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利用密度泛函理论 (DFT) 方法(即多体系统 Kohn-Sham 状态方程的量子力学处理)计算了 Bi 2 LaO 4 I 的各种性质。40,41 对于计算,我们使用了 WIEN2k 代码,这是一个增强平面波加局域轨道程序。42,43 考虑到电子交换关联函数,标准广义梯度近似 (GGA) Perdew-Burke-Ernzerhof 已用于参数化。44 除此之外,修改后的 Becke-Johnson (mBJ) 势已用于带隙估计。45 在整个布里渊区 (BZ) 中使用由一组 600 k 点生成的 11 11 4 k 网格,这对应于不可约 BZ 中的 63 个 k 点。自洽计算采用能量收敛标准 10 5 Ry 和电荷收敛标准 10 4 e 实现。弹性性质采用四方对称 IRelast 程序包计算。26 传输系数采用 BoltzTraP 计算,46 其在恒定弛豫时间近似 (CRTA) 和刚性带近似 (RBA) 下的玻尔兹曼半经典方程下工作。47,48
然而,在光电设备中,PB对应物的高性能,最近的努力,尤其是在CS 2 Agbibr 6双PSK上,[2]证明了它们在太阳能电池的广泛应用中的强大用途,[3-9] [3-9]光探测器,[10,11] x射线检测器,[10,11] X射线检测器[12] memristors [13] Memristors [13] 13]。[14] Moreover, when passing from the 3D double PSK toward its layered counterparts with two (2L) or one (1L) octahedra layers by introducing large A-site organic cations, such as butylam- monium (BA) or propylammonium (PA), allowed to develop new two-dimensional (2D) materials with tunable optoelec- tronic properties, such as the character of the bandgap as well as带隙的能量从≈2eV到≈3eV,这与无机晶格的失真有关。[15–19]尺寸还原也明显提高了候选人的ON/OFF比率,从10 2(CS 2 Ag-Birb 6至3d)到10 7(((Ba)2 Csagbibr 7),因为在扭曲的晶体结构中,离子迁移受到离子迁移的青睐。[20]从(Ba)2 Csagbibr 7中获得了具有较大迁移率的产物的X射线光绘制器,其中敏感性取决于晶体的尺寸(八面体层的数量)。[21,22]光电探测器的时间响应可以通过尺寸减小来增强,同时保持相似的检测率; [23]
1 劳伦斯伯克利国家实验室生物系统与工程部,加利福尼亚州伯克利 94720,2 加利福尼亚大学伯克利分校物理系,加利福尼亚州伯克利 94720,3 艾伦脑科学研究所,华盛顿州西雅图 98109,4 加利福尼亚大学伯克利分校/旧金山分校神经工程与假肢中心,加利福尼亚州伯克利 94720-3370,5 加利福尼亚大学伯克利分校电气工程与计算机科学系,加利福尼亚州伯克利 94720,6 加利福尼亚大学伯克利分校海伦威尔斯神经科学研究所和雷德伍德理论神经科学中心,加利福尼亚州伯克利 94720,7 劳伦斯伯克利国家实验室科学数据部,加利福尼亚州伯克利 94720,以及 8 劳伦斯伯克利国家实验室生物系统与工程部,加利福尼亚州伯克利 94720
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其中,S 为塞贝克系数,σ 为电导率,κ 为热导率,T 为绝对温度。ZT 用于比较热导率不同材料的热电性能。而功率因数(PF = S2σ)则比较热导率相近材料的热电效率。[1–7] 目前,Bi 2 Te 3 、PbTe 和 SiGe 等无机化合物占据热电市场主导地位。[8–12] 然而,这些化合物的使用存在若干缺点,例如毒性、原材料稀缺、成本高和不可持续。因此,人们对寻找可替代的可持续、高度丰富、低成本和无毒的材料有着浓厚的兴趣。有机半导体(例如:导电聚合物、碳质材料和纳米复合材料)由于其优越的性能(例如可用性、低热导率、易于化学改性和大规模生产)而提供了一种新兴的替代方案。通过掺杂 PEDOT 来提高导电聚合物的热电性能,可使 ZT 值达到 0.2–0.4。[13] 碳纳米结构,特别是碳纳米管 (CNT) 在通过以下方法制备的多层系统中表现出优异的热电行为
简述:Baratham 等人研究了感觉诱发的 ECoG 反应的定位和起源。他们通过实验发现,ECoG 反应各向异性地定位在 £ ±200 μm 范围内,即单个皮质柱。生物物理详细模拟表明,与通常的想法相反,V 层和 VI 层的神经元是诱发的 ECoG 反应的主要来源。
作者对原始稿件中遗漏通讯作者王荣芳的电子邮件地址深表遗憾。王荣芳的电子邮件地址为 rfwang@qust.edu.cn。英国皇家化学学会对这些错误以及由此给作者和读者带来的任何不便深表歉意。
提高材料疲劳寿命的方法之一是提高材料强度。这通常是通过合金化来实现的。[3 – 6] 然而,一个主要缺点是,与低合金或非合金样品相比,合金含量较高的系统的腐蚀性能通常会变得更差。[7] 另一种提高强度的方法是细化晶粒。这种方法的优点是在不改变材料化学成分的情况下实现强度的提高。将晶粒尺寸减小到亚微米范围的特别有效的方法是剧烈的塑性变形工艺。[8 – 10] 在这些过程中,材料会受到高塑性变形,而不会改变材料的横截面形状。通过重复几次该工艺步骤,可以引入非常大量的塑性变形,从而在材料中引入新的位错。这些位错形成新的亚晶粒,由于能量最小化,亚晶粒通过进一步变形转变为大角度晶界。与粗晶粒 (CG) 材料相比,此类超细晶粒 (UFG) 材料的循环性能明显更佳。[10 – 13] 由于 UFG 材料的晶粒尺寸较小,因此通常用于适应 CG 材料疲劳过程中应变的位错排列和/或结构的发展受到阻碍。[14,15]
用于汽车和航空航天工程中使用的食品,药品和电子包装以及金属聚合物接头,在界面上的水分吸附在长期的关节性能中起着重要作用。[3,4]这是因为固定的层状结构有助于显着降低小分子的扩散速率,例如氧气和水分,由于其独特的结构,具有紧密堆积的聚合物链,并具有垂直于底物的紧密堆积的聚合物链。目前将固定层状结构结构的形成理解为受到封闭的结晶的结果。[5]已经报道了两种类型的封闭结晶。在发生微相聚合物或聚合物混合物中发生微相聚合物时发现了第一种类型。当每个组分的结晶温度(T C)不同时,具有较高T C的组分首先结晶并形成其他聚合物的纳米或微观限制。因此,较低T C的分量在限制下结晶。[6]在超薄膜中发现了第二种粘附的结晶,来自稀聚合物溶液或聚合物熔体。[7]在各种晶体聚体中发现了这种层状晶体结构,例如聚(乙烯基氟化物),聚乙烷氧化物),聚(3-羟基丁酸)和聚(L-乳酸)。在我们的上一篇论文中,关于聚合物间相结构对半石化热塑性和金属之间粘附的影响,我们表明可以在聚合物 - 金属中的相互之间找到层状结构。[8]尽管形成这些层状Crys-talline结构的CRYS级数机制,例如,关于生长取向的结构,仍然不太了解,但纳米级限制(含量很少的纳米量)被认为是这些层状结构结构的关键。[9]层状结构的形成对金属心皮界面的断裂行为有重大影响,这在例如从模具表面释放热塑性塑料至关重要。这些结果表明,层状结构可能形成,而无需上述纳米级。在本文中,进一步研究了聚合物中的层状结构,以进行各种半晶体热塑料和不同的底物材料。还使用硅