摘要 - 本文重点介绍一种从卫星图像中快速提取建筑物边界的自动算法,并对双边滤波器 (BF) 和自适应双边滤波器 (ABF) 进行了实验比较。研究和实验结果证明,ABF 的结果比 BF 的结果好得多。ABF 产生的结果比 BF 更有希望。旧的和传统的建筑物边界提取模型非常复杂且耗时。所提出的建筑物边界提取程序包括三个主要阶段:(1)使用自适应双边滤波器进行边缘保留和平滑,(2)使用 ED Line 算法检测线段,(3)使用感知分组技术识别多边形建筑物边界。我们提出的算法在 HR(高分辨率)Quick Bird 卫星图像上进行了测试,获得的结果很有希望并且几乎是实时的。因此,实验结果足够有用,总体准确率为 88.24%,这对于进一步了解建筑物边界的图像以及在实时环境中识别目标来说足够准确,并且有助于解决早期识别未经授权和非法建筑物的问题。关键词:Quick Bird 卫星图像、自适应双边滤波器(ABF)、双边滤波器、高分辨率卫星图像、直方图均衡化、ED 线检测器算法、建筑物边界提取。
复合材料的理论和实验结果分别从经典和最新角度进行了介绍,从而阐明了测试复合材料的屏蔽效果。理论考虑还涉及两种类型的夹杂物,即导电颗粒(金属颗粒、纤维和薄片)和有损非金属夹杂物。在第一种情况下,主体-夹杂物系统指的是争论性相反的成分,而在后一种情况下,它只是一种介电-介电混合物。
摘要:肝细胞癌是最常见的恶性肿瘤之一,死亡率高,生存率低。本研究旨在寻找一种敏感性和特异性高的新型分子,用于HCC的早期诊断和治疗评估。本研究旨在探讨Axin1对肝细胞癌细胞增殖、侵袭、迁移和上皮间质转化(EMT)的影响和重要作用。qRT-PCR结果显示HCC中Axin1表达水平较低,而miR-650表达水平较高。荧光素酶报告基因检测验证Axin1和miR-650 mRNA水平之间呈负相关。CCK-8检测结果显示在SK-HEP-1细胞中Axin1过表达显著抑制细胞增殖能力。划痕愈合实验结果显示Axin1过表达显著抑制细胞迁移能力。跨孔侵袭实验结果显示,过表达Axin1导致SK-HEP-1细胞侵袭能力下降;WB结果显示,过表达Axin1后,E-cad蛋白水平明显升高,N-cad、vimentin、snail蛋白水平明显降低;而过表达Axin1对细胞增殖、迁移、侵袭及EMT的抑制作用可被miR-650模拟物所消除。本研究结果证实了过表达Axin1可能通过下调miR-650的表达来抑制细胞增殖、迁移、侵袭及EMT。
摘要:我们结合线性粘弹性测量和建模来探索相同分子量的环状和线性聚合物共混物在环组分体积分数较低(0.3 或更低)范围内的动力学。由于线性链的运动,应力松弛模量受到环和线性组分的约束释放 (CR) 的影响。我们开发了一种基于 CR 的环-线性共混物模型,该模型可以预测环组分分数较低范围内的应力松弛函数,与实验结果高度一致。被线性链缠结所困的环只能通过线性链诱导的 CR 来松弛,而且环的松弛速度比线性链慢得多。预计在环重叠体积分数 ϕ R * 下,共混物的相对粘度 η ( ϕ R * )/ η L 相对于线性熔体粘度 η L 的增加与环分子量 M w,R 的平方根成比例增加。我们的实验结果清楚地表明,通过添加少量环状聚合物,可以同时提高线性聚合物熔体的粘度和结构松弛时间。这些结果不仅为 CR 工艺的物理原理提供了根本性的见解,还提出了通过添加环状聚合物来微调线性聚合物流动性能的方法。
摘要:使用直接激光写入(激光诱导的石墨烯; LIG)合成的石墨烯材料,由于其较大的表面积,易于制造和成本效益而制成了有利的传感器材料。尤其是用金属纳米颗粒(NP)装饰的LIG已在各种传感器中使用,包括化学传感器以及电子和电化学生物传感器。但是,金属装饰对LIG传感器的影响仍然存在争议。基于计算模拟的假设并不总是与实验结果相匹配,甚至不同研究人员报告的实验结果也不一致。在本研究中,我们探索了金属装饰对LIG气体传感器的影响,分别为2和NH 3气体作为代表性的氧化和还原剂。为了消除金属盐残留物引起的不良副作用,金属NP通过真空蒸发直接沉积。尽管金属工作功能如何,但在金属装饰方面,传感器的气体敏感性会恶化,但在NH 3暴露的情况下,它们会改善金属装饰。对LIG传感器中金属NP的化学结构和形态进行了仔细的研究表明,具有低功函数的金属NP的自发氧化会改变LIG气体传感器的行为,并且在NO 2和NH 3中,传感器的行为遵循不同的原理。
本文提出了一种机器学习方法,利用 14 个通道收集的脑电图数据来检测驾驶疲劳。为了获得更好的信号质量,使用独立成分分析去除信号中的噪声。使用 CSP 作为特征提取方法,使用 SVM 作为分类器。本文的其余部分组织如下:第 2 节介绍本研究的材料和方法。第 3 节介绍实验结果。第 4 节是研究的讨论和结论。这项工作的一些主要贡献如下:
无铅技术之后,功率 MOSFET 器件焊料连接中预存空洞一直是一个热门话题。先前的研究通常通过使用模拟分析故意产生过多空洞来检查具有制造诱导空洞的焊料的机械性能,而没有或缺乏实验结果。由于意见相左和实验证据不足,IEC 61191-2、J-STD-001G 和 IPC-A-610G 等电子组装标准均未涵盖空洞。在此背景下,需要全面的实验结果来验证模拟结果并协助制定标准。为解决这一关键问题,我们选择了具有不同位置、大小和图案的预存空洞且空洞百分比几乎相同(30 – 33%)的硅基功率 MOSFET 封装。对功率 MOSFET 测试样品在不同应力水平下进行基于功率循环的加速退化测试,并在特定时间间隔监测焊料退化的位置和速率。我们发现,焊料寿命中分散的小空洞是有用的,但空洞群会加速损坏的蔓延。相反,边缘处的分散大空洞会引发焊料损坏,缩短焊料寿命。我们的实验调查结果表明,在制定焊料空洞检查标准时,应考虑预先存在的空洞的位置、大小和图案。这将提高功率器件对最终用户电源和控制的可靠性。
▪“包装光子系统包装的动机(PSIP)”▪包装概念▪MOPA系统作为一个示例的实验结果▪包装设计▪玻璃结构(金属布线,空腔,滑动,镜面,镜面,镜面)▪层堆叠和密封件,划分•逐步划分•进一步划分•进一步划分•进一步的构建•▪进一步的构建▪▪▪▪▪▪•▪•▪进一步的构建▪▪▪▪▪▪•▪•▪•▪•平面外耦合▪纤维耦合▪通用图片测试平台▪2PP,用于印刷微观磁带和光子线键▪取回回家消息