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World File Search System孙以瀚
基于合成生物学改造蓝细菌的光合碳固定
[4] Gibson B, Wilson DJ, Feil E 等人。野生环境中细菌倍增时间的分布。Proc Biol Sci, 2018, 285: 20180789 [5] Yu J, Liberton M, Cliften PF 等人。Synechococcus elongatus UTEX 2973，一种利用光和二氧化碳进行生物合成的快速生长蓝藻底盘。Sci Rep, 2015, 5: 8132 [6] Paddon CJ, Westfall PJ, Pitera DJ 等人。强效抗疟药青蒿素的高水平半合成生产。Nature, 2013, 496: 528-32 [7] Lin MT, Occhialini A, Andralojc PJ 等人。一种更快的 Rubisco，具有提高作物光合作用的潜力。 Nature, 2014, 513: 547-50 [8] Bailey-Serres J, Parker JE, Ainsworth EA 等. 提高作物产量的遗传策略。Nature, 2019, 575: 109-18 [9] Gleizer S, Ben-Nissan R, Bar-On YM 等. 转化大肠杆菌从二氧化碳生成所有生物质碳。Cell, 2019, 179: 1255-63 [10] Chen FYH, Jung HW, Tsuei CY 等. 将大肠杆菌转化为仅靠甲醇生长的合成甲基营养菌。Cell, 2020, 182: 933-46 [11] Kaneko T, Sato S, Kotani H 等.单细胞蓝藻Synechocystis sp. 菌株 PCC6803 的基因组序列分析。II. 整个基因组的序列测定和潜在蛋白质编码区的分配。DNA Res，1996，3：109 [12] van Alphen P、Najafabadi HA、dos Santos FB 等人。通过确定其培养的局限性来提高 Synechocystis sp. PCC 6803 的光自养生长率。Biotechnol J，2018，13：e1700764 [13] Sheng J、Kim HW、Badalamenti JP 等人。温度变化对台式光生物反应器中 Synechocystis sp PCC6803 的生长率和脂质特性的影响。 Bioresour Technol, 2011, 102: 11218-25 [14] 张胜山, 郑胜南, 孙建华, 等. 通过便捷引入 AtpA-C252F 突变快速提高蓝藻细胞工厂的高光和高温耐受性。Front Microbiol, 2021, 12: 647164 [15] Ungerer J, Lin PC, Chen HY, 等. 调整光系统化学计量和电子转移蛋白是蓝藻 Synechococcus elongatus UTEX 2973 快速生长的关键。Mbio, 2018, 9: e02327-17 [16] Wlodarczyk A, Selao TT, Norling B, 等. 新发现的 Synechococcus sp. PCC 11901 是一种可高产生物量的强健蓝藻菌株。Commun Biol, 2020, 3: 215 [17] Jaiswal D, Sengupta A, Sohoni S 等人。从印度分离的一种强健、快速生长且可自然转化的蓝藻 Synechococcus elongatus PCC 11801 的基因组特征和生化特性。Sci Rep, 2018, 8: 16632 [18] Jaiswal D, Sengupta A, Sengupta S 等人。一种新型蓝藻 Synechococcus elongatus PCC 11802 与其邻居 PCC 11801 相比具有不同的基因组和代谢组学特征。Sci Rep, 2020, 10:
Kim Phuc Tran. 人工智能在智能制造中的应用：方法与应用。传感器，2021 年。�hal-03544235�
1. Henning, K. 实施工业 4.0 战略计划的建议；美国国家科学与工程院：华盛顿特区，美国，2013 年。 2. Nguyen, H.；Tran, K.；Zeng, X.；Koehl, L.；Castagliola, P.；Bruniaux, P. 智能工厂中的工业物联网、大数据和人工智能：调查与展望。ISSAT 国际商业、金融和工业数据科学会议论文集，越南岘港，2019 年 7 月 5 日至 9 日。 3. He, Z.；Tran, KP；Thomassey, S.；Zeng, X.；Xu, J.；Yi, C. 基于深度强化学习的多标准决策支持系统，用于优化纺织化学工艺。计算机。 Ind. 2021 ，125 ，103373。4. He, Z.；Tran, KP；Thomassey, S.；Zeng, X.；Xu, J.；Yi, C. 使用基于深度 Q 网络的多智能体强化学习对纺织制造过程进行多目标优化。J. Manuf. Syst. 2021 ，即将出版。5. He, Z.；Tran, KP；Thomassey, S.；Zeng, X.；Xu, J.；Changhai, Y. 使用极限学习机、支持向量回归和随机森林对活性染色棉的褪色臭氧化进行建模。文本。Res. J. 2020 ，90 ，896–908。6. Huong, TT；Bac, TP；Long, DM；Luong, TD；Dan, NM；Thang, BD； Tran, KP 使用工业控制系统中的异常检测检测网络攻击：一种联邦学习方法。Comput. Ind. 2021，132，103509。7. Frank, AG；Dalenogare, LS；Ayala, NF 工业 4.0 技术：制造公司的实施模式。Int. J. Prod. Econ. 2019，210，15–26。8. Alcácer, V.；Cruz-Machado, V. 扫描工业 4.0：制造系统技术文献综述。Eng. Sci. Technol. Int. J. 2019，22，899–919。9. Song, Z.；Sun, Y.；Wan, J.；Liang, P. 面向服务制造信息物理系统的数据质量管理。Comput. Electr. Eng. 2017 ，64 ，34–44。10. 徐勇；孙勇；万建；刘晓玲；宋哲。工业大数据故障诊断：分类、评论和应用。IEEE Access 2017 ，5 ，17368–17380。11. 黄PM；李CH 使用深度学习和传感器融合估计刀具磨损和表面粗糙度发展。传感器 2021 ，21 ，5338，doi：10.3390/s21165338。12. 金TH；金HR；Cho, YJ 通过深度学习进行产品检测方法概述。传感器 2021 ，21 ，5039，doi：10.3390/s21155039。13. 黄YC； Chen, YH 使用长短期记忆预测牙科空气涡轮手机在铣削过程中的剩余使用寿命和退化评估。传感器 2021，21，4978，doi：10.3390/s21154978。14. Kim, J.；Ko, J.；Choi, H.；Kim, H. 通过跳跃连接卷积自动编码器使用深度学习检测印刷电路板缺陷。传感器 2021，21，4968，doi：10.3390/s21154968。15. Xia, K.；Saidy, C.；Kirkpatrick, M.；Anumbe, N.；Sheth, A.；Harik, R. 走向机器视觉系统的语义集成以帮助理解制造事件。传感器 2021 , 21 , 4276,doi:10.3390/s21134276。16. Sharma, S.；Koehl, L.；Bruniaux, P.；Zeng, X.；Wang, Z. 开发智能数据驱动系统以推荐个性化时装设计解决方案。传感器 2021，21，4239，doi：10.3390/s21124239。17. Yang, S.；Xu, Z.；Wang, J. 通过深度强化学习实现动态排列流水车间的智能调度决策。传感器 2021，21，1019，doi：10.3390/s21031019。
分子对接研究 Hasan Cubuka 和 Mehme
1. Fung, TS; Liu, DX, 人类冠状病毒：宿主-病原体相互作用。2019 年微生物学年鉴，73，529-557。2. 吴灿荣，YY，刘洋，张鹏，王雅莉，王琪琪，徐扬，李明雪，郑梦竹，陈丽霞，李华 弗林，COVID-19 的潜在治疗靶点。2020。3. Walls, AC; Park, YJ; Tortorici, MA; Wall, A.; McGuire, AT; Veesler, D., SARS-CoV-2 刺突糖蛋白的结构、功能和抗原性。Cell 2020。 4. https://covid19.who.int/?gclid=CjwKCAjw8df2BRA3EiwAvfZWaP34yJr8HdK4mBed5dKa2T6fl ZjBA5sFDNCata6LM6-eXa1CmMjHwhoCUZQQAvD_BwE 。 5. 达玛，K.；沙伦，K.；蒂瓦里，R.；达达尔，M.；马利克，YS；辛格，KP； Chaicumpa, W.，COVID-19，一种新出现的冠状病毒感染：设计和开发疫苗、免疫疗法和疗法的进展和前景。人类疫苗免疫疗法 2020，1-7。 6.张L.；林，D。孙，X.；柯斯，美国；德罗斯滕，C.；索尔赫林，L.；贝克尔，S.； Rox, K.; Hilgenfeld, R., SARS-CoV-2 主蛋白酶的晶体结构为设计改进的 α-酮酰胺抑制剂提供了基础。Science 2020, eabb3405。7. Liu, J.; Cao, R.; Xu, M.; Wang, X.; Zhang, H.; Hu, H.; Li, Y.; Hu, Z.; Zhong, W.; Wang, M., 羟氯喹是氯喹的一种低毒性衍生物，可在体外有效抑制 SARS-CoV-2 感染。Cell Discov 2020, 6, 16。8. Gao, J.; Tian, Z.; Yang, X., 突破：磷酸氯喹在临床研究中显示出对治疗 COVID-19 相关肺炎的明显疗效。Biosci Trends 2020, 14(1), 72-73。9. Wang, M.; Cao, R.; Zhang, L.; Yang, X.; Liu, J.; Xu, M.; Shi, Z.; Hu, Z.; Zhong, W.; Xiao, G., 瑞德西韦和氯喹在体外有效抑制最近出现的新型冠状病毒 (2019-nCoV)。Cell Res 2020, 30 (3), 269-271。10. Yao, X.; Ye, F.; Zhang, M.; Cui, C.; Huang, B.; Niu, P.; Liu, X.; Zhao, L.; Dong, E.; Song, C.; Zhan, S.; Lu, R.; Li, H.; Tan, W.; Liu, D., 羟氯喹治疗严重急性呼吸道综合征冠状病毒 2 (SARS-CoV-2) 的体外抗病毒活性和优化剂量设计预测。Clin Infect Dis 2020。 11. Dong, L.；Hu, S.；Gao, J.，发现治疗 2019 年冠状病毒病 (COVID-19) 的药物。药物发现治疗学 2020, 14 (1), 58-60。12. https://khgmstokyonetimidb.saglik.gov.tr/TR，f.-.-m.-t.-.-.-c.-.-s.-c.-e.-t.-k.-i.-i.-bh，土耳其。13. Agostini, ML；Andres, EL；Sims, AC；Graham, RL；Sheahan, TP；Lu, X.；Smith, EC；Case, JB；Feng, JY；Jordan, R.；Ray, AS；Cihlar, T.；Siegel, D.；Mackman, RL；Clarke, MO；Baric, RS； Denison, MR，冠状病毒对抗病毒药物瑞德西韦 (GS-5734) 的敏感性由病毒聚合酶和校对核酸外切酶介导。mBio 2018, 9 (2)。14. Brown, AJ；Won, JJ；Graham, RL；Dinnon, KH，第 3 位；Sims, AC；Feng, JY；Cihlar, T.；Denison, MR；Baric, RS；Sheahan, TP，广谱抗病毒药物瑞德西韦可通过高度发散的 RNA 依赖性 RNA 聚合酶抑制人类地方性和人畜共患的德尔塔冠状病毒。抗病毒研究 2019，169，104541。15. Ko, WC；Rolain, JM；Lee, NY；Chen, PL；Huang, CT；Lee, PI；Hsueh, PR，支持使用瑞德西韦治疗 SARS-CoV-2 感染的论据。国际抗微生物剂杂志 2020，105933。16. Tim Smith, P.，BCPS；Jennifer Bushek，PharmD；Tony Prosser，PharmD，COVID-19 药物治疗——潜在选择。爱思唯尔 2020。17. Chu, CM；Cheng, VC；Hung, IF；Wong, MM；Chan, KH；Chan, KS；Kao, RY； Poon, LL; Wong, CL; Guan, Y.; Peiris, JS; Yuen, KY，洛匹那韦/利托那韦在 SARS 治疗中的作用：初步病毒学和临床发现。Thorax 2004, 59 (3), 252-6。18. Chen, F.; Chan, KH; Jiang, Y.; Kao, RY; Lu, HT; Fan, KW; Cheng, VC; Tsui, WH; Hung, IF; Lee, TS; Guan, Y.; Peiris, JS; Yuen, KY，10 种 SARS 冠状病毒临床分离株对选定的抗病毒化合物的体外敏感性。J Clin Virol 2004, 31 (1), 69-75。
失乐园第 1 卷第 242-270 行分析
第一本书名为《争论》。这本书以亚当和夏娃不服从上帝的故事开始。叙述者问他们为什么要抛弃造物主，然后将焦点转移到撒旦身上，撒旦是天堂中领导反抗上帝的天使。被上帝打败后，撒旦和他的追随者被驱逐到地狱。在那里，撒旦声称他们已经失败，但承诺不会放弃。他决定将地狱变成他自己和其他堕落天使的避难所，他说“心灵是它自己的位置，它本身可以将地狱变成天堂，将天堂变成地狱”。然后他向上帝宣战。弥尔顿的史诗从详细描述撒旦的直接回答过渡到地狱中叛乱天使领袖之间的讨论。缪斯女神将夏娃被撒旦欺骗作为人类堕落的首要原因，这与圣经的叙述非常吻合。被逐出天堂后，撒旦在地狱中醒来，开始与别西卜交谈。考虑到撒旦后来与其他天使的互动，他表现出欺骗心理，撒旦的开场白“如果你是你自己”（第 84 行）具有重要意义。他断言他的“不可征服的意志”永远不会被上帝征服（第 105-9 行），这可能被视为勇敢，但也是吹口哨经过墓地的一个例子。这段话强调了将命运与上帝的意志并列的主题，特别是通过撒旦在第 119 行使用“先见之明”一词。比尔泽布回应撒旦，暗示他们可能还活着，并且因为痛苦或战争的征服而生活在地狱中。这就提出了一个问题，即除了遭受永恒的惩罚之外，还有什么其他选择，这似乎意味着自我毁灭。早些时候，比尔泽布的语言强调了撒旦在叛逆天使中的领导地位，并暗示了一种真正的信念，即他们的叛乱可能会成功，表现出虚假的骄傲，但最终导致他们的垮台。上帝的力量和价值不是基于力量、机会或命运，而是基于对善恶的更深层次的理解。撒旦认识到软弱是悲惨的，无论是通过行动还是通过受苦，他唯一的乐趣就是作恶。然而，通过承认上帝的天意并寻求从邪恶中产生善良，撒旦无意中承认了上帝的善良。撒旦的浩瀚被描述为无边无际，但他只能在地狱中移动，因为上帝允许。这种推理对于这首诗的论点至关重要，即证明上帝对人类的方式是正当的。50:2）。（1.506-21）。撒旦是无法被原谅的，因为他是自己毁灭的主宰，而人类被撒旦欺骗是可以被原谅的。相比之下，别西卜似乎对他在地狱的新环境持乐观态度，相信他可以建立自己的王国，甚至挑战上帝在天堂的权威。这种观点让人想起威廉·布莱克的作品《天堂与地狱的婚姻》，其中探讨了善与恶、天堂与地狱之间的平衡。他的同伴将加入撒旦的地狱，与天堂作战。别西卜解释了追随撒旦运动的人会发生什么，并指出他们会对撒旦在地狱中拥有的力量感到惊讶。别西卜强调了那些决定加入撒旦一方的人将遭受的苦难，强调只要撒旦命令他们，他们就会坚强。演讲者描述了撒旦的权威，暗示他的声音是不可抗拒的，他可以毫无疑问地命令任何人与他站在一起。在第 1 卷第 283-315 行中，叙述者描述了撒旦向他的军团所在的火水移动。这段话对比了天堂和地狱的氛围，突出了撒旦的大小和力量。叙述者还注意到天使的身体变化，将他们描述为堕落后“丑陋”的东西。演讲者进一步解释说，撒旦正在呼吁曾经在天堂的堕落天使加入他。这些“叛逆天使”是由上帝创造的，但在地球上却变得无名无姓。演讲者预示了善与恶之间的战争，暗示双方都是上帝创造的。演讲者还祈求缪斯女神讲述处于领导地位的特定堕落天使的故事。撒旦的首领们力图将崇拜从耶和华上帝身上转移开，瞄准犹太信仰的核心——上帝在锡安的尘世居所 (386)。他们认为周边国家的宗教习俗与上帝的光明相比，都是黑暗的行为（诗篇 17:14-15）。在祭坛上提到基路伯，强调了上帝的天使军队与撒旦势力之间持续不断的战斗。摩洛，也被称为国王，是“父母的眼泪”和“孩子的哭声无人听见”的罪魁祸首。他对自己的地位不满意，在所罗门的帮助下将他的神庙搬到了上帝的旁边。他被约西亚赶到了地狱。情欲是七宗罪之一。基摩斯说服以色列人听他的话，带领他们崇拜他。阿斯托勒受到处女的崇拜，她的神庙由所罗门建造。与他们一起来的还有巴力和阿什塔罗斯（神灵），他们可以变成任何他们想要的样子：男性、女性——没有四肢或关节。塔穆兹“紧随其后”，表明他不太重要。他每年都会受伤，导致以他的名字命名的河流因他的血而变红（386）。达甘是一条半人半鱼的海怪，双手和头在自己的神庙里被砍断。里蒙被描述为“麻风病人”——因道德或社会原因而被他人拒绝的人。埃及的野兽/兽类包括奥西里斯、伊西斯和奥鲁斯。彼列是一个更淫荡的神灵，从天堂堕落，或者更粗俗，喜欢恶习。他没有得到神庙，但众所周知，与伤害、暴行、傲慢、酗酒、强奸等有关。演讲者描述了堕落天使曾经是“秩序和力量的首领”（506）。接下来的几行谈到了爱奥尼亚诸神，他们夸耀父母是天和地（508-9）。诸神之间的关系始于泰坦，他是“天的长子”（510），他的长子权被小土星夺走（511-12）。土星的儿子朱庇特从土星手中夺取了权力，统治着克里特岛、伊达岛和奥林匹斯山（514-16）。在失去朱庇特的权力后，土星离开了。在撒旦对聚集在一起听他讲话的被拒绝的人们发表演讲时，他们没想到他会高兴，仍然在想着他们失去的天堂永恒天堂。然而，撒旦正在为即将到来的天堂与地狱之间的战争做准备，他解释说，他们发现自己“并没有迷失在损失本身中”（55-6）。他们发现撒旦并没有绝望地盯着他在堕落中失去的一切，而是在为战斗做准备。被拒绝者重拾对撒旦的信仰 在撒旦激动人心的演讲之后，那些之前被天堂拒绝的人摆脱了疑虑，重申了他们对即将到来的战斗的忠诚和支持。撒旦的军队骄傲地集结 撒旦的营被视为一支雄伟的力量，与神话中的军队相提并论。演讲者重点介绍了一些著名的部队，例如“小天使”阿撒兹勒，强调了其威严。通过用通常只用于神的术语来描述撒旦的军队，演讲者强调了他们的信心和对战斗的期待。领导和组建 撒旦营的领导层被详细揭示，最终在一次盛大的集会中，撒旦自豪地审视了他的部队。他将他们的外表比作神，发现他们的数量令人满意。为了强调他的军队的规模，演讲者援引了七个传奇步兵部队：矮人、巨人和亚瑟王的骑士。每一个比较都证明了演讲者有意强调撒旦的力量和威望。演讲者对历史人物和事件的引用交织在查理曼大帝和他的战役以及卢多维科·阿里奥斯托的《疯狂的奥兰多》的比武大会中。这些典故是这首诗探索权力、荣誉和反叛的背景。提到查理曼大帝在丰塔拉比亚的失败以及他随后死于比塞塔穆斯林之手，强调了这样一种观点，即即使是那些掌权的人也会成为他们无法控制的情况的牺牲品。相比之下，撒旦的演讲以其说服力强的语气和熟练的修辞手法为特点，激发了追随者的热情回应。这段话强调了撒旦将不同群体团结在一个共同目标下的能力，这是上帝无法完成的壮举。此外，这首诗还表明，即使是那些被认为是堕落天使的人也会因外部环境而改变，这突出了人性的复杂性和行为背后的动机。这段话通过撒旦尽管能力惊人却无法团结天堂居民来探讨等级制度的主题。从“地狱”到“高度”再到“最高”的顺序反映了对天堂即将发起的攻击，破坏了撒旦的英雄形象。尽管他有能力团结数百万叛逆的天使，但他仍然处于等级制度的最底层，强调了他在上帝自然秩序面前的微不足道。在第 717-732 行中，撒旦以自己的身份讲话，欣赏宫殿精致的黄金装饰，让人想起哈姆雷特对人性的钦佩。这段文字大量引用了古代神灵和神话人物，如贝鲁斯、萨拉皮斯和穆尔塞伯，强调了他们与火、金属加工和火山的联系。弥尔顿将撒旦与穆尔塞伯进行了比较，穆尔塞伯被逐出天堂，与撒旦自己的堕落有相似之处。叙述者描述了撒旦大军在潘达莫尼姆的集会，那里喧嚣嘈杂，尽管大厅很宏伟，但恶魔蜂拥而至，挤满了大厅。为了应对过度拥挤，恶魔缩小到精灵生物的大小，将异教生物与基督教恶魔进行比较。在《失乐园》第 768-75 行中，蜜蜂的比喻将人类比作蜂巢，暗示着盲目的服从或对单一领导者的忠诚。这些诗行进一步强调了弥尔顿对神话和圣经的引用，他用神话和圣经的引用创造了一个复杂而丰富的故事，探讨了权力、等级制度和邪恶的本质等主题。然而，这也可能暗示掌权者道德败坏，就像在撒旦的法庭上看到的那样，半神坐在金色的座位上，与他们早先要求恢复道德幸福的恳求形成鲜明对比。弥尔顿使用相反的形容词，如“无形的”和“最小的”，来描述撒旦法庭上的灵魂，在突然的沉默开始之前，创造了一种运动和混乱的感觉。这种技巧让人想起音乐，在大结局之前逐渐达到高潮。约翰·弥尔顿 (1608-1674) 是清教徒时代的关键诗人。他的作品深受历史事件和他对拉丁、希腊和意大利文化的兴趣的影响。尽管与清教徒有牵连，弥尔顿仍然相信新闻自由，并支持克伦威尔的共和国，因为它有潜力促进独立宗教。随着清教徒势力的衰落，他面临迫害并完全失明。他的著名作品可以分为三个时期：他的勤奋好学的岁月、他在内战期间参与政治的时期以及他最后的失明时期，在此期间他写下了一些最重要的诗歌，包括《失乐园》。《快乐的人》和《沉思者》等作品展示了弥尔顿对意大利语的掌握，而《为英国人民辩护》则展示了他的拉丁语和英语技能。这些作品写于他人生的不同阶段，反映了他对知识的追求和对当时动荡政治的参与。清教徒政治家和诗人约翰·弥尔顿的文学生涯涵盖了他创作的几部著名作品，包括为朋友的葬礼而写的诗《利西达斯》，以及政治小册子和宣传册。他提倡宗教、公民和家庭自由、新闻自由、议会自由和离婚自由。在《论出版自由》一书中，他反对审查制度，主张只有通过公开的思想冲突才能找到真理。弥尔顿还写了四篇支持离婚的论文，认为婚姻应该因夫妻之间性格或感情不相容而结束。晚年，弥尔顿双目失明，生活贫困，他向女儿口述了自己的诗篇。他这一时期最著名的两部作品是《失乐园》和《力士参孙》。当撒旦站在他的新领地时，他思考着这片荒凉的土地与他曾经知道的天堂之间的鲜明对比。他的心灵不受外界环境的影响，可以在地狱中创造一个天堂，在天堂中创造一个地狱，使这些区别变得无关紧要。他不受周围环境的阻碍，宣称至少在这里，他们可以自由统治，不受全能者的嫉妒或驱逐他们的欲望的束缚。撒旦的野心并没有因他们新家的荒凉而减弱；相反，他们意识到，在这个被遗弃的国度里，他们仍然可以行使统治权，这种野心被放大了。他对自己的力量和韧性的信心是不可动摇的，因为他断言，在地狱里统治比在天堂里服务要好。从这个意义上说，弥尔顿的撒旦体现了独立和自由的品质，反抗暴君的绝对权力，就像作者本人反抗专制权威一样。这种二元性反映在人物的演说能力、勇气和坚定不移的自信上，这些最终塑造了他的行为和决定。正如布莱克所观察到的，弥尔顿不知不觉地加入了魔鬼的阵营，与撒旦一样蔑视上帝的权力。善恶之间的这种二分法进一步体现在撒旦的骄傲和野心上，因为他试图向将他逐出天堂的神灵报仇。他对夏娃的阴险影响，说服她尝了禁果，证明了他的狡猾和决心。通过撒旦的性格，弥尔顿从伟大的军事领袖那里汲取了灵感，赋予了他战败后团结军队并在他们心中注入勇气的能力。这位堕落天使身上所体现的叛逆精神后来影响了文学和艺术创作，在文化领域留下了不可磨灭的印记。与传统的英雄主义理想相反，浪漫主义诗人描绘了一个与社会规范作斗争的孤独局外人，体现了让人联想到弥尔顿的撒旦的特质。这位拜伦式英雄与撒旦有相似之处，撒旦虽然是叙事的中心，但他总是在思想中承认上帝的存在。撒旦只认为自己在力量方面不如别人，承认上帝拥有超出人类理解的力量。弥尔顿的第 19 首十四行诗对盲目的细致入微的探索，从八度音程的抱怨和绝望过渡到六行诗中的接受和顺从。这首诗强调了清教徒时代宗教的重要性，强调信仰高于行为。追随上帝的指引意味着接受他的微妙计划，即遵行他的旨意。通过遵守他的指示，一个人的道路会变得更加清晰，对他的忠诚也会更加有效。这个概念与圣经中的才干故事有关，故事中三个仆人被委托保管硬币；两个成功地将硬币翻了一番，而第三个仆人没有利用他们的硬币，结果受到了惩罚。在这首十四行诗中，弥尔顿将自己定义为后者，将自己的才干描述为未被使用和闲置在自己身上。这首诗采用了各种文学手法，包括第 5 行中耐心的拟人化、第 1 行和第 2 行（黑暗的日子和世界范围）中的头韵，以及视力（光明）、天才（才干）和工作（日工）的隐喻。八度音程的结构以第 8 行中主句“我深情地问”之前的从句为特征。
创世记第一章摘要
创世纪第 1 章概述了世界和人类的创造。故事以上帝开始，上帝被描述为全能、神圣、永恒和充满爱，他与其他三个被称为“三位一体”的实体一起创造了宇宙。这些神圣的存在与上帝有着相同的本性，并在创世之时就存在。上帝保护婴儿时期的摩西、法老的女儿收养摩西以及上帝呼召他带领他的人民摆脱埃及的奴役，这些都是圣经记载中的关键事件。通过上帝的力量，摩西向埃及释放了十场瘟疫，最终导致包括法老长子在内的所有长子死亡。尽管法老最初拒绝让上帝的子民离开，但最终在他的军队被红海摧毁后，他允许他们离开。以色列人逃走了，摩西在西奈山提出了敬拜的律法和指示，其中包括建立圣幕、祭司秩序和敬拜习俗。 《利未记》由摩西在公元前 1445-1444 年左右撰写，包含两种主要体裁：叙事历史和法律。它着重于引导以色列人理解上帝的无限圣洁和对圣洁生活的渴望。《民数记》主要是一部叙事历史，探索了以色列人进入应许之地的故事。它由摩西在公元前 1450-1410 年左右撰写，记录了以色列人的准备、反叛和最终进入应许之地的过程。本书描述了摩西的领导能力，包括他的两次人口普查，以及以色列人不服从的后续后果。叙事分为三个主要部分：第 1-9 章，描述以色列人为旅行所做的准备；第 10-12 章，记录了他们的旅行和对上帝供给的反叛；第 13-19 章，详述了以色列人不服从后遭受的严厉惩罚。本书还涵盖了旷野时期，在此期间，以色列人因不忠而被迫流浪四十年。《民数记》的最后几章（20-36）描述了新一代以色列人试图进入应许之地，却遭遇失败和毁灭。摩西再次进行了人口普查，之后他的领导因自己的不服从而被撤出应许之地，为约书亚的继任铺平了道路。这些章节深入探讨了国家建设，概述了崇拜、关系的法律以及违反这些法律的后果。第 29-30 章强调对上帝的承诺，包括了解他的命令和服从。在第 31-34 章中，摩西将领导权移交给约书亚，委托他接管。本书以摩西在尼波山去世而结束。约书亚记是约书亚在公元前 1405-1383 年左右撰写的一部叙事历史，主要人物包括约书亚、喇合、亚干、非尼哈和以利亚撒。它旨在向以色列人保证，上帝会奖励服从，记录了征服应许之地。约书亚服从命令并发挥领导作用，表现出对上帝的信仰。在第 1-4 章中，以色列人进入应许之地，在约旦河进行了令人难以置信的渡河。上帝向大卫王的祖先喇合施恩。第 5-12 章详细描述了约书亚的征服，包括耶利哥和艾城的陷落。本书以以色列部落之间的土地分配结束，一些城市保留给利未祭司。相比之下，士师记是一部诗歌、谜语和叙事历史的集合，匿名写于公元前 1086-1004 年左右，关键人物包括俄陀聂、以笏、底波拉、基甸、亚比米勒、耶弗他、参孙和大利拉。士师记的目的是教导以色列人上帝惩罚罪恶，强调对他忠诚和虔诚的必要性。以色列人征服迦南之后并没有继续顺服上帝，导致了历史上类似的不忠行为。在 3:7-16 之后，上帝多次派遣士师拯救国家，但他们的顺服只持续到士师在世为止。在第 17-31 章中，以色列陷入道德沦丧，但和便雅悯支派尤其沉迷于偶像崇拜。这部圣经故事由本书的同名作者撒母耳于公元前 930 年左右撰写，讲述了以利、哈拿、撒母耳、扫罗、约拿单和大卫等关键人物的故事。它展示了以色列的国王选举过程，同时也强调了他们在此过程中对上帝的忽视。第 1-7 章介绍了撒母耳作为献身于上帝的拿细耳人出生在哈拿身边。然后他被带到圣幕去侍奉上帝。在此期间，以色列人与非利士人交战，并失去了约柜，非利士人在遭受致命瘟疫后最终归还了约柜。从第 8 章到第 15 章，以色列人选择了一位伟大的国王，最初任命扫罗为他们的统治者。然而，由于他的错误决定和不服从上帝的旨意，麻烦随之而来，促使撒母耳告诉扫罗，上帝已经拒绝他作为合法的国王。在第 16 章到第 31 章中，上帝选择了他所选定的国王大卫，他称大卫为“合我心意的人”（13:14）。大卫在年幼时就被撒母耳膏立，后来在两军面前击败了非利士巨人。尽管扫罗嫉妒和嫉妒，大卫仍然以敬虔的方式尊重他的国王。《撒母耳记下》讲述了大卫登上以色列王位和他的统治，其中包括两首赞美诗。作者是撒母耳，他写于公元前 930 年左右。主要人物包括大卫、约押、拔示巴、拿单和押沙龙。大卫反抗亚玛谢王的故事是一个例子，说明一个人如何在最初的失败中再次崛起。在逃命之后，大卫最终聚集了足够的军队和支持，夺回了他的宝座并恢复了秩序，但他叛逆的儿子也被杀了。列王纪上既是叙事史，也是预言，一些人匿名撰写，认为这是先知耶利米在公元前 560-538 年左右所写，关键人物包括大卫、所罗门、罗波安、耶罗波安、以利亚、亚哈和耶洗别。其目的是突出以色列和犹大统治时期顺从和不顺从上帝的人。大卫的统治以他的去世而结束，所罗门以暴力的方式成为国王。他向上帝请求智慧，并对此感到高兴，并导致在出埃及记 480 年后建造了圣殿。然而，尽管所罗门是有史以来最明智的国王，但他也做出了不明智的决定，包括崇拜他妻子的神和屈服于对女人的欲望。第 12-22 章描述了公元前 931 年以色列联合王国分裂为南北，罗波安征收高额税收导致叛乱。耶罗波安成为以色列王，犹大和便雅悯组成南犹大国。上帝兴起先知以利亚警告邪恶的亚哈王。列王纪下被归类为有关分裂王国事务的叙述历史和预言。这本书是匿名撰写的，有人认为是耶利米在公元前 560-538 年左右所写，其中的关键人物有以利亚、以利沙、耶洗别、耶户、约阿施、希西家、西拿基立、以赛亚、玛拿西、约西亚、约雅敬、西底家和尼布甲尼撒。其目的是展示服从上帝的人的价值与拒绝服从上帝的人的命运。上帝的先知是以色列人民唯一的希望之源。历代志上描述了他们的生活和时代。先知以利亚的继任者是以利沙，他所行的奇迹比他的前任还要多。北方王国因忽视上帝的警告而受到亚述人的惩罚。在南方王国，也有先知的威胁，但人们不听。相反，他们像他们的祖先一样硬着心肠。大卫王和所罗门是这本涵盖公元前 1000 年至公元前 960 年之间事件的书中的重要人物。它与《撒母耳记下》的一些内容相似，由先知以斯拉在流放后撰写，以鼓励那些归来的人。《历代志下》以所罗门担任以色列王（28:20）结束。这本叙述性历史书涵盖了从公元前 970 年所罗门王统治到公元前 586 年巴比伦之囚开始期间的事件，强调正义国王的祝福并揭露邪恶之人的罪恶。第 1-9 章重点讲述所罗门王，强调他的智慧、在耶路撒冷建造献给耶和华的圣殿，以及强调谦卑和悔改导致宽恕和治愈的预言（7:14）。其余章节描述了以色列分裂为两个王国，南国集中于大卫王朝的 20 位国王。本书以波斯王居鲁士宣布允许以色列的剩余部分返回耶路撒冷以履行上帝的诺言结束（36:22）。相比之下，以斯拉记是一本叙述历史和家谱的书，由以斯拉于公元前 440 年左右撰写，涵盖了直到公元前 450 年的事件。主要人物包括居鲁士、以斯拉、哈该、撒迦利亚、大流士一世、亚达薛西一世和所罗巴伯。以斯拉的目的是记录犹太人从巴比伦流放中归来以及重建耶路撒冷圣殿的故事，证明上帝信守他的诺言。本书重点介绍了犹太人在流放 70 年后返回耶路撒冷，以及随后庆祝逾越节和无酵饼节（6:19-22）。尼希米记写于公元前 430 年左右，是一部叙述历史，讲述了返回耶路撒冷和公元前 445 年重建城墙的故事。主要人物包括尼希米、以斯拉、参巴拉和多比雅。本书以尼希米作为总督返回耶路撒冷开始，他召集了一支全市建筑队，在 52 天内重建城墙。这一努力不仅加强了城市，还让残余的人民产生了一种身份和独特感。随着城墙接近完工，以色列的敌人失去了信心，认识到这项工作是在神的帮助下完成的（尼希米记 6:15-16）。本书随后转到第 8-13 章，以斯拉带领所有犹太人举行了更新仪式，重新承认安息日并公开教授律法。然而，尼希米也谈到了通婚等问题，由于担心没有向儿童教授希伯来语而谴责通婚（尼希米记 13:24）。本书以上帝在任何情况下的爱和主权为重点，呼应了以斯帖的主题，这是另一个关于犹太人被俘后留下的流放后故事。以斯帖成为波斯王后，拯救了她的人民。她被亚哈随鲁王亲自选中，可能是因为她的美貌和智慧。以斯帖的监护人末底改拒绝向高官哈曼下拜，这激怒了哈曼，导致他密谋消灭王国中的所有犹太人。末底改将计划报告给以斯帖，以斯帖随后智胜哈曼，拯救了她的人民免受他的邪恶阴谋。国王将哈曼吊在绞架上，这是他为消灭犹太人而建造的。约伯记是一部叙事历史，探讨了上帝在巨大苦难时期的主权和忠诚。约伯是忠诚的典范，他失去了对他来说很重要的一切，但仍然忠于上帝。撒旦直接攻击约伯，考验他的忠诚，但约伯在整个考验中始终保持坚强和忠诚。约伯的朋友提出了错误的建议，错误地将约伯的苦难归咎于个人的罪过，而不是上帝对他的考验和成长。上帝对约伯说话，在他从朋友那里得到错误的指导后恢复了他。上帝通过问只有全能的上帝才能回答的问题来使约伯谦卑，让约伯明白信徒并不总是知道上帝在他们生活中所做的事。最后，约伯回答上帝说：“我已经说出了我所不明白的。”然后上帝赐给约伯的祝福是他受试炼之前的两倍。《诗篇》是来自不同作者的歌曲和诗歌的集合。它跨越了 900 多年，从公元前 1440 年的摩西开始，到公元前 586 年的被掳期间结束。这本书包括赞美、哀叹、祝福和感恩，所有这些都是针对上帝的，帮助我们向他表达自己。从赞美和崇拜的极端情绪到悔改和绝望，诗篇是圣经的核心。诗篇中的主要主题是赞美、上帝的力量、宽恕、感恩和信任。这本书最初分为五卷：第一卷（第 1-41 章）、第二卷（42-72）、第三卷（73-89）、第四卷（90-106）和第五卷（107-150）。诗篇是为了帮助我们赞美上帝而写的，如诗篇 145:21 和 150:6 所示。阅读和运用上帝的话语是理解他对我们生活的旨意的关键。“你的话是我脚前的灯，是我路上的光”（诗篇 119:105）。——所罗门在箴言中写道，他为领导者提供了智慧，强调了对敬虔生活的警告和指导。由于这些教义的重要性，希西家王的人民记录了下来。在传道书中，所罗门分享了他的个人经历和发现，强调了通过自私的欲望寻求持久幸福是徒劳的。尽管上帝赋予了所罗门伟大的智慧，但他还是寻求一切，试图找到生命的意义，但最终得出的结论是，一切都是虚空和追逐风。他指出，财产最终是无用的，我们的罪恶本性倾向于物质主义。所罗门在他的著作中建议人们通过思考上帝的作为和遵守他的诫命来过上有意义的生活。这本书的结论是，每个人最终都会死，没有上帝，人的一切行为都是空虚。最终的教训是敬畏上帝并遵守他的诫命，适用于每个人。以赛亚书和雅歌：上帝对他子民的爱的写照 文章文本在这里给出 公元前 586 年巴比伦征服耶路撒冷时，以色列的命运已成定局。耶利米哀叹耶路撒冷的沦陷，并点名对其覆灭负有责任的国王，包括尼布甲尼撒和亚述王。先知反思了上帝如何惩罚这些统治者，并将对巴比伦现任国王做同样的惩罚。耶利米哀歌是一本诗歌和歌曲集，表达了对耶利米目睹他的城市被毁的深切悲痛 耶利米哀歌是先知耶利米写的悲伤和绝望的诗意表达。这本书的目的是传达上帝对他的子民不服从的不满，这种不服从导致了巨大的痛苦和苦难。耶利米通过他的著作表达了他对被迫居住在异国他乡的民族的同情和同理心。《创世记》以对创世的全面记述开始，不仅涵盖了现在的以色列国，还涵盖了末世弥赛亚、圣殿和上帝王国的未来。在第 37 章中，揭示了一个预言性的异象，上帝问死尸能否复活，答案是“主上帝，你知道的”（创世记 37:3）。全能、神圣、永恒、慈爱的宇宙创造者始终存在。这个神圣的存在被称为上帝，由三个方面组成：圣父、圣子和圣灵——统称为“三位一体”。每个组成部分都参与了世界的创造。《创世记》第 1 章中描述的事件发生在宇宙范围内，重点是地球的创造。
人工智能与人类交互舒适度研究
[1] Michael Ahn、Anthony Brohan、Noah Brown、Yevgen Chebotar、Omar Cortes、Byron David、Chelsea Finn、Keerthana Gopalakrishnan、Karol Hausman、Alex Herzog 等人。2022 年。尽我所能，不要照我说的做：为机器人可供性奠定语言基础。arXiv 预印本 arXiv:2204.01691 (2022)。[2] Chris Baker、Rebecca Saxe 和 Joshua Tenenbaum。2011 年。贝叶斯心智理论：建模联合信念-愿望归因。在认知科学学会年会论文集，第 33 卷。[3] Chris L Baker、Noah D Goodman 和 Joshua B Tenenbaum。2008 年。基于理论的社会目标推理。在认知科学学会第三十届年会论文集。 Citeseer，1447–1452。[4] Chris L Baker 和 Joshua B Tenenbaum。2014 年。使用贝叶斯心理理论对人类计划识别进行建模。计划、活动和意图识别：理论与实践 7 (2014)，177–204。[5] Andreea Bobu、Marius Wiggert、Claire Tomlin 和 Anca D Dragan。2021 年。特征扩展奖励学习：重新思考人类输入。在 2021 年 ACM/IEEE 人机交互国际会议论文集上。216–224。[6] Andreea Bobu、Marius Wiggert、Claire Tomlin 和 Anca D Dragan。2022 年。通过学习特征在奖励学习中诱导结构。国际机器人研究杂志 (2022)，02783649221078031。[7] Mustafa Mert Çelikok、Tomi Peltola、Pedram Daee 和 Samuel Kaski。2019 年。具有心智理论的交互式人工智能。arXiv 预印本 arXiv:1912.05284 (2019)。[8] Aakanksha Chowdhery、Sharan Narang、Jacob Devlin、Maarten Bosma、Gaurav Mishra、Adam Roberts、Paul Barham、Hyung Won Chung、Charles Sutton、Sebastian Gehrmann 等人。2022 年。Palm：使用路径扩展语言建模。arXiv 预印本 arXiv:2204.02311 (2022)。[9] Harmen De Weerd、Rineke Verbrugge 和 Bart Verheij。 2013. 了解她知道你知道的事情有多大帮助？一项基于代理的模拟研究。人工智能 199 (2013)，67–92。[10] Jacob Devlin、Ming-Wei Chang、Kenton Lee 和 Kristina Toutanova。2018. Bert：用于语言理解的深度双向变压器的预训练。arXiv 预印本 arXiv:1810.04805 (2018)。[11] Prafulla Dhariwal 和 Alexander Nichol。2021. 扩散模型在图像合成方面击败了 gans。神经信息处理系统进展 34 (2021)，8780–8794。[12] Prashant Doshi、Xia Qu、Adam Goodie 和 Diana Young。2010. 使用经验主义交互式 POMDP 对人类的递归推理进行建模。在第九届自主智能体和多智能体系统国际会议论文集：第 1 卷-第 1 卷。1223–1230。[13] 段佳飞、余志强、谭辉、朱宏远和陈志东。2022 年。具身人工智能调查：从模拟器到研究任务。IEEE 计算智能新兴主题汇刊 (2022 年)。[14] 段佳飞、余志强、谭辉、易立和陈志东。2022 年。BOSS：对象上下文场景中人类信念预测的基准。arXiv 预印本 arXiv:2206.10665 (2022 年)。[15] David Engel、Anita Woolley、Lisa Jing、Christopher Chabris 和 Thomas Malone。2014 年。从眼睛读懂心思还是从字里行间读懂心思？心智理论在线上和面对面时同样能预测集体智慧。PloS one 9 (12 2014)，e115212。https://doi.org/10.1371/journal.pone.0115212 [16] Dylan Hadfield-Menell、Stuart J Russell、Pieter Abbeel 和 Anca Dragan。2016 年。合作逆强化学习。神经信息处理系统的进展 29 (2016)。[17] Yanlin Han 和 Piotr Gmytrasiewicz。2018 年。使用交互式 POMDP 在多智能体环境中学习他人的意向模型。神经信息处理系统的进展 31 (2018)。 [18] 何开明、张翔宇、任少卿和孙健。2016 年。深度残差学习在图像识别中的应用。IEEE 计算机视觉与模式识别会议论文集。770–778。[19] Jonathan Ho、Ajay Jain 和 Pieter Abbeel。2020 年。去噪扩散概率模型。神经信息处理系统进展 33（2020 年），6840–6851。[20] Kyriaki Kalimeri 和 Ingvar Tjostheim。2020 年。人工智能与对未来的担忧：挪威案例研究。在《分布式、环境和普适交互》中，Norbert Streitz 和 Shin'ichi Konomi（编辑）。Springer International Publishing，Cham，273–284。 [21] Max Kleiman-Weiner、Mark K Ho、Joseph L Austerweil、Michael L Littman 和 Joshua B Tenenbaum。2016 年。协调合作或竞争：社交互动中的抽象目标和共同意图。《认知科学》。[22] Yann LeCun、Yoshua Bengio 和 Geoffrey Hinton。2015 年。深度学习。《自然》521，7553（2015 年），436–444。[23] Maria D. Molina 和 S. Shyam Sundar。0. 对人类的不信任是否预示着对人工智能的更大信任？个体差异在用户对内容审核反应中的作用。新媒体与社会 0, 0 (0), 14614448221103534。https://doi.org/10.1177/14614448221103534 arXiv:https://doi.org/10.1177/14614448221103534 [24] David Premack 和 Guy Woodruff。1978 年。黑猩猩有心理理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978)，515–526。[25] David Premack 和 Guy Woodruff。1978 年。黑猩猩有心理理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978)，515–526。 https://doi.org/10.1017/S0140525X00076512 [26] Neil Rabinowitz、Frank Perbet、Francis Song、Chiyuan Zhang、SM Ali Eslami 和 Matthew Botvinick。2018 年。机器心智理论。国际机器学习会议。PMLR，4218–4227。[27] Aditya Ramesh、Mikhail Pavlov、Gabriel Goh、Scott Gray、Chelsea Voss、Alec Radford、Mark Chen 和 Ilya Sutskever。2021 年。零样本文本到图像生成。国际机器学习会议。PMLR，8821–8831。org/10.1371/journal.pone.0115212 [16] Dylan Hadfield-Menell、Stuart J Russell、Pieter Abbeel 和 Anca Dragan。2016 年。合作式逆强化学习。神经信息处理系统进展 29（2016 年）。[17] Yanlin Han 和 Piotr Gmytrasiewicz。2018 年。使用交互式 POMDP 在多智能体环境中学习他人的意向模型。神经信息处理系统进展 31（2018 年）。[18] Kaiming He、Xiangyu Zhang、Shaoqing Ren 和 Jian Sun。2016 年。用于图像识别的深度残差学习。IEEE 计算机视觉与模式识别会议论文集。770–778。[19] Jonathan Ho、Ajay Jain 和 Pieter Abbeel。 2020. 去噪扩散概率模型。神经信息处理系统进展 33 (2020)，6840–6851。[20] Kyriaki Kalimeri 和 Ingvar Tjostheim。2020. 人工智能与对未来的担忧：挪威案例研究。在分布式、环境和普适交互中，Norbert Streitz 和 Shin'ichi Konomi（编辑）。Springer International Publishing，Cham，273–284。[21] Max Kleiman-Weiner、Mark K Ho、Joseph L Austerweil、Michael L Littman 和 Joshua B Tenenbaum。2016. 协调合作或竞争：社交互动中的抽象目标和共同意图。在 CogSci 中。[22] Yann LeCun、Yoshua Bengio 和 Geoffrey Hinton。2015. 深度学习。 nature 521, 7553 (2015), 436–444。[23] Maria D. Molina 和 S. Shyam Sundar。0. 对人类的不信任是否预示着对人工智能的信任度更高？个体差异在用户对内容审核的反应中的作用。新媒体与社会 0, 0 (0), 14614448221103534。https://doi.org/10.1177/14614448221103534 arXiv:https://doi.org/10.1177/14614448221103534 [24] David Premack 和 Guy Woodruff。1978 年。黑猩猩有心智理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978), 515–526。[25] David Premack 和 Guy Woodruff。 1978. 黑猩猩有心智理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978)，515–526。https://doi.org/10.1017/S0140525X00076512 [26] Neil Rabinowitz、Frank Perbet、Francis Song、Chiyuan Zhang、SM Ali Eslami 和 Matthew Botvinick。2018. 机器心智理论。在国际机器学习会议上。PMLR，4218–4227。[27] Aditya Ramesh、Mikhail Pavlov、Gabriel Goh、Scott Gray、Chelsea Voss、Alec Radford、Mark Chen 和 Ilya Sutskever。2021. 零样本文本到图像生成。在国际机器学习会议上。PMLR，8821–8831。org/10.1371/journal.pone.0115212 [16] Dylan Hadfield-Menell、Stuart J Russell、Pieter Abbeel 和 Anca Dragan。2016 年。合作式逆强化学习。神经信息处理系统进展 29（2016 年）。[17] Yanlin Han 和 Piotr Gmytrasiewicz。2018 年。使用交互式 POMDP 在多智能体环境中学习他人的意向模型。神经信息处理系统进展 31（2018 年）。[18] Kaiming He、Xiangyu Zhang、Shaoqing Ren 和 Jian Sun。2016 年。用于图像识别的深度残差学习。IEEE 计算机视觉与模式识别会议论文集。770–778。[19] Jonathan Ho、Ajay Jain 和 Pieter Abbeel。 2020. 去噪扩散概率模型。神经信息处理系统进展 33 (2020)，6840–6851。[20] Kyriaki Kalimeri 和 Ingvar Tjostheim。2020. 人工智能与对未来的担忧：挪威案例研究。在分布式、环境和普适交互中，Norbert Streitz 和 Shin'ichi Konomi（编辑）。Springer International Publishing，Cham，273–284。[21] Max Kleiman-Weiner、Mark K Ho、Joseph L Austerweil、Michael L Littman 和 Joshua B Tenenbaum。2016. 协调合作或竞争：社交互动中的抽象目标和共同意图。在 CogSci 中。[22] Yann LeCun、Yoshua Bengio 和 Geoffrey Hinton。2015. 深度学习。 nature 521, 7553 (2015), 436–444。[23] Maria D. Molina 和 S. Shyam Sundar。0. 对人类的不信任是否预示着对人工智能的信任度更高？个体差异在用户对内容审核的反应中的作用。新媒体与社会 0, 0 (0), 14614448221103534。https://doi.org/10.1177/14614448221103534 arXiv:https://doi.org/10.1177/14614448221103534 [24] David Premack 和 Guy Woodruff。1978 年。黑猩猩有心智理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978), 515–526。[25] David Premack 和 Guy Woodruff。 1978. 黑猩猩有心智理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978)，515–526。https://doi.org/10.1017/S0140525X00076512 [26] Neil Rabinowitz、Frank Perbet、Francis Song、Chiyuan Zhang、SM Ali Eslami 和 Matthew Botvinick。2018. 机器心智理论。在国际机器学习会议上。PMLR，4218–4227。[27] Aditya Ramesh、Mikhail Pavlov、Gabriel Goh、Scott Gray、Chelsea Voss、Alec Radford、Mark Chen 和 Ilya Sutskever。2021. 零样本文本到图像生成。在国际机器学习会议上。PMLR，8821–8831。在 IEEE 计算机视觉与模式识别会议论文集上。770–778。[19] Jonathan Ho、Ajay Jain 和 Pieter Abbeel。2020 年。去噪扩散概率模型。神经信息处理系统进展 33 (2020)，6840–6851。[20] Kyriaki Kalimeri 和 Ingvar Tjostheim。2020 年。人工智能与对未来的担忧：挪威案例研究。在《分布式、环境和普适交互》中，Norbert Streitz 和 Shin'ichi Konomi（编辑）。Springer International Publishing，Cham，273–284。[21] Max Kleiman-Weiner、Mark K Ho、Joseph L Austerweil、Michael L Littman 和 Joshua B Tenenbaum。 2016. 协调合作或竞争：社会互动中的抽象目标和共同意图。在 CogSci 中。[22] Yann LeCun、Yoshua Bengio 和 Geoffrey Hinton。2015. 深度学习。自然 521，7553（2015），436–444。[23] Maria D. Molina 和 S. Shyam Sundar。0. 对人类的不信任是否预示着对人工智能的更大信任？个体差异在用户对内容审核反应中的作用。新媒体与社会 0, 0 (0)，14614448221103534。https://doi.org/10.1177/14614448221103534 arXiv：https://doi.org/10.1177/14614448221103534 [24] David Premack 和 Guy Woodruff。 1978. 黑猩猩有心智理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978), 515–526。[25] David Premack 和 Guy Woodruff。1978. 黑猩猩有心智理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978), 515–526。https://doi.org/10.1017/S0140525X00076512 [26] Neil Rabinowitz、Frank Perbet、Francis Song、Chiyuan Zhang、SM Ali Eslami 和 Matthew Botvinick。2018. 机器心智理论。国际机器学习会议。PMLR，4218–4227。 [27] Aditya Ramesh、Mikhail Pavlov、Gabriel Goh、Scott Gray、Chelsea Voss、Alec Radford、Mark Chen 和 Ilya Sutskever。2021 年。零样本文本转图像生成。国际机器学习会议。PMLR，8821–8831。在 IEEE 计算机视觉与模式识别会议论文集上。770–778。[19] Jonathan Ho、Ajay Jain 和 Pieter Abbeel。2020 年。去噪扩散概率模型。神经信息处理系统进展 33 (2020)，6840–6851。[20] Kyriaki Kalimeri 和 Ingvar Tjostheim。2020 年。人工智能与对未来的担忧：挪威案例研究。在《分布式、环境和普适交互》中，Norbert Streitz 和 Shin'ichi Konomi（编辑）。Springer International Publishing，Cham，273–284。[21] Max Kleiman-Weiner、Mark K Ho、Joseph L Austerweil、Michael L Littman 和 Joshua B Tenenbaum。 2016. 协调合作或竞争：社会互动中的抽象目标和共同意图。在 CogSci 中。[22] Yann LeCun、Yoshua Bengio 和 Geoffrey Hinton。2015. 深度学习。自然 521，7553（2015），436–444。[23] Maria D. Molina 和 S. Shyam Sundar。0. 对人类的不信任是否预示着对人工智能的更大信任？个体差异在用户对内容审核反应中的作用。新媒体与社会 0, 0 (0)，14614448221103534。https://doi.org/10.1177/14614448221103534 arXiv：https://doi.org/10.1177/14614448221103534 [24] David Premack 和 Guy Woodruff。 1978. 黑猩猩有心智理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978), 515–526。[25] David Premack 和 Guy Woodruff。1978. 黑猩猩有心智理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978), 515–526。https://doi.org/10.1017/S0140525X00076512 [26] Neil Rabinowitz、Frank Perbet、Francis Song、Chiyuan Zhang、SM Ali Eslami 和 Matthew Botvinick。2018. 机器心智理论。国际机器学习会议。PMLR，4218–4227。 [27] Aditya Ramesh、Mikhail Pavlov、Gabriel Goh、Scott Gray、Chelsea Voss、Alec Radford、Mark Chen 和 Ilya Sutskever。2021 年。零样本文本转图像生成。国际机器学习会议。PMLR，8821–8831。//doi.org/10.1177/14614448221103534 arXiv:https://doi.org/10.1177/14614448221103534 [24] David Premack 和 Guy Woodruff。1978 年。黑猩猩有心理理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978)，515–526。 [25] David Premack 和 Guy Woodruff。1978 年。黑猩猩有心理理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978)，515–526。 https://doi.org/10.1017/S0140525X00076512 [26] Neil Rabinowitz、Frank Perbet、Francis Song、Chiyuan Zhang、SM Ali Eslami 和 Matthew Botvinick。2018 年。机器心智理论。国际机器学习会议。PMLR，4218–4227。[27] Aditya Ramesh、Mikhail Pavlov、Gabriel Goh、Scott Gray、Chelsea Voss、Alec Radford、Mark Chen 和 Ilya Sutskever。2021 年。零样本文本到图像生成。国际机器学习会议。PMLR，8821–8831。//doi.org/10.1177/14614448221103534 arXiv:https://doi.org/10.1177/14614448221103534 [24] David Premack 和 Guy Woodruff。1978 年。黑猩猩有心理理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978)，515–526。 [25] David Premack 和 Guy Woodruff。1978 年。黑猩猩有心理理论吗？行为与脑科学 1, 4 (1978)，515–526。 https://doi.org/10.1017/S0140525X00076512 [26] Neil Rabinowitz、Frank Perbet、Francis Song、Chiyuan Zhang、SM Ali Eslami 和 Matthew Botvinick。2018 年。机器心智理论。国际机器学习会议。PMLR，4218–4227。[27] Aditya Ramesh、Mikhail Pavlov、Gabriel Goh、Scott Gray、Chelsea Voss、Alec Radford、Mark Chen 和 Ilya Sutskever。2021 年。零样本文本到图像生成。国际机器学习会议。PMLR，8821–8831。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US