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开发基于病例硬化的钢Bainidur AM的新型耐磨损的WC增强涂层，用于取代渗透热处理
病例钢钢通常用于齿轮和轴承应用。这类材料的低碳含量可为不同生产技术（如形成，锻造和焊接）提供出色的加工性。但是，低碳含量限制了这组材料的可靠性。一种特殊的热处理被称为病例硬化，对于提高这些材料的可耐用性是必要的。这种热处理是化石或硝化的，然后进行了亚分化的强化操作以改善表面硬度。渗碳的局限性是该过程耗时，薄壁的零件可能会变形[1]。长时间的时间使这个过程不吸引小批量尺寸的织物。此外，发现仅马氏体结构在材料的耐磨性方面不利[2]。说到耐磨性，仅产品的磨损可能导致多达全国国内生产总值的4％的经济成本[3]。低合金钢的病例硬化主要导致马氏体微观结构，因为几乎所有碳都在马氏体内捕获[4]。调节这些产品通常是为了改善工件的延展性。关于耐磨性，诸如碳化物之类的次级阶段比单纯的马氏体微观结构更优选。为了形成碳化物（VC）或碳化钨（WC）等碳化物，需要超过500℃的高温温度[5]。但是，这些形成碳化物的元素通常不存在或仅在病例钢钢内以较小的比率存在。它们的缺席阻碍了次级碳化物的降水的影响，从而限制了最终部分的耐磨性。因此，需要替代仅碳增强的替代方案，以进一步改善病例钢钢的部分。基于激光的定向能量沉积（DED-LB/M）Pro-VIDESA有望altertantiveto病例硬化，用于调整产品的表面硬度[6]。DED-LB/M中的灵活处理允许生成三维结构，修复磨损的表面或沉积耐磨性覆盖层到高度载荷的表面上。由于可以同时使用DED-LB/m同时使用多种粉末材料，因此可以局部调整最终工件的化学成分[7]。这种高灵活性打开了在需要的情况下在具有量身定制特性的自由形式表面上涂上涂料的可能性。应用的一个潜在领域是将渗碳产品代替仅以小批量制造的大零件。这样做，可以进行长时间的固定时间。DED-LB/M维修应用程序的巨大潜力也使当地磨损的配件进行翻新。使用DED-LB/M进行维修应用，需要产生具有与先前碳液材料相似的材料硬度的硬表面。知道只有固定钢的马氏体硬化产品的前提不利，可以添加进一步的合金元素，以提高关键特性，例如耐磨性或硬度。结合了例如，钨可以帮助改善固醇溶液加强以及高温耐药性的材料的性质[8]。
与 Efabless 合作 - Weebit Nano
与 Efabless 合作 股价：2.30 澳元 Weebit Nano (ASX:WBT) 宣布与位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的芯片设计服务公司 Efabless 达成合作协议。eFabless 使用 Efabless 的设计和工作流工具以及其 IP 库帮助其客户将他们的产品创意融入芯片设计中。随后，可以使用 SkyWater 的 S130 工艺进行小批量生产。 这笔交易可能推动 ReRAM 集成势头 Efabless 的模型允许快速对新产品创意进行原型设计。如果 ReRAM 包含在设计中，Weebit Nano 最初将获得一小笔费用，如果芯片投入量产，芯片设计师将需要与 Weebit Nano 签订完整的许可协议。因此，虽然此次合作最初不太可能带来大笔收入，但我们相信，SkyWater 更容易的原型设计可能会为 Weebit Nano 在将 ReRAM 集成到新芯片设计方面提供一些动力。而且，它可能为该公司提供进入可能尚未谈及的科技公司的途径。剖析 Weebit Nano 的潜在客户名单
熔融沉积成型 (FDM) 和选择性激光烧结 (SLS) 作为
摘要 — 增材制造工艺是第四次工业革命时代先进工程制造工艺的关键之一。熔融沉积成型 (FDM) 和选择性激光烧结 (SLS) 是两种可用于快速成型的增材制造 (AM) 技术。本综述研究证明了熔融沉积成型和选择性激光烧结作为汽车和航空航天可互换零件制造中先进技术开发的可行设备的重要性。本文还讨论了这两台机器对制造技术进步的影响。研究结果证明了熔融沉积成型和选择性激光烧结在制造业中高效和成功生产的巨大益处，以及两者的应用。本文的目的是总结熔融沉积成型和选择性激光烧结作为先进制造技术进步的重要技术工具。研究强调了许多优点和应用，包括耐用性、易用性、更低的生产成本、更短的制造过程交付周期、易于处理复杂的型腔和几何形状、多种高性能、更低的工具成本、生产定制产品以及开发小批量生产、桥梁制造、工程模型、测试和高温应用，以便快速将产品推向市场。
EP-600 双组份导电环氧树脂
混合 CC-Pak 包装是一种双面破裂袋，带有中心密封，将 A 部分和 B 部分分开。需要用手施加少量压力才能打破中心密封进行混合。将银色的 A 部分一侧推向硬化剂的 B 部分一侧。来回移动材料几次以混合，使材料看起来完全均匀，这大约需要 10 到 20 秒。不要过度混合，确保两侧完全混合。散装罐的最小包装为 100 克，为一套。一套是一罐 A 部分和一罐 B 部分。如果使用少于罐中包装的全部量并获得 A 部分和 B 部分的正确混合比，请使用能够精确到小数点后三位的秤。应用指南可以使用正位移或气动执行器设备完成点式分配。EP-600 在分配后会快速断开，不会在高速自动化生产过程中因拉丝而导致短路。在小批量生产环境中，EP-600 可以混合并手动装入注射器进行分配
* 通讯作者 Ausaf Ahmad Usmani 电子邮箱：ausafusmani01@gmail.com 1 企业研究所热能工程系研究学者
3D打印技术最早出现于20世纪80年代；当时，这些被称为快速成型（RP）技术。RP技术的第一个专利申请。该公司是3D Pots的创始人，3D打印和快速设计行业最大和最重要的公司之一。3D打印工艺已经从原型慢慢发展到定制走廊的小批量生产。由于牙科、耳科和骨科服务等植入物的需求，Life Temptation勤奋地成为3D打印领域的领导者。原始零件和原始设计的小尺寸使3D打印在汽车行业中非常重要。热塑性塑料、热塑性塑料、纯香水、香料和餐具等各种材料的3D打印。目前，3D打印尚未成熟为最终产品。然而，合成生物学和纳米技术有能力在未来几年改变许多模型、产品和交付系统。这些图像都是固体层，通常厚度约为0.1毫米。简单来说，有四台 3D 打印机在运行。一开始，我们有可以在熔融或半液体材料上打印的打印机。其次，有可以改变打印方式的打印机。第三，有可以粘合或溶解染料的打印机。最后，还有可以连接到纸张、塑料或香水废料的打印机[11-12]。前期研究
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell Auburn Univers
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell 奥本大学 阿拉巴马州奥本大学 Bjorn Dahle KIC 热分析 加利福尼亚州圣地亚哥 摘要 由于焊膏供应商定义的峰值温度较高且助焊剂活化时间较长，因此无铅焊接的传统回流曲线通常需要更长的处理时间。当在单个电路设计中集成多种封装类型时，这些曲线变得尤为具有挑战性。在处理具有高热质量的产品设计（例如散热片和金属基板）时，难度会更大。这些设计会在整个电路组件中产生大的热梯度，并进一步增加了寻找“最佳”曲线窗口的复杂性。所有这些问题都导致无铅焊接的回流处理时间显著增加。本文探讨了无铅电子产品大批量生产所需的这些增加的处理时间。并介绍了典型工艺能力和实际生产能力的研究。该研究评估了从小型电路组件（例如手机）到大型电路组件（例如汽车和计算机）的大批量电子产品制造，并研究了一系列“最佳”回流曲线，以加速标准无铅工艺窗口，从而使用自动曲线系统实现目标制造能力。然后，使用这个定义的工艺窗口制造测试载体，并测试其质量（焊料空洞和外观）和焊点可靠性（加速寿命测试）。设计的测试载体包括来自大型物理分布的组件，包括：小型和大型 BGA、QFN 和任何类型的分立元件。在组装过程中，使用虚拟曲线记录工艺曲线窗口的任何偏差。本出版物中提供了质量和可靠性数据，并包括故障分析以确定此建议曲线的能力。采用此曲线策略后，许多制造商可以减少回流无铅电路组件的处理时间，而不会显著降低制造质量或可靠性。此外，本研究为在无铅焊接应用中使用加速曲线速度提供了合理的理解和限制。背景 无铅焊接正在快速发展，与无铅加工相关的制造问题给许多制造商带来了困难。这些困难在过去五年中已得到大量记录，包括基板和元件电镀变化、焊料润湿性和焊点特性的差异以及焊点可靠性变化。5 其中一个更重要的变化是焊接工艺温度的提高，以及这些高温对电子产品质量和加工时间的影响。特别是，焊料（例如 SnAgCu）回流温度的提高，使印刷电路板（具有正常的玻璃化转变温度，T g 为 140 O C-160 OC）暴露在超过 250 O C 的温度下，从而增加了电路板的翘曲。这种变化可能会给产品带来质量问题，尤其是如果进行双面组装加工的话。8,4 回流温度提高的另一个影响是需要延长时间以适应更高的回流温度，同时保持推荐的温度暴露。为了将峰值回流温度从标准共晶 SnPb 焊料的 220 OC - 230 OC 范围提高到 SnAgCu 的 250 OC - 260 OC 范围，推荐的回流曲线时间将显著增加。加工时间的增加将要求制造商降低回流炉的皮带速度或在制造过程中增加炉容量。对于大批量制造商来说，这两种选择都代价高昂。7,9 本研究调查了处理无铅焊接增加的回流温度的替代方法，同时将对许多大批量制造商的财务影响降至最低。本研究重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同处理窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的处理窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。
使用基于深度强化学习的引导进行航天器机器人捕获的实验室实验
术语 A = 动作空间 a = 动作 a ，b = 机械手长度属性，m B = 值分布箱的数量 C = 科里奥利矩阵 dt = 目标上的对接口位置，m E = 期望 h = 角动量，kg ⋅ m2 ∕ s I = 转动惯量，kg ⋅ m2 J = 总预期奖励 K = 参与者数量 L = 损失函数 l = 线性动量，kg ⋅ m ∕ s M = 质量矩阵 M = 小批量大小 m = 质量，kg N = N 步返回长度 N = 正态分布 p = 位置，m R = 重放缓冲区大小 r = 奖励 u = 控制力度 v = 速度，m ∕ s X = 状态空间 x = 总状态；特定状态，下标为 c 或 tx = x 方向的位置，m Y = 目标值分布 y = y 方向的位置，m Z ϕ = 具有参数 ϕ 的价值神经网络 α = 策略网络学习率 β = 价值网络学习率 γ = 未来奖励的折扣因子 ϵ = 权重平滑参数 π θ = 具有参数 θ ϕ 0 或 θ 0 的策略神经网络 = ϕ 或 θ ϕ 的指数平滑版本，q = 角度，度 σ = 探索噪声标准差 ω = 角速率，rad ∕ s
基于强化学习的皮层内脑机接口快速自校准解码器
摘要：背景：由于皮层内脑机接口中神经记录的非平稳性，需要每天以监督的方式进行再训练以保持解码器的性能。使用基于强化学习（RL）的自校准解码器可以改善此问题。然而，在保持良好性能的同时快速探索新知识仍然是基于RL的解码器的挑战。方法：为了解决这个问题，我们提出了一种基于注意力门控RL的算法，该算法结合了迁移学习、小批量和权重更新方案来加速权重更新并避免过度拟合。所提出的算法在两只猴子的皮层内神经数据上进行了测试，以解码它们的伸手位置和抓握姿势。结果：解码结果表明，与未再训练的分类器相比，我们提出的算法的分类准确率提高了约20％，甚至比每日再训练的分类器取得了更好的分类准确率。此外，与传统的RL方法相比，我们的算法将准确率提高了约10%，在线权重更新速度提高了约70倍。结论：本文提出了一种自校准解码器，该解码器具有良好且稳健的解码性能，权重更新速度快，可能有助于其在可穿戴设备和临床实践中的应用。
备忘录 - 肯特回收接收场 - 技术孵化器 - COV - 租赁协议 - RTS 15649
0 该备忘录为定于 2023 年 6 月 14 日发布的理事会报告提供了更多背景信息，该报告要求理事会批准低于市场价格的租金（即补助金）来支持在市属地产（位于东肯特大道南 1198 号的前回收接收场）进行零废物示范点试点。 0 该站点将在两个为期 2.5 年的批次中接待 10-15 家零废物技术提供商 (ZWTP)，总共五年，第一批十家是使用温哥华经济委员会 (VEC) 市场呼叫平台 Project Greenlight 选出的。 0 ZWTP 将试行他们的创新解决方案，主要从事商业化活动，包括处理小批量固体废物以创造增值产品并为主要利益相关者提供参观以获得投资、战略合作伙伴和客户。 0 除了支持 ZWTP 获得相对便宜的土地以推进其商业化进程外，市政府和 VEC 还将通过成为创新和可能改变游戏规则的想法的中心来巩固其领导者地位。 0 市政府和 VEC 工作人员将监督为期五年的试点，并向理事会汇报该计划的成功情况，并在第一批结束之前建议下一步措施。该计划的资金已在之前的资本计划中分配
低成本亚太赫兹子系统的 3D 打印即插即用原型
摘要 使用 3D 打印的聚合物增材制造技术用于高频率毫米波（约100 至 300 GHz）应用正在兴起。在我们之前的工作（金属管矩形波导和自由空间准光学元件）的基础上，本文通过演示紧凑的多通道前端子系统，将两种介质在 G 波段（140 至 220 GHz）结合在一起。在这里，概念验证演示器集成了八种不同类型的 3D 打印组件（总共 30 个独立组件）。此外，两个测试平台和子系统的外壳都是 3D 打印的单件，以支持即插即用开发；提供轻松的组件组装和对齐。我们利用准光学测试平台引入了定制的自由空间 TRM 校准和测量方案。均等功率分配在我们的多通道应用中起着至关重要的作用。在这里，我们介绍了一种用于上毫米波应用的宽带 3-D 打印准光学分束器。我们对各个组件和完整集成子系统的定量和/或定性性能评估证明了在如此高的频率下使用消费级桌面 3-D 打印技术的潜力。这项工作为低成本、快速原型设计和完整毫米波前端子系统的小批量生产开辟了新的机会。