该复合材料可以注塑或挤出,并且根据所选的基质聚合物,也可以进行机械加工。此外,它可以通过压制高度压实,并通过轧制和压延加工成薄层可层压中间体。例如,复合材料可用于功能化组件,其中导电或导热性将通过集成工艺实现,例如双组分注塑或共挤出。作为电缆护套或外壳的全表面应用,可以实现与金属材料相当的屏蔽衰减(300kHz-1.2GHz 时为 80-90dB)。
摘要:增材制造 (AM,3D 打印) 在许多领域和不同行业中都有应用。在医疗和牙科领域,每个患者都是独一无二的,因此,AM 在个性化和定制解决方案方面具有巨大潜力。本综述探讨了医疗和牙科应用中使用了哪些增材制造工艺和材料,特别是关注不太常用的工艺。这些工艺按 ISO/ASTM 工艺类别分类:粉末床熔合、材料挤出、VAT 光聚合、材料喷射、粘合剂喷射、薄片层压和定向能量沉积,并结合了 AM 的医疗应用分类。根据研究结果,定向能量沉积似乎很少用于植入物,而薄片层压很少用于医疗模型或幻影。粉末床熔合、材料挤出和 VAT 光聚合用于所有类别。材料喷射不用于植入物和生物制造,粘合剂喷射不用于医疗器械的工具、仪器和零件。最常见的材料是热塑性塑料、光聚合物和金属,如钛合金。如果遵循 AM 的标准术语,这将允许更系统地审查不同 AM 工艺的利用情况。粘合剂喷射的当前发展将为未来提供更多可能性。
A 表面 (m2) A 翅片横截面积 (m2) A 1 圆柱体内表面 (m2) A 1 与冷却空气接触的框架壳体表面 (m2) AF in 翅片表面 (m2) A f 框架壳体有效面积 (m2) 热容 (W x sl°C) C p 恒压比热容 (JIK11°C) 外径 (m) 标量因子 热导纳 (WI°C) [G] 导纳矩阵 对流传热系数 (w/ocm2) h f 框架薄膜系数 (WI°Cm2) 长度 (in) hFi „ 翅片薄膜系数 (W/°Cm2) H Fi„ 散热片轴向长度 (m) 电流 (A) k a 层压轴向热导率 (WI°Cm) k r 层压径向热导率 (WI°Cm) k e 表观热导率 (WI°Cm) k i 热导率槽绝缘的导热系数 (WI°Cm) k 翅片 翅片的热导率 (WI°Cm) k 空气 空气的热导率 (WI°Cm) l g 气隙长度 (m) N pr 普朗特数 A r u 努塞尔特数
没有其他薄膜和片材生产商能够在同一屋檐下提供压延、挤压和压制层压,并提供印刷和热成型等增值服务。这些无与伦比的生产技术可创建定制解决方案,以满足特定应用的需求。使用多种工艺生产的材料可以在线或离线进行,最低要求较低,从而创造出无限的超高性能片材产品,而这是任何单一生产工艺都无法实现的。
不同的 AM 生产工艺包括板材层压、挤压沉积、颗粒材料粘合和光聚合,用于多个行业的各种应用,包括汽车、航空航天、机械、医疗保健和消费品。当今使用的最重要的技术是熔融沉积成型 (FDM)、选择性激光烧结 (SLS) 和熔化 (SLM)、立体光刻 (SLA) 和 PolyJet 1 ,以金属、塑料、陶瓷和复合材料为主要材料(见图 1)。
技术数据表 类型:脂肪族聚醚基热塑性聚氨酯 (TPU),专门配制用于粘合夹层膜。它是一种适用于所有光学脂肪族应用的出色通用聚合物。 特性:这种聚合物可在广泛的加工温度下工作,具有出色的层压效果 用途:用于无表面底漆的玻璃包覆聚碳酸酯的粘合夹层。
用于表征聚合物材料,评估层压石墨/热塑性样品的损伤。本研究确定了疲劳损伤对承受不同疲劳载荷的层压板的时间、温度和频率响应的影响。作者根据其他常规疲劳响应测量方法(如动态刚度和残余强度的变化)解释了 DMA 结果。他们得出结论,尽管还有很多工作要做,但该技术在复合材料中的应用对于界面行为表征以及损伤检测和表征等应用具有巨大潜力。
tohoku大学中子辐射硬化和在核反应器压力容器钢的硬化层中的层次和低激活的铁质钢,并阐明在低温中子中的辐射层中,观察到过度辐照机制的过度辐射层的层压层和反应型均质的层次不足[ ation铁素钢和在低温中子二进制合金中观察到的过度辐射硬化的机制
青铜**,午夜**或钨†薄膜可以应用于忘记的系列Glastra产品。这部电影利用了有色的丙烯酸碱基技术,可降低吸收热量并抵抗褪色。剖面层压过程将膜永久粘合到Glastra材料上,从而可以承受最恶劣的条件 - 从极端热量到极端冷。并且由于该膜的表面张力非常低,因此可以用温和的肥皂和水从表面上去除典型的污垢,甚至油漆。
Sktintestor Omni系统包括用于在20个或40孔标记的托盘中使用的Skintestor Omni自动载体,多部位的皮肤测试设备。三个20孔托盘适合托架托盘,以创建60孔的选件。STSTESTOR OMNI设备可牢固地安装在其井上,以保持提取物的完整性并屏蔽提取物免于蒸发。应要求,定制,层压,颜色标签可用于所有托盘,无需额外费用。