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World File Search System层压的
DRDO行业学术界卓越中心，IIT Delhi（...DRDO行业学术界卓越中心，IIT Delhi（...
Aerostat Hull织物：该产品是一种多层涂层和层压织物，由各种层组成，例如强度层，涂料层，气势屏障层和天气保护层。强度层由高强度或高性能织物组成，例如尼龙，聚酯或vectran。气势屏障层是带有纳米颗粒填充剂的聚合物纳米复合材料的涂层，或者是在涂层织物上层压的纳米颗粒膜或气势屏障膜。此外，天气保护层是带有纳米颗粒填充剂的TPU纳米复合材料，或者可以将其作为最终层覆盖在织物上的保护膜。
库存柔性加热器用于太空市场（...
ZOPPAS Industries供暖元素技术是用于太空卫星，航天器，加压模块和地面天线的全球加热器和系统供应商，ESA/ESCC合格自1992年以来。柔性加热元件由两个绝缘层之间层压的蚀刻箔电阻元件组成。由Zoppas Industries加热元件产生的柔性加热箔技术从最低厚度仅为0.15 mm开始，它们允许从加热器的薄设计和直接粘合到应用程序中获得出色的传热结果。这些加热器具有薄的设计和结构，由柔性材料制成，以适合几乎任何类型的设备。加热器可以应用于最复杂的形状，几何形状，曲线和管道，而无需牺牲效率或可靠性。柔性加热器提供快速加热和冷却速度，以确保各种瓦特密度的均匀热量分布。
2.5D/3D 封装和异构集成的技术趋势 Masaya Kawano 新加坡 A*STAR 微电子研究所，kawanom@ime.a-st
除了使用有机基板封装外，为了克服尺寸限制，人们还提出了新的封装技术并将其应用于半导体产品。晶圆级封装 (WLP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的开发是为了通过采用晶圆工艺而不是基于层压的工艺来进一步缩小封装尺寸。对于亚微米互连，还提出了通过 Si 中介层 (TSI) 进行互连，并用于高密度 2.5D/3D 封装，其中 Cu BEOL 互连可用作再分布层 (RDL)。热压键合 (TCB) 目前用于 2.5D/3D 组装，然而，混合键合将是进一步缩小芯片连接尺寸的关键推动因素，这将在后面讨论。英飞凌于 2006 年提出了一种称为嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) 的 FOWLP [1]，该技术于 2009 年转让给 STATS ChipPAC 进行批量生产。台积电开发了另一种类型的 FOWLP，称为
超电压碳化物碳化物设备的性能，需求和限制
2D材料令人兴奋，其中构图和原子布置在属性中起着决定性作用。发现新2D材料的潜在途径是从层压的3D相开始。常见的方法是将单个或几个原子层从具有强的化合物中剥落，具有强平面键和弱平面外键。剥落过程是通过机械力或离子交换和渗透肿胀促进的。[1,3,8]这包括均带有范德华或氢键之间的材料，例如石墨，MOS 2，H-BN和金属氧化物。尤其是，针对2D金属氧化物的注意力是由于其吸引人的功能而刺激的，并且富含结构和化学多样性以及电子特性。[9]它们的大量可能的氧化态对于实现较大的伪容量[8]的优势是与碳纤维和硫化物更高的化学稳定性相结合的，这对于增强电极的耐用性是可取的。[10]此外，氧化钛（TiO 2）纳米片具有适合光催化的特征，并允许逐层自组装。[11]仍然，新型合成途径是可取的，同时保持目标功能。除了机械剥落外，选择性蚀刻（也称为化学去角质）已被证明是从层压中层中层次较强的层压父3D晶体合成2D材料的替代途径。旗舰示例是2D MXENES，[5]由M n + 1 x n t z的通用公式描述，其中m是早期过渡金属，x为c和/或n，t z表示表面终止官能团，-o，-o，-oH，-f和cl。[12-14] MXENES通常是由A-Group元素的选择蚀刻来产生的，主要是来自父级最大相位，这是一大批原子层压板，迄今为止有150多个成员。[15]通过选择性蚀刻A层，实验研究已经确定了大约30种不同的MXENE，包括合金MXENES，显示出很高的计量物，用于从能量存储和催化到