在这项工作中,我们报告了一种新颖的技术,用于直径小于30 nm的纳米木制造技术,其长宽比大于20,而制造面积不受限制。更重要的是,可以同时制造具有多个直径的纳米柱。在我们的技术中,图案是由电子束光刻(EBL)编写的,在离子耦合等离子体(ICP)蚀刻期间,铬(Cr)lm被沉积为硬膜。在Cr边缘发生的天线效应会导致较小的硬面膜,因此随后可以形成直径较小的纳米膜。由于我们的技术独立于底物材料,因此它也可以应用于其他半导体材料,从而在许多领域中提供了有希望的应用。此外,还提供了基于本文中制造的纳米阵列的SERS模拟,以揭示拉曼频谱强度增强的起源。
后端 VLSI 设计流程知识 - 库、平面规划、布局、布线、验证、测试。规格和原理图单元设计、Spice 模拟、电路元件、交流和直流分析、传输特性、瞬态响应、电流和电压噪声分析、设计规则、微米规则、设计的 Lambda 规则和设计规则检查、电路元件的制造方法、不同单元的布局设计、电路提取、电气规则检查、布局与原理图 (LVS)、布局后模拟和寄生提取、不同的设计问题(如天线效应、电迁移效应、体效应、电感和电容串扰和漏极穿通等)、设计格式、时序分析、反向注释和布局后模拟、DFT 指南、测试模式和内置自测试 (BIST)、ASIC 设计实施。
Course Content: Module 1: INTRODUCTION TO VLSI DESIGN: What is VLSI Design and Microelectronics / Practical Applications of Integrated Circuits / Why study VLSI Design and Microelectronics / Career Prospects in VLSI Design / ASIC Design Flow / Types of Integrated Circuits ( Full Custom / Semi Custom / Gate Array ) / State of the Art in VLSI Design.模块2:MOSFET的操作和建模:MOSFET作为开关 / NMOS和PMOS晶体管 / MOS设备 / MOS设备的物理 /操作 /电流方程在不同区域 /阈值电压 /身体效应 /车身效应 /通道长度调制 /速度饱和 /短通道效果 /简短通道效应 /简介Spice Simulation。模块3:CMOS工艺技术和芯片制造:半导体晶体生长 /晶圆制剂的简介 /外交 /氧化 /扩散 /光刻 /金属化 /金属化 /蚀刻 /芯片包装和测试。模块4:数字CMOS电路的电路设计和布局:组合和顺序电路 /逻辑门 /闩锁和flops和flops /逻辑设计样式 /逻辑系列。模块5:CMOS模拟电路设计 - 简介:MOSFET / MOS模型 /电流源 /电流镜像 /差分放大器 /比较器 / opamp / opamp / bgr / dac / dac / adc / pll / rf电路的电流方程。模块6:模拟布局 - 概述:电阻器 /电容器 / MOSFET /匹配技术的布局(互构化和公共质心布局) /可靠性问题 - 电气移民 / ir drop / crosstalk / crosstalk / latchup / eSD / eSD /天线效应。行业标准EDA / CAD介绍模拟布局。