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World File Search System封装的
采用航天级塑料封装的 OPA4H199-SP 40V、QML P 类、抗辐射 (RHA)、轨到轨输入和输出、低失调电压、低噪声运算放大器数据表
• QML P 类抗辐射性能保证 (QMLP-RHA) 等级 • 采用小型 SOT-23 封装 • 辐射性能： – 单粒子闩锁 (SEL) 免疫 65MeV-cm 2 /mg – 总电离剂量 (TID) 抗辐射性能保证 (RHA) 高达 100krad (Si) • 支持国防、航空航天和医疗应用 – 单一受控基线 – 一个制造、装配和测试站点 – 金线 – NiPdAu 引线表面涂层 – 可在军用 (-55°C 至 125°C) 温度范围内使用 – 延长产品生命周期 – 产品可追溯性 – 增强型塑封材料，降低排气量 • 低失调电压：±125µV • 低噪声：1kHz 时为 10.8nV/√Hz • 高共模抑制：130dB • 低偏置电流：±10pA • 轨到轨输入和输出 • 宽带宽：4.5MHz GBW • 高压摆率：21V/µs • 高电容负载驱动：1nF • 多路复用器友好型/比较器输入 • 低静态电流：每个放大器 560µA • 宽电源电压：±1.35V 至 ±20V，2.7V 至 40V • 强大的 EMIRR 性能：输入和电源引脚上的 EMI/RFI 滤波器
电动电动电池的热管理解决方案（07.10.24）
H.B. Fuller的封装的独特好处可以优化电动汽车电池系统的寿命和使用。 与替代材料（1.33磅/加仑相比，与12.51磅/加仑相比，封装剂都是轻巧的。 电池组的重量减少会增加电动汽车的范围。 封装物还具有快速的分配，治愈和周期时间。 因为它扩展了其液态五倍，H.B。 富勒的封装比替代品所需的材料少，从而降低了运输和材料处理成本。 表1比较了H.B.的属性。 Fuller的专业泡沫封装了替代产品的泡沫。 “ y”的意思是是，材料符合财产。 “ n”表示否，材料不符合财产，“≈”是指材料适度地符合该财产。H.B.Fuller的封装的独特好处可以优化电动汽车电池系统的寿命和使用。与替代材料（1.33磅/加仑相比，与12.51磅/加仑相比，封装剂都是轻巧的。电池组的重量减少会增加电动汽车的范围。封装物还具有快速的分配，治愈和周期时间。因为它扩展了其液态五倍，H.B。富勒的封装比替代品所需的材料少，从而降低了运输和材料处理成本。表1比较了H.B.的属性。Fuller的专业泡沫封装了替代产品的泡沫。“ y”的意思是是，材料符合财产。“ n”表示否，材料不符合财产，“≈”是指材料适度地符合该财产。
数字设计师的线性稳压器和热管理 (LDO) 指南
1 线性稳压器的电位器模型 3 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..2 功率耗散表 来自 TPS763xx 数据表 (2000 年 4 月) 6 ..........................3 功率耗散表 来自 TPS768xx 数据表 (99 年 7 月) 7 .............................4 5 引线 SOT223 的热阻与 PCB 面积 7 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.......5 封装的热和面积比较 8 ..............。。。。。。。。。。........................6 稳态热当量模型 9 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。7 100 µ A l Q PMOS 和 PNP LDO 的比较 15 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8 电压降示例 16 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。9 功率耗散表 来自 TPS76318 数据表 (5 月 1 日) 17 ..........................10 来自 REG101 数据表 (07 月 01 日) 18 ...............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
封装堆叠 (POP) 底部填充工艺 ...
摘要 近年来，电子行业的发展引入了多堆叠球栅阵列 (BGA)，以满足消费者对高性能和小尺寸芯片封装日益增长的需求。本研究重点是对使用材料坝法的封装堆叠 (PoP) 底部填充工艺进行了初步研究。底部填充工艺考虑使用高粘度类型的底部填充材料。在当前的实验工作中，由于 L 路径分配方法具有优势，因此选择了该方法，如前文所述。材料坝法用于防止底部填充材料向后移动并从分配区域流出。材料坝建在 PoP 封装周围。根据循环时间和横向搭接分析了底部填充工艺的有效性，这两个因素是材料选择的重要因素。实验结果表明，缓慢的底部填充流动可能导致材料在分配工艺仍在进行时快速硬化。这种情况限制了底部填充流动并在 PoP 封装中产生空隙。材料坝法成功增强了第 3 层和第 4 层堆叠封装的底部填充工艺。本研究旨在提供堆叠PoP封装的初步底部填充工艺，为微电子行业的工程师提供参考。关键词：堆叠PoP封装、底部填充工艺、L路径分配法、材料坝法、球栅阵列。
脑膜炎流感型流感型血清型A和腺病毒：罕见的六个月 - 染色的婴儿共感染
流感血清型A是小儿患者脑膜炎和侵袭性疾病的罕见原因。一个六个月大的婴儿，发烧，咳嗽和鼻滴伴随着急诊室。入院时，婴儿是机敏的，并且在血流动力学方面稳定，但随着Fontanelle的膨胀，逐渐变得更加塔尔奇。血液检查显示正常的白细胞计数和C反应蛋白升高。细胞学和脑脊液的生物化学与细菌性脑膜炎一致，并开始用头孢曲松治疗。血液和脑脊液培养物对流感嗜血杆菌呈阳性。菌株的血清分型鉴定出流感嗜血杆菌血清型A。在脑脊液和鼻咽抽吸物中的病毒检测对腺病毒呈阳性。 婴儿完成了10天的抗生素治疗，并在出院后完全回收。 尽管流感型血清型A脑膜炎的病例很少见，但由非B血清型引起的侵入性疾病以及非封装的分离株一直在增加，强调需要监测和连续的流行病学监测。 关键词：腺病毒科感染；嗜血杆菌感染；流感嗜血杆菌；婴儿;脑膜炎，细菌在脑脊液和鼻咽抽吸物中的病毒检测对腺病毒呈阳性。婴儿完成了10天的抗生素治疗，并在出院后完全回收。尽管流感型血清型A脑膜炎的病例很少见，但由非B血清型引起的侵入性疾病以及非封装的分离株一直在增加，强调需要监测和连续的流行病学监测。关键词：腺病毒科感染；嗜血杆菌感染；流感嗜血杆菌；婴儿;脑膜炎，细菌
空间电源管理解决方案
IR HiRel 的固态继电器 (SSR) 产品组合包括采用密封封装的抗辐射单路、双路和八路设备，经测试的总电离剂量高达 100krads(Si)。该系列包括光耦合、缓冲和非缓冲固态继电器，输入和输出 MOSFET 采用 IR HiRel 业界领先的抗辐射 MOSFET 技术。我们的 SSR 适用于高可靠性应用，包括太阳能电池阵列管理、加热器控制、总线切换和地面电源隔离。除了我们的标准 SSR，IR HiRel 还提供根据客户规格设计的定制航天级电源控制模块。
纳米材料封装在增强益生菌功效中的作用
使用先进的纳米材料封装益生菌有望显著提高其在胃肠道中的稳定性、活力和功效。通过保护益生菌免受胃部恶劣环境的影响并提高其粘附和定植肠道的能力，基于纳米材料的封装可以最大限度地发挥益生菌的健康益处。此外，封装的益生菌与胃肠道相互作用，从而增强其机械、化学、生物和免疫屏障，促进整体肠道健康。随着研究的不断发展，这种创新方法可能会彻底改变益生菌在食品和制药行业的使用，从而产生更有效的疗法和功能性产品，以改善人类健康。
TMI8037 500mA LNB-电源和控制电压...
TMI8037 适用于模拟和数字卫星接收器/卫星电视、卫星 OC 卡，是一款采用 ESOP8 封装的单片稳压器和接口 IC，专门设计用于高效提供 14V/19V 电源，并为天线盘中的 LNB 下变频器或多开关盒提供 22kHz TONE 信号。TMI8037 由 BOOST 转换器和低噪声线性稳压器以及 TONE 注入和引脚可控接口所需的电路组成。该设备使整个 LNB 电源设计变得简单、高效和紧凑，外部元件数量少。
全国认可的
涂料和封装技术PowderMet具有令人印象深刻的涂料和封装技术组合，以便提供通行器处理，以封装广泛的材料，并利用我们独特的流化床化学沉积（FBCVD）技术，以及我们的SOL-GEL和HIDELOMENEMENEMENTALLEMENEMENTALLEMENTALLEMENTALMENEMENTALLEMENTALMENTALLURGY PROCECTER。我们可以处理一系列小至100纳米的材料，但要保持受控的涂层厚度。Powdermet为各种材料平台的各种行业提供了研发和通行涂料服务。左侧的透射电子显微镜（TEM）图像显示了我们在该粒子整个表面上的封装的一致性（8.3 nm，足够小，其中10,000多个适合人毛的直径）。