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•EPD的产品,现场和生产过程范围。例如,EPD可能覆盖在不同钢生产地点生产的相同产品。有些人可能比其他类别中涵盖更广泛的产品。可以使用不同的生产过程生产相同类型的产品。•EPD的有效性时间。en 15804允许最多5年的认证,但是许多仅有效期为3年。有效期为5年的EPD将使用至少6岁的数据集。•源数据的验证程度。第三方验证通常用于为EPD提供信誉;但是,某些验证允许在站点进行采样,而另一些则是位置和产品。•验证能力。至少每年至少每年都会在现场,将是钢铁行业专家,并且将对运营有深刻的了解,而其他人可能是通才,而根本不会访问该地点。•用于生命周期清单的数据库。有多种与生产过程和材料相关的排放数据。这些通常是可比较的,但是根据所使用的初始研究和边界,在数据库之间的特定值可能会有所不同。
选项B:永久接线连接如果您的本地代码需要永久接线,请参阅以下过程。通过车库门开启器后部的7/8英寸孔进行永久连接(根据本地代码):1。确保电源未连接到开瓶器,并断开电路连接。2。从扭转杆上卸下车库门开启器,卸下盖螺丝,然后将盖子放在一边。3。在应变缓解上方切割线绳6“(15.2厘米)。4。挤压应变缓解并推入运动单元,然后从线绳上取出应变缓解。5。安装90°导管(未提供)或弯曲电缆适配器(未提供)到7/8“孔。重新安装车库门开门到扭转杆。6。将电线穿过导管,切成适当的长度并隔热。7。带有现有黑色,白色和绿色电线的绝缘层1/2“(1.3厘米)。8。将线路连接到黑色电线,并用螺母将线中性连接到白线(未提供)。将接地线连接到绿地螺钉。9。在塑料领带下正确固定电线,以免与运动部件接触。10。重新安装盖。
Akiba R,Masuda T,Yokota S,Yonemura S,Nishida K,Takahashi M,Kurimoto Y,MandaiM。干细胞报告。2024 doi:10.1016/j.stemcr.2024.09.002。※epub在印刷前。pmid:39366379。
焊点的可靠性和质量可能会受到焊料材料的特性及其对 PCB 孔中熔融焊料的填充的影响。含铅焊料材料具有危险性且不环保。欧盟《有害物质限制法》禁止使用某些材料元素 [3,4]。因此,在电子封装组件的焊接应用中引入了无铅焊料材料。此外,氮气的使用可以提高制造业中使用无铅焊料的性能 [4]。但是,由于熔化无铅焊料需要更高的温度,无铅焊料中银含量高于 2% 会因热膨胀系数 (CTE) 高度不匹配而在组装中引起应力 [5]。在这种情况下,激光焊接可以通过控制激光功率和激光束持续时间来解决这个问题,以防止焊料不必要地长时间暴露在热量中。
宏基因组测序是一种最近可行的方法,可以同时表征样品中的ARG,微生物组和病原体的数据,与分离和培养细菌相比,它是一种更有效,更全面的方法。对宏基因组数据的典型分析涉及一种基于组装的方法或基于读取的方法,每种方法都有其自身的好处和限制。宏基因组装配允许对ARGS进行上游或下游研究,并提供对其起源的准确识别。但是,这种方法可能导致信息丢失,因为低覆盖的基因组通常不会组装。相比之下,基于读取的方法可实现所有可用数据的映射,但缺乏探索周围基因组环境或提供准确分类分类的能力。为了应对这些挑战,我们开发了Balrog-mon,这是一种多功能且可重现的NextFlow管道,用于测量病原体和元基因组长阅读测序的ARG,提供“组装”和“无装配”工作流程选项。
。cc-by 4.0国际许可(未经Peer Review尚未获得认证)是作者/资助者,他已授予Biorxiv的许可证,以永久显示预印本。这是该版本的版权持有人,该版本发布于2025年1月12日。 https://doi.org/10.1101/2025.01.10.632410 doi:Biorxiv Preprint
核和线粒体之间的协调对于细胞存活至关重要,因此在这两个细胞器之间在真核细胞演化上建立了许多通信途径。Organelle通信的一条途径是通过膜接触位点,由分子系tether形成的功能性配置。我们描述了原生动物弓形虫的新型核用膜接触位点。我们已经确定了发生在核孔隙的特定接触,并证明了核孔的成分与线粒体蛋白转运之间的相互作用,从而将它们作为分子因特斯强调。核孔或TOM转运成分TGNUP503或TGTOM40的遗传破坏会导致接触位点的减少,从而支持其潜在参与该系绳。TGNUP503耗竭进一步导致特定的线粒体形态和功能缺陷,从而支持核线粒体接触在介导其交流中的作用。通过两种古老的线粒体和核复合物之间相互作用形成的接触发现,为更好地理解真核生物中的线粒体核串扰奠定了基础。
hal是一个多学科的开放访问档案,用于存款和传播科学研究文件,无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构,也可能来自公共或私人研究中心。
莫斯科,俄罗斯联邦 电子邮件:mariya.solopchuk.96@mail.ru,bardinaoi@yandex.ru,ngrigoryan@muctr.ru。摘要:这项工作致力于研究印刷电路板 (PCB) 孔化学镀铜之前的清洁调节和微蚀刻阶段的溶液。结果表明,在调节溶液中存在季胺的情况下,PCB 孔的带负电的初始表面会重新带电。这显然促进了随后带负电的钯活化剂胶体颗粒在 PCB 孔中的静电吸附。结果表明,微蚀刻溶液中铜离子的存在会导致表面粗糙度增加,这有助于提高所得金属层与电介质的粘附强度。关键词:印刷电路板、印刷电路板通孔、化学镀铜、通孔金属化、介电表面处理、表面充电、微蚀刻、清洁调节。1. 简介