由于其导热系数如此之高(30 W mK 1 ),因此来源广泛、价格低廉并且适合于批量填充。它应用于目前商业化的TIM(例如导热垫片和导热凝胶)以提高导热系数。然而,传统的热固性Al 2 O 3 /PDMS复合材料在使用过程中容易受损出现裂纹,损坏后材料的导热系数或其他功能会降低。自修复的概念来自于自然生物的愈合过程。材料在自我修复之后可以保持其性能。如果这些TIM具有自修复能力,可以自动修复其受到的损伤,将有助于长期使用以及增强可靠性和耐用性。材料固有的自修复能力主要通过动态可逆键实现,例如二硫键、20,21 Diels-Alder 反应、22,23
由于其导热系数如此之高(30 W mK 1 ),因此来源广泛、价格低廉并且适合于批量填充。它应用于目前商业化的TIM(例如导热垫片和导热凝胶)以提高导热系数。然而,传统的热固性Al 2 O 3 /PDMS复合材料在使用过程中容易受损出现裂纹,损坏后材料的导热系数或其他功能会降低。自修复的概念来自于自然生物的愈合过程。材料在自我修复之后可以保持其性能。如果这些TIM具有自修复能力,可以自动修复其受到的损伤,将有助于长期使用以及增强可靠性和耐用性。材料固有的自修复能力主要通过动态可逆键实现,例如二硫键、20,21 Diels-Alder 反应、22,23
近年来随着研究的深入,高导热复合材料多是通过构建三维网络结构来获得的。14,36制备三维CF骨架的常用方法有简单的共混法、37,38化学气相沉积法(CVD)、39电泳沉积法、40,41静电锁定法42-44和冷冻干燥取向法45,46然而在共混工艺和CVD作用下,CF细丝通常随机、无序地分布在前驱体基体中。具有无取向CF结构的复合材料不易实现连续的热传输路径。为了构建连续的导热网络结构,提高CF的取向度已被证明是一种有效的手段。13众所周知
® Q-MANTIC MT导热基材聚酰亚胺薄膜是一种具有高导热性的聚酰亚胺薄膜,其导热性能使其非常适合用于印刷电路板等电子组件的热量控制和管理,应用于高密度、高速运行的微电子系统,可有效解决电路过热、元器件及集成电路稳定性等问题。
Naghibi, S.、Kargar, F.、Wright, D.、Huang, CYT、Mohammadzadeh, A.、Barani, Z.、Salgado, R. 和 Balandin, AA 用于先进电子产品的非固化石墨烯导热界面材料。先进电子材料 1901303 (2020)。doi:10.1002/aelm.201901303 Naghibi, S.;Kargar, F.;Barani, Z.;Salgado, R.;Wright, D.;Balandin, AA “具有高石墨烯负载的非固化导热界面材料”,材料研究学会 2019 年春季会议口头报告;亚利桑那州凤凰城;2019 年 4 月 25 日。
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能(> 5MPa 剪切强度)和低热界面阻(优于 SAC 焊料)。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论,含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C,烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力,可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料,该材料含有悬浮在树脂中的不同大小(从纳米到几十微米)和形状(球形、薄片)的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料(如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂)更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行,而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
建造热信封。建筑物的元素包围了条件空间,通过该空间可以通过该空间传播,从外部或从无条件的空间传播。c(导热电导)。请参阅“导热电导”。条件空间。建筑物内的一个空间,与建筑物的热膜与无条件的空间分离,通过引入条件空气,加热和/或冷却的表面,或通过直接条件空间的空气或热传递在55ºF(13ºC)的温度下保持空气或传热,或用于加热和/或855°F(29.4ºC)或下面的高温(13ºC)或更高。(条件空间之间的封闭走廊应视为条件空间。空间,由于环境条件,温度介于此范围之间的空间不应被视为条件空间。)
对于每个测试,测试单元的内部都充满了纸板箱,每个纸板都装满了1,2kg的包装纸。取决于预定义的测试设置一个或几个纸板箱,上面装有牢房或电池组(参考图3和4)。为了模拟最坏情况,火负荷主要放置在容器边缘,底座,门和侧面板旁边。将100 W加热元件放置在细胞之间,以诱导热失控。最多使用5-10个加热元件,以同时在容器内部的各个位置诱导热失控。有关详细的设置,图纸和图片,请参见附带的演示文稿。为了确定对容器的损害是否影响火灾的严重程度,每个0.8mm铝制面板都在最后两次测试中造成了100mm长的切割。