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DesignCon2020 & IBIS Summit 视察报告
主题列表（重复） 1. 单-多芯片、中介层和封装的信号和电源完整性 18 2. 芯片 I/O 和电源建模与验证解决方案 5 3. 在电气设计中集成光子学和无线技术 7 4. PCB、模块和封装的材料和工艺进展（原轨道 5） 6 5. 内存和 2.5D/3D/SiP 集成的高级 I/O 接口设计（原轨道 7） 8 6. 系统协同设计：建模、仿真和测量验证（原轨道 4） 12 7. 优化高速串行设计（原轨道 8） 26 8. 测量、仿真和改善抖动、噪声和 BER（前向纠错和后向纠错）（原轨道 9） 18 9. 高速信号处理、均衡与编码（原轨道 10） 12 10. 配电网络中的电源完整性（原轨道 11） 14 11. 电磁兼容性/减轻干扰（原轨道 12） 4 12. 应用测试与测量方法（原轨道 13） 17 13. 互连建模与分析（原轨道 14） 21 14. 微电子、信号与系统设计的机器学习（原轨道 15） 5
增强trichoderma Bio- ...
农业杀菌剂污染构成了重大的环境挑战，并对人类健康造成了不利影响。因此，限制杀菌剂使用的策略至关重要。trichoderma真菌由于其对各种致病真菌的拮抗活性，已显示出具有化学杀菌剂的可持续替代品的潜力。然而，像Trichoderma这样的生物控制剂容易受到物理刺激的影响，并且在延长储存过程中显示出效率减少。为了应对这些挑战，使用生物蛋白衍生物采用逐层（LBL）方法引入了一种轻度且可扩展的封装方法，采用逐层（LBL）方法。证明，LBL封装技术相对于裸孢子显着改善的孢子稳定性，即使在不利条件下，包括极端温度和长时间暴露于紫外线（UV）辐射。值得注意的是，与裸孢子相比，封装的毛胚孢子在种植番茄植物方面表现出增强的效率。此外，发现显示，封装的孢子的植物效率取决于所使用的特定的毛状菌株。这项研究表明，通过LBL方法封装用木质素的毛虫孢子是具有商业化潜力的化学杀真菌剂的有前途且可持续的替代品。
SLID 粘合 Au-Sn 和 Cu 的机械特性...
[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
SLID 键合 Au-Sn 和 Cu 的机械特性...
[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
用于微电子应用的 ALD Al2O3 涂层铜局部腐蚀机理的电化学表征
目前，微电子设备中用于芯片到封装连接的最常用材料是铝（Al）焊盘和铜（Cu）线。然而，用于连接这些组件的引线键合工艺可能导致金属间化合物的形成，从而导致电化学腐蚀 [1 – 3] ，以及产生柯肯达尔空洞 [4,5] 。这些问题严重限制了微电子封装的长期可靠性。为了解决半导体行业对材料的成本效益、性能和可靠性的担忧。自 21 世纪初以来，人们定期评估铜焊盘上的铜线键合（Cu-to-Cu 键合）方法，但从未发展成为工业应用。2018 年的综述 [6] 总结了挑战和局限性。铜是一种很有前途的微电子材料，因为它的电导率与铝的电导率之比为 5:3，而且熔点高，大大降低了电迁移 [7]。电沉积铜的固有特性，例如与发芽/生长类型相关的杂质和微观结构演变，会使其对腐蚀敏感。虽然铜的氧化膜提供了一定的防腐蚀保护，但它不像不锈钢等其他金属上形成的钝化膜那样稳定、致密或均匀 [8,9]。铜焊盘的集成对半导体行业提出了重大挑战。实现铜的受控表面状态对于实现与封装的可靠连接至关重要。
通过功率循环测试对采用改进的互连技术的最新标准双电源模块进行老化调查
最新标准“ New Dual ”功率模块已为硅和碳化硅器件开发，以满足高可靠性和高温电力电子应用日益增长的需求。由于新封装刚刚开始投放市场，其可靠性性能尚未得到充分研究。本文研究了基于新封装的 1.7 kV/1.8 kA IGBT 功率模块的功率循环能力。研究了功率循环前后的电气和热性能。在 Δ T j = 100 K 和 T jmax = 150 ◦ C 的 120 万次循环之后，芯片和键合线均无明显性能下降。尽管如此，在测试环境中传导电压 (V ce ) 增加的寿命终止标准在约 600 k 次循环时已达到。进一步的扫描声学显微镜测试发现，疲劳位置从传统的近芯片互连（例如，键合线剥离）转移到直接键合铜 (DBC) 基板和底板层。考虑到新封装的循环寿命是传统功率模块的十倍以上，随着互连技术的进一步改进，预计热机械疲劳将不再是寿命限制机制。同时，随着先前的瓶颈（例如键合线）得到解决，一些新的疲劳机制（例如 DBC 的分层）在新封装中变得明显。
自动驾驶汽车监控系统（AVMS）
陆上运输局（LTA）率领新加坡的土地运输发展。我们计划，设计，建造和维护新加坡的陆地运输基础设施和系统。我们渴望加强新加坡的陆地运输连接，并整合一个以步行和周期选择为补充的更绿色，更具包容性的公共交通系统。我们利用技术来加强我们的铁路和公共汽车基础设施，并为未来的土地运输开发令人兴奋的选择。这些是在我们的土地运输总体规划2040（LTMP2040）下封装的。
航空航天应用的先进解决方案
• Min-K 微孔柔性材料封装在纺织品中，并缝合成隔热罩应用 • 关键数据记录器需要将 Min-K 微孔材料模制成特定几何形状 • Min-K 微孔刚性材料封装在模制金属中并进行接缝/点焊 • APU 排气、引气或除冰管道包裹在封装的 Min-K 微孔绝缘材料中，以保持空气热度并保护飞机部件
自动驾驶汽车监控系统（AVMS）
陆上运输局（LTA）率领新加坡的土地运输发展。我们计划，设计，建造和维护新加坡的陆地运输基础设施和系统。我们渴望加强新加坡的陆地运输连接，并整合一个以步行和周期选择为补充的更绿色，更具包容性的公共交通系统。我们利用技术来加强我们的铁路和公共汽车基础设施，并为未来的土地运输开发令人兴奋的选择。这些是在我们的土地运输总体规划2040（LTMP2040）下封装的。