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青春期的心理健康和心理疾病
危机和精神障碍，以每单位时间单位的广泛变化为特征的年轻人也比在其他生活的其他时期更容易受到精神障碍的高度敏感（5，6），这一点也就不足为奇了。不超过15％至20％的青少年患有精神障碍；其余的人正常继续前进到成年，尽管有些人在整个过程中都需要克服。如Konrad等人，大脑发育对于精神障碍的发生至关重要。 （1）在他们的文章中进行了广泛的讨论。 在这方面，神经科学研究的最重要发现是，大脑的各种结构以交错的方式和不同的成熟速率发展。 差异结果，对行为产生明显影响。 因此，在青春期（尤其是边缘系统和奖励系统）中，早期成熟并倾向于起着主导作用的皮层结构，是对情感反应的效果。 这些反应在前额叶皮层的控制下仍然不足，后来成熟。 Casey等人提出了由于交错的脑成熟过程而导致神经感染失效的失衡的假设。 （7）。 它提供了对青春期典型的各种反应和行为模式的解释，包括：大脑发育对于精神障碍的发生至关重要。（1）在他们的文章中进行了广泛的讨论。在这方面，神经科学研究的最重要发现是，大脑的各种结构以交错的方式和不同的成熟速率发展。差异结果，对行为产生明显影响。因此，在青春期（尤其是边缘系统和奖励系统）中，早期成熟并倾向于起着主导作用的皮层结构，是对情感反应的效果。这些反应在前额叶皮层的控制下仍然不足，后来成熟。Casey等人提出了由于交错的脑成熟过程而导致神经感染失效的失衡的假设。（7）。它提供了对青春期典型的各种反应和行为模式的解释，包括：
陶瓷增强铝锂基复合材料的生产方法：
陶瓷是一种脆性材料，具有高导热性和导电性，而陶瓷易碎、导电性差。然而，大多数陶瓷即使在高温下也表现出高刚度和稳定性，而大多数金属材料即使在中温下使用寿命也有限。在高温下，金属会发生微观结构变化和机械性能劣化。最常见的MMC类型是将陶瓷加入金属基体中。陶瓷增强金属复合材料预计比单相金属及其合金具有明显的优势。MMC受益于金属基体的延展性和韧性以及陶瓷增强体的高温稳定性、刚度和低热膨胀，可以满足金属和陶瓷都会独立失效的应用所需的性能[9, 10, 12-15]。
先进材料的建模与结构分析
关于国际专家 Samit Roy 教授和美国阿拉巴马大学 Samit Roy 教授是阿拉巴马大学航空航天工程与力学系的 William D. Jordan 教授，该系以卓越的工程研究而闻名。他的研究重点是复合材料，特别是用于预测传统和纳米结构复合材料失效的多尺度建模。凭借有限元分析和固体力学方面的专业知识，Roy 教授推动了对材料行为的理解，在开发用于航空航天应用的创新材料方面发挥着关键作用。他的工作符合该大学将理论与实际工程解决方案相结合以应对现实世界挑战的愿景。
飞机起落架布置研究 - Ijirset.com
摘要：起落架是飞机的重要结构单元，它确保飞机在地面上安全起飞和降落。根据飞机的类型和大小，起落架有多种布置方式。最常见的类型是三轮式布置，由一个前起落架单元和两个主起落架单元组成。即使在正常着陆操作期间，重载荷（等于飞机的重量）也要由起落架吸收。反过来，要提供接头，使得重集中载荷首先由机身承受，然后分散到周围区域。通常，重集中载荷通过凸耳接头承受。因此，在飞机结构的研发中，设计一种在静态和疲劳载荷条件下防止失效的凸耳接头非常重要。 关键词：起落架类型和布置。
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空客制冷设备
用于在受控温度下运输 COVID 19 疫苗的专用空中客车制冷设备 COVID 19 疫苗的运输和储存温度 疫苗（PFICER Bio Ntech） - 储存温度在 - 70 ºC 至 - 196 ºC 之间 - 使用制冷剂在容器中运输（液氮 - 196 ºC） - 使用制冷剂在容器中运输（干冰 - 78 ºC） - AA AIRBUS SL 制造特殊容器来执行这些操作 - 使用空中客车制冷设备型号 325 L 在 - 20 ºC 下等温运输，容量高达 17 立方米。从中央仓库装货点到疫苗接种中心的配送时间（24小时） 在门诊储存直至失效的时间（4天） 疫苗（Sputnik-V）
针对非差分GPS/IMU集成导航的优化滤波器设计
首先，根据泰勒展开式对最近发展起来的非线性滤波方法——Cuature卡尔曼滤波器（CKF）的性能评估进行了分析。理论分析表明，非线性滤波方法CKF只有在非线性系统中实现时才显示出其优势。类似地，非线性方向余弦矩阵（DCM）表达式被纳入紧密耦合的导航系统中，以表示真实导航坐标系和估计导航坐标系之间的对准误差。仿真和实验结果表明，在不可观测的大指向误差下，以及在 GPS 故障且指向误差快速累积导致 psi 角的表达式失效的情况下，CKF 的性能优于扩展卡尔曼滤波器（EKF），从而表达一定程度的非线性。
BGA焊点疲劳寿命预测研究综述
摘要：随着科技的发展，消费者对各类电子设备的要求呈现出功能多样化、机身轻薄化的趋势，这使得装载在电子产品中的集成电路及其封装对于满足上述要求显得至关重要。球栅阵列（BGA）封装以其丰富的I/O容量和优异的电气特性被广泛应用于微电子制造业领域。然而，在其生产和使用过程中由于振动、冲击等环境载荷的作用，BGA焊点缺陷不可避免地会出现，从而导致电子产品的失效。本文综述了BGA芯片疲劳失效的影响因素、分析方法和模型的研究现状，并在对研究进行严格讨论后，对BGA封装可靠性分析和评价标准的制定提供了一些理论建议。
竹材Al(Cu)合金的电迁移行为及可靠性...
具有竹节粒结构、顶部覆盖 Al 3 Ti 层并以 W 柱终止的 Al(Cu) 细线是 Si 集成电路中越来越常见的一类互连线。这些线易受跨晶电迁移引起的故障影响。电迁移引起的应力演变可以用一维扩散-漂移方程建模，该方程的解需要了解传输参数。通过开发和执行使用在氧化 Si 基板上制造的单晶 Al 互连线的实验，明确地确定了 Al 中 Al 和 Cu 的跨晶扩散和电迁移特性。在顶部覆盖多晶 Al 3 Ti 覆盖层的钝化 Al 单晶线（2.0 μm 宽，0.4 μm 厚）上进行了加速电迁移寿命测试。覆盖层由 Al 与 Ti 覆盖层的反应形成。电迁移引起失效的激活能确定为 0.94±0.05 eV。以前对没有 Al 3 Ti 覆盖层的 Al 单晶的研究得出的激活能为 0.98±0.2 eV，寿命相似。结论是，Al 3 Ti 覆盖层不会影响跨晶电迁移的动力学和机制。此外，这些结果表明，单晶 Al 互连线电迁移引起失效的限速机制不是扩散，或者令人惊讶的是，Al 沿 Al/Al 3 Ti 界面的扩散率大约等于或低于 Al 沿 Al/AlO 界面的扩散率。还通过实验研究了 Cu 在单晶 Al 线中的扩散和电迁移特性。测试结构由平行线（5.0 μm 宽，0.4 μm 厚）组成，交替线终止于共用接触垫。铜被局部添加到所有线的相同区域，并通过分析 Cu 的浓度分布来表征温度和电流密度的影响
特刊 - 水晶
金属间化合物是一类特殊的金属材料，其特性使其可以在传统金属材料失效的条件下使用；这些条件包括高温、腐蚀性环境以及极端的磨蚀和粘合应力。许多金属间化合物表现出非常好的物理和机械性能，特别是非常好的热稳定性、高熔点、良好的耐腐蚀性和低密度，这使它们成为高温应用的合适候选材料。然而，这些材料的延展性有限，脆性较高，尤其是在低温下，这阻碍了它们的广泛应用。基于中间化合物的材料的用途非常广泛，但始终有必要从物理或机械性能的角度考虑特定材料的选择。它们被用作建筑材料、形状记忆材料（NiTi）、电阻炉加热元件（MoSi2）、磁性合金（Ni3Fe）、储氢材料（Mg2Ni、LaNi5）或高温材料（TiAl、NiAl），或用于强氧化环境（FeAl）。