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模块指南高性能计算/量子计算
本讲座的重点在于第二步，即介绍量子计算。因此，将解释量子比特、量子比特寄存器、量子门和相应的酉矩阵，从简单的门（如 Hadamard、CNOT、Pauli 等）开始，然后构建更复杂的门。此外，还介绍了张量积这一有用的数学工具，用于为多个量子比特构建量子矩阵。所有主题都附有大量练习。在第二步之后，学生可以推导出量子门的矩阵表示，并从门的输入中推导出门的输出。因此，从处于某个初始状态的少量量子比特（一个小的量子比特寄存器）开始，然后通过作用于量子比特寄存器的初始状态的量子门，学生可以根据给定的量子门导出量子比特寄存器的新状态。专业技能：在“高性能计算/量子计算的物理学”模块中，学生可以使用量子比特寄存器和量子门来开发或理解量子算法。方法论技能：学生学习了数学和物理方法（例如，用于解决薛定谔方程、用于推导量子门矩阵）以开发更复杂的量子门。社交技能：学生以团队形式合作解决练习中给出的任务。因此，学生们学习如何有效地在跨国团队中合作。个人技能：经过本次讲座，学生可以解决和理解量子物理问题，并且能够阅读和理解有关量子计算的科学文章。
FC51J16SJTS1A (2AF) eMMC 闪存 3.3V 16 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
FC51J64SJTS1A (2C) eMMC 闪存 3.3V 64 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
光滑粒子流体动力学的量子算法
我们提出了一种用于光滑粒子流体动力学 (SPH) 方法的量子计算算法。我们使用规范化程序将 SPH 运算符和域离散化编码到量子寄存器中。然后，我们通过量子寄存器的内积执行 SPH 求和。使用一维函数，我们使用高斯和 Wendland 核函数以经典方式测试一维函数的核和以及一阶和二阶导数的方法，并将各种寄存器大小与分析结果进行比较。误差收敛速度在量子比特数上呈指数级增长。我们扩展了该方法以解决流体模拟中常见的一维平流和扩散偏微分方程。这项工作为更通用的 SPH 算法奠定了基础，最终导致在基于门的量子计算机上对复杂工程问题进行高效模拟。
英特尔® 可信执行技术（英特尔® TXT）
表 1 扩展 PCR17 的摘要值 ...................................................................................................... 17 表 2 扩展 PCR18 的摘要值 ...................................................................................................... 18 表 3. MLE 标头结构 ............................................................................................................. 22 表 4. MLE/SINIT 功能字段位定义 ...................................................................................... 24 表 5. SINIT/MLE 功能的真值表 ............................................................................................. 25 表 6. SGX 索引内容 ............................................................................................................. 79 表 7. IA32_SE_SVN_STATUS MSR (0x500) ............................................................................. 79 表 8. 经过身份验证的代码模块格式 ............................................................................................. 83 表 9. AC 模块标志说明 ............................................................................................................. 86 表 10. 芯片组 AC 模块信息表 ................................................................................................ 88 表 11. 芯片组 ID 列表 ............................................................................................................. 90 表 12. TXT_ACM_CHIPSET_ID 格式 ...................................................................................... 90 表 13. 处理器 ID 列表 .......................................................................................................... 91 表 14. TXT_ACM_PROCESSOR_ID 格式 ...................................................................................... 91 表 15. TPM 信息列表 ............................................................................................................. 91 表 16. TPM 功能字段 ............................................................................................................. 92 表 17 ACM 版本信息列表 ............................................................................................................. 93 表 18 芯片组 ID 列表 ............................................................................................................. 94 表 19 芯片组 2 ID 列表 ............................................................................................................. 95 表 20 TXT_ACM_CHIPSET_ID_2 格式 ............................................................................................. 95 表 21 处理器 ID 列表 ............................................................................................................. 96 表 22 TPM 信息列表 ............................................................................................................. 97 表 24. 处理器启动的 Intel ® TXT 关闭的类型字段编码 ................................101 表 25. TPM 局部地址映射 ...................................................................................................... 112 表 26. Intel ® 可信执行技术堆 ................................................................................................ 113 表 27. BIOS 数据表 ................................................................................................................ 116 表 28. MLE 标志字段位定义 ................................................................................................ 117 表 29. OS 到 SINIT 数据表 ................................................................................................ 119 表 30. SINIT 到 MLE 数据表 ................................................................................................ 122 表 31. SINIT 内存描述符记录 ................................................................................................ 123 表 32 扩展堆元素注册表 ........................................................................................................ 125 表 33. AUX 数据结构 ................................................................................................................ 140 表 34. SINIT 退出并返回 MLE 时的平台状态 ........................................................................ 142 表 35. 事件类型........................................................................................................... 146 表 36. 通用 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 .......................................................................... 153 表 37. CPU 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 153 表 38. ACM 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ............................................................. 154 表 39. TPM 系列 2.0 NV 存储矩阵 ......................................................................................... 156................................................. 142 表 35. 事件类型 .......................................................................................................... 146 表 36. 通用 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................................ 153 表 37. CPU 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 153 表 38. ACM 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 154 表 39. TPM 系列 2.0 NV 存储矩阵 ............................................................................................. 156................................................. 142 表 35. 事件类型 .......................................................................................................... 146 表 36. 通用 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................................ 153 表 37. CPU 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 153 表 38. ACM 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 154 表 39. TPM 系列 2.0 NV 存储矩阵 ............................................................................................. 156
Armv8-A 虚拟化
VM 的经典定义是独立的、隔离的计算环境，与真实的物理机器没有区别。尽管可以在基于 Arm 的系统上完全模拟真实机器，但这通常不是一件高效的事情。因此，这种模拟并不常见。例如，模拟真实的以太网设备很慢，因为 Guest OS 对模拟寄存器的每次访问都必须由虚拟机管理程序以软件方式处理。这种处理比访问物理设备上的寄存器要昂贵得多。
EE 370A 数字电子学 2021-22-I
和稳健性、功率和能量、速度。隔离反相器：不同的反相器实现、MOSFET 作为开关、CMOS 反相器、CMOS 反相器的静态和动态行为、性能指标、设计视角：反相器链分析和缩放影响。组合电路：涉及静态 CMOS 设计、比率逻辑设计、传输晶体管设计和动态逻辑设计的设计指南和权衡。顺序电路设计：静态时序分析 (STA)，双稳态电路：静态和动态锁存器和寄存器、流水线和非双稳态顺序电路。基于阵列的逻辑设计：现场可编程门阵列 (FPGA)。CMOS 存储器设计：存储器层次结构和组织、外围电路、静态随机存取存储器 (SRAM) 设计、动态 RAM (DRAM) 设计。向上移动层次结构：系统级设计、数据路径和寄存器传输操作。硬件描述语言 (HDL) 简介。寄存器传输级 (RTL) 到 GDSII 流程（行业专家讲座）。
数字温度传感器和热看门狗
表 1.信号名称 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............7 表 2.容错设置 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................14 表3.关断模式和单次触发模式说明 ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.....14 表4.温度与数字输出的关系。..............。。。。。。。。。。。.15 表 5.命令/指针寄存器格式 .....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 表 6.寄存器指针选择摘要 .........................................17 表 7.配置寄存器格式 ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....................18 表 8.可编程分辨率配置 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 表 9.温度寄存器格式 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.19 表 10.T OS 和 T HYS 寄存器格式 ...................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..20 表 11.STTS75 串行总线从属设备地址 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。21 表 12.绝对最大额定值 ....................。。。。。。。。。。。。。..............29 表 13.工作和交流测量条件。........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...30 表 14.直流和交流特性 ................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......31 表 15.交流特性。............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。................32 表 16.SO8 – 8 引脚塑封小外形 (4.90 mm x 3.90 mm) 封装机械数据 .....34 表 17.MSOP8 (TSSOP8) – 8 引脚、薄型小外形 (3 mm x 3 mm) 封装机械数据 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>35 表 18.SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装的载带尺寸 ...。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . . 36 表 19. 12 毫米载带的卷轴尺寸 - SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装。 . . . . . . 37 表 20 。 订购信息方案 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> . . . . . . . 38 表 21. 文档修订历史 . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。.......36 表 19.12 毫米载带的卷轴尺寸 - SO8 和 MSOP8 (TSSOP8) 封装。......37 表 20 。订购信息方案 。。。。。。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> . . . . . . . 38 表 21. 文档修订历史 . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>.......38 表 21.文档修订历史 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。40
NCR 5380-53C80 SCSI
PAGE General Description ............................................................. 3 SCSI Background .............................................................. 4 Block Diagram ................................................................. 5 Pin Description .................................................................. .4.1 Microprocessor Interface Signals .......................................... 6 4.2 SCSl Interface Signals ................................................... 8 Electrical Characteristics ........................................................ 9 Internal Registers ................................................................ .6.0一般........................................................................................................................................................... 10 6.1数据寄存器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10 6.1 .1当前SCSI数据寄存器。。。。。。。。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>10 6.1.2输出数据寄存器。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>10 6.1.3输入数据寄存器............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... ........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... Reset Parity/ Interrupt .................................................... 17 On-Chip SCSI Hardware Support ................................................. 18 Interrupts ....................................................................... .8.1选择/重新选择............................................................................................................................................................................................................................................................. ................................................................................................ 22