颈椎射频去神经支配术 (RFD) 是一种治疗颈部、头部、肩部和上背部疼痛的门诊手术。它也被称为颈椎小关节热凝固术或颈椎神经切断术或射频消融术。本信息表将解释它是什么。您的医生可以解释它是否适合您。
高等教育技术研究所(I.S.T),高等教育和科学研究部,IADIAMBOLA AMPASAMPITO,PO BOX 8122,ANTANANARIVO 101,马达加斯加b物理学和数学工程的实验室(Madagascar b La and of Ensight and Mathimatical of Ensighon and Novernation and the Enviration) - la r r'1177 rue tue du o r'117 rue, -la r´eunion,法国
Hytera 的 BD302 双向无线电是一款紧凑型设备,可通过易于操作的方式提供专业通信。如今,通信工具是提高效率的关键。当我们要求清晰的声音时,这意味着可靠的通话,易于听清和理解。长电池寿命可帮助您避免失去联系。坚固耐用、性能高但操作简单的设备将使一切更容易处理。
Jun 9, 2024 — (2) Hana Microelectronics Public Co.,Ltd. 四、器材名称: xPico 200 Series Embedded Wi-Fi Gateway. 五、厂. 六、型. 牌: LANTRONIX. 号: xPico 240. 七、发射功率(电场 ...
Hytera 的 BD302 双向无线电是一款紧凑型设备,可通过易于操作的方式提供专业通信。如今,通信工具是提高效率的关键。当我们要求清晰的声音时,这意味着可靠的通话,易于听清和理解。长电池寿命可帮助您避免失去联系。坚固耐用、性能高但操作简单的设备将使一切更容易处理。
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装(例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等)的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合,以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下,这些是用户定义的测试,具有指定的验收标准,供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试,并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米,间距为 400-500 微米,因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型,而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
目录课程描述:射频 (RF) 电子学是电气工程的一个专业,专注于在 RF 电磁频谱中运行的电子系统和电路。这些系统最常见的是无线设备,它们在现代电子产品中“无处不在”。RF 无线硬件(例如收发器)存在于大多数手持电子设备(智能手机、手表)、计算机、物联网设备、卫星通信、航天器等中。无论是制造电子设备以探索深空的未知领域,还是开发下一代计算机硬件,还是设计我们的 5G 通信网络,RF 电子硬件都是每个应用成功的关键。由于无线设备在社会上的普及,几乎每个中大型半导体公司都设有 RF 部门。因此,熟悉 RF 的工程师可以更快地推进技术,对企业更有价值,并且可以应用 RF 技术在其他电子领域(例如高速数字)进行创新。
SUMMA 基金会由已故的 Carl E. Baum 博士于 1973 年创立,是一家注册的慈善组织,旨在促进高功率电磁学 (HPEM)(也称为 HPRF)领域的科学和教育活动。HPEM 领域源于对高空电磁脉冲 (EMP) 的研究,并发展为研究超宽带 (UWB) 辐射源(现称为中波段辐射)和窄带高功率微波 (HPM) 辐射源(现称为低波段辐射)。如今,该领域包括故意电磁干扰 (IEMI) 源,这对民用基础设施以及各国军队都构成了威胁。SUMMA 基金会于 1973 年首次赞助核 EMP (NEM) 会议,该会议于 1978 年成为两年一次的会议。1994 年,会议在欧洲(法国波尔多)举行,并被命名为 EUROEM。1996 年,会议返回北美,并将其名称从 NEM 更改为 AMEREM。2015 年,该会议在亚洲(韩国济州)举行,并被命名为 ASIAEM。2022 年,在 COVID 大流行之后,会议在阿联酋阿布扎比举行,并被命名为 GLOBALEM。所有后续会议都将被命名为 GLOBALEM,其中 GLOBALEM 2024 将于 2024 年 7 月 14 日至 19 日在美国德克萨斯州奥斯汀举行,由 ETS-Lindgren 主办,后续会议将每两年举行一次。本次演讲将介绍 SUMMA 基金会在国际上倡导 HPRF 研究的活动。此外,本次演讲还将讨论 SUMMA 基金会的工作与 HPRF 发展之间的协同作用。
振动和机械干扰会将噪声引入射频信号,这意味着量子计算中使用的连接器必须设计得具有机械强度和稳定性,以确保连接牢固且无微音。使用电阻低、导热性高的材料有助于降低噪声。超导材料有时用于高级连接器,以实现接近零电阻,从而最大限度地减少热噪声。
版权所有 © Tektronix。保留所有权利。Tektronix 产品受美国和外国专利保护,包括已颁发和正在申请的专利。本出版物中的信息取代所有以前出版的材料中的信息。保留规格和价格变更的权利。TEKTRONIX 和 TEK 是 Tektronix, Inc. 的注册商标。所引用的所有其他商品名称均为其各自公司的服务标记、商标或注册商标。10/19 KB 37W-61447-1
