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World File Search System对半
研究3D打印微电体系统中各种接口中的应力分布：适用于增材制造产生的盒子
摘要。添加剂制造（AM），也称为3D打印，可以构建定制包装的微电体系统，这些系统是完美量身定制的，可完美地针对组件尺寸和规格。在融合沉积3D打印技术（FDM）中，残留应力受印刷条件的影响，这会降低材料性能并导致几何变形。在打印过程中，时间和温度会影响FDM中使用的聚合物的热机械性能和结晶动力学。这项工作的目的是根据印刷条件（环境温度，打印速度和层厚度）评估样品中的残余应力。选择了六个点以计算和比较样品中的残余应力，第一层中有三个点，第二点为三个点。模拟和建模用于研究印刷条件对半晶体聚合物热力学行为的影响，以进行有效评估。
调高热量
作者对半结构化访谈，焦点小组，圆桌会议和讲习班的参与者表示感谢。此外，他们感谢Katya Brooks（英国卫生安全局），Kathryn Brown（野生动物信托基金会），Kamya Choudhary（Grantham Research Institute，伦敦经济学和政治学院），Annette Figueiredo（伦敦大当局），伦敦大当局），Shakoor Hajat（Shakoor Hajat（Shakoor Hajat）（Shakoor Hajat（Shakoor Hajat）） Khosla（牛津大学），Andy Love（英国阴影），Anna Mavrogianni（伦敦大学）和Swenja Surminski（Marsh McLennan/LSE）对报告和研究的反馈。本报告致力于对Adeline Stuart-Watt的记忆，后者在出版之前悲惨地去世。她深受怀念。Natalie Pearson和Georgina Kyriacou编辑了该报告。这项研究得到了经济和社会研究委员会通过基于地点的气候行动网络（PCAN）（授予号ES/S008381/1）和LSE紧急基金的支持。
FCP：电信半导体
1 执行摘要 a) 供应链 b) 技能 c) 扩大规模 d) 建议 2 介绍、范围和背景 a) 半导体作为系统 b) 范围 c) UKTINN 中的协同作用和依赖性 3 SWOT 分析 4 供应链 a) 加强和多样化供应链 b) 分类法 c) 英国当前的供应链 d) 英国供应链 – 2028 年的潜力 e) 复合半导体在电信中的应用 f) 复杂、分散的供应链 g) 长生命周期和长融资周期 h) 安全 i) 安全 EWG 对半导体 EWG 的回应 5 技能和研究 a) 大学研究专业知识 b) 创新中心和集群（弹射器等） c) 技能、人才发展和保留 d) 本科生 e) 技术人员和学徒制 f) 研究生和研究 g) 国际比较 6 扩大规模和增长 a)欧盟国家援助限制 b) 后期投资 7 结论和建议 a) 战略 b) 供应链 c) 技能 d) 扩大规模
在半导体单层Mote2
摘要：电子系统与晶格振动的耦合及其时间有关的控制和检测提供了对半导体非平衡物理学的独特见解。在这里，我们研究了使用宽带光泵 - 探针显微镜封装的半导体单层2 h -mote 2的超快瞬态响应。低于40 fs泵脉冲在A'和B'激子共振的光谱区域中极度强烈且长寿的连贯振荡，这是由于最大瞬态信号的约20％，这是由于平面外A 1G语音的位移激发。从头算计算揭示了由平面外拉伸和晶体晶格的压缩诱导的单层MOTE 2的光吸收的重排，与A 1G型振动一致。我们的结果强调了单层TMD对小结构修饰的光学特性的极端敏感性及其用光操纵。关键字：连贯的声子，激子，超快光谱，过渡金属二分法，二维材料，单层，Mote 2 E
最动态的Metros
在我们2023年的报告中，我们看到了科技公司在经过长时间的积极招聘之后的硅谷的影响。虽然基于广泛的技术增长已经放缓并在其他大都市中变得更加分布，但对人工智能（AI）相关的应用程序的兴趣促使人们对硅谷的投资更加集中。在更靠近农业中心的地铁中，面向农业技术的发展和采用也激发了新公司的创建，这些公司将基于AI和传感器的数据管理转换，以更好地控制食品生产的各种要素。联邦对半导体制造业的投资为大都会经济的成功做出了专门研究这些领域的领域经济的成功。与往年一样，采矿依赖地区继续利用其自然资源，而大都市的增长却归因于大流行和大流行后的搬迁，而当地旅游业经历了升级。今年值得注意的是在Heartland Metros在大型大学和大学中观察到的活力，包括阿拉巴马州，阿肯色州，田纳西州和德克萨斯州。
联邦登记册/卷。 87，第197号/10月13日，星期四，...
摘要：在本规则中，工业与安全局（BIS）正在修改出口管理条例（EAR），以实施对高级计算综合电路（ICS），包含此类IC的计算机商品和某些半导体制造项目的必要控制。此外，BIS正在扩大有关超级计算机和半导体制造业最终用途项目的交易的控制权，例如，该规则扩大了对符合中国实体列表中28个现有实体的许可要求的外国生产项目的范围。bis还通知公众'美国的特定活动的人'“支持”最后，为了最大程度地减少该规则对半导体供应链的短期影响，BIS正在建立临时的一般许可证，以允许与中国外部使用的物品有关的特定的，有限的制造活动，并正在确定可以在合规计划中使用的模型证书，以协助其他措施，以及其他措施，用于进行超级勤奋。‘
摩尔多瓦技术大学爱德华大学莫妮科
这本书是我在摩尔多瓦技术大学国家材料研究中心研究和测试中的20年的结果，该大学的多孔半导体领域具有控制形态，并影响其特性。这本书基于作者以及主管和其他研究人员自2002年左右发表的大量论文和其他出版物。当然还包括与许多其他小组的结果进行比较。本书致力于与电化学蚀刻制造的多孔III-V和II-VI半导体化合物的制造和比较表征有关的问题。如今，半导体化合物的阳极化代表了一种成本效益的自上而下方法。 为了扩展应用的面积，提议将电化学蚀刻和脉冲的电化学沉积方法结合起来，以进行微纳米电视制造。 将在本书中详细讨论形态的多功能性和多孔半导体化合物的应用。 可以提及：电化学是以受控方式对半导体化合物的孔隙化的成本效益方法；半导体化合物中的毛孔类型；半导体化合物中孔的自我排序；多层多孔结构，调节孔隙度；根据提议的“跳跃电沉积”，通过脉冲电镀的脉冲电镀均匀沉积金属点的单层。自组织阵列的应用，包括金属功能化的孔。 奖学金如今，半导体化合物的阳极化代表了一种成本效益的自上而下方法。为了扩展应用的面积，提议将电化学蚀刻和脉冲的电化学沉积方法结合起来，以进行微纳米电视制造。将在本书中详细讨论形态的多功能性和多孔半导体化合物的应用。可以提及：电化学是以受控方式对半导体化合物的孔隙化的成本效益方法；半导体化合物中的毛孔类型；半导体化合物中孔的自我排序；多层多孔结构，调节孔隙度；根据提议的“跳跃电沉积”，通过脉冲电镀的脉冲电镀均匀沉积金属点的单层。自组织阵列的应用，包括金属功能化的孔。奖学金所给出的许多结果来自与Kornelius Nielsch教授的合作，在德国汉堡大学的亚历山大·冯·洪堡基金会（Alexander von Humboldt Foundation）向作者提供的研究奖学金（2012- 2014年）（2012-2014）和金属材料研究所（IMW），Leibniz Marchany and Mavristern（如果Dres）（IFW DRES）（IFW DRES），该研究所（IFW） 2018）。
财政简报：在密歇根州的竞争力基金
介绍了密歇根州竞争基金（MIIMCF）的制造是为了增强密歇根州利用大型联邦资金机会的能力，通过提供可用于赠款匹配基金要求或其他必要赠款标准的国家资金。在2023 PA 119中，为此目的拨款了3.368亿美元的GF/GP，这是2023-24财年的年度国家预算法。截至2025年1月，已有2.025亿美元的MIIMCF资金专门用于与各种联邦赠款计划相关的项目。余额为1.28亿美元，可用于其他项目。本摘要提供了有关MIIMCF的背景信息，描述了批准项目资金的过程，并提供有关已获得支持的项目的详细信息。b ackground MIIMCF是为了响应于2021年和2022年制定的三项联邦法规，为各州和地方政府提供了主要的资金机会：《基础设施投资和就业法》（IIJA，P.L.117-58，也称为《两党基础设施法》，《筹码法》 2022年（P.L.117-167）和2022年的《降低通货膨胀法》（IRA，P.L。117-169）。 这些行为为基础设施项目（例如道路，桥梁，水基础设施和宽带互联网）提供了资金，以增加对半导体的研究和制造，并分别扩大清洁能源和制造能力。 合并，这些联邦法案授权超过2万亿美元，最多10年，许多联邦赠款将分配给州和地方政府。117-169）。这些行为为基础设施项目（例如道路，桥梁，水基础设施和宽带互联网）提供了资金，以增加对半导体的研究和制造，并分别扩大清洁能源和制造能力。合并，这些联邦法案授权超过2万亿美元，最多10年，许多联邦赠款将分配给州和地方政府。MIIMCF作为州资金库，以提供州匹配资金并支持其他为获得联邦赠款奖励所必需的投资。MIIMCF是由2023 PA 119的普通政府预算（第5条）的样板第891节创建的。该法案将总计3.368亿美元的GF/GP拨款用于技术，管理和预算部（DTMB）的资金库。根据第5条第2023-24财年拨款2.868亿美元，并存入MIIMCF。剩下的5000万美元被拨款为2022-23财年第16条。此数量未沉积到MIIMCF中，但由第16条的样板第853节条件，该第16条与第891节基本相似，但下面描述了一些关键差异。
半导体供应链
摘要 为了建立高效生产和分销半导体所需的流程，该研究解释了全球半导体供应链的演变和风险，半导体供应链被视为数字时代的重要行业。它分析了全球化和区域化如何影响芯片的生产和分销，并强调了当前的挑战，例如材料短缺和可持续性。我们采用了定性和文献方法，基于对半导体供应链的学术文献和专业资料的审查，从开始到现在对主题进行了解释，并总结了迄今为止的流程。文章指出了五大危机形势：全球芯片短缺、关键材料短缺、地缘政治紧张局势、生命周期短和可持续性需求，并指出数字化和多样化是解决危机形势的解决方案。结论是，半导体供应链正处于受技术和政治紧张局势推动的关键转型阶段，需要区域多样化和可持续性来确保其未来。关键词：半导体、供应链、芯片短缺、物流全球化、高效生产。抽象的
英国深度科技现状
Camilleri 还强调了英国对半导体行业的支持不足。“英国公共机构在半导体问题上脱离现实。他们认为你可以在英国生产芯片，但事实并非如此。”作为证据，Camilleri 引用了一份被拒绝的拨款申请，因为它不允许 Crypto Quantique 在英国以外生产半导体。Camilleri 认为，与美国或亚太地区相比，英国在半导体行业不具备竞争力。Mossayebi 认为，Crypto Quantique 面临的一个核心挑战是在难以获得人才和资金的商业环境中扩大规模。“问题是，我们如何在英国发展公司，因为合适的工具和资源并不总是可用的。”虽然英国政府的政策提供了一些支持，特别是在早期融资方面，但 Mossayebi 认为这不足以实现长期增长。 “我认为英国政策唯一能提供帮助的地方是早期融资。”他指的是现有的 SEIS 和 EIS 计划。