XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System孔阶
使用人多能干细胞衍生的视网膜片的手术成功闭合
Akiba R，Masuda T，Yokota S，Yonemura S，Nishida K，Takahashi M，Kurimoto Y，MandaiM。干细胞报告。2024 doi：10.1016/j.stemcr.2024.09.002。※epub在印刷前。pmid：39366379。
通孔（PTH）激光焊接过程的数值模拟
焊点的可靠性和质量可能会受到焊料材料的特性及其对 PCB 孔中熔融焊料的填充的影响。含铅焊料材料具有危险性且不环保。欧盟《有害物质限制法》禁止使用某些材料元素 [3,4]。因此，在电子封装组件的焊接应用中引入了无铅焊料材料。此外，氮气的使用可以提高制造业中使用无铅焊料的性能 [4]。但是，由于熔化无铅焊料需要更高的温度，无铅焊料中银含量高于 2% 会因热膨胀系数 (CTE) 高度不匹配而在组装中引起应力 [5]。在这种情况下，激光焊接可以通过控制激光功率和激光束持续时间来解决这个问题，以防止焊料不必要地长时间暴露在热量中。
balrog-mon：用于基因组牛津纳米孔
宏基因组测序是一种最近可行的方法，可以同时表征样品中的ARG，微生物组和病原体的数据，与分离和培养细菌相比，它是一种更有效，更全面的方法。对宏基因组数据的典型分析涉及一种基于组装的方法或基于读取的方法，每种方法都有其自身的好处和限制。宏基因组装配允许对ARGS进行上游或下游研究，并提供对其起源的准确识别。但是，这种方法可能导致信息丢失，因为低覆盖的基因组通常不会组装。相比之下，基于读取的方法可实现所有可用数据的映射，但缺乏探索周围基因组环境或提供准确分类分类的能力。为了应对这些挑战，我们开发了Balrog-mon，这是一种多功能且可重现的NextFlow管道，用于测量病原体和元基因组长阅读测序的ARG，提供“组装”和“无装配”工作流程选项。
使用牛津纳米孔技术（ONT）
。cc-by 4.0国际许可（未经Peer Review尚未获得认证）是作者/资助者，他已授予Biorxiv的许可证，以永久显示预印本。这是该版本的版权持有人，该版本发布于2025年1月12日。 https://doi.org/10.1101/2025.01.10.632410 doi：Biorxiv Preprint
两个古膜孔介导线粒体 -
核和线粒体之间的协调对于细胞存活至关重要，因此在这两个细胞器之间在真核细胞演化上建立了许多通信途径。Organelle通信的一条途径是通过膜接触位点，由分子系tether形成的功能性配置。我们描述了原生动物弓形虫的新型核用膜接触位点。我们已经确定了发生在核孔隙的特定接触，并证明了核孔的成分与线粒体蛋白转运之间的相互作用，从而将它们作为分子因特斯强调。核孔或TOM转运成分TGNUP503或TGTOM40的遗传破坏会导致接触位点的减少，从而支持其潜在参与该系绳。TGNUP503耗竭进一步导致特定的线粒体形态和功能缺陷，从而支持核线粒体接触在介导其交流中的作用。通过两种古老的线粒体和核复合物之间相互作用形成的接触发现，为更好地理解真核生物中的线粒体核串扰奠定了基础。
印刷电路板孔表面的调理和蚀刻
莫斯科，俄罗斯联邦 电子邮件：mariya.solopchuk.96@mail.ru，bardinaoi@yandex.ru，ngrigoryan@muctr.ru。摘要：这项工作致力于研究印刷电路板 (PCB) 孔化学镀铜之前的清洁调节和微蚀刻阶段的溶液。结果表明，在调节溶液中存在季胺的情况下，PCB 孔的带负电的初始表面会重新带电。这显然促进了随后带负电的钯活化剂胶体颗粒在 PCB 孔中的静电吸附。结果表明，微蚀刻溶液中铜离子的存在会导致表面粗糙度增加，这有助于提高所得金属层与电介质的粘附强度。关键词：印刷电路板、印刷电路板通孔、化学镀铜、通孔金属化、介电表面处理、表面充电、微蚀刻、清洁调节。1. 简介
掺杂石墨烯介孔海绵
多孔碳是超级电容器的重要电极材料。超级电容器面临的挑战之一是在不依赖伪电容的情况下提高其能量密度，伪电容基于快速氧化还原反应，而这往往会缩短器件寿命。一种可能的解决方案是在由最少堆叠的石墨烯壁组成的高表面碳材料中实现高总电容（C tot），其中包括亥姆霍兹电容（CH）和可能的量子电容（CQ）。在本文中，采用模板法合成具有大致相同孔结构（≈2100m2g-1，平均孔径≈7nm）但含氧官能团（0.3–6.7 wt.%）和氮掺杂剂（0.1–4.5 wt.%）浓度不同的3D介孔石墨烯。因此，系统地研究了杂原子官能团对有机电解质中C tot的影响，不包括孔结构的影响。结果表明，杂原子官能基决定 C tot ，导致循环伏安曲线呈矩形或蝴蝶形。氮官能基由于 CQ 增加而显著增强 C tot 。
LFRV - 瓦讷默孔 - DIRCAM
（1） 初始爬升梯度为 7.5%，最高可达 600 英尺 AMSL，由位于 474 英尺高度的一棵树决定，该树位于距离 DER 169 米、位于跑道中心线以北 177 米处，然后适用 3.3% 的规定梯度。 RWY 22：爬升 MAG 220° 至 900（463），然后直接航线上升至航路安全高度。 RWY 22：爬升 RM 220° 至 900（463），然后直接爬升至航路安全高度。进场飞机 22.2 到达航班 22.2 PAPI 运行，任何夜间进近 RWY 22 都必须运行。禁止盘旋 RWY 08 和 26。禁止 MVL 跑道 08 和 26。LVP 程序 22.3 LVP 程序 22.3 可用的设施和设备 22.3.1 可用的设施和设备 22.3.1 RWY 22.3.1.1 跑道 22.3.1.1 RWY 04 和 22 仅适用于非精密进近。 04 和 22 号跑道仅获准用于常规进近。滑行道 22.3.1.2 滑行道 22.3.1.2 机动区内只允许一个 ACFT 滑行。机动区内只允许有一个滑行装置。通讯 22.3.1.3 通讯 22.3.1.3 当 LVP 程序正在进行时，AFIS 会通知飞行员。当 LVP 程序正在进行时，AFIS 会通知飞行员。低空飞行阶段实施及结束标准 22.3.2 低空飞行阶段实施及结束标准 22.3.2 当跑道视程 (RVR) 处于 250 米至 550 米之间时，离场时的低空飞行阶段开始。抵达时无 LVP。当 RVR 处于 250 米至 550 米之间时，起跑线 LVP 阶段开始。抵达时无 LVP。 RWY 照明 22.3.3 跑道照明 22.3.3 边缘照明，LIL THR 04 和 22。其他照明：等待点 A 和 B 的 RWY 保护灯（摆动灯）。LIL 边缘照明 TWY A。侧灯，BI 中的阈值 04 和 22。其他照明：等待点 A 和 B 的跑道保护灯（摆动灯）。BI 的 TWY A 侧向照明。备注 22.3.4 观察 22.3.4 辅助电源装置：当主网络发生故障时，并且在发电机继电之前，逆变器可确保电力供应的连续性。