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World File Search System太空雷达
LeoLabs 宣布哥斯达黎加太空雷达“...
“哥斯达黎加太空雷达的意义是双重的，”前 NASA 宇航员、LeoLabs 联合创始人 Edward Lu 解释道。“首先，它提供了更高级别的数据，以告知和改进我们为进入低地球轨道的新兴卫星星座提供的运营服务。我们提供的每项服务，例如防撞或早期发射跟踪，都受益于哥斯达黎加太空雷达提供的额外数据。这是基础。其次，”Lu 继续说道，“与我们的其他雷达相结合，哥斯达黎加太空雷达扩展了我们提供低地球轨道中更多物体的实时地图、描述风险并将这种见解提供给我们的客户的能力。这是对太空可持续性和飞行安全的重大贡献。”
遥感
摘要：自 1978 年 Seasat 首次使用太空雷达传感器以来，太空雷达传感器已经改变了地球观测。与光学仪器相比，雷达仪器受日光或天气条件的影响较小，适合持续监测全球生物圈。合成孔径雷达 (SAR) 平台设计的当前趋势与传统方法不同，因为携带 SAR 的微型卫星以多颗发射的形式形成 SAR 星座。本文从系统工程的角度介绍了太空 SAR 平台从大型卫星到小型卫星的过渡。从子系统组件、独立卫星和卫星星座的角度分析了其中的技术进步。商业卫星星座、地面站和发射服务的可用性共同实现了具有前所未有的细节的实时 SAR 观测，这将有助于揭示全球生物量及其由于人为因素而发生的变化。本文还讨论了小型卫星在全球生物圈监测中的可能作用以及后续研究领域。
新闻稿
Menlo Park，美国加利福尼亚，2021年10月19日-Leolabs，Inc。，是世界领先的空间领域知名度（SDA）和空间交通管理（STM）服务（STM）服务（STM），今天宣布澳大利亚作为其下一个太空雷达的地点。西澳大利亚太空雷达代表了lelabs不断增长的S波段，分阶段阵列传感器的重要补充。在2022年完成时，它将将Leolabs的雷达位点总数扩展到六个，并将空间雷达的总数扩大到十个。“地球上没有比澳大利亚更具战略意义的地点来监测低地球轨道（LEO）活动的前所未有的增长，” Leolabs的首席执行官兼联合创始人Dan Ceperley说。“一方面，西澳大利亚的空间雷达非常适合追踪卫星和碎屑的能力，从而提高了我们所有的空间数据和映射服务的及时性另一方面，此雷达将加入我们的全球雷达星座，提高我们监视太空中关键风险和事件的能力。它进一步巩固了我们的领导地位，这是在南半球部署大量空间覆盖范围的唯一组织。这些功能在澳大利亚和全球构成了新产品和服务的独特机会。Leolabs很高兴支持这些指示。” Ceperley继续说：“西澳大利亚的太空雷达只是勒拉布人在澳大利亚进行长期投资的战略愿景的一个要素。”“这种愿景扩展到招募和成长世界一流的团队，这是澳大利亚太空社区不可或缺的一部分，并在全球范围内推动了Leolabs的活动在这方面，我很高兴地报告说，我们澳大利亚团队的领导已经到位，并希望积极扩展，尤其是在软件和其他技术领域中。我们的雷达是多年的投资，因此我们将承诺投资于新的空间经济的澳大利亚太空专业知识。“我们很高兴欢迎Leolabs来到澳大利亚，”澳大利亚太空工业协会的首席执行官詹姆斯·布朗（James Brown）表示，他们与我们发展澳大利亚太空工业基地的任务保持一致澳大利亚显然有机会成为太空监视的超级大国和全球太空治理的领导者，而勒拉布人当然可以在支持和告知这一任务方面发挥作用。我们认识到，西澳大利亚西部太空雷达仅仅是开始。” Leolabs Australia董事总经理Terry Van Haren说：“我对澳大利亚太空行业的未来更加乐观，勒拉布人会为建立未来而做出的贡献。”“狮子座的商业化和国家参与者在狮子座的参与继续加速，随着我们在这里扩大能力，勒拉布人准备支持澳大利亚在
空中和地面移动目标指示
空军依靠配备移动目标指示 (MTI) 雷达的宽体飞机（E-3 哨兵 (AWACS)、E-8C 联合 STARS）来支持空中和地面目标的动态瞄准和交战。这些飞机正在老化，并且越来越被认为无法在高端对手可能创造的高度竞争环境 (HCE) 中生存。因此，人们对新空中（例如 E-7）和太空系统的兴趣日益浓厚，作为在这些环境中支持作战的替代手段。太空雷达和电光传感器可以生成静止目标的图像。然而，从低地球轨道 (LEO) 跟踪移动目标需要近乎连续的目标覆盖，因此需要高度扩散的星座（数百颗卫星）。此外，能够检测缓慢移动目标的太空雷达 (SBR) 必须具有长天线，这往往会使卫星成本高昂。出于这些原因，过去开发 MTI SBR 的努力并未导致部署作战系统。然而，当前的商业努力正在降低日益增多的低地球轨道卫星星座的成本，这些星座由数千颗拟议中的卫星和数百颗已经发射的卫星组成。此外，在单个卫星层面和整个系统层面，替代传感方法和创新概念可能有助于降低卫星成本。鉴于这些发展和迫切的需求，空军部将受益于对开发和部署结合飞机和卫星的系统的可行性的独立评估，以便在 HCE 中提供对移动目标的监视和瞄准。
WASR新闻稿（澳大利亚）
WASR站点设有两个S波段活跃的分阶段阵列雷达，可为南半球增加关键的监视能力。与新西兰南岛的Leolabs猕猴桃太空雷达合作，该地点将使中位数的卓越跟踪和监测到印度太平洋地区中心利奥的高倾斜度居民空间对象。这两个雷达位点还将增加勒拉布人发现新物体的能力，包括目前不可追踪的致命，小碎片。最后，随着这个新的雷达站点的添加，Leolabs的网络已发展到跨六个运营地点的10个独立雷达，并计划在2023年和2024年进一步扩展。
机载监视雷达中的自适应杂波抑制
空中和太空雷达在民用和军事用途中发挥着重要作用。有许多应用，例如地球观测、监视等。高性能杂波抑制是许多此类雷达系统的重要组成部分。时空自适应处理 (STAP) 已成为杂波抑制应用的热门话题。虽然对于大多数移动目标指示 (MTI) 雷达，其他应用也用于杂波抑制。本硕士论文分析了用于机载雷达应用的双天线配置的 STAP。第一种配置基于辅助天线，第二种配置基于称为离散长球面序列 (DPSS) 的多锥化方法。本文表明，这两种天线配置都是 STAP 应用的有效选择。虽然后一种配置 DPSS 通常具有更高的杂波抑制性能。但是，DPSS 配置的一个问题似乎是该配置存在根本限制。本文简要讨论了这些限制，但在实施 DPSS 配置之前还需要做更多的工作。
星载雷达监测森林火灾和森林...
Ruandha Agung Sugardiman 电子邮件：ra.sugardiman@dephut.go.id ra.sugardiman@gmail.com Ruandha Agung Sugardiman，2007 太空雷达监测森林火灾和森林覆盖率变化。加里曼丹案例研究/Sugardiman，R.A. 博士论文，瓦赫宁根大学，瓦赫宁根，荷兰，参考文献和摘要为英文和荷兰文。ISSN：1566-6522 ISBN-13：978-90-5113-087-4（Tropenbos 版本）ISBN：90-8504-604-1（论文版本）© 2007 MOF – Tropenbos-Kalimantan 计划，R.A. Sugardiman 本出版物中表达的观点均为作者的观点，并不一定反映 Tropenbos International 的观点。未经事先书面许可，不得以任何形式（包括印刷影印、缩微胶卷和电磁记录）复制、重新录制或出版本出版物的任何部分（书目数据和评论中的简短引文除外）。封面：ERS、ENVISAT、SRTM 和 ALOS 卫星；多时相 ERS-2 SAR 合成图和 3D 视图。感谢 ESA、NASA 和 JAXA。由荷兰瓦赫宁根的 Drukkerij Ponsen en Looijen BV. 印刷
leolabs-azores-azores-space-radar-commission-
2023年6月7日，加利福尼亚州的门洛公园 - 列拉布斯（Leolabs）是领先的太空领域意识（SDA）服务和低地球轨道（LEO）映射的商业商业提供商，今天宣布对Leolabs Azores太空雷达进行调试。葡萄牙位于亚速尔群岛的圣玛丽亚岛的这个雷达场地，在欧洲增加了关键覆盖范围，并支持区域和国家对太空安全，安全和可持续性的承诺。Azores站点是勒拉布斯（Leolabs）全局段阵列雷达全局网络的最新成员，可连续监视空间对象和空间中事件的表征。雷达站点扩大了勒拉布（Leolabs）的能力，可以追踪狮子座（Leo）的物体，这是由于其在Atlanlc中的战略性利润，在欧洲和非洲的经度覆盖范围内缩小了crilcal间隙，并增加了Observalons的频率。eSlmated 96％的分类操作卫星和太空碎片通过了雷达的视野。本网站补充了其他Leolabs雷达网站，以进行更多的4个更新和对CRI4CAL事件的准确见解，包括碰撞，分手，操纵和发射。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。