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先进IC封装及材料趋势
第一章 概要 1. 异质集成封装整体趋势 /2 2. 异质集成封装市场规模预测 /3 3. 类2.5D封装市场趋势 /4 4. FO-WLP/PLP市场趋势 /6 5. IC采用异质集成封装现状 /11 6. 主要IC技术路线图 /13 7. 异质集成封装技术路线图 /14 8. 封装材料市场趋势 /15 9. 介电材料市场趋势 /20 10. 主要材料供应链 /25
半导体封装大学计划 - CITC
半导体封装大学计划的参与者将了解半导体行业，并深入了解芯片制造的最后一步。这是将芯片封装在其外壳中的阶段。芯片封装变得越来越复杂和多学科，同时成本必须保持较低水平。集成光子学、片上系统、嵌入式摄像头、5G 天线、传感器和微机电系统等发展对制造过程和半导体员工的能力提出了很高的要求。
第25 届电子封装技术国际会议
车博士曾 4 次获得最佳国际会议论文奖 (EPTC2003 、 EPTC2013 、 Itherm2006 、 ICEPT2006) 。 他合着了一本书，并在先进微电子封装领域的同行期刊和会议论文集上发表了 170 多篇技术论文。他拥有 11 项 已获授权或正在申请的美国专利。 他的研究兴趣包括先进封装的可靠性设计、铜线键合、硅通孔 (TSV) 技术、扇出型晶圆级 / 皮肤级封装、有限元 建模与仿真、微电子封装材料特性、物理驱动和数据驱动的机器学习方法，用于先进封装技术的快速技术风险评 估。 车博士担任 35 多个国际科学期刊的同行评审员，例如 J. of Materials Science 、 J. of Electronic Materials 、 J.Materials and Design 、 Materials characterization 、 Microelectronics Reliability 、 IEEE Trans.on CPMT 、 IEEE Trans.on DMR 、 International J. of Fatigue 、 J. of Alloys and Compounds 、 J. of Micromechanics and Microengineering 等。 车博士连续四年（ 2020 年至 2023 年）被斯坦福大学评为全球前 2% 科学家。 他是 IEEE 高级会员。
HS2262A 编码电路
z 数据最多可达 6 位 z 地址码最多可达 531,441 种 z 红外遥控型和无线电遥控型 z 具有多种封装形式供选用 应用范围 z 车辆防盗系统 z 家庭防盗系统 z 遥控玩具 z 其他工业遥控 引脚图 产品规格分类 : HS2262X-RX R: 射频应用 ,IR4 为红外遥控应用型，接收端应将信号反向 X: 按键输入脚数 (6,4,2,0) X: (S,D) S 为 SOP 脚封装 , D 为 DIP 脚封装
ZSL420/ZSL421 - SMT 生产推荐指导说明
2.器件封装 ................................................................................................................... 2 3.推荐的 PCB 封装库 .................................................................................................. 4 4.印刷模板设计 ........................................................................................................... 6 5.器件包装 ................................................................................................................... 7 6.器件存储与使用 ....................................................................................................... 8 7.推荐回流焊接曲线 ................................................................................................... 9 8.验收标准 ................................................................................................................. 10 9.返修 ......................................................................................................................... 11 10.参考资料 .............................................................................................................. 12
提案请求（RFP）UP-Microchip 封装...
电气工程系 SRC JUMP 中心的研究人员与外部研究人员合作，开发先进的半导体器件和封装工艺。 • 研究分为两个不同的过程，将位于大学公园的两栋建筑中。湿材料处理功能将位于千禧年科学综合大楼 (MSC)。之所以选择这个位置，是因为 MSC 被认为拥有支持 CHIMES 研究湿材料工艺所需的现有专业公用设施系统。现有的洁净室还配备了实验室设备，可供多个研究小组共享，从而优化大学资产。该设施内的工作范围包括新洁净室空间的装修以及对现有空间的改造。 • 其余研究功能包括干式封装工艺，将位于电气工程西楼 (EEW) 内。现有的 113 室洁净室套房建于 1991 年。需要对该套房的部分区域进行大规模翻新，以满足当前的设计和研究标准。拆除现有实验室空间并更新多个 MEP 系统将需要设计和施工团队进行大量规划和协调。 • 该项目目前处于方案设计阶段，并将于秋季中旬进入设计文件阶段。两座建筑的施工进度各不相同。在 CM 的合作下，项目团队将评估两座建筑是否也将继续按照不同的施工进度进行施工。• 两座建筑在整个施工过程中都将保持有人居住，并且两座建筑的洁净室都位于施工空间附近。两座建筑的停工机会有限。• 总部位于匹兹堡的 Stantec 是记录设计师。
IGX 封装、定价和许可指南
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Chiplet 时代的先进封装和材料
第四章 主要IC封装材料动向 A. RDL介电材料 1. 介电材料的概要/145 2. 介电材料所要求的特性/149 3. RDL的应用及结构形成/151 4. 介电材料供应商的市场进入状况/154 5. 介电材料的产品特性/163
蠕虫F500封装技术灭火器
在过去的十年中，锂离子电池的使用显着增加。这些电池现在通常用于所有类型的家庭和商业设备和设备，包括车辆和电子弹药机。F500灭火器适合这些火灾风险，可提供4升和9升尺寸。由于锂离子电池的普及由于快速，方便的重新充电功能而飙升，但人们对潜在的火灾风险越来越关注。