福利申请福利确定应在所有情况下基于适用的合同语言。在这些准则与合同语言之间存在任何冲突的范围内,合同语言将控制。请参考在服务时实际生效的会员合同福利,以确定适用于个人成员的这些服务的承保范围或不覆盖。某些州或联邦授权(例如,联邦雇员计划[FEP])禁止计划拒绝食品药品监督管理局(FDA)批准的技术作为研究。在这些情况下,计划仅在医疗必要性的基础上考虑了FDA批准的技术的覆盖范围。调节状态在2019年2月,FDA通过510(k)过程(K190356)清除了Clarifix™设备(Stryker)以用于慢性鼻炎的成年人。1,间隙基于与谓词设备Clarifix(K162608)的实质性等效性。对主题设备的唯一修改是对包括慢性鼻炎的成年人的适应症进行更新。2019年12月,FDA通过510(k)过程清除了Rhinaer™手写笔(AERIN Medical),作为治疗慢性鼻炎的工具(K192471)。2,清除率是基于谓词设备的设计和预期用途INSECA ARC Stylus™(K162810)的等效性。Rhinaer手写笔包括修改Inseca弧手写笔轴组件和灵活性。目前没有具有FDA清除率的激光消融装置来治疗慢性鼻炎。基本背景医疗管理是慢性鼻炎的护理标准。已经研究了针对多种医疗疗法难治性的慢性鼻炎患者的手术选择。消融疗法被提议作为慢性鼻炎症状患者的医疗管理的替代方法。消融疗法包括冷冻疗法(也称为冷冻外科治疗,冷冻手术或冷冻疗法),射频消融和激光消融。消融疗法被认为可以纠正自主性输入对鼻粘膜的失衡,从而降低鼻抗原反应和血管过度反应性。为了量化慢性鼻炎的严重程度并评估治疗反应,可以使用各种结果指标,包括放射学评分,内窥镜分级和患者报告的生活质量质量指标。与慢性鼻炎治疗相关的主要结局指标是患者报告的症状和生活质量。检查者对鼻腔外观和息肉大小的评估可能会提供一些有关治疗结果的信息,但是这些评估受到缺乏普遍接受标准的限制。表1显示了成人慢性鼻炎治疗的经常使用的结果指标。尚未建立在最小临床上重要的临床重要差异(MCID)的共识。美国食品药物管理局(FDA)关于鼻炎药物的指南建议患者报告的总鼻症状评分是疗效的主要度量。六个月的随访被认为是证明功效所必需的。FDA鼻炎药物指南并未指定患者报告的症状措施的MCID,但指出应在研究中预先指定MCID,并解释了理由。可以立即评估不良事件(围手术期并发症和术后疼痛),也可以长期评估。
房颤(AF)是一种普遍的心律不齐,而肺静脉分离(PVI)已成为其处理中的基石。耐用病变的产生对于成功和持久的PVI至关重要,因为不一致的病变导致消融后的重新连接和复发。已经开发出各种方法来评估体内病变质量和跨性别的方法,用作改善病变创造的替代物,并利用射频(RF)能量的长期结局。本综述手稿研究了使用RF能量时每天在电生理实验室中每天使用的病变创造和不同病变评估技术的生物物理学。这些方法为病变有效性提供了宝贵的见解,促进了优化的消融程序并减少心律不齐的复发。但是,每种方法都有其局限性,建议在AF导管消融过程中进行全面病变评估的技术组合。成像技术的未来进步,例如磁共振成像(MRI),光学相干断层扫描和光声成像,在进一步增强病变评估和指导治疗策略方面有望。
摘要 联合通信和无线电传感 (JC&S) 在过去几年中引起了广泛关注。该技术的优势包括降低成本、减小尺寸和功耗。随着 JC&S 系统的进一步发展,它有可能用于下一代蜂窝网络、物联网和即将到来的应用(如工业 4.0),在这些应用中,单个系统能够执行各种各样的功能或任务。该技术的引入将提高系统的性能和安全性。尽管通信和无线电传感使用类似的射频 (RF) 前端,但这两种技术的规格主要在带宽和线性方面有所不同。在本次调查中,对雷达和通信系统的规格进行了详细研究。为了使 RF 前端在雷达和通信模式下有效运行,必须在频率、带宽、增益和线性方面具有可重构性。在本次调查中,我们研究了不同频率、带宽、增益和线性可重构低噪声放大器 (LNA) 和下变频混频器架构。讨论了每种架构的优缺点,并总结了文献中可重构 LNA 和下变频混频器的性能。最后,根据其性能推导出 JC&S 的可能拓扑结构。
GS1 力求避免对实施 GS1 标准(包括本文提供的标准)的各方提出知识产权索赔的不确定性。GS1 有助于避免这种不确定性,部分原因是要求参与者签署 GS1 知识产权政策(“IP 政策”),该政策要求参与者就必要索赔授予免版税许可或 RAND 许可,因为这些术语在 IP 政策中有定义。请注意,标准的一个或多个特征的实施可能成为不涉及必要索赔的专利或其他知识产权的主题。任何此类专利或其他知识产权均不受 IP 政策下的许可义务的约束。此外,根据 IP 政策提供的授予许可的协议不包括非参与者的第三方(即未签署 IP 政策的各方)的知识产权或任何其他索赔。
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I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装(例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等)的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合,以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下,这些是用户定义的测试,具有指定的验收标准,供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试,并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米,间距为 400-500 微米,因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型,而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
Thomas Joyce 亚利桑那大学天文系、物理系月球与行星实验室 Ryland Phipps 亚利桑那大学航空航天与机械工程系 Craig Jacobson 亚利桑那大学月球与行星实验室 Tanner Campbell 亚利桑那大学航空航天与机械工程系 / 月球与行星实验室 Adam Battle 亚利桑那大学月球与行星实验室 Daniel Estévez 博士 独立研究员,西班牙 Roberto Furfaro 教授 亚利桑那大学系统与工业工程系、航空航天与机械工程系 Vishnu Reddy 教授 亚利桑那大学月球与行星实验室
目录课程描述:射频 (RF) 电子学是电气工程的一个专业,专注于在 RF 电磁频谱中运行的电子系统和电路。这些系统最常见的是无线设备,它们在现代电子产品中“无处不在”。RF 无线硬件(例如收发器)存在于大多数手持电子设备(智能手机、手表)、计算机、物联网设备、卫星通信、航天器等中。无论是制造电子设备以探索深空的未知领域,还是开发下一代计算机硬件,还是设计我们的 5G 通信网络,RF 电子硬件都是每个应用成功的关键。由于无线设备在社会上的普及,几乎每个中大型半导体公司都设有 RF 部门。因此,熟悉 RF 的工程师可以更快地推进技术,对企业更有价值,并且可以应用 RF 技术在其他电子领域(例如高速数字)进行创新。
碳化硅是量子技术的新兴平台,可提供晶圆级低成本工业制造。该材料还具有高质量缺陷和长相干时间,可用于量子计算和传感应用。利用一组氮空位中心和 XY8- 2 相关光谱方法,我们展示了室温下以 ~900 kHz 为中心的人工交流场的量子传感,光谱分辨率为 10 kHz。通过实施同步读出技术,我们进一步将传感器的频率分辨率扩展到 0.01 kHz。这些结果为碳化硅量子传感器向低成本核磁共振波谱仪迈出了第一步,该波谱仪在医学、化学和生物分析中具有广泛的实际应用。