摘要 随着技术的快速变革,人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 在金融领域的融合正在颠覆数十年来遵循的整个生态系统和运营。当前的情况是,金融机构越来越多地以数据为驱动做出决策,它们渴望实现自动化,同时降低风险。金融机构中受到严重影响的部分包括零售银行、财富管理、公司银行和支付生态系统。解决方案范围从客户入职到欺诈检测和预防,再到增强客户服务。金融机构正在跨越式地将人工智能和机器学习融入主流应用,并通过先进的预测分析、扩展个性化的客户体验和自动化来提高运营效率,以最大限度地降低欺诈检测技术的风险。然而,随着人工智能和机器学习的采用,金融机构也必须通过建立强大的治理框架和负责任的人工智能实践来应对道德和监管挑战。关键词:人工智能、机器学习、零售银行、预测分析、欺诈检测、客户体验、道德考量、监管挑战
■ 通过开发近似 4:2 压缩器的新配置实现两个高效的近似无符号乘法器 Ladan Sayadi、Somayyeh Timarchi、Akbar Sheikh-Akbari IEEE 电路与系统学报 I-REGULAR PAPERS,第 70 卷,第 1649-1659 页,2023 年
9. 采用 Si3N4 电介质和 Au 梁材料设计和分析 MEMS 分流电容开关,以提高驱动电压和 RF 性能(考虑有无圆形穿孔):Kurmendra;Kumar,R.;电气电子材料学报。2019,20,299–308。SCOPUS/ESCI
Zaher (Zak) M. Kassas 是加州大学欧文分校的副教授,也是自主系统感知、智能和导航 (ASPIN) 实验室的主任。他获得了黎巴嫩美国大学电气工程学士学位、俄亥俄州立大学电气与计算机工程硕士学位、德克萨斯大学奥斯汀分校航空航天工程硕士学位和电气与计算机工程博士学位。2018 年,他获得了美国国家科学基金会 (NSF) 教师早期职业发展计划 (CAREER) 奖,2019 年,他获得了海军研究办公室 (ONR) 青年研究员计划 (YIP) 奖。他是 2018 年 IEEE Walter Fried 奖、2018 年导航研究所 (ION) Samuel Burka 奖和 2019 年 ION Col. Thomas Thurlow 奖的获得者。他是《IEEE 航空航天和电子系统学报》和《IEEE 智能交通系统学报》的副主编。他的研究兴趣包括信息物理系统、估计理论、导航系统、自动驾驶汽车和智能交通系统。
无线技术在先进的生物医学系统中发挥着重要作用。植入式医疗设备 (IMD) 是一种快速增长的生物系统类别,其中无线技术的使用是必需的。本教程将介绍几种系统级和电路级技术,用于开发具有不同模式的新型无线电力传输系统。此外,还将回顾具有电压和电流模式操作的新型集成电源管理电路。Mehdi Kiani 分别于 2012 年和 2013 年获得佐治亚理工学院电气和计算机工程硕士和博士学位。他于 2014 年 8 月加入宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院,目前担任副教授。他的研究兴趣涉及模拟、混合信号和电源管理集成电路、无线植入式医疗设备、神经接口和辅助技术等多学科领域。他是 2020 年 NSF CAREER 奖的获得者。他目前是《IEEE 生物医学电路与系统学报》和《IEEE 生物医学工程学报》的副主编。
1. Lakhdari, A:无线能量传输系统的开发:生物医学领域的应用。(2020 年)。2. Heidarian, M. 和 Burgess, SJ(2020 年)。一种优化谐振线圈和电感链路能量传输的设计技术。IEEE 微波理论与技术学报,69 (1),399-408。3. Gosselin, B.(2011 年)。神经记录微系统的最新进展。传感器,11 (5),4572-4597。4. Tianjia Sun、Xiang Xie 和 Zhihua Wang:用于医疗微系统的无线能量传输。(2013 年)。5. Kiani, M. 和 Ghovanloo, M.(2012 年)。设计高性能感应电能传输链路的品质因数。IEEE 工业电子学报,60 (11),5292-5305。6. Mirbozorgi, SA (2015)。用于植入式医疗设备的高性能无线电源和数据传输接口。7. Kiani, M.、Jow, UM 和 Ghovanloo, M. (2011)。设计和优化 3 线圈感应链路以实现高效的无线电能传输。IEEE
S. Dasgupta 教授目前担任印度理工学院鲁尔基分校电子与通信工程系微电子与 VLSI 组的副教授。他于 2000 年获得瓦拉纳西贝拿勒斯印度理工学院 (现为 IIT-BHU) 电子工程博士学位。在攻读博士学位期间,他开展了电离辐射对 MOSFET 的影响方面的研究。随后,他成为印度矿业学院丹巴德分校 (现为 IIT-Dhanbad) 电子工程系的教员。2006 年,他加入印度理工学院鲁尔基分校电子与通信工程系担任助理教授。他目前担任该系教员遴选委员会主席。他在同行评审的国际期刊和会议上撰写/合作撰写了 200 多篇研究论文。他的引用次数约为 2400(2006 年后),h 指数和 i 指数分别为 25 和 65。他是 IEEE、EDS、ISTE 会员,也是英国纳米技术研究所的准会员。他曾担任 2006 年国际微米到纳米会议以及 VDAT-2012、13、14、15、16、17 和 18 的技术委员会成员。他曾担任在印度理工学院鲁尔基分校举办的 VDAT-2017 的组织主席和程序联合主席。他还领导着 VLSI 设计会议的新兴设备技术程序组。他曾在 VDAT-2014 和 2015 年班加罗尔 VLSI 设计会议等许多会议上发表过教程。他也是各种国际会议的技术委员会成员。他在各种技术论坛上发表过大量受邀演讲和主题演讲。 2010 年,他获得了欧盟 Erasmus Mundus 奖学金,在意大利都灵理工大学从事 RDF 领域的工作。2011-12 年,他获得了著名的 IUSSTF 奖学金,在美国威斯康星大学麦迪逊分校从事 SRAM 测试领域的工作。2013 年,他还获得了 DAAD 奖学金,在德国德累斯顿工业大学从事使用可重构逻辑的模拟设计工作。他是 IIT Roorkee SMDP-C2SD 的首席协调员。他感兴趣的领域是纳米电子学、纳米级 MOSFET 建模和仿真、低功耗新型设备的设计和开发、基于 FinFET 的内存设计、模拟设计中的新兴设备以及可重构逻辑的设计和开发。他指导/共同指导了 15 名博士生。目前,他正在指导 7 名博士生。他曾获得 INAE 青年工程师奖。 Dasgupta 博士担任《IEEE 电子器件学报》、《IEEE 电子器件快报》、《IEEE 纳米技术、超晶格和微结构学报》、《国际电子学杂志》、《半导体科学与技术》、《纳米技术》、《IEEE VLSI 系统学报》、《微电子工程》和《微电子可靠性学报》等期刊的审稿人。
DERGİ ADI ISSN YIL ÇEYREKLİK DİLİM(四分位)类别 2D 材料 2053-1583 2019 Q1 SCIE 3 生物技术 2190-572X 2019 Q3 SCIE 3D 打印和增材制造 2329-7662 2019 Q2 SCIE 4OR-A 季刊运筹学 1619-4500 2019 Q2 SCIE AAPG BULLETIN 0149-1423 2019 Q2 SCIE AAPS 期刊 1550-7416 2019 Q2 SCIE AAPS PHARMSCITECH 1530-9932 2019 Q2 SCIE AATCC 研究期刊 2330-5517 2019 Q3 SCIE AATCC 评论1532-8813 2019 Q4 SCIE ABHANDLUNGEN AUS DEM MATHEMATISCHEN 汉堡大学 0025-5858 2019 Q4 SCIE 学术急诊医学 1069-6563 2019 Q1 SCIE 学术医学 1040-2446 2019 Q1 SSCI 学术精神病学 1042-9670 2019 Q2 SSCI 学术精神病学 1042-9670 2019 Q3 SSCI 学术放射学 1076-6332 2019 Q2 SSCI 管理学院期刊 0001-4273 2019年第一季度SSCI管理学院回顾0363-7425 2019 Q1 SSCI 事故分析与预防 0001-4575 2019 Q1 SSCI 事故分析与预防 0001-4575 2019 Q2 SSCI 会计与商业研究 0001-4788 2019 Q2 SSCI 会计组织与学会 0361-3682 2019 Q1 SSCI 会计审查 0001-4826 2019 Q1 SSCI 化学研究会计 0001-4842 2019 Q1 SCIE 认证与质量保证 0949-1775 2019 Q4 SCIE ACI 材料杂志 0889-325X 2019 Q3 SCIE ACI 结构杂志 0889-3241 2019 Q3 SCIE ACI 结构杂志 0889-3241 2019 Q4 SCIE ACM 计算调查 0360-0300 2019 Q1 SCIE ACM 计算与文化遗产杂志 1556-4673 2019 Q3 SCIE ACM 计算机系统新兴技术杂志 1550-4832 2019 Q3 SCIE ACM 计算机系统新兴技术杂志 1550-4832 2019 Q2 SCIE ACM SIGCOMM 计算机通信评论 0146-4833 2019 Q3 SCIE ACM 计算机系统交易0734-2071 2019 Q2 SCIE ACM 数据库系统学报 0362-5915 2019 Q3 SCIE ACM 数据库系统学报 0362-5915 2019 Q2 SCIE ACM 电子系统设计自动化学报 1084-4309 2019 Q4 SCIE ACM 图形学报 0730-0301 2019 Q1 SCIE
这种新型 ICL 激光器能够高效工作,覆盖从 2 μm 以下到 11 μm 以上的大范围中红外波长 [2-8] 。此外,近年来,这种激光器已经在商业上可用 [7],用于化学传感、成像和工业过程控制等实际应用。尽管如此,它们仍然价格昂贵,供应商很少,交货时间相对较长。部分原因是 ICL 的 Sb 基 III-V 材料和相关器件制造技术不太成熟,而且与更成熟的 InP 和 GaAs 基材料体系相比,Sb 基材料的生长资源有限。因此,与其他半导体激光器(如带内量子级联激光器(QCL)[9] )相比,在 ICL 开发上投入的努力非常有限。ICL 的许多方面尚未探索或仍处于早期阶段。
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