XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System层压板
海洋复合材料结构检测技术
海洋复合材料结构检测技术 Eric Greene ( Eric Greene & Associates ) 越来越多的海洋结构正在使用复合材料。使用复合材料可以制造更轻、更耐腐蚀的主要结构和部件。美国海军的 DDG-1000 上部结构和 LPD-17 先进封闭桅杆正在用复合材料建造。此外，海上石油工业开始建造复合材料立管和居住模块。为复合材料航空航天结构开发的无损评估 (NDE) 技术不适用于大型海洋结构。本文概述了该研究。海洋复合材料结构的早期特点是采用固体层压板，按照今天的标准，这些层压板被认为是“过度建造”，以弥补我们缺乏经验数据。对更轻、更高效结构的需求导致了采用非常轻质芯材的夹层结构的发展。这些层压板具有更广泛的故障模式，包括：芯材损坏、外皮与芯材分离和进水。当今的复合材料船舶也以更高的速度运行，这会大大增加结构载荷。我们也有更多的建造者建造更大的复合材料结构，使用更多的材料类型和制造工艺组合。因此，我们已经从海事测量员可以依靠视觉检测分层或损坏的内部框架的时代转变为需要复杂的 NDE 工具来查找通常隐藏的损坏的时代。建造者还需要更复杂的方法来支持质量保证计划。幸运的是，信号和图像处理技术的进步使我们能够利用具有成本效益的 NDE 技术来利用整个电磁频谱。由于平台成本非常高，且任何结构故障都至关重要，航空航天业一直是复合材料结构 NDE 技术发展的推动力。但是，飞机所需的检查区域比船舶小得多，而且结构通常更加统一。这意味着船舶的 NDE 必须比为航空航天业开发的系统更便宜、更快速，并且涵盖更广泛的材料和结构布置。由于更加重视燃油经济性以降低运营成本和环境恶化，所有运输系统都在研究更多地使用轻质复合材料结构。作者简介 Eric Greene 获得了理学学士学位。先进的无损检测系统将确保这些平台安全运行，并有助于促进国内轻型船舶和船舶系统制造相关的经济发展。1979 年获得麻省理工学院船舶与海洋工程学士学位。他于 1987 年创立了 Eric Greene Associates, Inc.，专注于海洋复合材料。Greene 先生曾担任多项复合材料相关的美国海军技术插入工作的项目经理，包括 DDG-51 舵。他曾担任五个船舶结构委员会项目的首席研究员。
ssc-403 复合材料海洋应用设计指南
如果要求一名优秀的船舶建筑师既是优秀的艺术家又是知识渊博的科学家，那么复合材料船舶建造则需要真正的达芬奇。首先，如果要对成品的强度做出任何结论，就必须确切地知道船舶的建造方式和地点。制造变量对船舶复合材料结构的性能有很大影响。其次，了解整个结构的载荷和载荷路径至关重要。了解适用于现有船舶复合材料系统的材料科学知识也很有价值。船舶复合材料设计师还必须掌握经过验证的分析工具，以便自信地进行设计优化。最后，设计师必须能够充当测量员，以确保层压板计划和详细设计按预期执行。
Frlock 线路卡 2023
Fralock 是一家提供全方位服务的解决方案提供商，提供模切、激光切割、层压、数控加工和 CAD 切割服务。我们是一家通过 ISO 9001、AS9100 和 ISO 13845 认证的公司。我们专注于先进、创新和高性能材料、压敏胶带、粘合剂、工程陶瓷、EMI/RFI 屏蔽、导热材料、泡沫、橡胶、Kapton ®、Nomex ®、Mylar ®、箔和定制复合材料。Fralock 制造杜邦 TM Cirlex ®（唯一授权商）和多层聚酰亚胺无胶和有胶层压板。我们是杜邦 TM 白色 Kapton ® 的独家经销商。Fralock 致力于从设计开发到产品实现提供卓越的客户服务。
基于 chiplet 的架构简介
本文讨论了影响先进半导体封装领域的三大趋势。本文的首要关注点是异构集成。该术语的现代版本对不同的人有不同的含义，但在本文中，异构集成被定义为由多个芯片构建的分解式片上系统 (SoC) 架构。这种设计方法类似于系统级封装 (SiP)，不同之处在于不是在单个基板上集成多个裸片（包括 3D 堆叠），而是在单个基板上集成以芯片形式存在的多个知识产权 (IP)。第二个主要趋势涉及利用硅通孔 (TSV) 和高密度扇出重分布层 (RDL) 的新硅制造技术。这些进步正在推动更多硅进入以层压板为主的半导体封装领域，尤其是当高带宽和外形尺寸成为设计的关键属性时。这种趋势带来了新的设计和验证挑战，大多数封装工程师并不熟悉，因为它们通常不是基于层压板的设计的一个方面。最后，在生态系统方面，我们看到所有大型半导体代工厂现在都提供自己的先进封装版本。在许多方面，这为封装社区带来了一股清新的气息，因为使用新的方式为封装设计团队提供参考流程和工艺设计套件 (PDK) 等资产。电子设计自动化 (EDA) 公司目前正在与许多领先的代工厂和外包半导体组装和测试供应商 (OSATS) 合作，开发多芯片封装参考流程和封装组装设计套件 (PADK)。这种额外的基础设施极大地造福了封装设计社区。
制动冷却管：设计和制造
本文研究以参数方式设计制动冷却管道。这是绝对必要的，即使由于在汽车的原型阶段不断变化而持续的变化，它也会不断地改变它，这也会影响管道的设计。该研究还通过最大程度地减少压降下降并查看管道横截面和管道内部流动分离的速度分布，通过更改IT的各种参数来研究计算机流体模拟的优化。在设计阶段之后，进行了管道的工程方面，涉及制动导管的安装和设计方法，系统的包装，所使用的材料和碳纤维上色以及根据Koenigseggsegg Startards的表面质量，以及使风管的内部表面光滑的方法。关键字 - 参数设计，计算流体动力学，混合层压板，增强器/CAUL平板
航空和宇航学（课程16）
异质材料的机械行为，例如薄 - LM微电动机械系统（MEMS）材料和先进的光谱材料，特别强调了层压结构构造。各向异性和晶体学弹性配方。组成部分的结构，特性和力学，例如lms，底物，活性材料，Bers和矩阵，包括纳米和微尺度成分。具有性特性。经典的层压板理论，用于建模结构行为，包括外在和内在菌株以及环境效果等应力。板和非线性（变形）板理论的屈曲简介。在建模异质材料（例如层压结构的断裂/故障）中进行建模的其他问题。B. L. Wardle，S-G。 KimB. L. Wardle，S-G。 Kim
如何引用本文：Oller，E。，De Diego，A。，Torres，L。，＆Madera，P。（2023）用纤维增强的现有混凝土结构增强现有的混凝土结构
本文旨在介绍Eurocode 2 [1]的附件J的内容：“使用CFRP的现有混凝土结构的加固”。 div>这是第一次通过信息丰富的附件引入CFRP附加的增援尺寸。 div>附件J考虑了两种不同的粘附加固技术：外部粘附的加固（EBR），包括将层压板或CFRP组织粘贴到要加固的混凝土元素的表面，以及在滚动或CFRP中插入涂层中的钢筋组成的钢筋组成。 div>作为附件J本身是一种新颖性，本文介绍了其内容及其与所有必要方面相关的历史，以设计CFRP增强系统的混凝土结构。 div>
将电能量存储整合到航空应用CFRP层压层结构
摘要。Cleansky2项目Solifly正在为航空应用开发更多的结构电池。本文提出了结构整合的概念以及评估结构电池整合对CFRP固体层压板机械性能的影响的方法，考虑到结构电池插入的尺寸和形状以及通过层压层厚度的位置考虑到其位置。已经实施了有限元仿真的完全参数，计算有效的数值策略来评估机械性能，并且首次随着细胞几何形状和集成位置的变化，矩阵损伤的首次开始。使用数字图像相关性和声学发射，获得了SB细胞成分和细胞原型的第一个机械表征数据。讨论了对功能分离组件的SB集成概念的优势和权衡的初步评估。
通用航空IV型氢压容器的概念，设计和制造
需要相互考虑这两个指标，以根据特定的任务和设计问题获得最佳的存储氢和存储系统的重量。尤其是对于CS23类的通用航空飞机，例如由Lange Research Firscraft制造的Antares E2，鉴于为氢存储的建造空间很低。因此，需要优化可用构建空间的容积存储利用，以存储足够的燃料以实现足够的飞行范围。因此，需要考虑通过增加存储利用率来最大化储存氢的数量。对于CFRP层压板的机械性能未优化的容器形状，主要导致这些血管形状的重量储存密度下降。需要优化重量储存密度和体积存储利用，以使氢用于通用航空。
设计和演示玻璃面板嵌入3D系统包装的异源集成应用
摘要 - 本文展示了一种下一代高性能3D包装技术，其外形较小，出色的电性能以及异质整合的可靠性。高密度逻辑记忆集成主要是使用插入器建造的，这些插入器从根本上受到限制的组装螺距和互连长度有限，并且随着包装尺寸的增加，它们也具有范围。另一方面，高频应用继续使用层压板，这些层压板也受到包装大小和集成许多组件的能力的限制。Wafer级风扇外（WLFO）包装承诺以较低的成本以较低的成本进行更好的表现和外形，但是当前的WLFO包装是基于模具的，因此仅限于小包装。本文提出了使用玻璃面板嵌入（GPE）的3D包装技术，以实现高性能，并具有大型体型异质整合应用的潜力。玻璃热膨胀的可量身定制系数允许大型GPE包装的可靠直接板连接，这不仅使外形速度和信号速度有益，而且还为动力传递提供了根本的好处。与插入器和硅桥不同，GPE软件包不是颠簸限制的，并且可以支持与后端的I/O密度，而硅状的重新分布接线则以较低的成本为单位。本文描述了3D GPE的制造过程，从而在40- m m i/o处使用芯片嵌入具有300- m m音高的TGV的芯片，从而导致技术的固定，从而启用双层RDL和芯片，以实现三个级别的设备集成。通过参数过程改进来解决当前有机WLFO包装等基本限制，以及较差的尺寸稳定性，以将模具转移降低到<2 m m，同时还可以改善3D包装的粉丝范围内的RDL表面平面性，以改善高产量的细线结构，并通过玻璃（TGV通过玻璃（TGV）集成）。