垂直洁净工作台可为拥挤区域的样品和设备提供更好的保护。外壳前部的玻璃窗框将 HEPA 过滤空气向下引导通过工作区,确保工作区完全被空气包围。垂直洁净工作台的设计可以消除扩散器和关键活动之间空气阻塞的风险,从而比水平洁净工作台更具优势。垂直型号通常安装在底座或台面上。
吹扫气体的选择也是此解决方案的重要组成部分。根据与领先的曝光工具 OEM 合作保护扫描仪光学元件的经验,Entegris 已测试并确定了一种行之有效的吹扫气体源,以最大限度地降低和消除光刻工艺的风险。吹扫气体系统已获批准,可与这些相同曝光工具中的透镜组件一起使用。此外,高光学纯度对光罩的数值孔径没有影响。这种吹扫气体源对操作员也更安全,并提供最低的运营成本。Clarilite 系统使用的气体是 Entegris 的极度洁净干燥空气 (XCDA ® )。
HEPA 终端罩过滤器确保防漏设计,提供卓越的性能和耐用性。请查看详细的轮廓图,以全面了解过滤器框架的尺寸和设计特点。这将有助于选择适合您特定要求的完美过滤器。
主要领域:机械与航空航天工程 摘要:近年来,UAS(无人机系统)通过集成先进的摄像机、传感器和硬件系统获得了改进的功能;然而,UAS 仍然缺乏检测和记录音频信号的有效手段。这部分是由于硬件的物理规模和硬件集成到 UAS 中的复杂性。当前的研究是将高增益抛物面麦克风集成到 UAV(无人机)中用于声学勘测的更大规模研究工作的一部分。由于嵌入式抛物面天线与自由流掠流之间的气动相互作用,需要使用挡风玻璃将天线整平到飞机上。当前的研究开发了一种表征方法,通过该方法可以优化各种挡风玻璃的设计和配置。该方法测量候选挡风玻璃的法向入射声传输损耗 (STL) 以及其在一系列流速下安装时产生的流体动力噪声的增加。在俄克拉荷马州立大学的低速风洞上设计并安装了测试装置。测试设备使用附在风洞测试段地板上的“静音箱”。风洞测试段和静音箱之间的直通窗口允许在两个环境之间安装候选挡风玻璃。安装在风洞测试段和静音箱内的麦克风记录各种流速下的声谱,范围在每秒 36 至 81 英尺之间。制造了一个张紧的 Kevlar® 挡风玻璃验证样本来验证系统性能。STL 频谱是通过比较 Kevlar® 膜两侧麦克风的信号来测量的。将流离场景的法向入射 STL 结果与其他研究中对相同材料在张紧状态下的结果进行比较。在几种流速下还测量了流入传输损耗频谱数据以及膜引起的流动噪声的增加。该系统已被证明可以产生与流入和流离测试配置的参考数据一致的 STL 数据,并且能够检测到验证样本挡风玻璃产生的流动诱导噪声的增加。
UCH引擎盖还旨在撤离与大型蒸汽生产设备一起使用时可能在其内部容积内形成的冷凝滴。引擎盖配备了安装在容积量的所有四个侧面上的排水沟系统。该系统收集从侧面流动的水滴和引擎盖的天花板,其钻石点的形状有助于其流动。这些规定通过限制降温滴落的风险
带罩小型风力涡轮机 作者:Kristen Flannery、Michael Holligan、Joseph Soares 提交的论文部分满足了圣克拉拉大学工程学院机械工程理学士学位的要求,2014 年加利福尼亚州圣克拉拉
业界精英调查其它要点( 2024 年 7 月进行) - 74% 的受访者认为,曲线形状的 逆向 光刻技术( curvilinear ILT )对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法,而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示,前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术( ILT ),这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟,今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势,而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周,届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议,展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持, ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机,近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献,也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续,这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative (电子束倡议团) eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体;为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资;降低电子束技术应用的障碍,能够使更多集成电路设计完成,并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统,包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .
1. 高速化光波ドームの评価手法について、限られたソースの中で十分な成果を得られたことは评価できる。特に、所内试験で実测された情报と基本设计を基にしたシミュreshonの结果がよく一致しており、基本设计が优れていること及びシミュureーshon の缺陷されている。シミュラションの精度向上を引き続き进め、光波ドームの形状等の改良につながることがまれる。
本论文将提供数据,表明环烯烃共聚物泡罩膜可用作聚氯乙烯薄膜的有益替代品,而聚氯乙烯薄膜目前在医药市场上更为常用。由于潜在的环境问题,聚氯乙烯仍然是一种备受争议的包装材料。与聚氯乙烯薄膜相比,环烯烃共聚物的特性可减少环境问题,并且还可以提供更好的防潮阻隔效果。本文总结了聚氯乙烯环境争论双方的数据。它还记录了环烯烃共聚物的机械性能、小规模和大规模制造数据以及潜在的未来发展,这些发展将改善环烯烃共聚物的许多新薄膜制造机会并降低制造成本。到目前为止,很少有公开信息可以记录有关