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早期妊娠筛查和预防早产前启示夹和相关并发症（C-OBS 61）
该指南已由C-OBS 61早期怀孕筛查和预防早产前启示夹和相关并发症指南开发小组的预防，并于2024年4月由妇女健康委员会进行了审查。现在已获得兰兹科格委员会的最终批准。可以在附录A中找到妇女卫生委员会会员资格的清单：妇女卫生委员会会员资格。可以在附录B中找到指南开发小组成员资格的列表：指南开发小组成员资格。利益冲突披露已从该指南开发小组的成员那里收到。请参阅附录C：本指南的开发和审核过程概述。免责声明：此信息旨在为从业者提供一般建议。根据每个病例的特定情况和任何患者的需求，不应将此信息作为适当评估的替代品。本文档反映了截至发行之日起的新兴临床和科学进步，并且可能会发生变化。该文件已经准备好考虑一般情况（附录D：全部免责声明）
评估新兴高熔点无铅焊料和混合烧结膏作为夹片封装连接材料的效果
摘要：高熔点（HMP）无铅焊料、混合烧结和瞬态液相烧结（TLPS）是有望替代高铅焊料的新兴无铅替代品。无铅焊料与现有的夹片键合封装高铅焊接工艺完全兼容。混合烧结的好处是它比无铅或高铅焊料具有更高的热导率和电导率。在本研究中，首先通过芯片剪切测试评估了十种材料（包括无铅焊料、混合烧结膏和 TLPS）。在初步材料筛选之后，两种无铅焊料（焊料 1 和 2）、两种混合银烧结膏（烧结 i 和 ii）和一种 TLPS 进行内部样品组装。对于无铅焊料，借助真空回流进行了工艺优化，以降低空洞率。由于银-铜烧结比银-银烧结扩散慢且不均衡，为增强混合银烧结，需进行优化，包括对芯片金属化进行银精加工，对引线框架的夹片和键合区域进行银电镀。在 0 小时封装电气测试中，焊料 1 和烧结 i 通过并送去进行可靠性测试，而焊料 2、烧结 ii 和 TLPS 分别因金属间化合物 (IMC) 开裂、材料渗出和芯片开裂而失败。在可靠性测试中，早期可行性研究定义了热循环 (TC) 1000 次、间歇工作寿命 (IOL) 750 小时和高加速温湿度应力测试 (HAST) 96 小时的基本方案。75 个烧结 i 单元中有 1 个在 TC 1000 次循环中失败，原因是银烧结结构和芯片底部金属化之间的分离。焊料1无缺陷地通过了基本方案，接下来需要将材料的可加工性和夹持强度提高到与高铅焊料相当的水平。
2013 ECAS 产品目录
航空管道 AEROQUIP 防火套管 AEROQUIP 配件 AEROQUIP 软管 航空过滤器 航空电线 AIRLOC 紧固件 轴承 黑铜螺丝 支架 空气过滤器螺栓 AN、MS、NAS 粘合跳线 衬套 对接接头 电缆剪 电缆硬件 CAMLOC 钳 CAMLOCS CAPLUGS 樱桃螺母板铆钉 樱桃铆钉 樱桃铆钉工具 断路器 夹具 清洁剂和除油剂 CLECO 紧固件 CLECO 工具 U 形夹螺栓 U 形夹销 U 形夹杆端 CLEVELAND 刹车片 CONTINENTAL 垫片 CONTINENTAL 产品 控制电缆腐蚀 X 开口销 盖垫圈 发动机罩支架 压接接头 CURTIS 排水阀 DELRON 插入件 钻头 钻具（板螺母） 钻头止动件 DZUS 紧固件 电气元件 排气垫圈 吊环螺栓 圆头螺钉 配件 AN & MS AEROQUIP 尼龙和黄铜
夹式粘合 CCPAK-1212：设计下一代 GaN 产品 Serge Karboyan、Ding Yandoc、Barr Licup、Manikant、Sara Martin Horcajo、Stefano
夹片键合 CCPAK-1212：设计下一代 GaN 产品 Serge Karboyan、Ding Yandoc、Barr Licup、Manikant、Sara Martin Horcajo、Stefano Dalcanale、John Denman、Zainul Fiteri、Hagop Tawidian、Manfred Rowe、Sven Zastrau、Adam Brown 和 Bas Verheijen Nexperia，Bramhall Moor Ln，斯托克波特，大曼彻斯特，英国 关键词：GaN、AlGaN、CCPAK1212、夹片键合、封装、产品可靠性。 引言 Nexperia 的商业化 GaN 基功率晶体管在功率器件市场表现出巨大优势，在 650 V 时提供低导通电阻。为了在不同应用（如车载充电器、DC-DC 转换器、牵引逆变器）[1、2] 中实现这种出色性能，Nexperia 推出了一种新型夹片键合封装 HEMT，在高工作电压下具有低关断态漏电。虽然这是 GaN 行业中第一个推出完全夹片键合解决方案而不需要任何引线键合连接的解决方案，但该解决方案的电感比引线封装低 5 倍（2.37 nH 对比近 14 nH），并且封装电阻超低，热阻小于 0.5 K/W [3]。要保持这种性能，需要高水平的器件工程设计，包括 HEMT 设计、MOSFET 设计以及紧凑型 CCPAK 中的共源共栅配置，从而形成具有行业领先性能的创新封装。夹片键合配置用于优化热性能和电气性能，简化的共源共栅可避免使用栅极驱动器。结果与讨论图 1 显示了共源共栅配置中的无引线键合 GaN HEMT 和 Si MOSFET。这些器件位于
fl开关1108N-工业以太网开关
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm 2 , color: light grey, nominal current: 12 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact connection type: Socket, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions: 3, number of connections: 3, product range: FKCT 2,5/..-ST, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection,导体/PCB连接方向：0°，锁定夹： - 锁定夹，插件系统：梳子MSTB 2,5，锁定：无，安装：无，安装：无包装类型：包装纸板