完整作者列表: Cao, Sisi;华盛顿大学圣路易斯分校,机械工程与材料科学系 Wu, Xuanhao;华盛顿大学圣路易斯分校,能源、环境与化学工程 Zhu, Yaguang;华盛顿大学圣路易斯分校,能源、环境与化学工程 Gupta, Rohit;华盛顿大学圣路易斯分校,机械工程 Tan, Albern;华盛顿大学,能源、环境与化学工程系 Wang, Zhongyang;华盛顿大学圣路易斯分校,能源、环境与化学工程 Jun, Young-Shin;华盛顿大学,能源、环境与化学工程 Singamaneni, Srikanth;华盛顿大学,机械航空航天与结构工程系
钼和金双金属在微电子中用作互连导体。为了对双金属进行光刻蚀,首先用一种新的金蚀刻剂蚀刻金层,该蚀刻剂是由碘和碘化鎓在乙醇和水的混合物中的溶液组成。在金蚀刻过程中没有观察到钼层的溶解,因为蚀刻剂不会侵蚀钼。
