XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System小型化
3D Plus-密度辐射辐射微型尿素组件
3D Plus是通过我们独特的3D垂直互连技术小型化的高级高密度辐射耐受组件的世界领先的供应商。在太空中拥有超过200,000个模块，并且没有报告失败的25年以上的飞行遗产，我们为所有类型的应用提供了全球空间行业：电信，地球观察，导航，发射和载人太空车辆，科学任务和恒星。
后端测试和电子夹具解决方案 | MCAM
在 IC 设备小型化的推动下，后端测试行业正在将材料科学推向聚合物能力的边缘。较小的 IC 设备需要更薄的横截面，更薄的横截面则需要更坚硬的材料来承受测试参数。挑战在于提供更高的刚度，同时保持孔尺寸和间距等减小的特征的可加工性。
CA402I - Catrene
THOR 有望使所有这些技术（从电力电子元件到完整系统）在欧洲普及，从而提高高功率电子设备的稳健性和可靠性，并促进其小型化。这还将在汽车、运输和医疗保健领域创造新的应用。至关重要的是，它还将提高欧洲主要工业在这些领域的竞争力，以及目前最有前景的领域之一的欧洲电力电子工业。特别是，THOR 将通过加快
2023 年第四季度收益报告 - 2024 年 2 月 7 日
• 2μm以下半导体用超薄产品。采用新一代微电路制造方法（MSAP）。 • 应用于DRAM/CPU/GPU半导体芯片等各种IT领域。 • 该产品打破了现有日本厂商在超薄市场的垄断，为先进材料的本土化生产做出了贡献。 • 获得全球半导体厂商的材料/产品认可，为半导体的小型化、集成化和高性能化做出了贡献。
新太空环境下低地球轨道卫星星座的 LPWAN 技术趋势
NewSpace 代表了一种现代化的太空任务方法，其特点是三个主要元素：太空私有化、卫星小型化和利用太空数据开发创新服务[1]。这一概念不同于传统的政府主导的太空计划，强调 SpaceX 和 Rocket Lab 等私营公司在卫星制造和发射中的作用。商用现货 (COTS) 组件的调整和筛选推动了卫星的小型化，包括立方体、微型和纳米卫星，使其能够在单个发射器中部署并方便进入低地球轨道 (LEO) [2]。低地球轨道卫星运行在距离地球表面 160 至 2000 公里的轨道上 [1]，提供各种服务。其中包括地球观测、互联网连接、科学研究、卫星导航、与 5G 技术的集成以及用于航空和海事目的的跟踪。这些服务是太空私有化和卫星小型化趋势的综合影响的结果 [3]。 NewSpace 催生了卫星物联网 (IoT) 的出现，使通过紧凑而高效的低地球轨道 (LEO) 卫星直接从地面传感器收集数据成为可能 [4]。以前，这种数据收集需要广泛的地面站网络。然而，NewSpace 的进步促进了基于云的服务，这些服务提供了共享地面站网络和用于数据处理的高级计算能力。此外，LEO 星座正在改变物联网连接，特别是在偏远地区，FOSSA Systems、Sateliot 或 Lacuna 等公司处于这一发展的前沿。基于卫星的低功耗广域网 (LPWAN) 的出现标志着物联网领域的重大发展，以与地面提供商具有竞争力的成本为设备提供全球连接，从而有望大幅扩展连接设备 [5]。物联网正在通过实现从传感器到自动驾驶汽车的各种设备之间的连接，使各个行业发生革命性变化，自动化和增强运营
用于空间仪器的自由曲面光学元件
q 第二年：在第二年，数据分析将结束。将对自由曲面镜制造和主要约束进行更深入的研究。为了获得最终的光学元件，将对原型进行实验室研究，以验证模型的性能。这项工作的第二部分将部分由莱昂纳多的实验室领导。今年年底，一项新的活动将开始，重点关注自由曲面光学元件的应用，旨在使卫星小型化。
人工智能中的智能传感器和设备
摘要：这篇综述论文广泛概述了传感器和设备在智能家居/建筑/城市、医疗保健、农业和工业自动化等各个领域的人工智能 (AI) 系统中的应用。本文首先讨论了传感器和设备在 AI 应用中的重要性，并提供了它们在每个上述领域的使用示例。然后，它重点介绍了在 AI 应用中使用传感器和设备的挑战和局限性，并讨论了 AI 传感器和设备技术的未来方向。本文最后讨论了传感器和设备对 AI 未来的潜在影响，并为该领域的未来研究提供了建议。在 AI 系统中使用传感器和设备有可能改变我们与技术和周围世界互动的方式。传感器和设备技术的进步，例如传感器和设备的小型化和集成化，以及针对特定 AI 应用开发的新传感器和设备，提高了 AI 系统的准确性、效率和可负担性。然而，在 AI 应用中使用传感器和设备的挑战和局限性，例如隐私和安全问题、数据质量和处理、功耗和成本，需要解决。未来 AI 传感器和设备技术的研究应侧重于传感器和设备的小型化和集成化、针对特定 AI 应用开发的新传感器和设备以及数据处理和机器学习算法的进步。
收益电话会议 2022 年 9 月 1 日
在交流条件下使用的互连件的电迁移效应通常使用直流电迁移测试的“校正”结果来近似计算。然而，随着元件的不断小型化以及对传统直流到交流校正系数的质疑，对更接近模拟交流条件下使用的互连件“真实”退化的先进测试工具和技术的需求日益增长。为了满足这一需求，QualiTau 开发了 ACE，这是一种创新的脉冲电迁移系统。
LTCC 基板 - MST
LTCC（低温共烧陶瓷）是一种多层基板技术，具有出色的射频和微波性能特征。其低烧结温度（约 900°C）允许与银和金等高导电性金属共烧。LTCC 基板具有出色的机械和电气性能，再加上嵌入无源元件的能力，可为高频应用提供卓越的射频性能和设备小型化。