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2024/2025 学年第二学期课程班级空缺报告
注意：1. 同一门课程可能在不同的“选择课程”轮次中提供给不同的学生。检查课程是否在特定轮次中可用的一般指南如下：•“选择课程”第 1 轮是针对课程要求、限制/直接辅修要求和 CELC 英语要求的受保护轮次。•“选择课程”第 2 轮及以后包括大学水平要求和无限制选修要求的课程选择。2. 在处理选择课程（第 3 轮）的课程分配和提交课程请求时，课程类别的所有可用空缺将合并。3. 请注意，大多数法律选修课程（涵盖所有学术职业）的总配额为 50。
课程需求及分配报告 研究生课程，选修课程（第 3 轮）2024/2025 学年第 2 学期
备注：1. 除非另有说明，本报告中的空缺、需求和成功/不成功分配数据显示的是当前轮次中在主列表下选定的课程类别。2. 同一门课程可能在不同的“选择课程”轮次中提供给不同的学生。检查课程是否在特定轮次中可用的一般指南如下：•“选择课程”第 1 轮是针对课程要求、限制/直接辅修要求和 CELC 英语要求的受保护轮次。•“选择课程”第 2 轮及以后包括大学水平要求和无限制选修要求的课程选择。3.“空缺”栏显示当前轮次选择课程分配时的配额（按学生职业）。可能会发生变化，例如管理员在为符合条件的学生运行分配过程之前分配的课程。在处理选择课程（第 3 轮）的课程分配和提交课程请求时，课程类别的所有可用空缺将合并。当课程班级已达到最大容量时，它将更新为“-”。在这种情况下，学生不得选择课程或提出申诉。4.“其他”栏包括课程已提前分配、课程被取消或学生课程状态不再有效等原因。5.请注意，大多数法律选修课程（涵盖所有学术职业）的总配额为 50。第 1 页，共 45 页截至 2025 年 1 月 11 日
学期1年7-代数思维
学生本来会在小学上看到一些代数，但是该单元试图赋予他们在中学中取得成功所需的基本知识。该单元中的某些单位将在5年级和6年级中得到涵盖，但我们以此为基础，并确保学生熟悉所需的符号以及KS3理性学生在7年级的混合能力课程中所需的任何细微差别，我们决定从代数主题开始。这是学生以前会看到的，但不是我们在7年级会做的深度。这构成了中学中许多代数工作的基础，并允许学生开始发现模式并抽象地思考。这是成功的数学家词汇所需的两个关键技能：
主题：技术电子与通信工程学士（航空电子学）（BT）第1至8学期课程安排和教学大纲通知
计算机组织和架构 嵌入式系统和微控制器 操作信号处理和机器学习 生物医学信号处理 先进天线设计 网络安全 射频 MEMS 射频能量的工业和生物医学应用 通信系统 无线网络基础 工业物联网 5.0 基础 PCB 制造 电动汽车设计和建模 水下通信和自由空间光学 航空工程概论 片上硅（SoC）半导体器件技术 制导系统 计算机视觉简介
第一学期和第二学期 BCA 课程大纲
组合电路-半加器和全加器，触发器-SR触发器、D触发器、JK触发器、T触发器，序贯电路-触发器输入方程、状态表、状态图和问题。数字元件：集成电路，解码器-3到8线解码器，NAND门解码器，八进制到二进制编码器，多路复用器-4到1线多路复用器，寄存器-带并行负载的4位寄存器，移位寄存器-带并行负载的双向移位寄存器，二进制计数器-4位同步二进制计数器。
TEDU102服务学习学期节
•7个部分-350名学生•4位讲师和许多TEDU教学和技术人员参加了团队。•33个利益相关者与我们的学生支持和合作。•18名导师学生在项目实施过程中帮助TEDU102学生。
课程课程需求和分配报告本科课程，选择课程（第3回合），第2学期，AY2024/2025
备注：1。空缺，需求和成功/不成功的分配数据显示该课程类别，除非另有说明，否则本回合中的主列表中选择的课程类别。2。在不同的“选择课程”回合的不同学生可以使用同一门课程。一般指南检查该课程是否在特定的一轮中可用如下：•“选择课程”第1轮是针对计划要求，受限/直接次要要求和CELC英语要求的受保护回合。•“选择课程”第2轮开始包括针对大学级别要求和不受限制的选修要求选择课程。3。“空缺”列显示了当前一轮的选择课程分配时的配额（按学生的职业生涯）。它会受到变化的约束，例如在为应得的学生运行分配过程之前由管理员分配的课程。在处理选定课程（第3轮）并提交课程请求时，将合并课程课程的所有可用空缺。当课程课程达到其最大容量时，它将使用“ - ”更新。在这种情况下，不允许学生选择课程或提交上诉。4。“其他”列包括诸如课程已经分配的原因，正在取消课程或学生的计划状态不再活跃。5。请注意，大多数法律选修课程的总配额（在所有学术职业中）为50。第17页，共107页，如11-Jan-25
先进复合材料 I 年/ II 学期
制造方法：聚合物基复合材料-热固性复合材料制造-铺层工艺、喷涂工艺、纤维铺放工艺、树脂传递模塑、真空辅助树脂传递模塑、压缩成型工艺、纤维缠绕。热塑性复合材料制造-片材成型、注塑成型、片材成型、压延、挤压、吹塑、旋转成型、热成型。金属基复合材料-固态方法-热等静压 (HIP)、箔扩散粘合。液态方法-搅拌铸造、挤压铸造、压力渗透；陶瓷基复合材料-烧结、CVD。第三单元复合材料设计和测试
vi学期CS3691-嵌入式系统和物联网
p0，p1，p2和p3分别是端口0、1、2和3的SFR闩锁。将一个端口SFR（P0，P1，P2或P3）写成一点点，这会导致相应的端口输出引脚开关高。编写零会导致端口输出引脚开关低。用作输入时，端口引脚的外部状态将保存在端口SFR中（即，如果引脚的外部状态较低，则相应的端口SFR位将包含0；如果它很高，则位将包含1个）。
e0025关于NEP奇数学期计划2024-25.pdf vko'; d lwpuk 校园考试时间表（奇数SEM）2024-25 医疗保健新时代的药物创新 b'' 入学手册2024-25 最终SBS chhatrapati shahu ji ji maharaj大学，坎普尔 NEP甚至学期考试方案。 2023-24 dk; kzy; kki
1 Biotechnology 2504000053 Afjal Ansari imtiyaz ansari 49 70 1 2 biotechnology 2504000052 prenna tandon tandon tandon pradeep tandon 48 70 2 3 biotechnology 25040037 Khushi Shukla Anand Shukla 42 70 3 4 Biotechnology 2504000038 Bhupendra Kumar Jalam Singh 38 70 4 5 Biotechnology 2504000042 Vishwajeet Singh Manoj Kumar Singh 38 70 5 6 Biotechnology 2504000051 Satish Kumar Ramesh 38 70 6 7 Biotechnology 2504000022 Rubeena Abbas Sayed Ateek Abbas 37 70 7 8 Biotechnology 2504000023 Sohan Lal Srivastava Gopal Ji Srivastava 36 70 8 9 Biotechnology 2504000050 Aryan Varma Ashok Kumar先生36 70 90 9 10 Biotechnology 2504000043 Shreya Kushwaha Shishir Shishir Kushwaha Shishir Kushwaha 34 75 Kanaujia 33 70 11 Biotechnology 2504000024 Rukhsar Mohd Zahor 32 70 12 13 Biotechnology 2504000030 Subhankar Bhunia Tarun Bhunia 32 70 13 14 Biotechnology 2504000031 Riya Saini Hari Kumar Saini 32 70 14 15 Biotechnology 25040000466 Pallavi Srivastava Mahendra Kumar Srivastava 31 70 15 16生物技术2504000029 ????????????????????????????29 70 16 17 Biotechnology 2504000034 Manisha Singh Manoj Kumar Singh 28 70 17 18 Biotechnology 2504000025 Monika Surya Prakash 28 70 18 19 Biotechnology 25040033 Vivek Singh Shyam Kumar 28 70 19 20 Biotechnology 2504000027 Prienshu Singh Jagannath Prasad 25 70 20 21生物技术2504000039 Shanya Malviya Santosh Kumar Malviya 22 21 22 22生物技术2504000036 PRIYAM SRIVASTAV VINOD SRIVASTAV先生Vinod Srivastav 22 70 22 22 22 Suresh Kumar 20 70 24