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反刍动物营养中脂肪酸的封装...
近年来，生产饲料用保护性脂肪补充剂的方法得到了很大的发展。作为防止不饱和脂肪氧化的一种方法，食品工业研究人员使用包封来减少不愉快的气味和味道，并作为保护不饱和脂肪的有效方法。包封过程涉及将目标物质覆盖或捕获在另一种物质或系统中。同样，食品中的维生素和微量营养素化合物不会长时间保持稳定，并且容易分解，这取决于化学结构、食品基质特性、处理参数和储存条件。因此，包封可以防止这些化合物被破坏，直到它们被转移到正确的位置或减缓分解过程（如氧化或水解）。这一概念可以扩展到脂质（油和脂肪）。目前，乳液喷雾干燥是精细油微涂层的最常见方法。最近发现，与喷雾干燥相比，团聚形成方法可以产生更稳定的微涂层，油含量更高。可生物降解的聚合物作为包封材料引起了广泛关注。微囊化脂质可以提高反刍动物的肉和奶的品质。
MSE 4754：电气封装组装
(1) 运用工程、科学和数学原理识别、制定和解决复杂工程问题的能力。 (2) 运用工程设计来提供满足特定需求的解决方案的能力，同时考虑公共卫生、安全和福利，以及全球、文化、社会、环境和经济因素。 (3) 能够与各种受众进行有效的沟通。 (4) 能够认识到工程情况下的道德和职业责任，并做出明智的判断，这必须考虑工程解决方案在全球、经济、环境和社会背景下的影响。 (5) 能够在团队中有效运作，团队成员共同发挥领导力，营造协作和包容的环境，设立目标，规划任务并实现目标。 (6) 能够开发和进行适当的实验，分析和解释数据，并运用工程判断得出结论。 (7) 能够使用适当的学习策略，根据需要获取和应用新知识。
重新支撑先进半导体封装
在美国，半导体行业和政府都在制定扩大国内半导体制造能力的雄心勃勃的计划。CSET 先前的研究详细介绍了这些“回流”制造业的努力。1 研究发现，如果精心定位并辅以适当的监管和劳动力支持，那么《为美国创造有益的半导体生产激励措施法案》（CHIPS）的激励措施可以扭转自 1990 年以来美国半导体制造能力的明显下降。本文扩展了这项工作，并认为有针对性的投资激励措施以增加美国先进封装能力也很重要。从历史上看，封装被视为劳动密集型和低附加值的“后端”活动（与高附加值的“前端”半导体制造相反）。因此，公司将这些活动外包到海外，主要是亚洲。两种宏观趋势正在推动人们对封装的看法发生变化：
半导体封装、装配和测试部门
由于新冠疫情和新兴市场需求的不断增长，全球范围内出现了半导体芯片严重短缺的情况。印度国内电子制造业和其他相关行业受到严重影响。鉴于这种情况，印度总理计划增加印度在电子行业全球价值链中的份额，并在国内建立电子产品和服务出口中心。印度政府已宣布为供应链的每个部分提供 100 亿美元的奖励，包括晶圆厂、设备/工具制造商、化学品和天然气制造商等。
mRNA封装和基因的合成策略...
摘要在过去的二十年中，金属有机框架（MOF）的效用已从催化和气体储存到生物医学应用，例如药物输送。首先，基于MOF的递送平台的重点是传递小分子，目前的工作着重于核酸，例如DNA，短导引导RNA（SGRNA）和简短干扰RNA（siRNA）。迄今为止，没有研究明确表明mRNA与MOF的封装和递送，这可能是由于Messenger RNA的脆弱性（mRNA）。本研究探索并鉴定了与沸石咪唑框架8（ZIF-8）封装和传递mRNA的合成条件。最初的ZIF-8封装尝试虽然能够进行mRNA载荷，但在生物学培养基中不能保持超过1小时的mRNA。为了解决这个问题，我们在矩阵中添加了聚乙烯亚胺（PEI），从而使mRNA保持稳定性4小时。聚乙烯掺杂可以解决ZIF-8中mRNA的泄漏，从而在多种细胞系中递送并产生的蛋白质表达与商业脂质转染试剂相当。此外，我们报告了第一个探索ZIF-8的热稳定mRNA存储的应用程序，并在室温存储3个月后获得了成功的蛋白质表达。一起，这项工作扩大了MOF可以提供的治疗疗法目录。
质量与可靠性第 6 卷：英特尔先进封装...
先进封装技术在提供高质量、可靠的半导体方面发挥着关键作用。先进封装是指在单个封装内组装和互连多个半导体芯片的技术。英特尔在先进封装方面的创新允许创建具有增强性能、功能和效率的复杂集成电路。由于百亿亿次计算和人工智能 (AI) 领域的新兴应用，先进封装有助于满足客户对更大、更密集处理器的需求。这些应用需要能够快速处理大量数据的高性能、低功耗芯片。最近的创新使英特尔能够通过异构封装架构实现高计算密度（高带宽和低延迟）的系统，这些架构可以集成具有不同功能的多个芯片（模块化芯片）。借助先进封装技术，英特尔开发了新的架构和更高密度的处理器，从而以合理的成本实现高性能系统。英特尔的先进封装技术延续并推动了摩尔定律，该公司的目标是到 2030 年在一个封装中实现一万亿个晶体管。英特尔在先进封装领域处于行业领先地位，并且已经这样做了几十年。我们的创新技术允许封装中的多个芯片并排连接或以 3D 方式堆叠在一起（Foveros）和嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB)，从而促进不同芯片之间的高速通信。本文回顾了英特尔的最新创新，包括我们如何使用先进的封装技术来确保高质量和可靠性。它解释了英特尔独特的封装质量和可靠性验证流程，该流程旨在确保复杂的英特尔产品满足或超出客户的期望。
基于模块格的密钥封装机制标准
密钥封装机制 (KEM) 是一组算法，在特定条件下，双方可以使用它来通过公共信道建立共享密钥。使用 KEM 安全建立的共享密钥可与对称密钥加密算法一起使用，以执行安全通信中的基本任务，例如加密和身份验证。此标准指定了一种称为 ML-KEM 的密钥封装机制。ML-KEM 的安全性与有错模块学习问题的计算难度有关。目前，ML-KEM 被认为是安全的，即使面对拥有量子计算机的对手也是如此。此标准为 ML-KEM 指定了三个参数集。按安全强度增加和性能降低的顺序，这些参数集分别是 ML-KEM-512、ML-KEM-768 和 ML-KEM-1024。
欧洲半导体封装 - PACK4EU 概述和展望
- 欧洲剩余的 SPAT 制造：占全球产能的 3% - 至今产量仍在向亚洲转移，少数剩余的欧洲 SPAT-SP 中部分已破产 - 欧洲仅有一个大型 OSAT 工厂：Amkor Portugal – ATEP（无法获得中小批量生产） - 较大的产能主要集中在 IDM 和 OEM 中（无法获得第三方客户和小批量生产） - 研发格局依然强劲，但缺乏行业反馈，行业项目数量较少