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World File Search System封装的
第25 届电子封装技术国际会议
车博士曾 4 次获得最佳国际会议论文奖 (EPTC2003 、 EPTC2013 、 Itherm2006 、 ICEPT2006) 。 他合着了一本书，并在先进微电子封装领域的同行期刊和会议论文集上发表了 170 多篇技术论文。他拥有 11 项 已获授权或正在申请的美国专利。 他的研究兴趣包括先进封装的可靠性设计、铜线键合、硅通孔 (TSV) 技术、扇出型晶圆级 / 皮肤级封装、有限元 建模与仿真、微电子封装材料特性、物理驱动和数据驱动的机器学习方法，用于先进封装技术的快速技术风险评 估。 车博士担任 35 多个国际科学期刊的同行评审员，例如 J. of Materials Science 、 J. of Electronic Materials 、 J.Materials and Design 、 Materials characterization 、 Microelectronics Reliability 、 IEEE Trans.on CPMT 、 IEEE Trans.on DMR 、 International J. of Fatigue 、 J. of Alloys and Compounds 、 J. of Micromechanics and Microengineering 等。 车博士连续四年（ 2020 年至 2023 年）被斯坦福大学评为全球前 2% 科学家。 他是 IEEE 高级会员。
碳封装的纳米层组装的MOS2纳米片具有较大的层间距离，用于柔性锂离子电池
抽象的2D过渡金属二分裂基化元素（例如具有独特分层结构的MOS 2）在锂离子电池（LIBS）领域受到了极大的关注。但是，低电导率和结构稳定性差会对LIB的速率性能产生不利影响。在此，由水稻样的MOS 2 /c组成的柔性且独立的高性能锂离子电极（MOS 2 /c@ti 3 C 2 t X）组成，设计和证明了MOS 2的较大的层套管距离，含有大米的MOS 2 /C插入式Ti 3 C 2 t x和PVP衍生的碳组成。锂离子电池由于其高能量密度引起了极大的关注。因此，作为锂离子电池的阳极材料，MOS 2 /c@ti 3 c 2 t x在0.05 a g-1时提供了538.5 mAh g-1的高排放能力，并在2 a g-1处的256.7 mAh g-g-1的快速充电 /放电能力为2 a g-g-1，以及在2 a g-1的效果（以及150 cy）150 cyect and cy and cat a and cat a and 1 150 cy。密度功能理论（DFT）计算表明，水稻样的MOS 2 /C结构有利于锂离子的吸附和扩散，并促进了氧化还原反应。MOS 2 /C@Ti 3 C 2 T X结构有望增强高性能锂离子电池的新型2D材料的开发。
Neurotech的固体（Revakinagene taroretcel-lwey）...
关于封装的细胞治疗（ECT）神经技术的ECT平台是一种基于细胞的基因治疗递送系统，旨在提供长期，持续的治疗蛋白递送，用于治疗慢性眼疾病。这个多功能平台由一个含有专有的同种异体视网膜色素上皮细胞（RPE）细胞的小型，可渗透的胶囊组成，该细胞经过基因设计，可生产用于靶向疾病的特定治疗蛋白。囊是手术植入的。到位后，胶囊的半渗透外膜允许必需的营养素进入，同时还可以使治疗蛋白进入眼睛，在那里他们可以前往位于眼睛的视网膜。外膜可保护封装的RPE细胞免受宿主的免疫系统的影响，从而有助于其随着时间的推移的生存和功能。
在130 nm sige bicmos Technology的Beol中，晶圆级薄膜封装的MM-Wave RF-MEMS开关的单片整合
摘要 - 对于任何微电动机械系统（MEMS）设备的工厂最为明显的挑战之一，是该设备的低成本和高吞吐包装，以保护其免受环境颗粒，水分和配置的影响。在这项工作中，通过晶状级别CMOS（BICMOS）技术的130 nm双极CMOS（BICMOS）技术的RF-MEMS开关单一地整合到基于铝的后端线（BEOL）中，这是通过晶状级级别的薄级薄薄薄层薄层包装（WLE）。在晶片级封装包装之前，开发并证明了用于释放MEMS设备的湿式和蒸气释放技术。最终装置的封装是用Ti/Tin/Tin/Alcu/Ti/Tin层的堆栈实现为3- µm金属网格的晶圆级包装的。最后，将具有高沉积速率（HDR）的二氧化硅沉积过程用于释放孔的完整封装。通过低频C - V和D-Band时高频S-参数测量值评估了封装对RF-MEMS开关性能的影响。结果指示设备的完整功能，没有明显的性能下降。封装不需要额外的掩码，并且将其开发为8英寸晶圆级工艺，因此为RF-MEMS设备封装和包装提供了低成本和高吞吐量解决方案。
幻灯片——用于先进晶圆级封装的苯并环丁烯基介电材料的图案化永久键合
Michael Gallagher、Rosemary Bell、Anupam Choubey、Hua Dong、Joe Lachowski、Jong-Uk Kim、Masaki Kondo、Corey O'Connor、Greg Prokopowicz、Bob Barr、陶氏电子材料
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
PCM纳米胶囊用于存储应用的合成：
Mohammadiun，Hamid； Shafiee Sabet，Ghobad机械工程系，Shroood分公司，伊斯兰阿扎德大学，Shrood，I.R。 伊朗摘要：相变材料（PCM）最近引起了许多新应用的关注。 但是，他们的主要挑战之一是将它们整合到复杂的几何形状中。 本研究开发了包含用于热量储能（TES）系统的PCM的聚合物复合胶囊。 使用一种简单的一步乳液聚合方法来制造石蜡@styren（PCM@st）纳米胶囊。 球形纳米封装的PCM的表面均匀，光滑和紧凑，粒度范围为200至400 nm。 这些纳米包封的PCM显示出稳定性和可靠性，熔融焓约为64.93 J/g，结晶焓约为66.45 J/g。 TGA结果表明，纳米封装的PCM分为三个步骤，表现出良好的热稳定性，封装效率（ϕ）为52.95％。 这些发现表明PCM@st纳米胶囊可能是热能储能应用的有希望的候选者。 关键字：相变材料（PCM）;热量储能；乳液聚合方法；纳米囊化。 简介Mohammadiun，Hamid； Shafiee Sabet，Ghobad机械工程系，Shroood分公司，伊斯兰阿扎德大学，Shrood，I.R。伊朗摘要：相变材料（PCM）最近引起了许多新应用的关注。但是，他们的主要挑战之一是将它们整合到复杂的几何形状中。本研究开发了包含用于热量储能（TES）系统的PCM的聚合物复合胶囊。使用一种简单的一步乳液聚合方法来制造石蜡@styren（PCM@st）纳米胶囊。球形纳米封装的PCM的表面均匀，光滑和紧凑，粒度范围为200至400 nm。这些纳米包封的PCM显示出稳定性和可靠性，熔融焓约为64.93 J/g，结晶焓约为66.45 J/g。TGA结果表明，纳米封装的PCM分为三个步骤，表现出良好的热稳定性，封装效率（ϕ）为52.95％。这些发现表明PCM@st纳米胶囊可能是热能储能应用的有希望的候选者。关键字：相变材料（PCM）;热量储能；乳液聚合方法；纳米囊化。简介