XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System封装
微电子封装用胶粘剂
所提供的数据和信息基于在实验室条件下进行的测试。无法由此得出有关产品在实际条件下的行为及其对特定用途的适用性的可靠信息。客户有责任通过考虑所有特定要求并应用客户认为合适的标准（例如 DIN 2304-1）来测试产品是否适用于预期用途。与产品一起加工的材料的类型、物理和化学特性以及运输、储存、加工和使用过程中发生的所有实际影响都可能导致产品的行为与实验室条件下的行为不同。所提供的所有数据都是在实验室条件下测量的典型平均值或唯一确定的参数。因此，所提供的数据和信息不能保证特定的产品特性或产品对特定用途的适用性。未经本专利所有者许可，本文所包含的任何内容均不得解释为表明不存在任何相关专利，或构成对任何专利所涵盖的开发的许可、鼓励或建议。 DELO 提供的所有产品均受 DELO 的一般业务条款约束。口头附属协议不予适用。
SYE4002：先进封装基础知识
“先进封装基础知识”是一门综合课程，旨在让学生掌握先进封装技术领域的基本知识和技能。随着电子设备尺寸不断缩小而功能不断增加，先进封装在推动这一趋势方面发挥着至关重要的作用。本课程深入介绍了先进封装所涉及的原理、技术和工艺，涵盖了 3D 集成、异构集成、系统级封装 (SiP) 和先进互连方法等主题。学生将了解封装材料、工艺和设计方面的最新进展，以及这一快速发展领域面临的挑战和机遇。通过讲座和案例研究相结合的方式，学生将对先进封装概念及其在消费电子、电信、汽车和医疗保健等各个行业的应用有深入的了解。无论您是想从事电子工程职业的学生，还是想扩展专业知识的专业人士，本课程都将为您提供在动态的先进封装世界中脱颖而出所需的基础。
课程名称：微电子封装基础知识...
电子封装技术在全球范围内迅速发展，以满足消费电子、运输、航空航天、数据中心、物联网、人工智能、工业和节能等应用系统的需求。美国和世界各地的最近芯片法案就是明证，各国政府和工业界正在大力投资电子封装技术、研究和创新。1965 年，戈登·摩尔表示，半导体芯片上的晶体管数量每 18 个月到两年就会翻一番。这被称为摩尔定律，并为我们今天的电子系统提供了依据。但摩尔定律现在已经结束，因此迫切需要电子封装创新和熟练的劳动力来实现行业超越摩尔定律的未来愿景。本课程将通过教授电子封装的基本原理，让学生更好地为电子行业做好准备。学生将学习封装类型、电气设计、热设计、材料选择、可靠性评估等关键领域，以及不同应用系统的电子封装所需的挑战和权衡。课程目标/学习成果
电子互连和封装解决方案
本文中的数据如有修改，恕不另行通知。由于 AMETEK 产品、本文提供的信息和建议可能会在我们无法控制的条件下使用，因此 AMETEK 不对我们产品的适用性或信息或建议在任何特定情况下的适用性和准确性做出任何明示或暗示的保证。用户全权负责确定 AMETEK 产品是否适用于任何特定用途。
打造北美先进封装...
– 由英特尔设计和制造的桥接芯片嵌入层压基板中 – 构建基板为 9/12µm L/S，每侧最多 11 个构建层 • 英特尔的 Sapphire Rapids 将成为英特尔首款使用小芯片的数据中心 CPU 服务器
异形封装引线键合案例研究
两类零件需要机械或真空夹紧，如图 6A 或 6B 所示。真空夹紧用于尽可能降低工具复杂性。但是，有些情况下需要机械夹紧来固定零件。在这两种情况下，都使用可拆卸手柄手动操作装满零件的托盘。手柄锁定到位并将操作员与热量隔离。每种托盘类型都有一个配套的加热底座，安装在粘合机加热器台上。从一种零件类型切换到另一种零件类型是通过更换底板并在粘合机上加载另一个程序来实现的。工具设计旨在确保无需调整 EFO 棒，从而最大限度地缩短转换时间。