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M2A2：显微镜模块化的ASIC，用于高混合，小体积，异质整合设计
摘要 - 与CMOS过程技术缩放，制造纳米级晶体管，触点和互连的掩模成本变得非常昂贵，特别是对于低容量设计。此外，较高的晶体管密度导致了较高的设计复杂性和大型模具，这导致了设计周期时间的增加和过程产量下降。这些挑战迫使小批量应用特异性集成电路（ASIC）朝着高度次优的可编程栅极阵列（FPGAS）朝向高度的。In this arti- cle, we propose a new approach for designing and fabricating high-mix, low-volume heterogeneously integrated ASICs, referred to as Microscale Modular Assembled ASIC (M2A2), consisting of: 1) pick-and-place assembly of prefabricated blocks (PFBs) which utilizes the nano-precision placement capabilities developed in jet-and-flash imprint lithography （J-FIL）和2）EDA设计方法利用无监督的学习和图形匹配技术。EDA方法论利用现有的CAD工具基础架构，以便于当前的EDA生态系统中采用。所提出的制造技术利用采摘和地组装技术允许PFBS的纳米专业组装。PFB可以用高级过程节点制造，然后在晶圆基板上编织在一起。然后可以在PFB编织层的顶部创建/放置定制设计的低成本后端金属层，以实现各种高混合，低量的ASIC设计。M2A2将通过最佳的PFB选择和编织在前端设计中具有更大的功能。在本文中，基于M2A2的设计的性能与不同的设计技术（例如基线ASIC，FPGA和SASIC）相对，在16 nm，40 nm和130 nm CMOS ProudeS节点上。PNR后模拟结果超过15个IWL基准测试表明，所提出的M2A2设计实现了27。11× - 34。89×降低功率 - 否决产物（PDP），并产生1。69× - 2。与基线ASIC相比， 36倍面积。 M2A2设计达到15％–68.5％36倍面积。M2A2设计达到15％–68.5％
卫星星座 - 2024 年调查、趋势和经济可持续性
作者之前在 2021 年进行的卫星星座调查已获得超过 13,000 次浏览，因此更新是合理的。NewSpace Index 自 2016 年以来一直在跟踪商业星座，是已知的最大公共数据库。截至 2024 年 9 月，共有 411 个条目，自上一份手稿以来增加了 160 个。虽然大多数星座的扩张速度都比宣布的要慢，但新的星座不断涌现。上市和新公司继续启动他们的首次或早期演示任务，在某些情况下，还启动了小批量卫星。SpaceX 和 OneWeb 已经完成了他们的第一代星座。然而，OneWeb 尚未启动全球消费者服务。更多的星座已经破产或处于休眠状态。最大的星座仍然是 SpaceX 的 Starlink、OneWeb、Planet 和 Spire。对于许多星座来说，由于延迟、更具挑战性的融资环境以及新市场增长缓慢，目前尚不清楚何时开始大量发射。尽管如此，2023 年仍有 40 多个卫星星座发射了它们的第一个原型，比前几年有所增加。本文的第一部分将通过当代数据和在数字中添加活动状态来介绍商业卫星星座的最新行业调查。还将涵盖趋势，现在有更多信息，例如有关应用、质量、资金、延迟和制造商的信息。延迟和发射节奏是卫星制造和发射市场预测的重要输入。融资趋势也是如此，许多公司现在需要后期融资。本文的后半部分将根据应用对星座进行研究，这些应用是根据其受欢迎程度和相关性选择的。还将讨论每个应用程序的趋势。此外，将根据上市公司财务状况、筹资额和市场研究，研究和展示许多应用的经济可持续性（如果有信息可用）。据称，Starlink 和 Unseenlabs 已经实现了收支平衡，但对于大多数其他公司来说，盈利能力还很远。卫星星座占卫星总数的大多数；因此，该领域对整个 NewSpace 生态系统都很重要。然而，研究还得出的结论是，由于市场和单位经济方面的挑战，大多数商业星座并没有按照其宣布的规模和时间表进行。关键词：星座、Starlink、卫星星座、巨型星座
新闻稿
聚合物介绍公司（总部：Tokyo Chiyoda-ku；总裁兼首席执行官：Yasutoshi Kudo）很高兴地宣布，它将开始销售和支持3D打印机Argo 500 Hyperspeed的Hyperspeed，作为Roboze S.P.A.的唯一发行人（Head office office s.p.a. head office office：bari：bari bari，atsaly in Itesio; ceo; alsesio; ceo; alssio; alssio; alses inso;“ Argo 500 Hyperspeed”也将安装在我们的丰田工厂中。将从2025年3月开始接受验证和制造支持的申请，以及确定产品与客户业务相关性的基准测试。“ Argo 500 Hyperspeed”是一种尖端的3D打印机，使用融合沉积建模技术，可以处理称为超级聚合物的高强度材料。该打印机可以在维持在高温下的腔室中对超级聚合物进行建模，并生产具有高机械性能和准确尺寸公差的产品。融合沉积建模技术的弱点，融合方向脆弱的弱点已大大降低。Roboze的专有超速技术可以同时快速，高精度建模，并提供最终产品制造所需的过程控制。这可以帮助公司3D打印高性能产品，以取代金属和CFRP组件提高生产率和降低成本。它可以处理超级聚合物和复合材料，例如Peek，Carbon Peek和Pekk，并可以生产高达500毫米的大型型号。Solize已经开展了30多年的增材制造。它目前拥有37个3D打印机，并拥有丰富的3D打印机的经验和专有技术。有关更多信息，请访问www.roboze.com。我们的阵容还包括“ Plus Pro”，最适合小批量生产，以及大型打印机“ Argo 1000 Hyper -Melt”，除了“ Argo 500 HyperSpeed”之外，还可以生产大小为1立方米的大型物体。模型建议可以根据客户产品的需求提出。Solize将继续使用这种尖端技术来简化制造过程并提高创新。关于Roboze S.P.A Roboze是在工业3D印刷领域开发和生产高级解决方案的领先公司。建立的目的是改变公司如何设计和生产组件，Roboze为使用超级聚合物和复合材料的增材制造提供了全面的解决方案，从而在航空航天，移动性，能源和制造业等领域提供了应用。Roboze的使命是通过连续创新和提供可靠和可持续的解决方案来加速3D印刷。活动详细信息参展商的研讨会“ TCT Japan 2025 -3D打印和添加剂制造
基于 FPGA 的安全相关 PRM 系统的认证
基于 FPGA 的安全相关 PRM 系统的资质认证 Tadashi Miyazaki、Naotaka Oda、Yasushi Goto、Toshifumi Hayashi 东芝公司，日本横滨 摘要。东芝开发了基于不可重写 (NRW) 现场可编程门阵列 (FPGA) 的安全相关仪器和控制 (I&C) 系统。考虑到应用于安全相关系统，东芝基于 FPGA 的系统采用了一旦制造后就无法更改的非易失性和不可重写的 FPGA。FPGA 是一种仅由基本逻辑电路组成的设备，FPGA 执行通过连接 FPGA 内部的基本逻辑电路配置的定义处理。基于 FPGA 的系统解决了由模拟电路操作的传统系统（基于模拟的系统）和由中央处理单元操作的系统（基于 CPU 的系统）中存在的问题。应用 FPGA 的优势在于可以保持产品的长寿命供应、提高可测试性 (验证) 并减少模拟系统中可能出现的漂移。东芝此次开发的系统是功率范围中子监测器 (PRM)。东芝计划今后将这种开发流程应用到其他安全相关系统（如 RPS），从而扩大基于 FPGA 的技术的应用范围。东芝为基于 NRW-FPGA 的安全相关 I&C 系统开发了一种特殊的设计流程。该设计流程解决了多年来关于核安全应用数字系统的可测试性问题。因此，东芝基于 NRW-FPGA 的安全相关 I&C 系统具有成为核安全应用数字系统标准的巨大优势。1. 引言核电站的 I&C 系统最初是基于模拟的。1980 和 90 年代开发了基于计算机的 I&C 系统。尤其是先进沸水反应堆 (ABWR) 中使用的系统，是世界上第一个沸水反应堆全数字化仪控系统。与老式模拟系统相比，计算机仪控系统具有许多优势。计算机仪控系统没有漂移问题，而漂移问题曾困扰过模拟系统的维护人员。计算机仪控系统具有许多先进功能，包括一些自动功能，这是任何模拟系统都无法提供的。计算机仪控系统的这些先进功能一直有助于核电站的安全运行。由于计算机仪控系统与安全相关，因此法规和标准要求它们进行验证和确认。然而，丰富的功能和由此产生的软件复杂性使得计算机仪控系统的验证和确认既耗时又昂贵。此外，计算机系统使用半导体工业生产的微处理器，与核工业相比，其产品生命周期较短。大多数微处理器可能在几年内就过时了。FPGA 于 1990 年在半导体行业中得到发展。与普通半导体器件或专用集成电路 (ASIC) 不同，FPGA 中的电路可以在从半导体工厂发货后确定或编程。因此，它适用于核工业等小批量应用。由于 FPGA 是一种半导体器件，其功能由嵌入在器件中的电路决定，因此 FPGA 无需操作系统 (OS) 或基于计算机的 I&C 系统所必需的复杂应用程序即可运行。一般而言，基于 FPGA 的 I&C 系统比基于计算机的 I&C 系统更简单，这使得 V&V 工作更简单且更经济实惠。
基于 FPGA 的安全相关 PRM 系统的认证
基于 FPGA 的安全相关 PRM 系统的认证 Tadashi Miyazaki、Naotaka Oda、Yasushi Goto、Toshifumi Hayashi 东芝公司，日本横滨 摘要。东芝开发了基于不可重写 (NRW) 现场可编程门阵列 (FPGA) 的安全相关仪器和控制 (I&C) 系统。考虑到应用于安全相关系统，东芝基于 FPGA 的系统采用了一旦制造就无法更改的非易失性和不可重写的 FPGA。FPGA 是一种仅由基本逻辑电路组成的设备，FPGA 执行通过连接 FPGA 内部的基本逻辑电路配置的定义处理。基于 FPGA 的系统解决了传统模拟电路系统（模拟系统）和中央处理器系统（CPU 系统）中存在的问题。应用 FPGA 的优势在于可以保持产品的长寿命供应、提高可测试性（验证）以及减少模拟系统中可能出现的漂移。东芝此次开发的系统是功率范围中子监测器 (PRM)。东芝计划从现在开始将这一开发流程应用于其他安全相关系统（如 RPS），从而扩大基于 FPGA 的技术的应用范围。东芝为基于 NRW-FPGA 的安全相关 I&C 系统开发了一种特殊的设计流程。该设计流程解决了多年来关于核安全应用数字系统可测试性的问题。因此，基于东芝 NRW-FPGA 的安全相关 I&C 系统具有成为核安全应用数字系统标准的巨大优势。1.简介 核电站 I&C 系统最初是基于模拟的。1980 和 90 年代开发了基于计算机的 I&C 系统。特别是，先进沸水反应堆 (ABWR) 中使用的系统是世界上第一个用于沸水反应堆的全数字 I&C 系统。与旧的基于模拟的系统相比，基于计算机的 I&C 系统具有许多优势。基于计算机的 I&C 系统没有漂移问题，这些问题困扰了基于模拟的系统维护人员。基于计算机的 I&C 系统具有许多高级功能，包括一些自动功能，这是任何基于模拟的系统都无法提供的。基于计算机的 I&C 系统的这些高级功能一直有助于核电站的安全运行。由于基于计算机的 I&C 系统与安全相关，因此它们需要遵守法规和标准的 V&V。然而，丰富的功能和由此产生的软件复杂性使基于计算机的 I&C 系统的 V&V 既耗时又昂贵。此外，基于计算机的系统使用半导体工业生产的微处理器，与核工业相比，其产品生命周期更短。大多数微处理器可能在几年内就过时了。FPGA 在半导体工业中发展到 1990 年。与普通半导体器件或专用集成电路 (ASIC) 不同，FPGA 中的电路可以在从半导体代工厂发货后确定或编程。因此，它适用于核工业等小批量应用。因为 FPGA 是一种半导体器件，其功能由嵌入在器件中的电路决定，所以 FPGA 不需要基于计算机的 I&C 系统所必需的操作系统 (OS) 或复杂应用程序即可运行。一般而言，基于 FPGA 的 I&C 系统比基于计算机的 I&C 系统更简单，这使得 V&V 工作更简单且更经济实惠。
Zara的供应链管理和快时尚模式
摘要：本研究论文探讨了 Zara 的供应链管理及其与快时尚商业模式的融合，该模式彻底改变了时尚行业。Zara 是 Inditex 的旗舰品牌，它采用独特的方法快速响应消费者趋势，同时保持成本效益，已成为全球领导者。本文深入探讨了 Zara 的垂直整合供应链如何实现快速的产品设计、制造和分销，使公司能够在几周内推出新系列。它强调了集中控制生产、即时库存系统以及使用先进信息技术跟踪消费者需求等关键方面。Zara 的小批量频繁发货策略确保其商店保持新鲜和诱人，推动顾客流量并减少未售出的库存。本文还讨论了 Zara 面临的挑战，包括快时尚对供应商的压力和环境问题。通过分析 Zara 的成功因素，本研究深入了解了供应链管理在实现快时尚行业竞争优势方面的关键作用。此外，本文还在全球环境和经济挑战的背景下对 Zara 商业模式的可持续性提出了批判性的看法。I. 引言Zara 是 Inditex 的旗舰品牌，被广泛认为是快时尚行业的先驱。Zara 成立于 1974 年，通过开发一种高度响应消费者需求的供应链模式，重新定义了传统的零售实践。与按季节周期运营的传统时尚零售商不同，Zara 采用“快速反应”系统，可以在短短两到三周内设计、生产并将新系列产品送到商店。这种灵活性使 Zara 能够始终走在潮流前沿，以实惠的价格为客户提供最新的时尚产品。Zara 成功的核心是其创新的供应链管理，它强调垂直整合、实时数据分析和即时库存系统。通过保持对生产和分销关键阶段的控制，Zara 实现了无与伦比的速度和灵活性，确保其产品不仅有需求，而且在正确的时间出现在正确的地点。然而，Zara 的快时尚模式也饱受诟病。快速的生产周期带来了重大的环境和社会挑战，包括废物产生和道德劳工问题。本研究论文探讨了 Zara 的供应链战略，评估了它们对时尚行业的影响，并研究了快时尚模式的可持续性和道德影响。II. 文献综述关于 Zara 的供应链管理及其快时尚模式的文献强调了其成功的几个关键因素。根据 Christopher (2000) 的说法，Zara 的供应链反应迅速，使其能够在数周内设计、生产和分销新产品，远远超过传统时尚零售商。正如 Ghemawat 和 Nueno (2006) 指出的那样，Zara 的垂直整合供应链促进了这种速度，这使公司能够控制生产和分销。特别是，Zara 的即时库存系统最大限度地减少了库存过剩，并确保商店定期补充最新潮流，支持其“快时尚”理念（Caro & Gallien，2010 年）。
硅光子学
执行摘要 最新技术摘要 在过去 20 年中，硅光子学已成为光子集成电路 (PIC) 的一项极具吸引力的技术，因为它直接建立在硅纳米电子领域的极度成熟基础之上。因此，它开辟了一条通往非常先进的 PIC 的道路，具有非常高的产量和低成本。更准确地说，今天，硅光子 PIC 正在 200 毫米和 300 毫米 CMOS 代工厂中以纳米级精度和可重复性进行商业化生产，这从光子学的角度来看是前所未有的。基本技术利用绝缘体上硅 (SOI) 晶圆，其中埋氧层顶部的硅层充当连接芯片上器件的波导的核心。由于硅是导光材料，氧化硅是包层，该技术可以解决波长范围约为 1 至 4 m 的应用，从而包括以 1300nm、1550nm 和 1550(+)nm（分别为 O、C 和 L 波段）为中心的非常重要的光纤光谱带。硅光子学已经成为十多家公司（其中大部分是无晶圆厂公司）用于数据中心和电信网络中高数据速率收发器产品的首选技术。总的来说，他们向市场部署了估计数百万个硅光子收发器。大约有 20 个硅光子制造平台（部分为工业平台，部分为支持原型设计和小批量制造的研究机构平台）已经建立，这些平台基于现有基础设施和源自硅电子行业的专有技术（见附录 A1）。典型平台允许集成高速调制器和高速 Ge 探测器，符号率范围为 50 至 100 Gbaud，以及用于光束组合/分裂、波长选择功能、偏振选择功能和片外耦合的高级无源功能。一些平台允许其他功能，例如与高级电子设备的集成（单片或混合）、光源的集成（异构或混合）以及面向传感的功能（例如微流体）。大多数平台的运作方式类似于代工厂：任何最终用户都可以访问它们，无论是全掩模版/全晶圆批次 (FRFL) 模式还是成本分摊多项目晶圆 (MPW) 模式，其中最终用户可以提交部分掩模版的设计，并将收到几十个处理过的芯片而不是完整的晶圆。 FRFL 模式成本高昂（数十万欧元/美元），但每芯片成本较低（每芯片约 10 欧元/美元），而 MPW 模式每设计成本更实惠（数十万欧元/美元），但每芯片成本约 1000 欧元/美元。当扩展到更高产量（例如 1000 片晶圆）时，芯片成本可降至每芯片 1 欧元/美元以下，因为固定掩模和间接成本在整个批次中摊销。当代工厂基础设施的投资已经折旧或与其他用户共享时，较低的单芯片成本也会受益。芯片代工厂向其客户提供工艺设计套件 (PDK)。这些 PDK 详细说明了给定平台的设计规则，并包含基本组件和电路库。硅光子学 PDK 的成熟度尚未达到 CMOS IC 代工厂的水平。今天，硅光子学 PDK 仅包含非常基本的构建模块库，特别是对于 MPW 操作模式。未来的硅光子学 PDK 必须包含组件和电路的紧凑模型，其参数基于经过验证的测量数据，并考虑到晶圆之间和晶圆之间的工艺变化。