三方筛选服务来更好地了解我们的风险。 o 在评估新供应商时，我们会考虑关键的 ESG 因素，例如环境管理、多样性、安全性和对客户的影响。 o 我们的《供应商商业行为准则》规定了我们对工作场所标准和商业惯例的最低期望。我们希望所有供应商都遵守并坚持这些标准。
利用增量变化将木质纤维素原料转化为纤维素乙醇
已确定有 10 亿吨生物质原料可用于生产可再生生物燃料和生物化学品。这是为运输部门提供轻型、重型和航空燃料能源的关键碳原料之一。木质纤维素原料的利用有助于减少石油进口需求、促进农业发展、创造就业机会和减少温室气体排放，从而提高能源安全。然而，迄今为止，运营挑战阻碍了大批量木质纤维素燃料和化学品的工业生产。因此，美国能源部已投入大量研究资金，以了解和提高先锋纤维素生物炼油厂的运营可靠性。本文介绍了从淀粉乙醇工艺中采用的木质纤维素转化技术。所开发的工艺最终成功演示了使用多种原料（包括柳枝稷、能源高粱和两种玉米粒纤维）进行的 1,000 小时综合运行。本文重点介绍了工艺开发，解决了困扰纤维素糖领域许多问题（并将继续困扰这些问题），例如生物质进料到设备中、高灰分含量、多样化的副产品价值等。
红皮书
Sheldahl 简介关于 Sheldahl Flexible Technologies, Inc. 成立于 1955 年的 GT Schjeldahl Company（1975 年更名为 Sheldahl, Inc.）最初供应各种层压产品，服务于军事、航空航天和国防市场。多年来，公司开发了多种最先进的柔性薄膜涂层工艺。现在，我们已成为柔性基板和层压板的领先生产商，支持印刷电路、触摸传感器、航空航天和国防、医疗、汽车、能源、运输和音频行业，满足各种高科技客户的需求。我们是各种关键技术的全球专家，包括柔性材料上的薄膜沉积、粘合剂配方和涂层、层压和精加工以及图案化和电路化 - 所有这些技术均使用大批量、高质量的卷对卷设备和技术。我们独特的产品和能力组合以及卓越的技术和客户支持提供了独特的“一站式”完全集成解决方案包，为我们不断增长的客户群提供价值。 Sheldahl 市场专业化我们服务于各种商业和工业市场，但专注于以下四个主要市场。
硅钨中心的微环谐振器耦合光致发光
硅光子学产业的快速发展有望带来非电子技术前所未有的制造经济。除了大批量生产的潜力之外，硅光子学还为大规模光子处理架构开辟了可能性，而这在光纤或 III-V 族平台中是无法想象的 [1、2、3]。所有光子系统都需要光源。由于硅具有间接带隙，因此在室温下不易发光。因此，硅光子学的大部分研究都使用与光纤耦合的片上外部光源。使用外部光源会带来光纤封装和光纤到芯片插入损耗的巨大负担。人们已经投入了大量研究来开发用于硅光子的集成光源 [4]。每种方法都有优点和缺点。这些方法包括稀土元素掺杂（低亮度）、III-V 量子阱的晶圆键合 [ 5 ]（非单片集成步骤）、III-V 量子点的外延生长 [ 6 ]（专门的外延步骤）和锗的带隙工程 [ 7 ]（低屈服应变工程）。所有这些方法
使用精细案例数据
对于长期控制感染性疾病，例如Covid-19，至关重要的是要确定最有可能被感染的个体以及人口特征在观察到的感染模式中起着差异的作用。随着大批量监视的减少，对早期时期的测试数据对于研究详细感染的危险因素非常宝贵。观察到这些时期期间时间的变化可能会告知长期床位的稳定性。到此为止，我们分析了2021年苏格兰Covid-19的案件的分布，那里的位置（500-1,000命令的人口普查面积）和报告日期已知。我们考虑了超过450,000个单独记录的病例，在由不同谱系触发的两个感染波中：B.1.1.529（“ Omicron”）和B.1.617.2（“ Delta”）。我们使用随机森林，通过地理，demography，测试和疫苗接种的措施来告知。我们表明，只有在考虑多个解释变量时才能充分解释分布，这表明这种情况异质性是由个体行为，免疫力和测试频率的结合而产生的。尽管病毒谱系，一年中的时间和干预措施有所不同，但我们发现这两个波之间的危险因素在很大程度上保持一致。许多观察到的较小差异可以通过控制措施的变化来合理地解释。
电子元件与技术会议
此外，周二还将举行为期半天的异构集成路线图研讨会，由 Bill Chen 和 Bill Bottoms 主持。ECTC 还将邀请行业专家举办 7 场特别会议，讨论几个重要且新兴的主题领域。周二将安排 5 场特别会议，每场 90 分钟。5 月 31 日星期二上午 8:30，Chukwudi Okoro 和 Benson Chan 将主持“MicroLED 显示技术：大批量制造 (HVM) 进展与挑战”会议，随后 Amr Helmy 将于上午 10:30 主持特别会议，主题为“IEEE EPS 异构集成路线图的选定主题”。周二下午 1:30，Jan Vardaman 将就“从芯片到共封装光学器件”这一主题发表特别演讲，随后 Kuldip Johal 和 Bora Baloglu 将在下午 3:30 发表特别演讲，题为“IC 基板技术将如何发展以实现下一代异构集成方案以实现高性能应用？”周二晚上，Kitty Pearsall 和 Chris Riso 将共同主持 EPS 总裁 ECTC 小组会议，主题为“最先进的异构集成封装方案”。