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AN1294 应用说明
在过去的 10 年中，随着电子组件尺寸的减小和可靠性的提高，对各种必须进行表面贴装的元件的需求全面增加。PowerSO-10RF 不仅仅是一种新封装，它还是一种用于射频功率应用的小外形塑料封装的新概念。在此类应用中，对表面贴装 (SMD) 封装的需求很大，但到目前为止，可用的双极技术还不允许这样做。这种新型射频塑料封装的主要优点是出色的热性能、高功率能力、高功率密度和适用于所有回流焊接方法。本应用说明将表明，PowerSO-10RF 是意法半导体最近推出的新型射频功率 LDMOS 产品的完美解决方案。
在原子薄的半导体中巨大的法拉第旋转
Faraday旋转是固体，液体和气体的磁光反应中的基本效应。具有较大Verdet常数的材料在光学调节器，传感器和非转录器件（例如光学隔离器）中应用。在这里，我们证明了光的极化平面在中等磁力的HBN封装的WSE 2和Mose 2的HBN封装的单层中表现出巨大的法拉第旋转，在A激子转变周围表现出了几个度的巨大旋转。对于可见性方案中的任何材料，这将导致最高已知的VERDET常数为-1.9×10 7 deg T -1 cm -1。此外，与单层相比，HBN封装的双层MOS 2中的层间激子具有相反的符号的大型Verdet常数（VIL≈+2×10 5 deg T-1 cm-2）。巨大的法拉第旋转是由于原子较薄的半导体过渡金属二进制基因源中的巨大振荡器强度和激子的高g因子。我们推断出HBN封装的WSE 2和Mose 2单层的完全平面内复合物介电张量，这对于2D异质结构的Kerr，Faraday和Magneto-Circular二分法谱的预测至关重要。我们的结果在超薄光学极化设备中的二维材料的潜在使用中提出了至关重要的进步。
讲话6：由国家领导的RNA药物开发...
9：30-9：45 | Sara Spaziani，Tania Caputo-基因疗法的新领域：创新的多模式成像技术（荧光/拉曼），用于自由和纳米卫生员封装的寡核苷酸序列的亚细胞定位9：30-9：45 | Sara Spaziani，Tania Caputo-基因疗法的新领域：创新的多模式成像技术（荧光/拉曼），用于自由和纳米卫生员封装的寡核苷酸序列的亚细胞定位
AN5558：空间应用中 RTG4™ 和 RT PolarFire® FPGA 的热管理和安装方法（早期 AC486）
结到外壳 (Θjc) 热阻设置：在封装顶部安装一个充当边界条件的冷板。较热结和冷板之间的温差迫使热量从芯片表面流到封装顶部。根据 CG/CGG1657 和 CG1509 封装的结构，由于结到外壳的热阻较低，因此可以通过 Kovar 盖散热（图 1 和表 1-1）。但是，绑在 Kovar 盖顶部的散热器会增加 CG/CGG1657 和 CG1509 封装的质量。航天器发射期间封装所经受的冲击和振动可能会使封装的焊柱引脚承受巨大的应力，从而对焊柱引脚和焊点造成潜在损坏。此外，用于将盖子粘合到硅芯片背面的热界面材料 (TIM) 可能会损坏。
在富勒烯-C 60中封装的孔和para水的旋转相干性，由时间域Terahertz光谱
我们通过时间域Terahertz（THZ）光谱法解决了将分离的水分子的实时相干旋转运动封装在富勒烯-C 60笼子中的实时旋转运动。我们采用单周期脉冲来激发水的低频旋转运动，并测量水分子电磁波随后的相干发射。在低于〜100 K的温度下，C 60晶格振动阻尼被减轻，并以明显长的旋转一致性清晰地溶解了封闭水的量子动力学，扩展到10 ps以上。观察到的旋转转变与气相中单水分子的低频旋转动力学非常吻合。然而，还观察到一些其他光谱特征，其主要贡献在〜2.26 THz处，这可能表明水旋转与C 60晶格声子之间的相互作用。我们还解决了突然冷却至4 K后水排放模式的实时变化，这意味着在10s小时内将正孔转换为偏水。观察到的隔离水分子限制在C 60中的长相干旋转动力学使该系统成为未来量子技术的有吸引力的候选者。
第38章封装益生菌探索功能性食品行业中的作用muqaddas latif 1*，faisal akhlaq 1，aqsa kanwal 1，arshia nawa
摘要一般来说，这是一种机械或物理化学过程，在封装具有不同特征的材料中，可以减少或防止封装的微生物的伤害或细胞损失，尤其是与预期的宿主的预期阳性作用相反，它可以降低或防止封装的微生物的伤害或细胞损失。益生菌因其众多健康益处而受到欢迎，但是它们对环境因素的敏感性和加工和存储期间的存活率差会阻碍其有效性。封装技术通过保护益生菌免受不利条件并增强其向目标部位的交付来提供解决方案。This chapter reviews the benefits and methods of encapsulating probiotics, including spray drying, emulsification, micro fluidization, and coacervation.讨论了封装的优势，例如改善的稳定性，受控释放和增强功能。本章还强调了选择合适的封装材料和技术以确保益生菌的生存和生存能力的重要性。通过封装益生菌，可以解锁其治疗潜力，从而开发创新的功能性食品和补充剂，从而促进肠道健康和整体福祉。关键词益生菌，食品行业，益生菌的封装
BGA 和 ... 的板级可靠性比较
摘要 本研究比较了安装在具有 LGA 封装的主板上的 BGA 和 LGA 封装的板级可靠性。评估了 SMT 产量、跌落测试性能和热循环性能。还使用了有限元分析与测量的可靠性测试进行比较。BGA 和 LGA 器件均能很好地自对准，没有开路、短路或不一致的焊点。封装偏离焊盘的距离不得超过 0.200 毫米，焊膏误印必须限制在 0.050 毫米以内。在高达 3042 个温度循环中，焊点没有确认故障。模拟预测 LGA 封装的疲劳寿命应比 BGA 封装长 1.5 倍，因为其周边 I/O 焊盘更大，并且模块内部有额外的接地焊盘。在高达 400 次的跌落测试中没有出现故障。总体而言，这两个模块都表现出了出色的板级可靠性，远远超出了典型的消费产品要求。
