本文所述产品(以下简称“产品”)的销售受 Huntsman Advanced Materials LLC 或其适当关联公司(包括但不限于 Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA、Huntsman Advanced Materials Americas Inc. 或 Huntsman Advanced Materials (Hong Kong) Ltd. 以下简称“Huntsman”)的一般销售条款和条件约束。以下内容取代买方文件。Huntsman 保证,在交货时间和地点,向买方出售的所有产品均符合 Huntsman 向买方提供的规格。尽管据亨斯迈所知,本出版物中包含的信息和建议在出版之日是准确的,但本出版物中包含的任何内容(除上述有关符合亨斯迈向买方提供的规格的规定外)均不得解释为任何明示或暗示的陈述或保证,包括但不限于任何适销性或针对特定用途的适用性的保证、不侵犯任何知识产权的保证、或有关质量或与先前描述或样品的一致性的保证,买方承担因使用此类信息和建议而产生的任何风险和责任。产品,无论单独使用还是与其他物质结合使用。此处的任何声明或建议均不得解释为关于任何产品是否适合买方或用户的特定用途的陈述或侵犯任何专利或其他知识产权的诱因。买方有责任确定此类信息和建议的适用性以及任何产品是否适合其自身特定用途,并确保其对产品的预期用途不侵犯任何知识产权。产品可能具有或变得具有危险性。买方应从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表,其中包含有关产品危害和毒性的详细信息,以及产品的正确运输、处理和储存程序,并应遵守与产品的处理、使用、储存、分销和处置以及接触有关的所有适用的政府法律、法规和标准。买方还应采取一切必要措施,充分告知、警告并使其可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商熟悉与产品有关的所有危险,以及安全处理、使用、储存、运输和处置及接触产品的正确程序,以及可能处理、装运或储存产品的容器或设备。
专门为电子组件组件设计;多层焊剂是无铅的,没有干净且环保的导电胶。量身定制的流变学允许多种应用方法,包括丝网印刷,模板打印或分配。多层焊剂通过IR,会议或盒子烤箱设备中的热处理键合。能够以大量应力吸收特性实现低温处理和快速键合。Polystolder是一种独特的填充银聚合物矩阵,即使经过广泛的环境老化,也会形成具有标准组件和基板的稳定电气和机械连接。
产品类别 产品系列 描述 示例应用 沉积工艺 IME DM-SIP-100X 银导电模内电子屏幕 DM-CAP-1060S 碳导电模内电子屏幕 DM-INS-1500 交叉电介质模内电子屏幕 可拉伸 DM-SIP-2000 银导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-SCP-2000 银/碳导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-CAP-2100 碳导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-INS-2500 绝缘体 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 银 DM-SIP-3000 低温微薄片 显示器、薄膜光伏、智能玻璃、加热器、汽车、航空航天屏幕和微米粉银浆 DM-SIP-3100 高粘度纳米银浆 薄膜光伏、加热器屏幕 DM-SIJ-3200 纳米银喷墨 OPV、显示器、传感器喷墨 DM-SIJ-3300 纳米银 气溶胶打印 半导体、医疗 气溶胶喷射 氯化银 DM-SIP-3400 银和氯化银浆料 生物传感器 屏幕/注射器 碳 DM-CAP-4100 高耐久性热固性碳浆 汽车 屏幕 DM-CAP-4300 低温热固性碳浆 传感器 屏幕 DM-CAP-4400 疏水性碳浆 生物传感器 屏幕 DM-CAP-4500 柔性碳浆 医疗、纸张 屏幕 DM-CAP-4700 钙钛矿碳浆 钙钛矿太阳能电池 屏幕/注射器 铜 DM-CUI-500X 光烧结纳米铜墨水 PV、半导体 喷墨 DM-CUI-501X 光烧结纳米铜墨水 PV、半导体 气溶胶喷射 DM-CUI-505X 微米/纳米铜混合浆料 汽车、半导体、 PV 屏幕 DM-CUP-5080 和纳米铜浆料系统 汽车、半导体、PCB、PV 屏幕 DM-CUP-5100 涂层 DM-OCI-6000 喷墨印刷涂层 传感器、显示器涂层 DM-OC-6020S 热固性涂层 汽车涂层 DM-OC-6031S 透明低温固化 显示器、触摸传感器涂层 绝缘体 DM-INI-7003 高环氧含量 PV、显示器 喷墨 DM-IN-7011S 紫外线固化热固性材料 工业 屏幕 DM-IN-7021S 热固化热固性材料 加热器 屏幕 透明 DM-SNW-8012S 透明导电 显示器、触摸传感器、加热器 屏幕 导电石墨烯 DM-GRA-9000 单层和多层石墨烯 传感器、加热器 喷墨 DM-GRA-9100 碳/石墨烯混合物加热器、传感器、汽车 屏幕 导电 DM-AS-10000 环氧热固性导电胶 混合印刷电子 注射器/屏幕/模板 胶粘剂 DM-SAS-10000 高拉伸性、柔韧性 可穿戴设备、模内电子 注射器/屏幕/模板导电胶 DM-SSA-10300S 银烧结芯片粘接 半导体组装 注射器/屏幕/模板 非导电 DM-ADH-11001 非导电胶 传感器、混合印刷电子 注射器/屏幕/模板 胶粘剂 压阻 DM-PIR-12000 压阻传感器 屏幕 高温 DM-SIP-14000 金属陶瓷糊料 加热器、电阻器、电位器 屏幕 烧结 DM-INS-14100 介电体和釉面 加热器、电阻器 屏幕 热界面 DM-TIM-15000 凝胶/油灰 半导体、PCB 组装、注射器 材料 汽车、电池 DM-TIM-15200 相变材料 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 DM-TIM-15300 热固性环氧树脂 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 DM-TIM-15400 油脂 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 封装剂/ DM-UFL-16000 SMT 组件底部填充/封装剂 混合印刷电子 屏幕 底部填充剂 DM-ENC-16200 可拉伸 UV 固化热固性材料 可穿戴设备 屏幕 密封剂 DM-HMS-17000 UV 固化、激光和高温 PV、半导体 屏幕/注射器烧制密封剂
昏暗房间中人眼视觉系统的 20/20 视觉分辨率(50 角秒/像素) 自然界中人眼视觉系统的 20/x 视觉分辨率(< 25 角秒/像素) 3ATI 仪表板占用空间为 3 × 3 英寸、可视区域为 2.25 × 2.25 英寸的 ATI 4ATI 仪表板占用空间为 4 × 4 英寸、可视区域为 3 × 3 英寸的 ATI 5ATI 仪表板占用空间为 5 × 5 英寸、可视区域为 4 × 4 英寸的 ATI AAAV 先进两栖攻击车 AAAV (C) 先进两栖攻击车(指挥) AAAV (P) 先进两栖攻击车(人员) AAR 空中加油 AAV 两栖攻击车 ABCCC 机载指挥、控制和通信(C-130 特殊任务) ABI 机载广播情报 ABL 机载激光(系统) AC交流电 ACA 各向异性导电胶 Acc Trng PC 声学训练可编程计算机 ACDS 先进战斗显示系统(CVN 65) ACDS 先进战斗定向系统(LHD 3、LHA 4) ACF 各向异性导电膜 ACH 自动控制头 ACIS 先进控制积分器组 ACL 天线控制笔记本电脑 ACLS 自动航母着陆系统 ACMS 自动通信管理系统 ADC 美国显示公司(佐治亚州亚特兰大附近) ADF 姿态测向仪(E-9A) ADF 自动测向仪(OH-58C、TH-67)
摘要 在欧洲航天局赫歇尔空间天文台 (HSO) 的开发框架下,IMEC 设计了用于 PACS 仪器的冷读出电子器件 (CRE)。该电路的主要规格是高线性度、低功耗、高均匀性和工作温度为 4.2K(液氦温度,LHT)时的极低噪声。为了确保高产量和均匀性、相对容易的技术可用性以及设计的可移植性,该电路采用标准 CMOS 技术实现。电路在室温下可正常工作,这允许在集成和鉴定之前进行筛选,并且对生产产量和时间有重要影响。该电路安装在 Al 2 O 3 基板上以获得最佳电气性能。在同一基板上,集成了偏置信号生成、短路保护电路和电源线的去耦电容器。这导致基板相对复杂,包含 30 多个无源元件和一个芯片,通过导电和非导电胶以及近 80 个引线键合进行集成。因为探测器阵列在发射前要冷却到 4.2K,所以必须证明安装的基板在这种温度和恶劣环境下的可靠性和发射生存力。为此,在基板安装期间要验证每个组装步骤的质量和相关可靠性。这包括验证粘合材料的兼容性、优化粘合产量以及设备的温度循环(室温和 LHT 之间)。对鉴定模型的其他测试将侧重于质子和伽马射线辐照下的电路功能、低温振动测试以证明发射生存力,以及详尽的温度循环以鉴定组装程序。本文中,我们介绍了所开发电路的完整集成和鉴定,包括飞行模型生产过程中的组装和验证以及在鉴定模型上组装方法的鉴定。关键词 低温、远红外、LHT、鉴定、读出电子电路、系统集成。一、简介 光电导体阵列照相机和光谱仪 (PACS) [1,2] 是赫歇尔空间天文台 (HSO,原名 FIRST) [3] 上的三台科学仪器之一,赫歇尔空间天文台是欧空局“地平线 2000”计划中的第四个基石任务 [4]。PACS 使用两个 Ge:Ga 光电导体阵列 (25 x 16 像素),同时对 60 至 210 µm 波段进行成像。光电探测器