XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System导热率
NEZ Perce太阳能和能源倡议
时间轴：开始日期：4/1/2020计划结束日期：5/31/2022关键里程碑（插入2-3个关键里程碑和日期）1。开发了基于鱿鱼齿齿（SRT）的新型生物PCM，其室温存储和导热率开关功能2。缩放绿色，SRT PCM的碳中性制造3。开发了新的调节工具，以测量薄膜PCM的热导率和能量存储密度：
原子探针断层扫描促进了粉红色的阶段...
主组硫化岩广泛用于相变数据存储[1-3]和静电能量转换。[4 - 6]相变材料（PCM）可以可逆地在无定形状态和晶状状态之间切换，这些状态与二进制数字“ 0”和“ 1”相等。[1,7]上级PCM需要分别具有高速相变（包括高速相变的属性）以及两个状态之间的大型光学和电阻对比，分别是可重写的光学和非挥发性电子数据存储。[1,8]，疗程材料需要大的电导率（σ），如金属中，具有高的seebeck系数（s）（如半轴），以及低导热率（κ）和低的导热率（κ ZT = S2σT /κ的序列。[9-11]有趣的是，这些苛刻且看似矛盾的要求是在一类葡萄菌化合物（例如Gete和SB 2 TE 3）及其合金中发现的。[3,12,13]这种令人惊讶的属性组合促使我们研究了负责属性独特投资组合的潜在机制。材料的特性通常受两种类型的因素约束。其中之一与由组成元素（即通过化学键合机制）连接的固有特性有关。[14]另一个因素与由空缺等结构缺陷控制的外在特性有关，[15,16]位错，[17 - 19]晶界（GBS），[20-23]
亲爱的作者，
摘要：聚碳酸酯中的创新永远不会停止。高性能材料，例如阻燃Bayblend®FR（PC+ABS FR）和Makrolon®（纯聚碳酸酯）等级，已经证明了EE行业中Li-ion电池包装的解决方案数十年。现在，它们已成功地转移到移动性锂离子电池模块，电池支架和顶盖，以及其他应用。通过使用Covestro基于生物来源的废物和残留原料1的更可持续性的RE等级，可以进一步降低这些聚碳酸酯的碳足迹。此外，Covestro开发了两个新的优质材料投资组合。Makrolon®TC投资组合提供了导热率和导电或电绝缘等级，以支持电池模块中的温度均匀分布，从而改善了锂离子电池寿命。此外，Covestro推出了两个新的各向同性和阻燃聚碳酸酯，具有比较跟踪索引2 CTI为600 V的600 V，用于锂离子电池，电力电子设备和EE应用程序，可提供新的选项，以克服已知的塑料塑料的塑料和碎片率问题，并在等级和OEMS处于层次和OEMS。关键字：聚碳酸酯，创新，电池，碳足迹，导热率，CTI。
在室温下揭示锗锡半导体的热导率
材料的低导热率是其潜在应用在高性能热电设备中的关键基本参数。在室温下实验可获得今元（GE 1 -x sn x）半导体薄膜的纯度低电导率。在宽松的GE 1 -x Sn X二进制合金中，导热率随着SN浓度的增加而降低，这主要是通过合金通过合金增加原子之间的原子间距离来解释。在宽松的GE 1 -x sn X中，从58 w m -1 k -1中明显降低了20次，从58 w m -1 k -1降低到≈2.5w m -1 k -1，观察到sn含量最高为9％。该热导率仅比最先进的热电材料（胞晶硒酸硒酸盐）高2倍。ge 1-x sn x是一种无毒的组IV型半导体材料，它是使用半导体行业标准表育观生长技术的标准硅晶片上的外延生长的。因此，它可以导致期待已久的高性能低成本热电产生器，用于在人类日常生活中的室温应用，并将为CO 2发射和绿色的电力发电中的全球效果做出重大贡献。
分子动力学研究
摘要：具有各向异性热传导特性的材料，由分子尺度结构确定，提供了一种控制纳米级空间中热流的方法。因此，在这里，我们考虑逐层（LBL）膜，它们是多层聚电解质多层的静电组装，预计将在跨平面和平面内方向之间具有不同的热传导特性。我们构建了由带电的固体壁夹住的聚丙烯酸）/聚乙基亚胺（PAA/PEI）LBL膜的模型，并使用分子动力学模拟研究了其各向异性热传导。在跨平面方向上，固体壁和LBL膜之间的热边界电阻以及组成型PAA和PEI层之间的热边界电阻随着电离程度的增加（固体表面电荷密度和每个PAA/PEI分子的电荷数）减小。当电离程度较低时，组成层的跨平面导热率高于块状状态。随着电离程度的增加，线性聚合物PAA的跨平面导热率会降低，因为面式内部的聚合物链的数量增加。在平面内方向上，我们研究了每层的热传导，并发现由于面内链对准，再次发现有效的内部直导导热率。■简介高级热管理是工业领域中常见且不可避免的挑战。1与成分聚合物的散装状态相比，LBL膜中的热传导是三维增强的，因为跨平面方向的静电相互作用和平面方向上的分子比对。热界面材料（TIM）通常插入两个组件（例如热源和水槽）之间，从而有效的热传递从一种到另一个，即减少热电阻。随着高性能设备（例如功率模块）的热产生密度的增加，需要进一步改善TIM。通常，各种类型的热油脂，弹性体，凝胶或相变材料用于TIMS，由聚合物组成，由聚合物组成，具有高热传导性，例如金属，陶瓷和碳材料等偶尔会添加。
双向高线导电性和环境自适应石墨烯厚膜通过无缝粘合组件实现了极端热管理
随着航空航天，通信和能源存储系统中高功率电子设备的快速发展，巨大的热量频率对电子设备安全构成了越来越多的威胁。与几个微厚度的薄膜相比，高质量的石墨烯厚纤维（GTF）超过数百微米厚度是一个有希望的候选者，可以解决由于较高的热量量，以解决热管理挑战。然而，传统的GTF通常具有较低的导热率和弱的机械性能，归因于板板比对和脆弱的界面粘附。在这里，提出了一种无缝的键合组件（SBA）策略，以使GTF超过数百微米，具有可靠的合并界面。对于厚度为≈250μm的GTF-SBA，平面内和平面导热率分别为925.75和7.03 w m-1 K-1，大约是传统粘合剂组装方法制备的GTF的GTF的两次和12次。此外，GTF-SBA即使在77 k循环到573 K的严酷温度冲击后，也表现出了显着的稳定性，从而确保了其在极端条件下长期服务的环境适应性。这些发现提供了对石墨烯大块材料界面设计的宝贵见解，并突出了高性能石墨烯材料在极端热管理需求中的潜在应用。
双向高线导电性和环境自适应石墨烯厚膜通过无缝粘合组件实现了极端热管理
随着航空航天，通信和能源存储系统中高功率电子设备的快速发展，巨大的热量频率对电子设备安全构成了越来越多的威胁。与几个微厚度的薄膜相比，高质量的石墨烯厚纤维（GTF）超过数百微米厚度是一个有希望的候选者，可以解决由于较高的热量量，以解决热管理挑战。然而，传统的GTF通常具有较低的导热率和弱的机械性能，归因于板板比对和脆弱的界面粘附。在这里，提出了一种无缝的键合组件（SBA）策略，以使GTF超过数百微米，具有可靠的合并界面。对于厚度为≈250μm的GTF-SBA，平面内和平面导热率分别为925.75和7.03 w m-1 K-1，大约是传统粘合剂组装方法制备的GTF的GTF的两次和12次。此外，GTF-SBA即使在77 k循环到573 K的严酷温度冲击后，也表现出了显着的稳定性，从而确保了其在极端条件下长期服务的环境适应性。这些发现提供了对石墨烯大块材料界面设计的宝贵见解，并突出了高性能石墨烯材料在极端热管理需求中的潜在应用。
阴历模拟物和阿波罗11雷果石的低温热导率测量。 A. Martinez 1,3，F。Zhong 2和M. A. Siegler 1,3，1 Southe
简介：被认为是月球南极的永久遮蔽区域（PSR），可以容纳多种资源，这些资源对于支持和推进人类对月球和其他行星体的探索至关重要。遥感数据（例如，Diviner [1]）表明，PSR中的低表面温度为水冰和其他挥发物的冷捕获提供了一个有利的热环境，某些区域的温度低至20K。准确的估计了Lunar Regolith在低于100 K的pot pot pot pot pot pot pot pot pot pot pot thermant 〜100 k的距离〜100 k的距离。然而，关于月球雷果石的热物理特性的许多已发表研究都集中在150 K以上的温度上（例如2）。我们提出了实验性的努力，以测量在15-300 K的温度范围内测量直径为400-500 µm的直径玻璃珠和NU-LHT-2M月球模拟物，以及15-150 K的Apollo 11 Regolith。端盖设计以减少热量损失，并进行扩展的加热探针针，以改善测量值。初步结果表明，温度的导热率降低，低于月球雷果石的标准导热率模型预测（例如4）。干岩的低温热导率测量值可能是估计特定区域中冰或挥发性含量的基线。水冰的变化和挥发性丰度有望影响原位观察到的热导率值，或从遥感测量值中推断出来。
tri-tri-tri
产品描述三叶鸟岩1600、1800和2000隔热整体化学通过衬里减少了热量存储的数量和热传递的数量，从而在炉子燃料消耗中节省了大量节省。这些ver虫的较低密度含有高岭土整体岩的量减少所需的支撑炉钢厂的量，并提供更薄的衬里的隔热能力。这些产品可以被铸造，倒入或枪支。高岭土1600是一种非常轻巧的低导热率ver虫基团单片，设计用于备份最多1600°F（871°C）的备用绝缘应用。高岭土1600包含波特兰水泥，将温度限制为1600°F（871°C）；但是，这使其成为基于每立方英尺的成本的经济产品。高岭土1800和高岭石1800枪是非常轻巧的，低导热性，基于ver虫的单片，旨在备份最多1800°F（982°C）的备用绝缘应用。它们包含钙铝水泥，使它们具有更高的温度能力。典型的应用将是烤箱和管道衬里的低温衬里。高岭土2000是一种轻巧的低导热率整体式，设计用于最高2000°F（1093°C）的备份应用。高岭土2000包含铝酸钙水泥和较高的温度填充剂，可提高其使用极限温度。